TW200813109A - Composition and associated method - Google Patents

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200813109 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明包括關於組成物的體系。本發明包括與該組成 物之製造及使用有關的體系。 【先前技術】 毛細現象底膠樹脂可塡充矽晶片與基質之間的間隙， 以改良組件（assembly)內銲錫隆點的疲勞壽命。雖然毛細 現象塡膠樹脂可改良可靠性，但是在使用彼等時需要花費 額外的加工步驟，因而降低了製造生產力。某些底膠的施 用可包括無流動（no-flow)底膠（NFU)及晶圓級底膠（WLU) 。該NFU需有適用於流動階段的黏度。該WLU在施用於 晶圓後，需有固體樹脂系統（B階塡膠），而不致干擾晶圓 切割爲各別晶片的操作。爲了達到WLU所需的固體樹脂 系統，可使用溶劑型樹脂系統或部分進階的（partially advanced)可聚合樹脂系統。溶劑型樹脂系統可能因爲溶劑 去除的不完全，而造成空洞的形成。部分進階的可聚合樹 脂可能造成樹脂的過早固化（premature curing)且降低迴銲 (r e fl 〇 w)特性。 與目前可得手之樹脂系統具有不同性質及/或特性之 可用作爲WLU的固體樹脂系統乃人們所企求者。與目前 可得手之樹脂系統具有不同性質及/或特性之可用作爲 WLU的固體樹脂系統的形成方法亦爲人們所企求者。 200813109 【發明內容】 簡要說明 在一體系中，本發明係提供一組成物。該組成物包括 有第一種可固化的物質以及第二種可固化的物質。第一種 可固化的物質包括醇及酐。在第一個溫度（TJ下，第一種 可固化的物質會固化，而第二種可固化物質則不會固化。 在一體系中，本發明係提供一種方法。該方法包括： 令該第一種可固化的物質與第二種可固化的物質接觸，而 形成一未固化的組成物。該第一種可固化的物質包括醇及 酐。在第一個溫度（Ti)下，該第一種可固化的物質會固化 ，而該第二個可固化物質則不會固化。該方法還包括一 B 階之層的形成，該B階的層係指觸乾燥的、或固態的或是 同時爲指觸乾燥且固態者。 在一體系中，本發明提供一組成物。該組成物包括有 第一種可固化的物質以及第二種可固化的物質。該第一種 可固化的物質包括醇及酐。該第一種可固化的物質會回應 第一個刺激而固化，而該第二種可固化的物質則不會回應 該第一個刺激。 詳細說明 本發明包括與組成物相關的體系。本發明包括與製造 及使用該組成物有關的體系。 在下面的說明書及申請專利範圍中，將會參照到數個 具有下列定義的專門術語。單數形式的用語”一 ”及”該”包 -6 - 200813109 括了複數的指稱對象（referents)，除非文中另有清楚的指 令。在本文及整個說明書及申請專利範圍中所用到的槪約 措辭，其係用來修飾能夠允許變動而不會對與其相關之基 本功能有所改變之定量描述。因此，被諸如「約」之術語 所修飾的數値並不侷限於所指定的確切數値。在某些情況 下，該槪約措辭可對應於供測量數値之儀器的精確性。同 樣地，「不含有」可與數語倂用，且可包括非實質的數字 ，或是微量，然而卻依然可被視爲不含有所修飾的術語。 例如，不含有溶劑，以及類似的術語及片語可指稱顯著部 分、某些、或所有溶劑已自溶劑化物質移出的情況。 本文所用到的術語「可」及「可能」係指在一組情況 下發生的可能性；擁有特性性質、特性或功能的可能性； 及/或藉由表達與另一個動詞有關的能力、潛在能力、或 可能性，來定性化該另一個動詞。因此，「可」及「可能 」的用法係指被修飾的術語係明顯地適當、可能或適合用 於所指的能力、功能或用法，然而，卻同時考量到在某些 情況下，該被修飾的術語有時可能係不適當、不能夠或不 適合的。例如，在某些情況下，可預期到某一事件或能力 ，但是，在其他情況下，該事件或能力卻不會發生，此區 別正是「可」及「可能」二術語所捕捉到的。 B階（B-stage)係指可固化物質之一固化階段，其中， 例如，該物質可爲橡膠態、固態、或指觸乾燥的，或是可 同時爲固態及指觸乾燥的，且在溶劑內可具有部分溶解度 。可固化物質的B階化，或是相關的術語及片語可包括： -7- 200813109 將一物質至少部分固化，藉由將具有不同固化性質之物質 混合物內的複數個可固化物質中的第一個物質固化，來進 行的。指觸乾燥係指一表面在室溫下，不具有感壓型黏著 性。就其中一評量基準來看，指觸乾燥表面在室溫下，不 會黏著或附著於與其輕輕接觸的手指，或是所具有之達氏 標準（Dahlquist criterion)顯示儲存模數（G，）係大於約3 x 1 〇5帕斯卡（於室溫下，在1 〇强/秒下測得）。固態係指物質 在中等應力下不會有可看得到之流動的性質，或是對於一 或多個可能趨於使其變形之力量（例如，壓縮或拉伸），具 有抵抗之確定能力的性質。在一方面，於正常的條件下， 可維持確定的大小及形狀。 在本說明書及申請專利範圍中所用到的安定性係指固 體與可固化物質之混合物在混合後先測得的黏度與混合一 段時間後（例如，一星期、二星期等等之後）所測得之黏度 的比。 根據本發明之一體系的組成物包括第一種可固化的物 質以及第二種可固化的物質。該第一種可固化的物質會回 應第一個刺激而固化，而該第二種可固化的物質對於該第 一個刺激不會有回應。在一體系中，該第一個刺激可包括 暴露於選自下列類型的能量：熱能或電磁輻射。熱能可包 括：施熱於該第一種可固化的物質，而造成該第一種可固 化物質的溫度增加。電磁輻射則包括：紫外線、電子束、 或微波輻射。 在一體系中，該第二種可固化的物質會回應第二個刺 -8- 200813109 激而固化，其中’該第二個刺激係異於第一個刺激的。在 一體系中，該二種刺激可爲完全不同的，例如，該第一種 可固化物質可藉由加熱至某一特定溫度（在此溫度下’第 二種可固化物質不會固化）而固化；接著藉由紫外線輻射 ，令第二種可固化物質固化。在一體系中，該二刺激可包 括相同種類的能量（熱或電磁性），然而’所施用之能量的 程度或量則不同。例如’第一種可固化物質可藉由加熱至 第一個溫度而固化，而第二種可固化物質則僅可在較高的 溫度（非TJ下固化。 可固化物質可指具有一或多個在暴露於熱能、電磁輻 射、或化學藥劑中之一或多者時可能參與化學反應之反應 基團的物質。可固化物質可包括：單聚物種、寡聚物種、 單聚物種的混合物、寡聚物種的混合物、高分子物種、高 分子物種的混合物、部分交聯的物種、部分交聯之物種的 混合物、或是二或多種前者的混合物。固化係可指造成具 有一或多個反應基團之可固化物質聚合、交聯、或同時聚 合及交聯的反應。已固化可指帶有反應性基團之可固化物 質’其中有多於50%之反應性基團已固化，或是該可固化 物質的轉化率在大於約50%的範圍內。轉化率係指已反應 S團1之總數佔反應基團之總數的百分比。 於一體系中，在約1小時以上的期間後，第一種可固 化物質的轉化率在第一個溫度下係大於約50%，且在第一 個溫度下，第二種可固化物質的轉化率則小於約1 0 %。於 一體系中，在約1小時以上的期間後，在第一個溫度下， -9- 200813109 弟一種可固化物質的轉化率係大於約5 〇 %，而在第—個溫 度下，第二種可固化物質的轉化率係小於約2〇%。在―體 系中，於約1小時以上的期間後，在第〜個溫度下，第一 種可固化物質的轉化率係大於約6 0 %，而在第一個溫度下 ，第二種可固化物質的轉化率則小於約1 〇 %。於_體系巾 ，於約1小時以上的期間後，在第一個溫度下，第一種可 固化物質的轉化率係大於約60%，而在第〜個溫度下，第 一種可固化物質的轉化率則小於約2 0 %。在—體系中，方令 約1小時以上的期間後，在第一個溫度下，第一種可固化 物質的轉化率係大於約7 5 %，而在第一個溫度下，第二種 可固化物質的轉化率則小於約1 0%。在一體系中，於約1 小時以上的期間後，在第一個溫度下，第一種可固化物質 的轉化率係大於約75%，而在第一個溫度下，第二種可固 化物質的轉化率則小於約2 0 %。於一體系中，在約2小時 以上的期間後，第一種可固化物質的轉化率在第一個溫度 下係大於約50% ’且在第一個溫度下，第二種可固化物質 的轉化率則小於約1 0%。於一體系中，在約5小時以上的 期間後，第一種可固化物質的轉化率在第一個溫度下係大 於約5 0 %，且在第一個溫度下，第二種可固化物質的轉化 率則小於約1 〇%。在此以及整個說明書及申請專利範圍中 ’範圍限制係可倂合及/或互換的。如是之特定範圍包括 其中所包含的所有子範圍（sub-ranges)，除非文意或語句 另有所指。 固化溫度可取決於下列一或多者：反應基團之化學（ -10 - 200813109 例如，在第一種可固化物質內之醇及酐的反應性）、固化 條件、或是固化劑（例如，催化劑）的存在與否。在一體系 中，該第一種可固化的物質可在低於約5 0 °C之範圍內的第 一個溫度（TJ下固化。於一體系中，該第一種可固化的物 質可在約50°C至約75°C範圍內、約75°C至約100°C範圍 內、或是約l〇〇°C至約150°C範圍內的第一個溫度（ΊΠ)下固 化。在一體系中，該第一種可固化的物質可在高於約1 5 0 °C範圍內的第一個溫度（ΤΊ)下固化。於一體系中，該第一 種可固化的物質尤其會在約5 0 °C至約1 5 0 °C範圍內的第一 個溫度（TQ下固化。 於一體系中，該第二種可固化的物質可在第二個溫度 (T2)下固化，該溫度係高於第一個溫度（TQ。在一體系中 ，第二個溫度及第一個溫度之間的差異可在大於約1 00 °C 的範圍內。在一體系中，第二個溫度及第一個溫度之間的 差異可在大於約75 °C的範圍內。在一體系中，第二個溫度 及第一個溫度之間的差異可在大於約5 0 °C的範圍內。在一 體系中，第二個溫度及第一個溫度之間的差異可在大於約 2 5 °C的範圍內。 在一體系中，該第二種可固化的物質可在小於約1 5 0 °C範圍內的第二個溫度（T2)下固化。於一體系中，該第二 種可固化的物質可在約1 5 0 °C至約1 7 5 °C範圍內、約1 7 5 °C 至約2 0 0 °C範圍內、約2 0 0 °C至約2 5 0 °C範圍內、約2 5 0 °C 至約2 7 5 °C範圍內、或是約2 7 5 t至約3 0 0 °C範圍內的第二 個溫度（丁2)下固化。在一體系中，該第二種可固化的物質 -11 - 200813109 可在高於約3 00 °C範圍內的第二個溫度（Τ2)下固化。於一 體系中，該第二種可固化的物質尤其會在約1 5 0 °C至約 3 00 °C範圍內的第二個溫度（T2)下固化。 該第一種可固化的物質包括醇及酐。於一體系中，該 醇可包括具有一或多個羥基官能基團的化合物。於一體系 中，該酐可包括具有一或多個環狀酐官能基團的化合物。 環狀酐官能基團可包括具有酐基團且具有4或更多個碳之 環數的閉環結構。 第一種可固化物質的轉化率可取決於下列一或多者： 羥基團數相對於環狀酐基團數之比例、醇的反應性、或酐 之反應性。於一體系中，羥基團相對於環狀酐基團的數目 比係在小於1 /3的範圍內。在一體系中，羥基團相對於環 狀酐基團的數目比係在約1/3至約1/2範圍內、約1/2至 約2/3範圍內、約2/3至約1/1範圍內、約3/2至約2/1範 圍內、約2/1至約8/3範圍內、或約8/3至約3/1範圍內 。於一體系中，羥基團相對於環狀酐基團之數目比係在大 於約3 /1的範圍內。 適當的醇類可包括下列一或多者：經羥基官能化的脂 族、環脂族、或芳族物質。脂族原子團、芳族原子團以及 環脂族原子團可定義如下文： 脂族原子團係具有至少一個碳原子、至少爲一價的有 機原子團且可爲直鏈或之鏈的原子排列。脂族原子可包括 雜原子，諸如，氮、硫、矽、硒以及氧，或是可僅由碳及 氫所組成。脂族原子團可包括廣範圍的官能基，諸如，烷 -12- 200813109 基、烯基、炔基、鹵烷基、共軛的二烯基、醇基、醚基、 醒基、酮基、羧酸基、醯基（例如，殘酸衍生物，諸如， 酯類及醯胺類）、胺基、硝基等等。例如，4-甲基戊-1 -基 原子團係包含甲基的C6脂族原子團，該甲基係官能基， 其乃一烷基。類似地，4_硝基丁 -1-基係包含硝基的c4脂 族原子團，該硝基係官能基。脂族原子團可爲包括一或多 個相同或互異之鹵素原子的鹵烷基。鹵素原子包括，例如 :氟、氯、溴、及碘。具有一或多個鹵素原子之脂族原子 團包括烷基鹵化物：三氟甲基、溴基二氟甲基、氯基二氟 甲基、六氟基異亞丙基、氯甲基、二氟基亞乙烯基、三氯 甲基、溴基二氯甲基、溴乙基、2-溴基三亞甲基（例如，-CH2CHBrCH2-)等等。