TW200805585A - Dispenser head - Google Patents

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200805585 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用以驅動將接著劑塗布於基板上之電子 零件安裝部之分配器的分配裝置。 【先前技術】

士句财貝際構裝有電路之如矽半導體晶片的電子零件構 衣於引腳架等基板上，係使用將電子零件緊壓於基板來加 1接著的晶片接合器。在以此晶片接合器構裝電子零件 日寸’係在安裝電子零件前，從分配器吐出焊料、銀糊 脂乂等接著劑並塗布於基板上之電子零件安裝位置。用來將 此分配器驅動至既定位置並驅動成既定形狀者即為分配襄 置其大多組裝於晶片接合器t，或設置成連接於接合哭 第8圖係表示安裝於晶片接合器之習知技術之 5立體圖（例如參考專利文獻十帛8圖中，角型分配 二:°〇的機帛110之一凸緣固定於晶片接合器2。。，於 二緣固定有線性導件113。於線性導件 以了巧動之方式安裝有沿此線性導件113 滑“5。於線性導件…定有角型分二安: 之一凸緣。於分配器安裝部114之 =7’該分配器7係由在内部貯存有議"緣= 成安裝於注射器8前端之用以吐出接著劑6的針9構 挺動L於機架110安裝有用以驅動分配器安裝部之 二動…η與螺桿112，此螺祥112，係螺入固定二 ’裝物的滾珠螺帽116，以沿上下方向驅動分： 6 200805585 器安裝部114。另—方面， 引腳架3(基板）係在安震於曰、^己器7塗布接著劑6之 送於第8圖之箭頭方向。::引腳接加合器2〇0之軌2上被搬 連接的引線，於引線中央具形成有與半導體晶片 4。 、八接者有半導體晶片的焊墊部 Μ猎執2搬送之引腳赵 中心時，分配器7即藉由骚動=塾部4來到分配器7的 部[接著，藉由以既定時^^111而下降接近於焊墊 高壓空氣，而從前端的針/^Λ8施加既定塵力之 著劑6的吐出社走日、 出-疋1的接著劑6。當接 馬達⑴而：：切斷Μ空氣’分配器7即藉驅動 歼而結束接著劑6的塗布 塗布結束時，引腳架”…—田接耆劑6的 頭方6 再又在軌2上移動於第8圖的箭 方面+開始對次一焊墊部4進行接著劑6的塗布。另- 接人哭1布有接著劑6的引腳架係在軌2上被搬送至晶片 ::，以將半導體晶片構裝於塗布有接著劑 于令件女裝部的挥執立 私 於焊塾部4, 適當地將半導體晶片構裝 塗布於焊墊部4上之接著齊"的量 日日片接合器進行構裝時較薄地施加於半導體日片勒S 架3的接人而敕舰 ％千令體日日片對引腳 因此= 略從半導體晶片周邊露出的狀態。 持於—定Γ如mr針9與引^3的間隔須隨時保 疋1例如荼考專利文獻2)。 接著ΓΛ1布由於貯存於注射器8的接著劑6會因上述 土布而逐漸減少，因此在貯存量減少一 之k況下，須將注射H 8更換成充填有接著劑6者。此 7 200805585 時’有僅更換注射器8的情形以及連同安裝於注射器8之 針9 一起更換的情形。又，針9亦有因變更所使用之接著 劑6之種類或塗布範圍的情形或因堵塞等而須更換的情 形。當因此種各零件之更換而使針9與引腳架3間之間隙 變動時，接著劑6的塗布品質、進而半導體晶片的構裝品

夤即會文該變動影響。因此，在此種更換零件之情況下， 須再調整針9前端與引腳架3的間隙。此再調整之方法， 係有手動安裝標準針，並將其前端對準定位於引腳架3上， 其後校正標準針與構裝針之長度差的方法等（例如參考專利 讀3)。然而，由於此種零件之更換、再調整作業一天進 订3〜4次左右’且並排多數接合器㈣進行接合作業 此此種利用手動之間隙再調 玄' 頸。 门I瑕生產效率的瓶 因此，為解決上述問題，係使用具備如 一 之分配器之到位檢測裝置的分配裝置5 ，7圖所不 術之分配裝置50的側視圖，第 圖係習知技 配裝置50之到位檢口係表不習知技術之分 判位松測日守的圖。如第以 的分.配裝i 50,主滑件12係以可 不，驾知技術 方式安裝於已W的主線性導件1q。 ^滑動自如之 有槽型副線性導件16，於副線性導件' 主滑件12固定 式安裝有副線性導件18(安裝有分配器从滑動自如之方 16上部之凸緣與副滑件18間，安壯於副線性導件 厂堅於副線性導件16之下部凸緣/彈將副滑件18緊 導件16上部安裝有光於副線性 月件18上部安裝有 8 200805585 進入光斷績為22之檢测部的桿24。另 12 一端安裝有用以將主、、典；滑件 ,.^ ^ 月件12驅動於上下方向的驅動臂 14。在通常動作中， 勒尋