脂族原子團的其他例子包括：烯丙 基、胺羰基（_CONH2)、羰基、二氰基異亞丙基（-CH2C(CN)2CH2-)、甲基（-CH3)、亞甲基（-CH2-)、乙基、伸 乙基、甲醯基（-CHO)、己基、六亞甲基、羥甲基（-CH2OH) 、锍基甲基（-CH2SH)、甲硫基（-SCH3)、甲硫基甲基（· CH2SCH3)、甲氧基、甲氧羰基（CH3OCO-)、硝甲基（· CH2N02)、硫羰基、三甲基矽烷基（（CH3)3Si-)、第三丁基 二甲基矽烷基、三甲氧基矽烷基丙基 ((CH30)3SiCH2CH2CH2-)、乙烯基、亞乙烯基等等。就進 一步的例子而言，「Ci-C 3G脂族原子團」係含有至少1個 但不多於30個的碳原子。甲基（〇113-)乃Ci脂族原子團的 一例。癸基（CH3(CH2)9-；^ C1G脂族原子團的一例。 芳族原子團乃具有至少一價且具有至少一個芳族基團 -13- 200813109 的原子排列。其可包含雜原子，諸如’氮、硫、硒、矽及 氧，或是可僅由碳及氫所組成。適當的芳族原子團可包括 :苯基、吡啶基、呋喃基、噻吩基、萘基、伸苯基、以及 聯苯基原子團。該芳族基團可爲具有4n + 2「非定域化 (delocalized)電子」的環狀結構，其中，「η」係1或更大 的整數，如苯基（η=1)、噻吩基（η=1)、呋喃基（η=1)、萘基 (η = 2)、奠基（η = 2)、蒽基（η = 3)等等所例示者。該芳族原子 團亦可包括非芳族的部分。例如，苄基可爲一芳族原子團 ，其包括一個苯環（芳族基團）以及亞甲基（非芳族的部分） 。類似地，四氫萘基係一芳族原子團，其包含與非芳族部 分-(CH2)4-稠合之芳族基團（C6H3)。芳族原子團可包括一 或多個官能基團，諸如，烷基、烯基、炔基、鹵烷基、鹵 基芳族基團、共軛的二烯基團、醇基、醚基、醛基、酮基 、羧酸基、醯基（例如，羧酸衍生物，諸如，酯類及醯胺 類）、胺基、硝基等等。例如，4-甲基苯基原子團係包含甲 基的C7芳族原子團，該甲基係官能基，屬於烷基。類似 地’2-硝基苯基係包含硝基的C6芳族原子團，該硝基乃 官能基。芳族原子團包括：鹵化的芳族原子團，諸如，三 氟甲基苯基、六氟基異亞丙基雙（4-苯-1-基氧基）（-〇PhC(CF3)2PhO-)、氯甲基苯基、3-三氟乙烯基-2-噻吩基 、3-三氯甲基苯-1-基（3-CCl3Ph·)、4-(3 -溴基丙-1-基）苯· 1-基（BrCH2CH2CH2Ph-)等等。芳族原子團的其他例子包括 :4-烯丙基苯-1-氧基、4-胺基苯-1-基（H2NPh-)、3-胺基羰 基苯-1-基（NH2C0Ph-)、4-苄醯基苯-1-基、二氰基異亞丙 -14- 200813109 基雙（4-苯-1-基氧基）（-〇PhC(CN)2PhO-)、3-甲基苯-1-基、 亞甲基雙（苯-4-基氧基）（-OPhCH2PhO-)、2-乙基苯-1-基、 苯基乙烯基、3 -甲醯基-2-噻吩基、2 -己基-5-呋喃基、六 亞甲基-1，6-雙（苯-4-基氧基）（_0?11((：112)6?11〇-)、4-羥基甲 基苯-1-基（4-HOCH2Ph-)、4-巯基甲基苯基-1-基（4-HSCH2Ph-)、4-甲硫基苯-1-基（4-CH3SPh-)、3-甲氧基苯-卜 基、2-甲氧羰基苯-1-基氧基（例如，甲基鄰羥苄基）、2-硝 基甲基苯-1·基（-PhCH2N02)、3-三甲基矽烷基苯-1-基、4- 第三丁基二甲基矽烷基苯-1-基、4-乙烯基苯-1-基、亞乙 烯基雙（苯基）等等。「C3-C3()芳族原子團」一詞包括含有 至少3個但不多於30個碳原子的芳族原子團。芳族原子 團1-咪唑基（C3H2N2-)代表C3芳族原子團。苄基原子團 (C7H7-)代表C7芳族原子團。 環脂族原子團係具有至少一價且具有環狀但非芳族之 原子排列的原子團。環脂族原子團可包括一或多個非環狀 部分。例如，環己基甲基（C6H! iCH^)係一環脂族原子圑’ 其包括環己基環（環狀但非芳族的原子排列）以及亞甲基（非 環狀部分）。環脂族原子團可包含雜原子，諸如，氮、硫 、硒、矽以及氧，或是可僅由碳及氫所組成。環脂族原子 團可包括一或多個官能基，諸如，烷基、烯基、炔基、鹵 烷基、共軛的二烯基、醇基、醚基、醛基、酮基、羧酸基 、醯基（例如，羧酸衍生物，諸如，酯類及醯胺類）、胺基 、硝基等等。例如，4 -甲基環戊-1-基原子團乃包含甲基的 C 6環脂族原子團，該甲基係官能基，隸屬於烷基。同樣地 -15- 200813109 ，2-硝基環丁 -1-基原子團係包含硝基的C4環脂族原子團 ，該硝基係官能基。環脂族原子團可包括一或多個相同或 互異的鹵素原子。鹵素原子包括，例如，氟、氯、溴、及 碘。具有一或多個鹵素原子的環脂族原子團包括：2-三氟 甲基環己-卜基、4-溴基二氟甲基環辛基、2_氯基二氟 甲基環己-1-基、六氟基異亞丙基2,2-雙（環己-4-基）（-C6Hi〇C(CF3)2C6H1()-)、2-氯甲基環己-1-基；3-二氟基亞甲 基環己-1-基、4 -三氯甲基環己-丨-基氧基、4_溴基二氯甲 基環己-1-基硫基、2 -溴基乙基環戊-1-基、2 -溴基丙基環 己-卜基氧基（例如，CH3CHBrCH2C6H1()-)等等。環脂族原 子團的其他例子包括：4 -烯丙基環己-1-基、4 -胺基環己-卜基（H2NC6H1G-)、4-胺基羰基環戊-1·基（NH2COC5H8-)、 4-乙醯基氧基環己-1-基、2,2-二氰基異亞丙基雙（環己-4-基氧基M-OC^HioCCCNhC^HhoO-)、3-甲基環己-1-基、亞甲 基雙（環己-4-基氧基）（-〇<：6111()(：112<：6111()0-)、1-乙基環丁-1-基、環丙基乙烯基、3·甲醯基-2-四氫呋喃基、2-己基- 5-四氫呋喃基、六亞甲基-1，6_雙（環己-4 -基氧基）（-OC6Hi〇(CH2)6C6H10〇.) 、 4-羥基甲基環己-1-基（4- HOCH2C6H10_)、4·锍基甲基環己-1-基（4-HSCH2C6H10-)、 4-甲基硫基環己-1-基（4-CH3SC6H1()-)、4-甲氧基環己-1-基 、2 -甲氧羰基環己-1-基氧基（2-CH30C0C6H1()0_)、4·硝基 甲基環己-1-基（N02CH2C6H1()-)、3·三甲基矽烷基環己-1-基、2-第三丁基二甲基矽烷基環戊-1-基、4-三甲氧基矽烷 基乙基環己-1-基（例如，（CH30)3SiCH2CH2C6H1()-)、4-乙 -16 - 200813109 烯基環己烯-i-基、亞乙烯基雙（環己基）等等。「c3-c3。環 脂族原子團」一詞包括含有至少3個但是不多於1 0個碳 原子的原子團。環脂族原子團2-四氫呋喃基（C4H70-)乃C4 環脂族原子之一代表例。環己基甲基原子團（CiCHy)係 c7環脂族原子團之一代表例。 於一體系中，相對於每一醇分子的羥基平均數目可在 約1的範圍內。在一體系中，相對於每一醇分子的羥基平 均數目可在約2的範圍內。於一體系中，相對於每一醇分 子的羥基平均數目可在約3的範圍內。在一體系中，相對 於每一醇分子的羥基平均數目可在大於約3的範圍內。 在一體系中，該醇可包括脂族物質。該脂族物質可爲 直鏈、支鏈或環脂族。適當的脂族醇類可包括下列一或多 者：乙二醇；丙二醇；1,4 -丁二醇；2,2 -二甲基-1，3 -丙二 醇；2-乙基，2-甲基，1,3-丙二醇·，1，3-及1,5-戊二醇；二 丙二醇；2-甲基-1，5-戊二醇；1，6-己二醇；二甲醇十氫萘 ;二甲醇二環辛烷；1，4-環己烷二甲醇；三乙二醇；ι，1〇-辛二醇；二羥基聯苯；雙酚；甘油；三羥甲基丙烷；三羥 甲基乙烷；異戊四醇；山梨醇；聚醚二醇；以及彼等之衍 生物。 於一體系中，該醇可包括羥基官能化的芳族物質。適 當之羥基官能化的芳族物質可包括式（I)所示的結構單元：

(I) HO-G-OH 其中，G可爲二價芳族原子團。在一體系中，〇基團 之總數的至少約5 0 %可爲芳族有機原子團，而剩餘者可爲 -17- 200813109 脂族、環脂族、或芳族的有機原子團。於一體系中，G可 包括式（II)所示的結構單元： (R2)m I (^)p (R3)m I V I t L· S Y • 一 (II) 其中，Y示芳族原子團，諸如，伸苯基、伸聯苯基、或是 伸萘基。E可爲一鍵結或脂族原子團。於一體系中，]E係 一鍵結，該醇爲二羥基聯苯。在一體系中，E可爲脂族原 子團，諸如，伸烷基或亞烷基原子團。適當的伸烷基或亞 烷基原子團可包括：亞甲基、伸乙基、亞乙基、伸丙基、 亞丙基、異亞丙基、伸丁基、亞丁基、異亞丁基、伸戊基 、亞戊基、以及異亞戊基。當E示伸烷基或亞烷基時，其 亦可由二或多個由異於伸烷基或亞烷基之分子片段 (moiety)所連結在一起的伸烷基或亞烷基所組成，諸如， 芳族鍵聯；三級胺基鍵聯；醚鍵聯；羰基鍵聯；含矽的鍵 聯（諸如’砂院或矽氧基）；或含硫的鍵聯（諸如，硫化物、 亞碾或颯）；或是含磷的鍵聯（諸如，磷醯基或膦醯基）。在 一體系中’ E可爲環脂族原子團。適當的環脂族原子團可 包括：環亞戊基、環亞己基、3，3,5 -三甲基環亞己基、甲 基環亞己基、2-{2.2.1}-二環亞庚基、新亞戊基、環亞十 五基、環亞十二基、以及亞金剛烷基。Ri在各情況下獨立 -18- 200813109 示氫、單價脂族原子團、單價環脂族原子團、或是單價芳 族原子團，諸如，烷基、芳基、芳烷基、烷芳基、環院基 、或是二環烷基。R2及R3在各情況下獨立示：鹵素，諸 如，氟、溴、氯及碗；二級氮基團’諸如，二甲胺基；諸 如前文所述之R1的基團；或是院氧基，諸如，OR/，g巾 R4可爲脂族、環脂族或芳族原子團。字母「m」係示0(@ 括〇)至Y上可取代之位置數之間的任何整數；「p」示0( 包括0)至E上可取代之位置數之間的整數；「t」示至少 等於1的整數；「s」可爲0或1;且「u」示包括0的任 何整數。 在式（II)的結構中，當有一個以上的R2或r3取代基 出現時，彼等取代基可相同或互異。例如，R1取代基可爲 不同鹵素的組合。若出現有一個以上的R1取代基時，彼 等R1取代基可相同或互異。當「s」可爲0且「u」可不 爲〇時，該芳族環可在沒有居間的亞烷基或其他橋鍵聯的 情況下，直接接合。芳族核殘基Y上的羥基、R2或R3的 位置可有鄰位、間位及對位之變化，且組合可呈毗、不對 稱或對稱的關係，其中，烴殘基的二或多個環碳原子可被 羥基、R2或R3原子團所取代。 適當之經羥基官能化的芳族化合物可包括下列一或多 者：1，1-雙（4-羥苯基）環戊烷；2,2-雙（3-烯丙基-4-羥苯基） 丙烷；2,2-雙（2-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基）丙烷；2,2_ 雙（3-第三丁基-4-羥基-6-甲基苯基）丙烷；2,2-雙（3-第三丁 基-4-羥基-6-甲基苯基）丁烷；l，3-雙[4-羥苯基卜甲基 -19- 200813109 亞乙基）]苯；1，4-雙[4-羥苯基甲基亞甲基）]苯；1，3-雙[3-第三丁基-4-羥基-6-甲基苯基-1-(1-甲基亞乙基）]苯； 1，4-雙[3-第三丁基-4-羥基-6-甲基苯基-1-(1-甲基亞乙基）] 苯；4,4’-二羥基聯苯；2,2’，6,8-四甲基-3,3’，5,5’-四溴基-4,4’-二羥基聯苯；2,2’，6,6’-四甲基-3,3’，5-三溴基·4,4’_二 羥基聯苯；1，1-雙（4-羥苯基）-2,2,2-三氯乙烷；2,2-雙（4-羥苯基-1，1，1,3,3,3-六氟丙烷）；1，1-雙（4-羥苯基）-1-氰基 乙烷；1，1-雙（4-羥苯基）二氰基甲烷；1，1-雙（4-羥苯基）-1-氰基-1-苯基甲烷；2,2-雙（3-甲基-4-羥苯基）丙烷；1，1-雙 (4-羥苯基）正莰；9,9-雙（4-羥苯基）莽；3,3-雙（4-羥苯基） 苯酞；1，2-雙（4-羥苯基）乙烷；1,3_雙（4_羥苯基）丙烯酮； 雙（4-羥苯基）硫化物；4,4’_氧基二苯酚；4,4-雙（4-羥苯基） 戊酸；4,4-雙（3,5-二甲基-4-羥苯基）戊酸；2,2_雙（4_羥苯 基）乙酸；2,4’-二羥基苯基甲烷；2-雙（2-羥苯基）甲烷；雙 (4_羥苯基）甲烷；雙（4-羥基-5-硝基苯基）甲烷；雙（4-羥基-2,6-二甲基-3-甲氧基苯基）甲烷；1，1-雙（4-羥苯基）乙烷； 1,1-雙（4-羥基-2-氯苯基）乙烷；2,2-雙（4-羥苯基）丙烷（雙 酚-A); 1，1-雙（4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3-氯基-4-羥苯基） 丙烷；2,2-雙（3-溴基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（4-羥基-3-甲 苯基）丙烷；2,2-雙（4-羥基-3-異丙基苯基）丙烷；2,2-雙（3-第三丁基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3-苯基-4-羥苯基）丙烷 ;2,2-雙（3,5- —^氯基-4·經苯基）丙院；2,2-雙（3,5 - _•漠基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3,5-二甲基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3 -氯基-4·經基-5-甲基苯基）丙院；2,2 -雙（3 -漠基-4 -經 -20- 200813109 基-5-甲基苯基）丙烷；2,2-雙（3-氯基-4-羥基-5-異丙基苯基 )丙烷；2,2-雙（3-溴基-4-羥基-5-異丙基苯基）丙烷；2,2-雙 (3-第三丁基-5-氯基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3-溴基-5·第 三丁基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3-氯基-5-苯基-4-羥苯基） 丙烷；2,2-雙（3-溴基-5-苯基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3,5-二異丙基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（3,5-二第三丁基-4-羥苯 基）丙烷；2,2-雙（3,5-二苯基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（4-羥 基-2,3,5,6-四氯苯基）丙烷；2,2-雙（4-羥基-2,3,5,6-四溴基 苯基）丙烷；2,2-雙（4-羥基-2,3,5,6-四甲基苯基）丙烷；2,2-雙（2,6-二氯基-3,5-二甲基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（2,6-二 溴基-3,5-二甲基-4-羥苯基）丙烷；2,2-雙（4-羥基-3-乙基苯 基）丙烷；2,2-雙（4-羥基-3,5-二甲基苯基）丙烷；2,2-雙 (3,5,3’，5’-四氯基-4,4’-二羥基苯基）丙烷；1，1-雙（4-羥苯 基）環己基甲烷；2,2-雙（4-羥苯基）-1-苯基丙烷；1，1-雙（4-羥苯基）環己烷；1,1-雙（3-氯基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙 (3-溴基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（4-羥基-3-甲基苯基）環 己烷；1，1·雙（4-羥基-3_異丙基苯基）環己烷；1，1-雙（3-第 三丁基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（3-苯基-4-羥苯基）環己 烷；1，1-雙（3,5-二氯基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（3,5-二 溴基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（3,5-二甲基-4-羥苯基）環己 烷；4,4’-[1-甲基-4-(1-甲基乙基）-1，3-環己烷二基]雙酚 (1，3 BHPM); 4-[1-[3-(4-羥苯基）-4-甲基環己基]-l-甲基-乙基]-酚（2,8 BHPM); 3,8·二羥基-5a，10b-二苯基薰草烷 基-2’，3’，2,3-薰草烷（。〇1111^^11〇(008?);2-苯基-353-雙（4- -21 - 200813109 羥苯基）苯甲內醯胺；1，1-雙（3·•氯基-4-羥基-5-甲基苯基） 環己院；1，1-雙（3 -漠基-4-經基-5-甲基苯基）ί哀己院；1，1_ 雙（3-氯基-4-羥基-5-異丙基苯基）環己烷；1，1-雙（3-溴基-4 -經基-5-異丙基苯基）環己院；1，1-雙（3-%二丁基-5-氯基_ 4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（3-溴基-5-第三丁基-4-羥苯基）環 己烷；1,1-雙（3-氯基-5-苯基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（3-溴基-5-苯基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（3,5-二異丙基-4-羥 苯基）環己烷；1，卜雙（3,5-二第三丁基-4-羥苯基）環己烷； 1，1-雙（3,5-二苯基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙（4-羥基-2,3,5,6-四氯苯基）環己烷；1，1-雙（4-羥基-2,3,5,6-四溴苯 基）環己烷；1，1_雙（4-羥基-2,3,5,6-四甲基苯基）環己烷； 1，1-雙（2,6-二氯基-3,5-二甲基-4-羥苯基）環己烷；1，1-雙 (2,6- —^漠基-3, 5· 一^甲基-4 -經苯基）ί哀己院；1，1-雙（4 -經苯 基）-3,3,5-三甲基環己烷；1，1-雙（3-氯基-4-羥苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；1，1_雙（3-溴基-4-羥苯基）-3,3,5-三甲基環 己烷；1，1-雙（4-羥基-3-甲基苯基）-3,3,5-三甲基環己烷； 1，1_雙（4-羥基-3-異丙基苯基）_3,3,5_三甲基環己烷；1，1-雙（3-第三丁基-4-羥苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；1，1-雙（3-苯基-4-經苯基）-3,3,5 -二甲基環己院；1，1-雙（3,5 - —^氯基-4-羥苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；1，1-雙（3,5-二溴基-4-羥 苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；1，1-雙（3,5-二甲基-4·羥苯基）- 3.3.5- 三甲基環己烷；1,1-雙（3-氯基-4-羥基-5-甲基苯基）- 3.3.5- 三甲基環己烷；1,1-雙（3-溴基-4-羥基-5-甲基苯基）_ 3, 3,5 -二甲基環己垸；1，1-雙（3 -氣基-4-邀基-5-異丙基苯基 -22- 200813109 )-3,3,5-三甲基環己烷；1，1-雙（3-溴基-4-羥基-5-異丙基苯 基）-3,3,5-三甲基環己烷；1，1-雙（3-第三丁基-5-氯基-4-羥 苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；1，1-雙（3-溴基-5-第三丁基-4-羥苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；雙（3-氯基-5-苯基-4-羥苯 基-3,3,5-三甲基環己烷；1,1-雙（3-溴基-5-苯基-4-羥苯基）- 3.3.5- 三甲基環己烷；1,1-雙（3,5-二異丙基-4-羥苯基）- 3.3.5- 三甲基環己烷；1，1-雙（3,5-二第三丁基-4-羥苯基）- 3.3.5- 三甲基環己烷；1，1-雙（3,5-二苯基-4-羥苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；1,1·雙（4-羥基-2,3,5,6-四氯苯基）-3,3,5·三 甲基環己烷；1，1_雙（4-羥基-2,3,5,6-四溴苯基）-3,3,5-三甲 基環己烷；1,1-雙（4-羥基·2,3,5,6-四甲基苯基）-3,3,5-三甲 基環己烷；1，1_雙（2,6-二氯基-3,5-二甲基-4-羥苯基）- 3.3.5- 三甲基環己烷；1，1-雙（2,6-二溴基-3,5-二甲基-4-羥 苯基）-3,3,5-三甲基環己烷；4,4-雙（4-羥苯基）庚烷；1，1-雙（4-羥苯基）癸烷；1，1-雙（4-羥苯基）環十二烷；1，1-雙 (3,5-二甲基-4-羥苯基）環十二烷；4,4’-二羥基-1，1-聯苯； 4,4’-二羥基-3,3’-二甲基-1，1-聯苯；4,4’-二羥基-3,3’-二辛 基-1,1-聯苯；4,4’-(3,3,5·三甲基環亞己基）二酚；4,4’-雙 (3,5-二甲基）二酚；4,4’ -二羥基二苯基醚；4，4’ -二羥基二 苯基硫醚；1，3-雙（2-(4-羥苯基）-2-丙基）苯；1，3-雙（2-(4-羥基-3-甲基苯基）-2-丙基）苯；1，4-雙（2-(4-羥苯基）-2-丙基 )苯；1，4-雙（2-(4_羥基-3-甲基苯基）-2-丙基）苯；2,4’-二羥 基苯基礪；4,4’-二羥基二苯基礪（BPS);雙（4-羥苯基）甲烷 ;2,6-二羥基萘；苯二酚；間苯二酚；經Cb3烷基取代的 -23- 200813109 間苯二酚；3-(4-羥苯基）-l，l，3-三甲基氫茚-5-醇；1-(4-羥 苯基）-1，3,3-三甲基氫茚-5-醇；4,4-二羥基二苯基醚；4,4-二羥基-3,3-二氯基二苯基醚；4,4-二羥基-2,5-二羥基二苯 基醚；4,4-硫基二酚；2,2,2’，2’-四氫-3,3,3’，3’-四甲基-1，1，-螺二[1 Η -節]-6,6 ’ -二醇；以及彼等之混合物。 於一體系中，所存在之醇的量可在組成物之約5重量 %至約10重量％的範圍內、組成物之約10重量％至約20 重量％的範圍內、約2 0重量％至約3 0重量％的範圍內、或 組成物之約3 0重量％至約4 0重量％範圍內。在一體系中 ，所存在之醇的量可在組成物之約40重量％至約50重量 %範圍內、組成物之約50重量％至約60重量％範圍內、組 成物之約6 0重量％至約7 0重量％範圍內、或組成物之約 70重量％至約80重量％範圍內。於一體系內，所存在之醇 的量可在大於組成物之約8 0重量％。 適當的酐類可包括一或多種環狀酐官能化的有機或無 機物質。適當的有機酐類可包括下列一或多者：鄰苯二甲 酸酐；鄰苯二甲酸二酐；六氫鄰苯二甲酸酐；六氫鄰苯二 甲酸二酐；4 -硝基鄰苯,二甲酸酐；4 _硝基鄰苯二甲酸二酐 ;甲基-六氫鄰苯二甲酸酐；甲基-六氫鄰苯二甲酸二酐； 萘四羧酸二酐；萘酸酐；四氫鄰苯二甲酸酐；四氫鄰苯二 甲酸二酐；焦蜜石酸酐；環己烷二羧酸酐；2_環己烷二羧 酸酐；二環（2.2.1)庚烷-2,3-二羧酸酐；二環（2.2.1)庚-5-烯_2,3_二羧酸酐；甲基二環（2.2.1)庚-5-烯-2,3-二羧酸酐 ;順丁烯二酸酐；戊二酸酐；2 _甲基戊二酸酐；2 5 2 -二甲 -24- 200813109 基戊二酸酐；六氟戊二酸酐；2-苯基戊二酸酐；3,3-四亞 甲基戊二酸酐；依康酸酐；四丙烯基琥珀酸酐；十八碳烷 基琥珀酸酐；2-或正-辛烯基琥珀酸酐；十二碳烯基琥珀酸 酐；十二碳烯基琥珀酸酐；或是彼等之衍生物。 適當的無機酸酐類可包括式（III)所示的結構單元：

Si一X

(III) 其中「η」不約0至約5 0範圍的整數，X包括環狀酐結構 單元，且R5、R6、R7、R8、R9及R1G在各情況下，各自獨 立示脂族原子團、環脂族原子團、或是芳族原子團。於一 體系中，「η」示約1至約1 0、約1 〇至約2 5、約2 5至約 40、約40至約50範圍內的整數，或是大於約50的整數 。在一體系中，R5、R6、R7、R8、r9及RlG可包括鹵素基 團，諸如，氟或氯基團。於一體系中，R5、R6、R7、r8、 R9及R1G中有一或多者可包括：甲基、乙基、丙基、 3，3,3 -二氟/丙基、異丙基、或本基原子團。 在一體系中，式（ΠΙ)內的X可包括式（IV)所示的結構 單元_· -25- 200813109