件18係藉彈簧20保持於壓緊 副線性導件16之下邱 H 件一 Μ 悲，副線性導件16與副滑 千18係成一體地被主港杜〗。 件驅動於上下方向。此時，b 弟6b圖所示，捏0/| k t 丁 如 4於光斷續器22的檢測部外， 曾從光斷續器22輸出m^ . 而不 ^ Λ唬。因此，以此分配裝置50將貯 、子二配為7的接著劑6塗布於引腳架3之焊塾部 法與前述者相同。 的方 在更換注射器8或4+ 〇你 θ ^ , 二羑，/、備此到位檢測裝i @ ^ 配裝置50係進行如笫7 „鉼一夕“A 』衣置的为 ^如 弟7圖所不之動作。在零件更換社走

二错由下降驅㈣14來下降主滑件12。接著 :在針”端到達引腳架3之焊塾部4後，亦進一步J i主滑件12。如此，分配器7即被針9往上 她，副滑…相對副線性導件16往上方移動二 ::广24係如第7b圖所示進入光斷續器22的檢測部。 22:’β 24上昇〇·5 —毫米)左右而到達會從光斷續器 輸出檢測訊號的位置時，即從光斷續哭 |只口 〇 2 2發"出兮 凡号卢， 據此訊號檢測出分配器7已到位， ° 士 - 莉澤14即停止。此 %，於副線性導件16之下部凸緣與副 立丄 1干1 8的下面之間， 產生從分配器7之到位至光斷續器22 腺八π抑r< I出h測訊號為止 將刀配态壓入之壓入距離d(0.5mm左右 _ 间隙。亦即，實 際上，係在分配器7到位後副滑件u 、 — 幵壓入距離d之 位置進行分配器7的到位檢測。另一方面 田在通常狀態下， 9 200805585 田,j滑件18係保持於被彈簧2()緊壓於副線性導件i6之下 P凸緣的狀恶m性導件i 6與副滑件i 8係成—體地被 牛12驅動於上下方向。因此，係從到位檢測訊號發 出位置校正此壓人距離d，以作為分配器7之到位位置來 進行針9與引腳架3之間隙的再調整。 [專利文獻1]日本特開2002— 11〇7〇9號公報 [專利文獻2]日本特開平6一 1〇61丨丨號公報

[專利文獻3]日本特開平6一 1〇6112號公報 【發明内容】 具備到位檢測裝置的習知型分配裝置5〇雖藉由自動進 =分配器之到位檢測、間隙資料之再調整來增進作業效 2仁由於上述到位檢測裝置之壓入距冑d m差很大，而 二在進:丁 A d之校正時產生誤差，因此有無法進行精密的 間隙再調整之問題。 ——一方面，面積較大的半導體晶片，在如習知般將接 吐出於焊墊部4之中央一點之方式下，當藉晶片接 2GG構農半導體晶片時並無法將接著劑6較薄地均一 於半導體晶片的接合面整體。因&，當構裝有此種面 ::大的半導體晶片時’須如第5a圖所示呈X字狀塗布 名者』6 ’或進—步將接著劑6塗布成接著劑寬度狹小的 因此，須一邊料9前端與引腳架3間之間隙 ^、于㊉小如〇.lmm左右，一邊如第5b圖所示，在吐 接著劑6之同時使塗布形狀如—筆晝狀移動，如此因合 刀配益之移動距離變長而須以高速使分配裝置5〇往上 200805585 下左右移動。然而，由於習知型之具備到位檢測裝置的分 配裝置50有到位檢測的誤差，因此難以保持如上述之微 J間隙，且由於分配器7係透過可相對主滑件丨2收縮壓 入距離d之較軟彈簧2〇來安裝’因此有當高速移動主滑 件12時分配g 7即會振動之問題。又由於習知具備到位 檢測裝置的分配裝置5G雙重具備主線性導件ig、主滑件 田1J、線I·生導件16及副滑件18，因此亦有會因其間微小 之間隙而在尚速移動中產生振動之問題。 因=，本發明之目的在於增進分配裝置之到位檢測精 度’並藉由提高周邊機構之剛性，增高針與引腳架間之間 隙精度’謀求接著劑塗布品f之增進及分配裝置之高速