其中rH-R17可爲氫、鹵素、脂族原子團、環脂族原子團 或芳族原子團。R18可爲氧或C-R19，其中，R19係自氫、 鹵素、脂族原子團、環脂族原子團或芳族原子團選出的任 何二者。 於一體系中，所存在之酐的量可在組成物之約5重量 %至約1 0重量％範圍內、組成物之約1 0重量％至約20重 量％範圍內、組成物之約20重量％至約30重量％範圍內、 或是組成物之約3 0至約40重量％範圍內。在一體系中， 所存在之酐的量可在組成物之約4 0重量％至約5 0重量％ 範圍內、約5 0重量％至約6 0重量％範圍內、約6 0重量％ 至約70重量％範圍內，或是約70重量％至約80重量％範 圍內。於一體系中，所存在之酐的量可在大於組成物之約 8 0重量％的範圍內。 在一體系中，第一種可固化的物質可在第一個溫度下 ，固化至B階。B階係指可固化物質之一固化階段，其中 ’部分固化的物質可爲橡膠態、固態、指觸乾燥的，或是 在溶劑內可具有部分溶解度。於一體系中，第一種可固化 物質可藉由下列一或多者固化至B階：增加組成物的數平 -26- 200813109 均分子量（例如，在聚合期間）、形成互穿高分 是藉由化學交聯法。在某些體系中，第一種可 可藉由二或多種前述方法的組合來固化，例如 可包括：數平均分子量的增加以及交聯的形成 中，該第一種可固化的物質可藉由增加組成物 子量，固化至B階。在一體系中，酐可在第一 醇反應，以增加組成物的數平均分子量。 第二種可固化的物質可包括高分子前驅物 或多個可在第二個溫度下固化但不會在第一個 的官能基。高分子前驅物可包括：單聚物種、 單聚物種的混合物、寡聚物種的混合物、高分 分子物種的混合物、部分交聯物種、部分交聯 物、或是二或多種前者之混合物。在一體系中 固化的物質可包括官能基團，彼等可經由自由 原子轉移自由基聚合法、開環聚合法、開環移 陰離子聚合法、或是陽離子聚合法，形成固化 一體系中，第二種可固化的物質可包括下列一 烯酸酯、氨基甲酸酯、脲、三聚氰胺、酚、異 酸酯、或其他適當的可固化官能基團。 在一體系中，第二種可固化的物質可包括 。該雜環官能基可回應第二個溫度但非第一個 。適當的雜環物質可包括下列一或多者：醯胺 (諸如，環氧基）、或環氧丙烷官能基。於一體 子網路、或 固化的物質 ，固化反應 。於一體系 的數平均分 個溫度下與 ，其具有一 溫度下固化 寡聚物種、 子物種、高 物種的混合 ，第二種可 基聚合法、 位聚合法、 的物質。於 或多者：丙 氰酸酯、氰 雜環官能基 溫度而開環 、環氧乙垸 系中，該第 。在一體系

-27- 200813109 中，該第二種可固化的物質實質上包括環氧丙烷官能基。 適當的環氧丙烷官能基可衍生自下列一或多者： 甲基-3-羥甲基環氧丙烷；3,3-雙-(乙氧甲基）環氧丙院： 3.3- 雙-(氯甲基）環氧丙烷；3,3-雙-(甲氧基甲基）環氧丙火完 ;3,3-雙-(氟甲基）環氧丙烷；3-羥甲基-3-甲基環氧丙院； 3.3- 雙-(乙醯氧甲基）環氧丙烷；3,3-雙-(羥甲基）環氧丙院 ;3-辛氧基甲基-3-甲基環氧丙烷；3-氯甲基-3-甲基環氧 丙烷；3-疊氮基甲基-3-甲基環氧丙烷；3,3-雙-(碘甲基）環 氧丙烷；3-碘甲基-3-甲基環氧丙烷；3-丙基甲基_3_甲基 環氧丙烷；3-硝酸基甲基-3-甲基環氧丙烷；3-二氟基胺基 甲基-3 —甲基環氧丙烷；3,3_雙二氟基胺基甲基）環氧丙烷 ;3,3-雙-(甲基硝酸基甲基）環氧丙烷；3-甲基硝酸基甲基_ 3-甲基環氧丙烷；3,3-雙-(疊氮基甲基）環氧丙烷；或是3-乙基- 3-((2-乙基己氧基）甲基）環氧丙烷。 該第二種可固化物質可爲單官能或多官能的。若爲多 官能的，則該第二種可固化物質可包括複數個化學上互異 的的官能基，例如，丙烯酸酯及環氧丙烷官能基。於一體 系中，該第二種可固化的物質實質上包括四個或更多個官 能基。在一體系中，該第二種可固化的物質實質上包括六 個或更多個官能基。於一體系中，該第二種可固化的物質 實質上包括八個或更多個官能基。 該第二種可固化的物質可包括有機或無機高分子前驅 物。適當的有機物質於主鏈上，可實質上僅包括碳-碳鍵 聯（例如，烯屬烴類）或是碳-雜原子-碳鍵聯（例如，醚類、 -28- 200813109 酯類等等）。可作爲高分子前驅物之有機物質的 包括下列一或多者：烯屬烴所衍生的高分子前驅 ，乙烯、丙烯、以及彼等之混合物；甲基丙烷所 分子前驅物，例如，丁二烯、異丙烯、以及彼等 :不飽和羧酸類以及彼等之官能衍生物之高分子 例如，丙烯酸系化合物，諸如，丙烯酸烷酯類、 酸烷酯類、丙烯醯胺類、丙烯腈類、以及丙烯酸 族高分子前驅物，例如，苯乙稀、^ -甲基苯乙 基甲苯、以及經橡膠改性的苯乙烯類；醯胺類， 龍-6、尼龍-6,6、尼龍-1，1、以及尼龍-1，2 ;酯類 二羧酸伸烷酯，尤指對苯二甲酸乙二醇酯、對 1，4-丁二醇酯、對苯二甲酸丙二醇酯、萘酸乙二 酸丁二醇酯、對苯二甲酸環己烷二甲醇酯、環 醇-對苯二甲酸乙二醇酯共聚物、以及1，4-環甲！ 1，4-環己烷二羧酸酯以及芳烴二酸烷二醇酯；碳 碳酸酯（estercarbonates);颯類；醯亞胺類；環 硫醚楓類；以及醚類，諸如，芳醚類、苯醚類、 醚醯亞胺類、醚酮類、醚醚酮類；或是彼等之摻 聚物或共聚物。 適當無機高分子前驅物實質上可包括碳-碳彳 雜原子-碳鍵聯之外的主鍵聯’例如，在矽氧烷 矽氧烷類的矽-氧-矽鍵聯。於一體系中，該第二 的物質實質上包括無機高分子前驅物。在一體系 二種可固化的物質實質上包括帶有一或多個環氧 適當例可 物，例如 衍生的高 之混合物 則驅物， 甲基丙烯 ;烯基芳 烯、乙烯 例如，尼 ;諸如， 苯二甲酸 醇酯、萘 己烷二甲 完二甲基-酸酯；酯 芳硫醚； 醚颯類、 合物、均 建聯或碳-類或倍半 種可固化 中，該第 基官能基 -29- 200813109 團的無機咼分子則驅物。於〜體系中，該第二種可固化的 物負貫質上包括市有一或多個環氧基官能基團的矽氧烷高 分子前驅物。在一體系中，該第二種可固化的物質實質上 包括帶有一或多個環氧丙烷官能基團的無機高分子前驅物 。於一體系中，該第二種可固化的物質實質上包括帶有一 或多個環氧丙烷官能基團的矽氧烷高分子前驅物。 適合作爲第二種可固化物質之經環氧丙院官能化之物 質的範例可包括式（V)至（X)所示的的結構單元· -30 一 200813109 (V) (VI)

(VII)

(VIII)

於一體系中，該第二種可固化的物質可包括式（XI)所 示的結構單元： (XI) MaMb，DcDd，TeTf，Qg -31 - 200813109 其中，下標「a」、「b」、「c」、「d」、「e」、「f」 及「g」係獨自示〇或正的整數；且整數「b」、「d」及 「f」的總和大於或等於1 ;且其中， Μ具有下式： (XII) R20R21R22SiO1/2， Μ’具有下式： (XIII) (Z)R23R24Si01/2， D具有下式： (XIV) R25R26Si02/2， D’具有下式： (XV) (Z)R27Si02/2， T具有下式： (XVI) R28Si〇3/2， Τ’具有下式： -32- 200813109 (XVII) (Z)Si03/2， 且Q具有下式： (XVIII) Si〇4/2， 其中，R2G至R28在各情況下，係獨自示脂族原子團、芳 族原子團、或是環脂族原子團且z包含環氧丙院官能基團 。式（XI)之結構單元的適當例包括：經環氧丙烷官能化的 環狀聚矽氧烷類、經環氧丙烷官能化的線性聚砂氧院類' 或是經環氧丙烷官能化的倍半矽氧烷類。經環氧丙烷官能 化之倍半矽氧烷類的適當例包括一或多個式（XIX)至（XXI) 所示之結構： -33- 200813109

其中，R 包括式（xxii)之環氧丙烷分子片段：

(XXII) 於一體系中，所存在之該第二種可固化物質的量可在 組成物之約1 〇重量％至約2 〇重量°/〇範圍內、組成物之約 20重量％至約25重量％範圍內、組成物之約25重量％至 34- 200813109 約30重量％範圍內、或是組成物之約30重量％至約40重 量％範圍內。在一體系中，所存在之該第二種可固化物質 的量可在組成物之約4 0重量％至約4 5重量°/。範圍內、組 成物之約45重量％至約50重量％範圍內、組成物之約50 重量％至約55重量％範圍內、或是組成物之約55重量％至 約60重量％範圍內。於一體系中，所存在之該第二種可固 化物質的量係在大於組成物之約60重量％的範圍內。 在一體系中，該第二種可固化物質可包括觸媒。該觸 媒可催化（加速）該第二種可固化物質回應第二個溫度（非回 應第一個溫度）所發生的固化反應。該觸媒可藉由自由基 機轉、原子轉移機轉、開環機轉、開環移位機轉、陰離子 機轉、或陽離子機轉，來催化固化反應。 於一體系中，該觸媒包括會催化該第二種可固化物質 之固化反應的陽離子起始劑。適當的陽離子起始劑可包括 下列一或多者：鑰鹽、路易士酸或烷化劑。適當的路易士 酸觸媒可包括：乙醯乙酸銅硼（copper boron acetoacetate) 、乙醯乙酸姑硼（cobalt boron acetoacetate)、或是同時包 括乙醯乙酸銅硼及乙醯乙酸鈷硼。適當的烷化劑可包括： 芳基磺酸酯類，例如，對甲苯磺酸甲酯或三氟甲烷磺酸甲 酯。適當的鑰鹽類可包括下列一或多者：碘錙鹽、氧鑰鹽 、硫鑰鹽、亞颯鑰鹽、鐵鹽、金屬硼乙醯乙酸鹽、參（五 氟苯基）硼、或是芳基磺酸酯類。在一體系中，適當的陽 離子起始劑可包括：二芳基碘鑰鹽、三芳基硫鑰鹽、或四 芳基鐵鹽。適當的二芳基碘鑰鹽可包括下列一或多者：六 -35- 200813109 氟基銻酸二（十二碳烷基苯基）碘鑰；六氟基銻酸（辛氧基苯 基’苯基）碘鑰鹽；或肆（五氟基苯基）硼酸二芳基碘鑰鹽。 適當的四芳基鐵鹽可包括溴化四苯基鱗。 於一體系中，該觸媒可包括可催化第二種可固化物質 之固化反應的自由基起始劑。適當之產生自由基的化合物 可包括下列一或多者：芳族四甲基乙二醇類、安息香烷基 醚類、有機過氧化物、以及彼等之二或多者的組合。在一 體系中，該觸媒可包括鑰鹽連同自由基產生劑。該產生自 由基的化合物在相對較低的溫度下，可加速鑰鹽的降解。 其他適當的固化觸媒可包括下列一或多者：胺類、經 烷基取代的咪唑類、咪唑鎩鹽類、膦類、金屬鹽類（諸如 ，乙醯乙酸鋁（Al(acac)3)、或是含氮化合物與酸性化合物 的鹽類、以及彼等之組合。該含氮化合物可包括，例如， 胺化合物、二氮雜化合物、三氮雜化合物、多胺化合物、 以及彼等之組合。該酸性化合物可包括：酚類、經有機基 取代的酚類、羧酸類、磺酸類以及彼等之組合。適當的觸 媒可爲含氮化合物的鹽類。含氮化合物之鹽類可包括，例 如，1，8-二氮雜二環（5,4,0)-7-十一碳烷。適當的觸媒可包 括下列一或多者：三苯基膦（TPP)、N-甲基咪唑（NMI)、以 及二月桂酸二丁基錫（DiBSn)。該觸媒所存在之量可爲總 組成物之約1 〇 ppm至約1 0重量％。 如前文所提及的，該固化觸媒僅可在第二個溫度下（ 高於第一個溫度），催化第二種可固化物質的固化反應。 於一體系中，該第二種可固化物質於低於該第二個溫度的 -36- 200813109 溫度範圍內、觸媒存在下且於一段特定的時間內，亦可爲 安定的。在一體系中，該第二種可固化物質於約2 〇它至約 7 5 °C範圍內的溫度下、觸媒存在下，在長於約1 〇分鐘的 期間內，可爲安定的。於一體系中，第二種可固化物質於 約75°C至約150°C範圍內的溫度下、觸媒存在下，在長於 約10分鐘的期間內，可爲安定的。在一體系中，第二種 可固化物質於約150°C至約200°C範圍內的溫度下、觸媒 存在下，在長於約1 0分鐘的期間內，可爲安定的。於一 體系中，第二種可固化物質於約2 0 0。(：至約3 0 0 °C範圍內 的溫度下、觸媒存在下，在長於約1 0分鐘的期間內，可 爲安定的。 可採用硬化劑。適當的硬化劑可包括下列一或多者： 胺硬化劑、酚系樹脂、羥基芳族化合物、羧酸酐、或酚醛 型硬化劑。 適當的胺硬化劑可包括：芳族胺類、脂族胺類、或是 彼等之組合。芳族胺類可包括，例如，間苯二胺、4,4’-甲 二苯胺、二胺基二苯基颯、二胺基二苯基醚、甲苯二胺、 聯大茴香胺、以及胺類的摻合物。脂族胺類可包括，例如 ，乙二胺類、環己二胺類、經烷基取代的二胺類、甲烷二 胺類、異佛爾酮二胺、以及芳族二胺類的氫化版本。可使 用胺硬化劑的組合。 適當的酚系硬化劑可包括酚-醛縮合產物，俗稱爲酚 醛型或甲酚樹脂。此等樹脂可爲不同酚類與各種莫耳比列 之甲醛的縮合產物。如是之酚醛型硬化劑可包括市面上可 -37- 200813109 購得的物質，諸如，可分別購自 A r a k a w a C h e m i c a 1 Industries and Schenectady International 的 TAMANOL 75 8 及 HRJ 1 5 8 3。 適當的羥基芳族化合物可包括下列一或多者：苯二酚 、間苯二酚、鄰苯二酚、甲基苯二酚、甲基間苯二酚以及 甲基鄰苯二酚。適當的酐硬化劑可包括下列一或多者：甲 基六氫鄰苯二甲酸酐；甲基四氫鄰苯二甲酸酐；1，2_環己 烷二羧酸酐；二環（2.2.1)庚-5-烯-2,3-二羧酸酐；甲基二 環（2.2.1)庚-5-烯-2,3-二羧酸酐；鄰苯二甲酸酐；焦蜜石 酸二酐；六氫鄰苯二甲酸酐；十二碳烯基琥珀酸酐；二氯 順丁烯二酸酐；四氯鄰苯二甲酸酐等等。可使用包含至少 二種酸酐系硬化劑的組合。酸酐類可氫化爲羧酸，供用於 助銲（fluxing)。於某些體系中，可單獨使用二官能的矽氧 烷酐作爲硬化劑，或使用其與至少一種其他硬化劑的組合 。此外，固化觸媒或含羥基分子片段的有機化合物可與酐 硬化劑一起添加。 本發明之組成物可包括添加劑。適當的添加劑可參照 特定用途之性能需求，來選擇。例如，需要有耐燃性時， 可選用阻燃添加劑；可採用流動調節劑來影響流變或搖變 性；當需要有熱導性時，可添加熱導性物質等等。 於一體系中，可將反應性有機稀釋劑添加至組成物中 。反應性有機稀釋劑包括單官能化合物（具有一個反應性 官能基團），且可添加至組成物中以增加其黏度。反應性 稀釋劑的適當例包括：3 -乙基-3 -羥甲基環氧丙烷；十二烷 -38- 200813109 基縮水甘油醚；4-乙烯基- ；ι_環己烷二環氧化物；二（_ (3,4 -環氧基環己基）乙基）四甲基二砂氧院等等。反應性有 機稀釋劑可包括單官能環氧化物及/或含有至少一個環氧 基官能的化合物。如是稀釋劑的代表例可包括酚縮水甘油 醚的烷基衍生物，諸如，3-(2-壬基苯氧基環氧基丙 I兀或3-(4 -壬基本興基）_1，2 -環氧基丙院。可採用的其他稀 釋劑可包括：酚本身的縮水甘油醚以及經取代的酚，諸如 ，2 -甲基酚、4 -甲基酚、3 -甲基酚、2 -丁基酚、4 -丁基酚 、3 -辛基酚、4 -辛基酚、4 -第三丁基酚、4 -苯基酚以及4-( 苯基異亞丙基）酚。亦可將不具反應性的稀釋劑添加至組 成物’以增加調配物的黏度。不具反應性稀釋劑的例子包 括：甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸1 -甲氧基丙酯、乙 二醇、二甲醚、以及彼等之組合。 在一體系中，組成物可包括有增黏劑。適當的增黏劑 可包括下列一或多者：三烷氧基有機矽烷類（例如，r -胺 基丙基三甲氧基矽烷、3 -縮水甘油醚基丙基三甲氧基矽烷 、以及二（三甲氧基矽烷基丙基）反丁烯二酸酯）。若存在時 ，該增黏劑可以有效量來添加。有效量可在總最終組成物 的約0.0 1重量％至約2重量％的範圍內。 於一體系中，組成物可包括有阻燃劑。組燃劑之適當 例可包括下列一或多者：磷醯胺類、磷酸三苯酯（TPP)、 間苯二酚二磷酸酯（RDP)、雙酚A-二磷酸酯（BPA-DP)、有 機磷氧化物、鹵化的環氧樹脂（四溴基雙酚A)、金屬氧化 物、金屬氫氧化物、以及彼等之組合。當存在時，阻燃劑 -39- 200813109 可在約0.5重量％至約20重量％(相對於總重量）的範 〇 在一體系中，組成物可包括塡料，以形成經塡充 成物。可倂入塡料以控制經塡充組成物的下列一或多 質：電性、熱性、或機械性質。於一體系中，塡料的 係基於由組成物所形成之層的電性、熱性、或是電性 性二者。該塡料可包括複數個粒子。該複數個粒子可 列一或多者爲特徵：平均粒子大小、粒子大小分佈、 粒子表面積、粒子形狀、或粒子橫斷面幾何形狀。 於一體系中，塡料的平均粒子大小可在小於約1 (nm)的範圍內。在一體系中，塡料的平均粒子大小可 1奈米至約1 0奈米的範圍內、約1 〇奈米至約25奈米 圍內、約2 5奈米至約5 0奈米的範圍內、約5 0奈米 75奈米的範圍內、或是約75奈米至約100奈米的fe 。於一體系中，塡料的平均粒子大小可在約0 · 1微米 0.5微米的範圍內、約0·5微米至約1微米的範圍內、 微米至約5微米的範圍內 '約5微米至約1 0微米的 內、約10微米至約25微米的範圍內、或是約25微 約5 0微米的範圍內。在一體系中’該塡料的平均粒 小可在約50微米至約1〇〇微米的範圍內、約100微 約200微米的範圍內、約200微米至約400微米的範 、約400微米至約600微米的範圍內、約600微米 800微米的範圍內、或是約8〇0微米至約1〇00微米的 內。於一體系中，該塡料的平均粒子大小可在大於約 圍內 的組 種性 選擇 及熱 以下 平均 奈米 在約 的範 至約 圍內 至約 約1 範圍 米至 子大 米至 圍內 至約 範圍 1000 -40- 200813109 微米的範圍內。在另一體系中，可將具有二個不 圍（雙峰分佈）的塡料粒子倂入組成物內：第一個 約1奈米至約2 5 0奈米，而第二個範圍則係由〇, 5 00奈米）至約10微米（在此，於第二個大小範圍 粒子可稱作爲「微米大小的塡料」）。第二個範 〇 · 5微米至約2微米，或是約2微米至約5微米( 塡料粒子可具有各式各樣的形狀及橫斷面幾 部分取決於用來產生彼等粒子的過程。於一體系 粒子可具有球狀、棒狀、管狀、片狀、纖維狀、 或鬚狀的形狀。該塡料可包括具有二或多種前述 子。在一體系中，粒子的橫斷面幾何形狀可爲下 者：環形、橢圓形、三角形、長方形、或多角形 系中，該塡料可實質上由球形粒子所組成。在一 該粒子在表面上可包括一或多個活性截止位 terminations sites)，諸如，經基。 在倂入組成物之前或甚至在倂入組成之後， 爲凝集體（aggregates)或聚集體（agglomerates)。 包括一個以上相互呈物理接觸狀態的塡料粒子， 則可包括一個以上相互呈物理接觸狀態的凝集體 系中，該塡料粒子可爲非強力凝集及/或聚集的 子可相對容易地分散於高分子基質內。該塡料粒 機械性或化學性處理，以改善該塡料於高分子基 散性。在一體系中，在分散於可固化物質之前， 進行機械性處理，例如，高剪切混合。於一體系 同大小範 範圍係由 5微米（或 內的塡料 圍可由約 何形狀， 中，塡料 平板狀、 形狀的粒 列一或多 。於一體 體系中， 置(active 該塡料可 凝集體可 而聚集體 。於·一體 ，因而粒 子可進行 質內的分 該塡料可 中，在分 -41 - 200813109 0夂於可固化物質之即’該填料可進行化學性處理。化學性 處理可包括··由塡料粒子的一或多個表面，去除極性基團 (例如’經基）’以減少凝集體及/或聚集體的形成。化學性 處理亦可包括：用可改良塡料與高分子基質之間之相容性 的官能基團’將該塡料粒子的一或多個表面官能化，以減 少凝集體及/或聚集體的形成，或是同時改良塡料與可固 化物質之間的相容性以及減少凝集體及/或聚集體的形成 〇 於一體系中’填料可包括電絕緣或導電粒子。適當的 導電粒子可包括下列一或多者：金屬、半導性物質、碳物 質（諸如，碳黑或奈米碳管）、或是導電性聚合物。適當的 電絕緣粒子可包括下列一或多者：矽物質、金屬水合物、 金屬氧化物、金屬硼化物、或金屬氮化物。 在一體系中，塡料可包括複數個熱導粒子。適當的熱 導粒子可包括下列一或多者：矽物質（諸如，燻製（fumed) 二氧化矽、熔融二氧化矽或膠態二氧化矽）、碳物質、金 屬水合物、金屬氧化物、金屬硼化物、或金屬氮化物。 於一體系中，塡料可包括二氧化矽且該二氧化矽可爲 膠態二氧化矽。膠態二氧化矽可爲次微米大小之二氧化矽 (Si02)粒子於含水或其他溶劑介質內所形成的分散液。膠 態二氧化矽可含有高達約85重量％的二氧化矽（Si02)、以 及高達約8 0重量％的二氧化矽。二氧化矽的總含量可在總 組成物重量之約〇 . 〇 〇 1重量％至約1重量％範圍、約1重量 %至約1 〇重量％範圍內、約1 0重量％至約2 0重量％範圍 -42- 200813109 內、約2 0重量％至約5 0重量％範圍內、或是約5 0重量％ 至約9 0重量％範圍內。 在一體系中，膠態二氧化矽可包括經相容化 (c 〇 m p a t i b i 1 i z e d)且鈍化的膠態二氧化砂。經相容化且鈍化 的二氧化矽可用來降低組成物的熱膨脹係數（CTE)、可用 作爲間隙粒子（spacers)以控制介面厚度，或是兼具二者之 功用。於一體系中，複數個粒子（亦即二氧化矽塡料）可藉 由至少一種有機烷氧基矽烷以及至少一種有機矽氮烷的處 理，而相容化及鈍化。該二成分的處理可依序先後進行或 同時進行。在依序先後進行處理中，該有機烷氧基矽烷可 用於或反應於塡料表面上之至少一部分活性截止位置，且 該有機矽氮烷可用於或反應於至少一部分活性截止位置（ 在與有機烷氧基矽烷反應後所剩下者）。 在與有機烷氧基矽烷反應之後，其他之相位不相容 (phase incompatible)塡料在有機或非極性液相中，可爲相 對地較相容的或可分散的。塡料在有機基質內的相容性或 分散性增加，在此可稱作爲「相容化的」。用於將膠態二 氧化矽官能化的有機烷氧基矽烷可包括於下式（ΧΧΙΠ)的範 圍內： (XXIII) (R30)kSi(OR31)4.k 其中’ R3G在各情況下可獨立示脂族原子團、芳族原子團 、或是環脂族原子團，任意進一步經丙烯酸烷酯、甲基丙 -43- 200813109 烯酸烷酯、環氧乙烷、或環氧基團官能化；R31可爲氫原 子、脂族原子團、芳族原子團、或是環脂族原子團；且「 k」可爲1至3(包括3)的整數。該有機烷氧基矽烷可包括 下列一或多者：苯基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基 )乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油醚基丙基三甲氧基矽烷、 或是甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。 即使藉由與有機烷氧基矽烷反應而使得塡料與側懸的 有機基團呈相位相容（phase compatible)的，塡料表面上的 剩餘活性截止位置可起始過早的化學反應、可增加吸水性 、可影響某些波長的透明性、或是具有其他非所欲的副作 用。在一體系中，該相位相容塡料可藉用鈍化劑（諸如， 有機矽氮烷），將活性截止位置封鎖，而被鈍化。有機基 矽氮烷的例子可包括下列一或多者：六甲基二矽氮烷 (“HMDZ”）、四甲基二矽氮烷、二乙烯基四甲基二矽氮烷 、或是二苯基四甲基二矽氮烷。該相位相容、鈍化的塡料 可與組成物摻合在一起，且可形成安定的塡充組成物。該 有機烷氧基矽烷及有機矽氮烷分別爲相位相容劑及鈍化劑 的範例。 經塡充之包括相容化且鈍化之粒子的塡充組成物與其 中之膠態二氧化矽未經鈍化的調配物相較之下，顯示出相 對較佳的室溫安定性。在某些情況下，樹脂調配物之室溫 安定性的增加，可允許較高裝塡率的固化劑、硬化劑及觸 媒，否則彼等基於保存期限的限制，有可能係蔽多於利的 。藉由彼等裝塡率的增加，可達到較高程度的固化、較低 -44 - 200813109 的固化溫度、或是更加明確界定的固化1溫度分佈。 塡料之量可參考特定應用所需之性能要求、塡料粒子 的大小、或是塡料粒子的形狀來決定。在一體系中，所存 在之該塡料之量可在小於組成物之約1 0重量％範圍內。於 一體系中，所存在之塡料之量可在組成物之約10重量％至 約1 5重量％範圍內、約1 5重量％至約2 5重量％範圍內、 約25重量％至約30重量％範圍內、或是約30重量％至約 4 0重量％範圍內。 在一體系中，具有膠態且官能化二氧化矽之塡料可進 一步包括微米大小的熔融二氧化矽。當有存在時，該熔融 二氧化矽塡料可以有效量來添加，以提供CTE的進一步降 低；作爲間隙粒子，以控制介面厚度，等等。去泡劑、染 料。顏料等等亦可倂入組成物中。如是添加劑的量可由最 終用途來決定。 經塡充之組成物的熔融黏度可取決於下列一或多者： 塡料裝塡率、塡料粒子形狀、塡料粒子大小、第一種可固 化物質的分子量、第二種可固化物質的分子量、溫度或轉 化率。於一體系中，經塡充的組成物在特定溫度下，具有 流動性質（例如，黏度），使得經塡充的組成物可在二表面 之間流動，例如，在晶片及基板之間流動。根據本發明一 體系之經塡充的組成物可爲不含溶劑的。根據本發明一體 系之不含溶劑的經塡充組成物可具有足夠低的黏度，而使 得該組成物可流動至晶片及基板之反面所界定的空間內。 在一體系中，當塡料之量在大於經塡充組成物之約1 〇 -45- 200813109 重量％範圍內時，經塡充的組成物可具有在小於約20000 厘泊範圍內的室溫黏度。於一體系中，當塡料之量在大於 經塡充組成物之約1 0重量％範圍內時，經塡充的組成物所 具有的室溫黏度係在約100厘泊至約1〇〇〇厘泊範圍內、 約 1 000厘泊至約 2000厘泊範圍內、約 2000厘泊至約 5 000厘泊範圍內、約5 000厘泊至約1 0000厘泊範圍內、 約1 0 0 0 0厘泊至約1 5 0 0 0厘泊範圍內、或是約1 5 0 0 0厘泊 至約2 0 0 0 0厘泊範圍內。 經塡充組成物的安定性亦可取決於下列一或多者：塡 料裝塡率、溫度、周圍條件、或轉化率。在一體系中，該 經塡充的組成物可在大於約2 0 °C範圍內的溫度下，於長於 約一天的期間，呈安定狀態。於一體系中，該經塡充組成 物可在約20°C至約50°C、約50°C至約75°C、約75°C至約 100°C、約 l〇〇°C 至約 150°C、或約 150°C 至約 175。(：範圍 的溫度下’於長於一天的期間，呈安定狀態。在一體系中 ，該經塡充的組成物可在大於約1 7 5 °C範圍的溫度下，於 長於約一天的期間’呈安定狀態。於一體系中，該經塡充 的組成物可在大於約175 °C範圍的溫度下，於長於約1〇天 的期間，呈安定狀態。於一體系中，該經塡充的組成物可 在大於約1 7 5 °C範圍的溫度下，於長於約3 0天的期間，呈 安定狀態。在一體系中’經塡充的組成物可於未冷藏的條 件下，儲存長於約一天的期間。 