本叙明之分配裝置，具備：分配器，係從注射器前端 十土出財存於注射11内的接著劑，以將接著劑塗布於基 板上的電子零件安裝部；滑件，係固定有該分配器，以能 :動自如之方式安裝於垂直方向導件，藉以移動於相對該 土板之垂直方肖；以&驅動f ’係將該滑件驅動於垂直方 ^ ’其特徵在於，具有：槽型托架，係將驅動臂挾持於垂 方向；彈簧，係位在該托架之凸緣與該驅動臂之間，用 :將該驅動臂往該托架的凸緣彈壓；以及壓電元件，係固 、5托杀以電氣方式檢測施加於該托架之任一凸緣之 :。此處，該托架亦可具有缺口，該缺口用以擴大將施加 :凸緣之力轉換成施加於壓電元件之力的比例。 又本發明之分配裝置之到位檢測方法，言亥分配裝置 11 200805585 包含··分配器，係從注射器前端之針吐出貯存於注射哭内 的接著劑，以將接著劑塗布於基板上的電子零件安裝=; 滑件，係固定有該分配器，以能滑動自如之方式安裝於垂 直方向導件，藉以移動於相對該基板之垂直方向；以及 驅動臂，係將該滑件驅動於垂直方向；並具備：槽型牦架， 係將驅動臂挾持於垂直方向；彈菁，係位在該托架之凸緣 舆该驅動臂間，用以將該驅動臂往該托架的凸緣彈壓；以 _及壓電元件，係固定於該托架，以電氣方式檢測施加於該 托架之任一凸緣之力，其特徵在於：藉由對來自壓電元件X 的電氣訊號進行聲發射處理，來進行到位檢測。 本發明可增進分配裝置的到位檢測精度，提高針與引 腳架間的間隙精度，而能謀求接著劑塗布品質的增進。又， 本發明，可藉由提高分配裝置之剛性以謀求分配裝置的高 速化。 ** 【實施方式】 瞻以下，參照圖式說明本發明之實施形態。 (實施例1 ) 第1圖係本發明f !實施形態之分配裝置以侧視圖。 此分配裝置！ 4系以上下方向滑動自如之方式將固定有分配 器7(於注射ϋ 8前端安裝有針9)的滑件13 *裝於固定在 晶片接合器200等的線性導件^者。滑件13具備槽型托 架28，係從上下挾持驅動臂14，該驅動臂14將滑件η 驅動於上下方向。此槽型托架28具有固定於滑件Η的下 部固定凸緣30及托架上部之檢測凸緣32。檢測凸緣^ $ 12 200805585 % 角形，猎二固定螺栓36, 38安裝於滑一 將壓電元棒4n 4+ 4士门〜 。一固定螺栓38 部34之門 疋於螺栓頭部與檢測凸緣32之安裝 之間。又，檢測凸緣3 2，得 件13移動方& % t 立 角形外側之角部沿滑 不夕勒万向设有缺口部33。缺口 外面到達固京 "3係從檢測凸緣32 射J達固疋螺栓36之中心線附近 於fil仝η从 U點。另一方面， 、疋凸緣30上面透過彈簧42〇 35。於女衣有驅動臂挾持構件 於驅動臂挾持構件35上面與檢測凸緣 持有驅動臂14,驅動臂u藉由彈菩42賢颅^ Β Λ 裳 .一 /、 緊壓於檢测凸緣32。 弟2a圖表示托架28之詳，衿 篦9固 。於通常狀態下，如 弟2a圖所示，驅動臂1 F , 猎來自一條弹簧42之個別彈壓力