經填充的組成物可用作爲下列—*或多者：電性接點 (electrical connects)、散熱介面材料、導電性接著劑（例如 -46- 200813109 ’黏晶用接著劑）、或是電子封裝裝置內的底膠材料 (underfill materiais)。就某一特定用途而言，經塡充組成 物的適當性乃取決於經塡充組成物之電、熱、機械或流動 性質中的一或多者。因此，舉例而言，電性接點可能需要 具導電性的組成物，然而底膠材料則需要有呈電絕緣性且 具有熱性質（諸如，熱膨脹係數、熱疲勞等等）的塡充組成 物。 在一體系中，底膠材料可包括經塡充的組成物。底膠 材料係可塗佈的（dispensable)且可用於裝置上，諸如，固 態裝置及/或電子裝置（諸如，電腦或半導體），或是需要底 膠、雙料成型、或彼等之組合的裝置。該底膠材料可用作 爲接著劑，例如，用來強化連接晶片及基板之電性內連線 (electrical interconnects)的物理、機械、及電性質。於某 些體系中，該底膠材料可具有自熔（self-fluxing)能力。 在一體系中，底膠材料可在第一個溫度下固化而形成 β階的層。於一體系中，底膠材料可固化而形成固化的底 膠層。該固化的底膠層可藉由將底膠直接加熱至第二個溫 度，或是依序先加熱至第一個溫度（形成Β階的層），然後 接著加熱至第二個溫度而形成的。在依序連續加熱期間， Β階的層可冷卻至室溫、暴露於其他的加工步驟、然後， 接著加熱形成固化的底膠層。在一體系中，該底膠材料包 括在小於約1 5 0 °C範圍內之溫度下固化的第一種可固化物 質，以及在約150 °C至約3 00 °C範圍內之溫度下固化的第 二種可固化物質。將第一種可固化物質固化，可導致形成 -47- 200813109 B階的層，而接著所進行之第二種可固化物質的固化可導 致形成固化的底膠層。 於一體系中，第一種及第二種可固化物質的轉化率皆 可大於固化底膠層的約5 0%。在一體系中，第一種及第二 種可固化物質的轉化率皆可大於固化底膠層的約60%。於 一體系中，第一種及第二種可固化物質的轉化率皆可大於 固化底膠層的約75%。在一體系中，第一種及第二種可固 化物質的轉化率皆可大於固化底膠層的約90%。於一體系 中，第一種可固化物質的轉化率可大於固化底膠層的約 75%且第二種可固化物質的轉化率可大於固化底膠層的約 5 0%。 在一體系中，固化的底膠層可將晶片牢牢固定於基板 上。於一體系中，固化的底膠可功能性地支援晶片及基板 之間的一或多個電性接點（electrical connects)。該固化的 底膠層可藉由下列一或多種方式來提供功能性的支援：強 化內連線、吸收應力、降低熱疲勞、或是呈電絕緣狀態。 熱疲勞係因晶片及基板之熱膨脹係數的不相匹配’而發生 於晶片及基板之間。於一體系中，該固化的底膠層可藉由 具有可降低匹配誤差之熱膨脹係數，來將低所產生的熱疲 勞。 由於多種因素（諸如，塡料量），固化底膠層的熱膨脹 係數可選擇爲小於約50 ppm/°C、小於約40 ppm/°C、或是 小於約30 ppm/°C。在一體系中，該熱膨脹係數可在約1〇 ppm/°C 至約 20 ppm/°C 範圍內、約 20 ppm/°C 至約 30 ppm/ - 48- 200813109 °C範圍內、約30 ppm/°c至約40 ppm/t範圍內、或是大於 約40 ppm/°C範圍內。 固化之底膠層的機械性質（諸如，模數）及熱性質亦可 取決於組成物的玻璃相轉化溫度。於一體系中，固化底膠 層的玻璃相轉化溫度可大於約1 5 0 °C、大於約2 0 0 °C、大 於約250°C、大於約3 00 °C、或是大於約3 5 0 °C。在一體系 中，固化底膠層的模數可在大於約2000 MPa(百萬巴）範圍 內、大於約3000 MPa範圍內、大於約5000 MPa範圍內、 大於約7000 MPa範圍內、或是大於約loooo MPa範圍內 〇 底膠材料的電絕緣性質可取決於數種因素，諸如，塡 料種類及濃度。於一體系中，固化底膠層之電阻率可在大 約1(Γ3歐姆•公分範圍內、大於約1〇-4歐姆·公分範圍內、 1(Γ5歐姆•公分、或是1〇_6歐姆•公分。除了係爲電絕緣之 外，固化底膠亦可爲導熱的，視需要，可作爲散熱介面材 料。在作爲散熱介面材料時，底膠層可加速晶片至基板的 熱轉移。該基板依次可連結至散熱單元，諸如，散熱器、 熱交換器、或是均熱片。與電性質相似地，固化底膠層的 熱導性（或電阻率）數値亦可取決於數種因素，諸如，塡料 的種類及濃度。於一體系中，固化底膠層的熱導率可在大 於約1 W/mK(100°C下）範圍內、大於約2 W/mK(100°C下） 範圍內、大於約5 W/mK( lOOt：下）範圍內、大於約10 W/mK(100°C下）範圍內、或是大於約20 W/mK(100°C下）範 圍內。 -49 - 200813109 固化的底膠層亦需要在操作溫度下係呈安定的。於一 體系中，固化的底膠材料可在大於約1 〇 %的溼度及高於約 2 〇°C的溫度下呈安定的、在大於約50%的溼度及高於約20 °C的溫度下呈安定的、在大於約80%的溼度及高於約20t 的溫度下呈安定的、在大於約10%的溼度及高於約40。(：的 溫度下呈安定的、在大於約1 0 %的溼度及高於8 0。(：的溫度 下呈安定、或是在大於約80%的溼度及高於約80 °C的溫度 下呈安定的。 在一體系中，固化的底膠層可具有晶圓級底膠所需的 透明度。適當的透明度係定義爲能夠透射足夠的光，而不 致遮蔽用於晶圓切割的對位標誌（guide marks)。於一體系 中，固化底膠層的透明度係在大於約50%可見光透射的範 圍內、在約5 0 %至約7 5 %可見光透射的範圍內、在約7 5 % 至約85%可見光透射的範圍內、約85%至約90%可見光透 射的範圍內、或是大於約90%可見光透射。在一體系中， 該透明度可參照可見光譜外之波長的光來測量。在如是體 系中，光的透射可足使偵測器或感測器能夠辨別晶圓切割 的對位標誌。 於一體系中，該底膠材料（固化前或固化後）可不含溶 劑或其他揮發物。揮發物可在一或多個加工步驟的過程中 ，例如，將第一種可固化物質固化形成B階之層的步驟， 造成空洞（voids)的形成。空洞會造成非所要的缺陷形成。 在一體系中，第一種可固化的物質在固化前、固化期間、 或固化後，所產生之氣體的量不足以形成肉眼可察覺的空 -50- 200813109 洞。 如前文已指出的，固化的底膠層可膠晶片牢牢固定於 基板上。該固化底膠層將晶片牢牢固定於基板上的有效性 可取決於數個因素，諸如，底膠層與晶片或基板之間的界 面黏著性（interfacial adhesion)、或是底膠層固化後的收 縮（若有的話）。底膠材料與晶片或基板之間的界面性質可 藉由選用具有所要之界面性質（例如，黏著性質）的第二種 可固化物質，而獲得改善。於一體系中，該第二種可固化 物質在固化前，可與基板形成連續的界面接觸。在一體系 中’該第二種可固化的物質在固化前，可與晶片形成連續 的界面接觸。於一體系中，固化的底膠層在固化後，可與 基板及晶片形成連續的界面接觸。 一物件可包括置於晶片及基板之間的底膠材料。一物 件可包括固態裝置及/或電子裝置（諸如，電腦或板導體）、 或是需要底膠、雙料成型、或彼等之組合的裝置。該底膠 材料可固化形成固化的底膠層，如前文所述地。於一體系 中’該固化的底膠層可晶片牢牢固定於裝置內的基板上。 在一體系中，一物件還可包括電性接點且該固化的底 膠層可用於功能性地支援晶片及基板之間的電性接點，防 止熱疲勞。於一體系中，該電性接點可包括銲錫凸塊 (solder bumps)，且該固化的底膠層具有接著劑的功能， 例如，以強化銲錫凸塊的物理、機械、及電性質。電性內 連線可包括鉛或不含鉛。不含鉛的內連線可包括導電性粒 子或分散於高分子基質內的導電粒子。於一體系中，該第 -51 - 200813109 二種可固化的物質可在大約內連線的銲錫（含鉛）或交聯（不 含鉛）溫度下固化。 本發明提供了一種製造根據本發明之一體系的組成物 (經績充或未經塡充）的方法。該方法包括：令第一種可固 化物質與第二種可固化物質接觸，而形成未固化的組成物 (未塡充的）。該第一種可固化的物質及第二種可固化的物 質亦可與一塡料接觸，而形成經塡充的組成物。該接觸的 步驟可包括固態、熔融態的混合/摻合、或是溶液混合。 可固化物質的固態或熔融態摻合可涉及使用一或多種 剪切力、壓縮力、超音波能量、電磁能、或是熱能。摻合 可在一加工設備中進行，其中，前述力量可藉由下列一或 多者來行使：單螺桿、多螺桿、嚙合式同向轉動或反向轉 動螺桿、非嚙合式同向轉動或反向轉動螺桿、往復式螺桿 、裝備有銷（pins)的螺桿、裝備有銷的圓筒（barrels)、輥筒 、撞槌機、或螺旋轉子。彼等物質可用手工來混合，但是 亦可利用諸如下列的混合裝備來混合：搓揉混合機（d〇Ugh mixers)、鍵罐混合機（chain can mixters)、行星式混合機 、雙螺桿擠壓機、二或三輥筒硏磨機、巴斯密練機（Bxiss Kneader)、漢塞混合機（Henschel)、賀立可混合機 (Helicones)、羅思混合機（R0SS mixers)、萬馬力機 (Banbury)、輥筒硏磨機、成型機（諸如，射出成型機、真 空成型機、中空成型機）等等。摻合可以批次、連續或半 連續的模式來進行。例如，就批次模式反應而言，所有的 反應物成分可倂合在~起且反應直到大多數的反應物已消 -52- 200813109 耗掉爲止。爲了讓反應的繼續行進’反應必須一旦停 添加額外的反應物。就連續條件而言’反應無需停下 加更多的反應物。溶液摻合亦可使用額外的能量，諸 剪切力、壓縮、超音波振動、或類似的能量，以促進 物成份（諸如，該二種可固化物質或塡料（若存在）與可 物質）的均化。經塡充或未塡充組成物亦可在摻合之 摻合之後，與固化觸媒接觸。 於一體系中，經塡充的組成物可藉由將第一種可 物質、第二種可固化物質、以及塡料溶液摻合而製備 在一體系中，彼等可固化的物質可懸浮於一液體內， ，與塡料一起導入超音波振盪器內，而形成一混合物 藉由將該混合物超音波振盪一段可有效將塡料粒子分 彼等可固化物質內的時間，而將該混合物溶液摻合。 體系中，在超音波振盪的操作期間’該液體可使可固 質膨脹。可固化物質的膨脹可使塡料在溶液摻合期間 可固化物質的能力獲得改善，因而改善分散性。 在一體系中，於溶液摻合期間’塡料與任意的添 可和高分子前驅物一起進行超音波振盪。高分子前驅 包括一或多種單體、二聚體、三聚體或類似物，彼等 應形成所要的高分子基質。諸如溶劑的液體可與塡料 分子前驅物一起導入超音波振盪器。超音波振盪的期 足以促進塡料組成物被高分子前驅物所包覆。在包覆 高分子前驅物可接著被聚合而形成具有分散塡料的可 物質。 止且 來添 如， 組成 固化 即或 固化 得。 然後 。可 散於 於一 化物 充滿 加劑 物可 可反 及高 間係 後， 固化 -53- 200813109 溶劑可用於組成物的溶液摻合。溶劑可用作爲黏度調 節劑，或是用來促使塡料組成物的分散及/或懸浮。可採 用液態非質子溶劑，諸如，下列一或多者：碳酸丙烯酯、 碳酸乙烯酯、丁內酯、丙腈、苄腈、硝基甲烷、硝基苯、 環丁礪、二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮或類似物。亦可 使用極性質子溶劑，諸如，下列一或多者：水、甲醇、乙 腈、硝基甲烷、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、或類似物。 還可使用其他非極性溶劑，諸如，下列一或多者：苯、甲 苯、二氯甲烷、四氯化碳、己烷、乙醚、四氫呋喃、或類 似物。亦可使用共溶劑（co-so Went)，其包含至少一種非質 子極性溶劑以及至少一種非極性溶劑。溶劑可在組成物摻 合前、摻合期間及/或摻合後蒸發。摻合後，溶劑可藉由 加熱或施用真空或二者同時使用，被移除。溶劑自膜的移 除可藉由分析技術來測量及定性化，諸如，紅外光譜術、 核磁共振光譜術、熱重分析法、示差掃描熱量分析法以及 類似的技術。 於一體系中，該塡料可包括膠態二氧化矽且該膠態二 氧化矽可在摻合前（固態，融熔或溶液摻合）’進行相容化 及鈍化。將相容化劑添加至膠態二氧化矽的水性分散液（ 其中已添加了脂族羥基化合物），可使膠態二氧化矽相容 化。結果所得到的組成物（包括在脂族羥基化合物內的相 容化二氧化矽粒子以及相容化劑）在此可被定義爲預分散 液。該脂族羥基化合物可選自：異丙醇、第三丁醇、2-丁 醇、以及彼等之組合。脂族羥基化合物的量可在水性膠態 -54- 200813109 二氧化矽預分散液內所存在之二氧化矽量的約1倍至約1 〇 倍（基於重量）範圍內。 可用酸或鹼來中和結果所得到之有機相容化二氧化矽 粒子的pH。可採用酸或鹼連同其他促進矽醇與烷氧基矽 烷基之縮合的觸媒，來幫助相容化過程。如是觸媒可包括 有機矽酸鹽以及有機錫化合物，諸如，四丁基錫酸鹽、異 丙氧基雙（乙醯丙酮）錫、二月桂酸二丁基錫、或是彼等之 組合。