…，透過驅動臂挾持構件35以力pH ::測：緣32。此力匕繞缺口部33端部之D點產生力矩。 叹於檢測凸緣32之缺口部33，係發揮經由驅動臂 14將施加於檢測凸緣&之六单萨 之力千％地傳達至壓電元件4〇之 作用。 以下’箏考弟2b，2C圖說明缺口部33之深度與上述 力之傳達。第2b，2e圖係表示檢測凸緣32之缺口部 圍之力與力矩關係的示意圖。於此圖中並未圖示固定螺栓 3 6，而係以一點鏈線表 — I衣不其中心e。第2b圖表示D點與固 又螺棱36之中〜線c在同一線上之情形第h圖表示D 點從固定螺栓3 6之中心線e往外側分離距離e之情形。备 如上述般以示意方式顯示時，固定螺栓％將檢測凸緣二 鎖固爾13之鎖固力W示固定螺栓36在中心線。 之术中力又第2b，2c圖中，Fi表示從驅動臂14施 13 200805585 h 加於檢測凸緣32之力，L表示力Fi的施加位置與d點沿 中心線C之距離。 於第2b圖所示構成中，雖來自驅動臂14之力Fi繞D 點產生力矩M1 = LxFl，但由於D點與固定螺栓％ ^鎖固 力％之力方向在同一線上，因此固定螺栓％之鎖固力小 :會繞D點發生力矩。因此，與固定螺栓％之鎖固力K 無關’係根據因來自驅動臂14之力匕而產生的力矩吣來 ;堅包元件40產生電氣讯號。於第2c圖的構成中，由於 D㈣從W螺栓3 6之中心線e往外側分離距離e，因此 除了前述M】外，尚會因固定螺栓％之鎖固力&而繞d 點f生與前述Ml的方向相反之力矩Μ"·因此，即 使精由驅動臂14施加力匕於檢測凸緣32，於壓電元件4〇 仍僅會產生基於力矩M3 = m「m2之電氣訊號。因此，當 從固定螺栓中心軸e往外側偏移時，檢測感度即純化。 方面’為了以固㈣栓36將檢測凸緣32充分地鎖固 、^牛13，D點之某一缺口部33之端部須與固定螺检％ =心線c相同或較固定螺栓36的中心線c更外侧。如此， 螺於:定r6之中心線…端部，當固定 滿足鎖固力w 在同—線上時，大多可最佳地 缺口部33俜作：之二項要求。因此，於本實施形態中， 卜係作成固定螺栓3 6之中心線c與D點會來到同 之形狀。只要以上述方式使缺口部33 卷 且與固定螺於夕主k田形狀 電元件/、位置關係適當’即可平順地將力傳達至髮 电兀4〇。此外，亦可根據固定螺栓36之鎖固力、必要 14 200805585 感度來變更缺口部33之形狀。 猎由如以上所述之力之禮 F夕緣黏、认 傳達，來以壓電元件40檢測力 1欠以雨出一疋之電氣訊號。接著 下作動時，滑# 亦隨之被㈣於…广14上 杜η々八.. 溉驅動於上下方向，固定於滑 牛 之刀配态7亦被驅動於上 女μ ^ 鄄於上下方向，以將接著劑6塗 布於被沿晶片接合器200之執2上搬送 部4。當係接著劑6之塗布 十J之知墊 ― 土 ▼不，、在中央一點的複雜圖案時， ’、11則藉未圖不之其他驅動機構，配合接著劑6 之塗布圖案被驅動於前後左右方向。 :照第2d圖說明更換注射器8或針$後之到位檢測。 於夺件更換後，即下降驅動臂14使固定有分配器7之滑 件13下降。當分配器7前端之針9到達引腳架3時，來 自針9之到位反作用力&向上作用於分配器7。此到位反 作用力F2以向上力的形式傳輸至固^有分配器7之滑件Η 之固定凸緣30。另一方面’由於驅動臂14被未圖示之驅 動機構向下方向驅動，因此施加於驅動臂Η與驅動臂挾 持構件35間之壓縮力由Fi增加為f! + F2,相反地，檢測 凸緣32與驅動臂14間之塵縮力則由Fi減少為¥ F2。藉 此，使缺口部33端部繞D點之力矩亦減少，施加於壓^ 凡件40之壓縮力亦由當初之&減少為Ni_n广壓電元件 之應力狀態因此壓縮力之減少而變化，而從壓電元件 輪出電氣訊號。 在此電氣訊號超過某一既定值時檢測出到位。本實施 形態中’由於係如上述以適當的缺口冑33之形狀將：： 15 200805585 η # 14之力平穩地傳至….，……較小之到 ^反作用力f2仍可良好地進行到位檢測。當檢測出到位 時’驅動臂14即立刻停止，並以該位置為零點（到位位置卜 進行控制資料之改寫等再調整。接著，當再調整結束時， 再度開始接著劑6之塗布製程。 由於上述檢測系統係捕捉到位反作用 件-之應力狀態變化，因此可瞬間進行到位檢:為：電二

-需，習知技術般對因偏差甚多而造成誤差產生原因之壓 〇輯d進行校正，即可正確檢測到位位置。藉此， ㈤針9與引腳架3間之間隙精度，謀求接著劑塗布品質之 二進二：對應須要求微小間隙之大面積半導體晶片接 塗布圖案。再者，由於可瞬間進行到位 ==止驅” 14,因此即使彈簀42較硬仍可防止因 而產生注射器8或針9之損傷。因此，可使用較 =:生：提高整體驅動系統之剛性’發揮可防正因“ 化而產生振動之效果。 又 由於本發明之分g?驻罢1 » 固定於滑件13,分配；7不奋由於將分配器7直接 因此可發揮使分配裝置…動作而振動’ 劑6之塗布圖幸較為间、效果。再者，即使接著 荼季乂為设雜，而使線性導件 之其他驅動機構配合接荽节丨< 一 _未圖不 =，且分配裝置！亦隨之被驅動於前後左右吏左 由於/刀配n 7偏定於滑件13，因此 配 7之振動的效果。特 “早减夕刀配為 行刃疋並非如同習知之具備到位檢測裝 16 200805585 置之分配裝置50般，作成雙重具備主線性導件〗〇、主滑 件12、副線性導件16、副滑件18之構造，因此即使高速 驅動’仍可減低因線性導件與滑件之間隙而產生振動，謀 求分配裝置1之高速化之效果。 本貫施形態雖係在來自壓電元件40的電氣訊號超過既 疋值時檢測出到位，但在來自壓電元件4〇之電氣訊號中 才多較夕雜曰日守專’隶好係藉由聲發射（acoustic emission)

處理方法來處理訊號以除去雜音，藉此正確地檢測出到 位。此處’可應用擊打處理法等聲發射處理方法，其係將 到位h之到位撞擊作為撞擊波之振動，在—定時間内來自 壓電凡件40之電氣訊號中、將可從超過某一臨限值之次 數與最大振幅進行包跡檢測而形成之一波形塊定義成i個 訊號。藉由使用此種聲發射處理方法，即使在來自壓電元 件40之電氣職巾雜音較乡時，仍可正確地進行到位檢 測，進-步增進針9與引腳架3間之間隙精度。 (實施例2) 麥照第3, 4a，4b圖說明本發明之第2實施形態。第2 實施形態異於第1實施形態，係滑件Π之托架28的固定 凸緣30與檢測凸緣32上下相反者，其他構造則與第卜 施形態相同。第2實施形態中 只 一 你通吊狀悲下係如第4a圖 所示，驅動臂14從上方藉二個 口 舞只42以力F1緊壓於檢 凸緣32，且力Fi向下施加 d 杈測凸緣32。藉此，將懕卜 力小施加於壓電元件4〇。如 弟4b圖所示，當分配器7钊 位，到位反作用力1^2向上施加 到 ^精由此使施加於耗 17 200805585 % ύ 架下侧之檢測凸緣32之力係與第i實施形態相反地由匕 增加為F1 + F2。藉此，缺口部33端部繞D點之力的力矩 增加，施加於壓電元件4〇之壓縮力亦由小變成Ni + N2, 而從壓電元件40輸出電氣訊號。當此電氣訊號之變化超 過既定值時檢測出到位。目此，能與f i實施形態同樣地， 鲞揮可谋求到位檢測精度增進與分配裝置高速化之效果。 弟1貝％形恶同樣地，可於到位檢測中使用聲發射 處理方法，即使於雜音較多之狀況下仍可確實檢測，提高 檢測精度。 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明第1實施形態之分配裝置之側視圖。 第2a圖係本發明第1實施形態之分配裝置的托架部分 之部分截面圖。 第2b圖係表示本發明第1實施形態之分配裝置之檢測 凸緣缺口部周圍之力與力矩關係的示意圖。 _ 第2c圖係表示本發明第1實施形態之分配裝置之檢測 凸緣缺口部周圍之力與力矩關係的示意圖。 第2d圖係表示本發明第1實施形態之分配裝置之托架 邛分之到位檢測動作之說明圖。 第3圖係本發明第2實施形態之分配裝置之侧視圖。 第4a圖係本發明第2實施形態之分配裝置之托架部分 的部分截面圖。 第4b圖係表示本發明第2實施形態之分配裝置的托架 部分的到位檢測動作之說明圖。 18 200805585 第5a圖係接著劑之塗布圖案之俯視圖。 第5b圖係表示接著劑之塗布順序之說明圖。 第6 a圖係習知技術之具備到位檢測裝置之分配裝置之 側視圖。 第补圖係表示習知技術之具備到位檢測裝置 置之到位檢測部放大圖。 配衣 署二h圖係表示習知技術之具備到位檢測裝置之分配裝 置的到位檢測動作之側視圖。 置的係表示η技術之具備到位檢測裝置之分配裝 置的到位檢測部之到位檢測的放大圖。 第8圖係表示使用習知技術 製程的說明圖。 刀配衣置之接著劑塗布 【主要元件符號說明】 1 分配裝置 2 執 3 引腳架（基板） 4 焊墊部（電子零 6 接著劑 7 分配器 8 注射器 9 針 10 主線性導件 11 線性導件 12 主滑件 19 200805585