在某些情況下，可將安定劑，諸如，4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶氧基（亦即，4-羥基 TEMPO)添加至預 分散液中。結果所得到的預分散液可在約50 °C至約10 0°C 範圍內，在約1小時至約1 2小時範圍內的時間內加熱。 在約1小時至約5小時的固化時間範圍係充足的。 可用如本文所揭示的鈍化劑，來進一步處理冷卻的透 明預分散液，以形成最終分散液。任意地，在此加工步驟 過程中’可添加可固化的高分子前驅物及脂族溶劑。適當 之額外溶劑可選自：異丙醇、1 -甲氧基-2 -丙醇、乙酸1 -甲氧基-2 _丙酯、甲苯、以及其中之二或多者的組合。可用 酸或鹼或用離子交換樹脂，來處理相容化且鈍化之粒子的 最終分散液，以去除酸性或鹼性雜質。 取決於受用途影響的因素，該相容化且鈍化之粒子的 最終分散液（已如本文所揭示地相容化且鈍化）可以人工加 以混合’或是藉由下列一或多者加以混合：搓揉混合機、 鏈式混合機、或行星式混合機。如是之因素包括：黏度、 反應性、粒子大小、批次大小及加工參數（諸如，溫度）。 -55- 200813109 分散液成份的摻合可以批次、連續或半連續模式來進行。 該相容化且鈍化之粒子的最終分散液可在約0.5托爾 (Torr)至約250托爾範圍的真空中，約20°C至約140°C範 圍內的溫度下，進行濃縮，以去除任何低沸點成份，諸如 ，溶劑、剩餘的水、以及彼等之組合，而得到相容化且鈍 化之二氧化矽粒子的透明分散液，其可任意含有可固化的 單體，在此稱作爲最終濃縮分散液。在此，低沸點成份的 去除可定義爲：去除低沸點成分，以得到含有約1 5重量％ 至約80重量％之濃縮二氧化矽的分散液。 在某些情況下，可進一步用相容劑及/或鈍化劑，來 處理該相容化且鈍化之二氧化矽粒子的預分散液或最終分 散液。低沸點成分至少可被部分去除。接著，可添加第二 種封鎖劑或鈍化劑，其可與相容化且鈍化之粒子內剩餘的 羥基官能基（經過第一個相容化及鈍化過程所剩下者）反應 ，其量係在預分散液或最終分散液內之二氧化矽量之約 〇 . 〇 5倍至約1 0倍範圍內。低沸點成份的部分移除可移除 低沸點成份總量的至少約1 〇重量％、低沸點成份總量的約 1 〇重量％至約5 0重量％範圍內或大於低沸點成份總量的約 5 0重量％之低沸點成份的量。至少就第二個通過相容化及 鈍化的加工過程而言，有效量之封鎖劑可與該相容化且鈍 化之粒子的表面官能基反應。在一體系中，在最終的加工 之後，與未鈍化之粒子的對應基團相較之下，該相容化且 鈍化的粒子所具有之自由羥基基團少了至少1 0重量％、至 少2 0重量％、或是至少3 5重量％。 -56- 200813109 根據本發明之一體系所製備得的經塡充或未塡充組成 物可被加熱至第一個溫度，以固化第一種可固化的物質。 第一種可固化之物質的固化可導致生成B階組成物，其係 指觸乾燥的、或固態的或是同時爲指觸乾燥且固態的。過 後，該B階組成物可被加熱至第二個溫度（其係高於第一 個溫度）’以固化弟一種可固化物質。 在一體系中，於B階之前，經塡充或未塡充的組成物 (底膠）可配置（dispose)於晶片的表面、晶圓的表面、基板 的表面、或是晶片及基板之間。配置該底膠組成物的方法 可被稱爲「底膠充塡」。底膠充塡可包括：毛細現象底膠 充塡（capillary underfilling)、無流動底膠充塡（no-fl〇w underfilling)、轉移成型底膠充塡（transfer m〇id underfilling)以及類似的方法。 毛細現象底膠充塡包括：將內圓角或珠粒形式的底膠 材料’沿著晶片之一或多邊的邊緣延伸，進行點膠，並且 讓底膠材料藉由晶片的毛細現象作用進行流動，而塡滿晶 片與基板之間的所有空隙。可使用針，在組件表面積 (component footprint area)的中心，以點的圖樣，進行底 膠的點膠。其他適當的點膠方法可包括：噴嘴式方法（飛 散（fly)或直線模式的點）、以及DJ-9000 DiSpensejet，其 係購自 Asymtek (Carlsbad，California)。轉移成型底膠充 塡的方法包括：將晶片及基板置於一模穴內並且將底膠材 料推壓入模穴內。推壓底膠材料會使得底膠材料塡滿晶片 及基板之間的空間。 -57- 200813109 無流動底膠充塡的方法包括：第一，先將底膠材料點 膠於基板或板導體裝置上，第二，將覆晶置於該底膠的頂 部，以及第三，進行電性接點（銲錫凸塊）迴銲，以形成電 性接點（銲點）且同時將底膠固化。晶圓級的底膠充塡方法 包括=在晶圓切割爲個別的晶片之前，將底膠點膠於晶圓 上，彼等晶片接著可藉由覆晶類型操作，黏著於最終結構 上。 可採用自動化取置裝置，將該覆晶晶粒貼裝（place)於 基板的頂部。該貼裝力及貼裝頭停留時間係加以控制，以 使得該方法的循環時間及產率達最佳化。 該構裝（construction)可被加熱至熔融或是迴銲彼等電 氣接點（例如，銲錫），形成電性內連線且最後將底膠固化 。該加熱操作通常可在迴銲爐內的輸送機上進行。該底膠 (根據一體系的第二種可固化物質）的固化動力學可經過調 整’以付合該迴婷周期的溫度曲線。該無流動或晶圓級底 膠可在該底膠達到膠凝點之則’讓內連線（婷點）形成且可 在加熱循環結束時，形成固態底膠層。 無流動或晶圓級底膠可使用二種不同的迴銲溫度曲線 ，進行固化。第一種溫度曲線可稱作爲「高原型」溫度曲 線，其包括在該銲錫之熔點之下的均熱區（soak zone)。該 第二種溫度曲線可稱作爲「火山型」溫度曲線，以恆定的 加熱速率，升高溫度，直至達到最高溫度爲止。在迴銲期 間的最高溫度係取決於該銲錫組成物且可比銲錫球的熔點 或銲錫球的迴銲溫度（不含鉛的情況），高出約1 〇 °C至約4 0 •58- 200813109 °c。該加熱循環可在約3分鐘至約5分鐘之間、或是約5 分鐘至約10分鐘之間。於一體系中，該固化的底膠層可 在約1 5 〇 °c至約1 8 0 °C範圍內之溫度下、約1 8 0 °C至約2 0 0 °C範圍內的溫度下、約2 0 0 °C至約2 5 0 °C範圍內的溫度下 、或是約2 5 0 °C至約3 0 0 °C範圍內的溫度下，在一段約1 小時至約4小時範圍內的時間內，進行後固化。 在一體系中，經塡充或未塡充的組成物點膠於基板上 ’而形成無流動的底膠。該第一種可固化的物質係於第一 個溫度下，固化形成B階無流動底膠。覆晶係貼裝於B階 底膠的頂部，而形成電組件。接著可將該電組件加熱，以 迴銲電性內連線（銲錫），而形成電性接點（銲點）。在迴銲 過程中，該第二種可固化物質可同時固化，而形成固化的 底膠層。第二種可固化物質的固化溫度（第二個固化溫度） 以及迴銲溫度可予以調節，而使得固化及迴銲同時發生。 於一體系中，經塡充或未塡充的組成物可點膠於晶圓 上’而形成晶圓級的底膠。該第一種可固化物質可在第一 個溫度下，固化形成B階晶圓級底膠。將該晶圓切割爲個 別的晶片並且將個別的晶片貼裝於基板的頂部’而形成電 組件。接著，將該電組件加熱’以迴銲電性內連線（銲錫） 且形成電性接點（銲點）。在迴銲過程中，該第二種可固化 物質可同時固化，而形成固化的底膠層。第二種可固化物 質的固化溫度（第二個固化溫度）以及迴銲溫度可予以調節 ’而使得固化及迴銲同時發生。在一體系中’底膠材料特 別可適用作爲晶圓級底膠。 -59- 200813109 藉由採用前述底膠充塡方法中之一者，可將晶片封裝 形成電子組件。可採用底膠組成物來封裝的晶片包括半導 體晶片及led晶片。適當的晶片可包括：半導體材料， 諸如，矽、鎵、鍺或銦，或是其中二或多者的組合。電子 組件可用於電子裝置、積體電路、半導體裝置、以及類似 物。採用底膠材料的積體電路及其他電子裝置可用於範圍 廣泛的用途，包括：個人電腦、控制系統、電話網路、以 及大量其他消費性及工業產品的。 【實施方式】 實施例 下面的實施例係僅供例示根據本發明的方法及體系， 因此不應被闡釋爲加諸於申請專利範圍的限制。除非另有 特別說明，所有的成分皆可購自一般的化學藥品供應商， 諸如，Alpha Aesar， Inc. (Ward Hill， Massachusetts)、 Sigma Aldrich、Spectrum Chemical M f g . C o r p . (Gardena, California)等等 o 實施例1 令一單官能的醇，3-乙基-3-羥甲基-1-環氧丙烷（可以 UVR6000之商品名，購自Dow Chemicals)與甲基六氫鄰苯 二甲酸酐（MHHPA)混合。該混合係於室溫下、採用磁性攪 拌器且在無溶劑存下進行的。在加熱及分析之前，將結果 所得到的混合物塗覆於玻璃載片上。 -60- 200813109 藉由改變羥基基團與酐基團的比例，製備出二種不同 的試樣。試樣1係採用1 : 1莫耳比之UVR6000 : MHHPA ，而製備得的。試樣2係採用1 : 3莫耳比之UVR6000 : MHHPA，而製備得的。將試樣1及2力[]熱至10(TC的溫度 ，歷時1小時的期間’並且以目視來檢視結果所得到之組 成物的性質，黏度/黏著性。表1示試樣組成物以及該二 試樣在加熱後的最終性質。 表1 :試樣的B階性質 試樣 羥基與酐基 的比例 組成物的起始 狀態 組成物加熱後的 最終狀態 1 1 ： 1 液體 高度黏稠的液體 2 1 : 3 液體 高度黏稠的液體 實施例2 令一多官能的醇，1，2-丙二醇與甲基六氫鄰苯二甲酸 酐（MHHPA)混合。該混合係於室溫下、採用磁性攪拌器且 在無溶劑存下進行的。在加熱及分析之前，將結果所得到 的混合物塗覆於玻璃載片上。 藉由改變羥基基團與酐基團的比例，製備出二種不同 的試樣。試樣 3係採用1 : 1莫耳比之 1，2-丙二醇： MHHPA，而製備得的。試樣4係採用1 : 3莫耳比之1，2-丙二醇：MHHPA，而製備得的。將試樣3及4加熱至1〇〇 °C的溫度’歷時1小時的期間，並且以目視來檢視結果所 得到之組成物的性質，黏度/黏著性。表2示試樣組成物 -61 - 200813109 以及該二試樣在加熱後的最終性質。 表2 :試樣的b階性質 試樣 羥基與酐基 的比例 組成物的起始 狀態 組成物加熱後的 最終狀態 3 1 : 1 液體 稍微黏著的固體 4 1:3 液體 黏著的液體 實施例3 令一多官能的醇，甘油與甲基六氫鄰苯二甲酸酐 (Μ Η Η P A)混合。該混合係於室溫下、採用磁性攪拌器且在 無溶劑存下進行的。在加熱及分析之前，將結果所得到的 混合物塗覆於玻璃載片上。 藉由改變羥基基團與酐基團的比例，製備出三種不同 的試樣。試樣5係採用1 : 3莫耳比之羥基基團：酸酐基 團’而製備得的。試樣6係採用1 : 1莫耳比之經基基團 :酐基團，而製備得的。試樣7係採用3 : 1莫耳比之經 基基團：酐基團，而製備得的。將試樣5、6及7加熱至 l〇〇°C的溫度’歷時1小時的期間，並且以目視來檢視結 果所得到之組成物的性質，黏度/黏著性。表3示試樣組 成物以及該三試樣在加熱後的最終性質。 -62- 200813109 表3 :試樣的B階性質 試樣 羥基與酐基 的比例 組成物的起始 狀態 組成物加熱後的 最終狀態 5 1 3 液體 稍微黏著的固體 6 1 1 液體 指觸乾燥的固體 7 3 1 ^ 液體 指觸乾燥的固體 實施例4 將一定量的 3 -溴甲基-3-甲基環氧丙烷（82.5 g，0.5 mol)添加至裝備有機械性攪拌裝置及冷凝器的圓底瓶內。 依序先後將甲基苯二酚（31.04 g，0.25 mol)及25 g水添加 至該燒瓶內。將溴化四丁基銨（8.0 g，0.025 mol)緩慢地添 加至所得到的混合物中。接著，將該混合物加熱至75 t並 且逐滴地添加氫氧化鉀（3 5 · 5 g，於5 0 g水中）。於8 0。(：下 ’將所得到的混合物加熱1 8小時。將該混合物冷卻至室 溫並且予以過濾，接著用水稀釋並且用二氯甲烷萃取。將 二氯甲院蒸發後，可產生42· lg粗製產物，接著令該粗製 產物自熱己烷再結晶析出，而得到31.7g淺黃色固體，甲 基苯二酚環氧丙烷（MeHQ Οχ)。 實施例5 根據下列程序來製備不含觸媒的原液（master batch)。 ^ 圓底燒瓶內，添加相容化且鈍化的二氧化矽、 MeHQ〇X(實施例4所製備得的）、MHHPA及甘油，並且予 以混合物，而形成一均質溶液。然後，經由旋轉蒸發法（ -63- 200813109 其包括：在過了以肉眼觀察到溶劑的去除已停止的時點之 後，於9 0 °C及完全真空下，加熱3 0分鐘），將溶劑去除。 表4例示可用於製備原液的調配物。 表4 :原液調配物 組成份 重量（g) 固體％ 相容化且鈍化的二氧化矽（於甲氧基丙 醇內） 11.36 26.4 Μ e Η 〇 0 X 5.09 ΜΗΗΡΑ 5.84 甘油 1.07 義 最終組成物 15.00 20.0 實施例6 將觸媒（溴化四苯基鳞，TPPB)摻合至實施例5製備得 的原液中。