13 滑件 14 驅動臂 16 副線性導件 18 副滑件 20 彈簧 22 光斷續器 24 桿 28 托架 30 固定凸緣 32 檢測凸緣 33 缺口部 34 安裝部 35 驅動臂挾持構件 36, 38 固定螺栓 40 壓電元件 42 彈簧 50， 100 分配裝置 110 機架 111 驅動馬達 112 螺桿 113 線性導件 114 分配器安裝部 115 滑件 116 滾珠螺帽 20 200805585 200 晶片接合器 c 固定螺栓中心線 D 旋轉中心點 d 壓入距離 E 距離 Fl5 F,X2 彈壓力 f2 到位反作用力 M1? M2? M3 力矩 n15 n2 壓縮力 n3 固定螺栓鎖固力 21

Claims (1)

1. 200805585 雩 十、申請專利範固： 1 _ 一種分配裝詈， ^ f t /、備：分配器，係從注射器前端之 針吐出貯存於、A ,.^ 、 、m内的接著劑，以將接著劑塗布於基板 上的電子零件安裝部； 以能滑動自如之方式安裝 對該基板之垂直方向；以 滑件，係、固定有該分配器， 於垂直方向導件’藉以移動於相 及 •驅動臂，係將該滑件驅動於垂直方向，其特徵在於， 具有： 槽型托架，係將驅動臂挾持於垂直方向； 彈〃係位在該托架之凸緣與該驅動臂之間，用以將 5亥驅動臂往該托架的凸緣彈壓；以及 壓電元件，係固定於該托架，以電氣方式檢測施加於 該托架之任一凸緣之力。 2·如申請專利範圍第丨項之分配裝置，其中，該托架 具有缺口，該缺口用以擴大將施加於凸緣之力轉換成施加 於壓電元件之力的比例。 3.—種分配裝置之到位檢測方法，該分配裝置包含： 分配器，係從注射器前端之針吐出貯存於注射器内的 接著劑’以將接者劑塗布於基板上的電子零件安裝部· 滑件，係固定有該分配器，以能滑動自如之方式安穿 於垂直方向導件，藉以移動於相對該基板之垂直方向·以 及 驅動臂，係將該滑件驅動於垂直方向；並具備·· 22 200805585 二，托条，係將驅動臂挾持於垂直方向，· 彈黃’係位在該托架之凸緣與該驅動臂間，用以將該 驅動臂往該托架的凸緣彈壓；以及 壓電元件，係固定於該托架，以電氣方式檢測施加於 §亥托架之任一凸緣之力，其特徵在於： 藉由對來自壓電元件的電氣訊號進行聲發射處理，來 進行到位檢测。 十一、圖式： 如次頁。 23