表5顯示用於製備最終組成物的調配物。試樣 8及9經過脫氣並且轉置於注射針內且測量了彼等的B階 及固化性質。 表5 :含觸媒的調配物 最終物質組成物 試樣8 試樣9 原液（g) 4 4 0.17 0.257 觸媒的重量％ 4.3% 6.4% 塡料的重量％ 2 0.0% 2 0.0% -64- 200813109 實施例7 對於液體試樣8及9的玻璃相轉化溫度（Tg)、固化動 力學、以及黏度，進行測試。採用示差掃描熱量法（DSC) ，藉由在30°C /分鐘的加熱速率下加熱，來測定Tg及固化 動力學。表6顯示該二組成物的性質。D S C曲線顯示分別 以1 10°C及24 0°C爲中心，有二個不同的放熱，如第1圖 所示者。起始的放熱（DSC固化1)可歸因於B階反應（酐的 醇解），而第二個放熱（DSC固化2)係代表整體（bulk)樹脂 固化（環氧丙烷樹脂的固化）。 表6 ··液體試樣的黏度、Tg及固化特性 性質 試樣8 試樣9 室溫黏度（cPs)__ 26 10 2680 Tg (DSC，。C ) 71 74 DSC固化1開始（°C ) 77 74 D S C固化1峰（°C ) 110 107 反應熱l(J/g) _ 48 43 DSC固化2開始（°C ) 1 87 18 1 DSC固化2峰（°C ) 243 236 反應熱2(J/g) _ 171 162 實施例8 藉由在1 〇 〇 °C下，將液體試樣8及9加熱2小時，將 彼等B階化，而產生硬的指觸乾燥膜。以目視來測定該二 膜的B階硬度。使用DSC ’藉由在30°C /分鐘的加熱速率 下加熱，來測試B階試樣的固化特性。表7顯示該二B階 -65- 200813109 組成物的性質。在進行DSC分析時，僅剩下以24 0°C爲中 心的固化峰，如第2圖所示者。此外，此峰的反應熱値係 與自液態固化之試樣（實施例7)所測得者相等。在B階化 期間，沒有整體樹脂固化發生。 表7 : B階試樣的固化特性 性質 試樣 試樣8 試樣9 在1 00 °C下加熱2小時後的B階性質 固體 固體 DSC固化1開始（°C ) • D S C固化1峰（°C ) • 反應熱l(J/g) D S C固化2開始（°C ) 1 82 176 D S C固化2峰（°C ) 239 229 反應熱2(J/g) 155 15 1 下文係關於在與根據本發明揭示內容之一或多種其他 物質、組成份或成份第一次接觸、於反應現場形成、摻合 或混合之前存在的物質、組成份或成份。被認定爲反應產 物、結果所得到之混合物或彼等之類似物的物質、組成份 或成份’可透過在接觸、反應現場形成、摻合或混合操作 期間的化學反應或轉換反應，獲得性質或特性上的認定， 若是該操作係根據本發明之揭示內容、應用常識及習於此 藝之士（例如，化學家）的普通技術來進行的。該化學反應 物或起始物轉換爲化學產物或最終物質的反應係連續進展 的過程，不論其發生速度如何。因此，由於如是轉換過程 -66 - 200813109 係行進中的，所以會有起始物及最終物質、還有中間物種 的混合物：視動力壽命（kinetic lifetime)而定，藉由習於 此藝之士目前已知的分析技術，起始物、最終物質、以及 中間物種的偵測可爲容易或困難的。 在本說明書或申請專利範圍內，以化學名或化學式所 提到的反應物或組成份（不論係以單數或複數提到時）可被 認定爲在與以化學名或化學種類提到之物質（例如，其他 反應物或溶劑）接觸之前，係既已存在的。在結果所得到 之混合物、溶液、或反應介質內所發生之初步或過渡性化 學變化、轉換、或反應（若有發生時），可被認定爲中間物 種、原液、以及類似物，且彼等之利用性可異於反應產物 或最終物之利用性。其他後續的變化、轉換、或反應可在 根據本揭示內容所要求的條件下，令特定的反應物及/或 組成份集合在一起，而產生。在此等其他後續變化、轉換 或反應中，被集合在一起的反應物、成分或組成份可認定 或表示爲反應產物或最終物質。 前述實施例係例示了本發明之某些特徵。附屬的申請 專利範圍係欲請求如所構想地一般寬廣的發明，且本文所 呈現的實施例係用來例示自多種所有可能體系選出之體系 。因此，申請人的意圖在於··附屬的申請專利範圍不被所 選擇的實施例侷限於例示的本發明特徵。如申請專利範圍 中所用到者，「包含」及其語法上的變體邏輯上亦正對於 且包括程度上有變化且不同的片語，諸如’例如（但不侷 限於）：「實質上由------所組成」及「由.......所組成」 -67- 200813109 。在需要的場合，已提供範圍，且彼等範圍涵蓋之間的所 有亞範圍（sub-ranges)。此等範圍的變異被預期是對於此 技藝具有普通技術之士所顯而易知的’且在尙未呈獻於大 眾的情況下，附屬的申請專利應涵蓋彼等變異。科學及技 術上的進步可做出目前由於言語的不嚴密而無法預測的均 等物及取代；此等變異應涵蓋在附屬的申請範阖內。 【圖式簡單說明】 第1圖係一根據本發明之體系的組成物的示差掃描熱 里法熱譜圖。 第2圖係一根據本發明之體系的組成物的示差掃@ _ 里法熱譜圖。 -68-

Claims (1)

1. 200813109 十、申請專利範圍 1 · 一種組成物，其包含： 第一種可固化的物質，包含醇及酐； 第二種可固化的物質；且 其中在第一個溫度（τ〇下，第一種可固化的物質會固 化’而第二種可固化的物質則不會固化。 2 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中在第一個溫 度下’第一種可固化物質的轉化率係大於約7 5重量％，而 在第一個溫度下，第二種可固化物質在長於約i小時之期 間後的轉化率係小於1 〇重量％。 3 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中在高於第一 個溢度（TO的第二個溫度（τ2)下，第二種可固化的物質會 固化。 4 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中第一個溫度 係在約5 0 °C至約1 5 0 °C範圍內。 5 ·如申請專利範圍第3項之組成物，其中第二個溫度 係在約1 5 0 °C至約3 0 0 °C範圍內。 6 ·如申請專利範圍第2項之組成物，其中該醇係包含 ~或多個羥基基團，且 該酐包含一或多個環狀酐官能基團； 其中該酐係在第一個溫度下與該醇反應，以增加組成 物的數平均分子量。 7.如申請專利範圍第2項之組成物，其中第一種可固 化物質的轉化率係藉由變動下列一或多者來控制：羥基基 -69- 200813109 團與環狀酐基團數的比例、醇的反應性、或是酐的 〇 8 .如申請專利範圍第7項之組成物，其中羥基 環狀酐基團數的比例係在約1 ·· 3至約3 ·· 1範圍內 9 ·如申請專利範圍第6項之組成物，其中該醇 或多種選自下列的物質：乙二醇；丙二醇；1，4-丁 2,2-二甲基-1，3·丙二醇；2-乙基，2-甲基，1，3-丙 1，3-及1，5-戊二醇；二丙二醇；2-甲基-1，5_戊二酉1 己二醇；二甲醇十氫萘；二甲醇二環辛烷；1，4_環 甲醇；三乙二醇；1,10-辛二醇·，二羥基聯苯；雙酚 ;三羥甲基丙烷；三羥甲基乙烷；異戊四醇；山梨 及聚醚二醇；或彼等之衍生物。 1 〇 .如申請專利範圍第6項之組成物，其中所 醇的爨係在組成物的約5重量％至約80重量％範圍丨 1 1 ·如申請專利範圍第6項之組成物，其中該 自下列的物質··鄰苯二甲酸酐；鄰苯二甲酸二酐； 苯二甲酸酐；六氫鄰苯二甲酸二酐；4-硝基鄰苯二 ;4_硝基鄰苯二甲酸二酐；甲基-六氫鄰苯二甲酸 基-六氫鄰苯二甲酸二酐；萘四羧酸二酐；萘酸酐 鄰笨二甲酸酐；四氫鄰苯二甲酸二酐；焦蜜石酸酐 焼二羧酸酐；2-環己烷二羧酸酐；二環（2·2·1)庚烷 竣酸酐；二環（2.2.1)庚-5-烯-2,3-二羧酸酐；甲 (2.2.1)庚-5-烯-2,3-二羧酸酐；順丁烯二酸酐；戊 ;2_甲基戊二酸酐；2，2-二甲基戊二酸酐；六氟戊 反應性 基團與 〇 包含一 二醇； 二醇； Ϊ ； 1,6- 己院^ :甘油 醇；以 存在之 內。 酐係選 六氫鄰 甲酸酐 酐；甲 ;四氫 ;環己 -2,3-二 基二環 二酸酐 二酸酐 -70- 200813109 ;2 -苯基戊二酸酐；3，3 -四亞甲基戊二酸酐；依康酸酐； 四丙烯基琥珀酸酐；十八碳烷基琥珀酸酐；2-或正-辛烯基 琥珀酸酐；十二碳烯基琥珀酸酐；以及十二碳烯基琥班酸 酐；或是彼等之衍生物。 1 2 ·如申請專利範圍第6項之組成物，其中所存在之 酐的量係在組成物之約5重量至約8 0重量％範圍內。 1 3 .如申請專利範圍第3項之組成物，其中該第二種 可固化物質係包含在第二個溫度下可進行開環反應的雜環 物質。 14·如申請專利範圍第13項之組成物，其中該雜環物 質包含一或多個環氧官能基。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項之組成物，其中該雜環物 質包含一或多個環氧丙烷官能基。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3項之組成物，其中該雜環物 質係衍生自一或多個選自下列的物質：3 _溴甲基-3 _羥甲基 環氧丙院；3,3-雙-(乙氧甲基）環氧丙烷：3,3_雙_(氯甲基） 環氧丙院；3,3-雙-(甲氧基甲基）環氧丙烷；3,3_雙气氟甲 基）環氧丙院；3-羥甲基-3-甲基環氧丙烷；3,3-雙-(乙醯氧 甲基）環氧丙烷；3,3_雙兴羥甲基）環氧丙烷；3_辛氧基甲 基-3-甲基環氧丙烷；3-氯甲基-3_甲基環氧丙烷；疊氮 基甲基_3_甲基環氧丙烷；3,3_雙_(碘甲基）環氧丙烷；3_碘 甲基_3_甲基環氧丙烷；3-丙基甲基-3-甲基環氧丙烷；3-硝酸基甲基-3-甲基環氧丙烷；3-二氟基胺基甲基-3-甲基 環氧丙院；3，3 -雙·（二氟基胺基甲基）環氧丙烷；3，3 -雙-( -71 - 200813109 甲基硝酸基甲基）環氧丙院；3 -甲基硝酸基甲基·3 -甲基環 氧丙烷；3,3-雙-(疊氮基甲基）環氧丙烷；以及3-乙基-3-((2-乙基己氧基）甲基）環氧丙烷。 1 7 ·如申請專利範圍第1項之組成物，其中所存在之 第二種可固化物質的量係大於組成物的約2 0重量％。 1 8 ·如申請專利範圍第2項之組成物，其還包含了觸 媒，其中該觸媒係在第二個溫度下，但不在較低的第一個 溫度下，催化第二種可固化物質的固化反應。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之組成物，其中該觸媒包 含一或多種選自下列的陽離子起始劑：鑰鹽類、路易士酸 類以及烷化劑。 2 0.如申請專利範圍第19項之組成物，其中該陽離子 起始劑係包含一或多種選自下列的物質··碘鑰鹽、氧鎗鹽 、硫鑰鹽、亞礪鑰鹽、鱗鹽、金屬硼乙醯乙酸鹽、參（五 氟苯基）硼、或是芳基磺酸酯類。 2 1 _如申請專利範圍第1 8項之組成物，其中第二種可 固化的物質於約2(TC至約150°C範圍內的溫度下、觸媒存 在下，在長於約1 0分鐘的期間內，係安定的。 2 2 .如申請專利範圍第1項之組成物，其中第一種可 固化的物質可藉由組成物之數平均分子量的增加，而固化 至B階。 23 ·如申請專利範圍第22項之組成物，其中組成物之 數平均分子量的增加會導致產生指觸乾燥的組成物、固態 的組成物、或是同時爲指觸乾燥且固態的組成物。 -72- 200813109 24.—種方法，其包含： 令第一種可固化的物質與第二種可固化的物質接觸， 而形成一未固化的組成物，其中第一種可固化的物質包含 醇及酐； 將該未固化的組成物加熱至第一個溫度（T i )，使第一 種可固化的物質固化，但不使第二種物質固化；以及 形成指觸乾燥、固態、或是同時爲指觸乾燥且固態的 B階之層。 2 5 .如申請專利範圍第24項之方法，其包含將該B階 之組成物加熱至第二個溫度（T2)(其係高於第一個溫度）並 且將第二個可固化物質固化。 2 6.如申請專利範圍第25項之方法，其還包含令該未 固化的組成物與觸媒接觸，該觸媒能夠催化第二種可固化 物質回應第二個溫度但非回應第一個溫度而發生的固化反 應。 2 7 · —種組成物，其包含： 第一種可固化的物質，包含醇及酐， 第二種可固化的物質，且 其中第一種可固化的物質會回應第一個刺激而固化， 而第二種可固化的物質則不會回應第一個刺激。 28·如申請專利範圍第27項之組成物，其中第一個刺 激包含選自下列類型的能量：熱能或電磁輻射。 2 9 ·如申g靑專利範圍第2 8項之組成物，其中該電磁輻 射係紫外線、電子束、或微波輻射。 -73- 200813109 3 0.如申請專利範圍第27項之組成物，其中第二種可 固化的物質會以固化來回應第二個刺激，且第二個刺激異 於第一個刺激。 -74-