< 200538646 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明，是有關半導體製造裝置等所使用之流體控制裝 置，更詳細而言，是有關當維修檢查時將流體控制機器以 單獨可取出到上面所組合的積體化流體控制裝置中之流體 流入部的構成。 【先前技術】 半導體製造裝置所使用之流體控制裝置，是藉由配置複 數行各種流體控制機器，並將鄰接行的流體控制機器之流 路彼此藉由機器連接構件連接在特定部位所構成，但近年 來，這種流體控制裝置，將大流量控制器或開關閥等不通 過管路連接來促進積體化。譬如，日本專利文獻1(特開 2002-897 98號公報）所揭示，是藉由配置於上段的複數流 體控制機器及配置於下段之複數接頭構件使所形成的路線 配置成並行狀，並使預定線路之流路彼此藉由線路間連接 構件所連接的流體控制裝置。 本專利申請人，提出在這種流體控制裝置中，可容易對 應於線路的增設及變更，由用來連接線路之流路彼此的線 路間連接構件可不用熔接部位之流體控制裝置（日本專利 文獻2 =特願2002-3 5 1 025號）。 第4圖，是顯示本流體控制裝置之一實施形態。還有， 第4圖中，將圖之上下稱爲上下。 第4圖，是顯示流體控制裝置之流體流入部的構成，這 部分之流體控制裝置，是具有：具有由2個開關閥（22 )、 (23 )而成入口側遮斷開放器（6 )的線路（Bl )、（ B2 )、 -200538646 (B 3 )，及在各線路（B 1 ) 、（ B 2 ) 、（ B 3 )之遮斷開放 器（6 )來導入流體（加工氣體）的流體導入部之線路間連 接構件（5 0 )。 流體導入部之線路間連接構件（50 )，是由配置於各線 路（Bl) 、 （B2) 、（B3)端的複數（圖示是3段線路） 之下段通路區塊（51)，及配置於下段通路區塊（51)的 上側之複數（圖示是2段線路）的上段通路區塊（57 )所 構成。 下段通路區塊（5 1 )形成有由通過遮斷開放器（6 )之線 路方向通路（54a )及線路方向通路（54a )端，朝上方延 伸且開口朝向上面的V字狀朝上通路（54b )而成的線路間 連接用通路（54)，及通過遮斷開放器（6)之分流通路而 開口於朝下的線路內連接用通路（5 5 )。 上段通路區塊（57 )於圖式所示之例，是結合2段之區 塊（57a )( 57b )所形成，在其內部，是形成開口於朝下 的反U字形通路（5 8 )。反U字形通路（5 8 )，是由朝線 路垂直方向延伸的橫向通路（58a)及從橫向通路（58a) 之左右端朝下之延伸的2條平行狀朝下通路（58b )所構成。 上段通路區塊（5 7 )，是跨越2段之下段通路區塊（5 1 ) 而配置，而其反U字狀通路（5 8 )，是連通右側線路（B 1 )、 (B2 )的下段通路區塊（51 )之左側朝上開口（ 54d )及左 側線路（B 2 ) 、 （ B 3 )的下段通路區塊（5 1 )之右側朝上 開口 （ 54c)。 下段通路區塊（5 1 )，藉由從上面之螺釘以可裝脫結合 於區塊狀接頭構件（圖示省略），而上段通路區塊（5 7 )， *200538646 是藉由從上面的螺釘以可裝脫安裝在下段通路區塊（5 1 )。 根據本流體控制裝置，則線路間連接構件（5 0 )是藉由 下側及上段通路區塊（5 1 ) 、 （ 5 7 )所構成，且使下段通 路區塊（5 1 )及上段通路區塊（5 7 )可裝脫，所以可將線 路間連接構件（5 0 )以不熔接方式構成。當增設線路時， 根據必要將用來構成線路間連接構件（5 0 )之通路區塊 (5 1 )、（ 5 7 )之中的所要構件卸下到上面之後，將應增 設線路安裝於基板上，藉由增設使線路間連接構件（50 ) 的規格變更之情況下，將規格變更後的線路間連接構件 (50)藉由在增設前所使用之通路區塊（51) 、（57)及新 的所準備之通路區塊（51) 、（57)來構成，並安裝該線路 間連接構件（50 )即可。當進行線路變更時亦同樣，這樣 一來，可容易地進行線路增設及變更。 根據上述專利文獻1之流體控制裝置，在將各線路與加 工氣體供給源進行連接時，由1線路之加工氣體流入部（流 體流入部）在各線路來分配加工氣體爲佳。可是，這種情 況下’在各線路均等來導入加工氣體會有問題，線路之數 目變多則該問題難以解決。專利文獻2所提出的流體控制 裝置中對於這種問題亦未作出解決。 本發明之目的，是提供一種流體控制裝置，由1個流體 流入部來供給流體到複數線路時，即使線路數目變多，但 亦可用來導入均等的壓力之流體到各線路。 【發明內容】 〔發明揭示〕 根據本發明之流體控制裝置，是具有開口於上面的入口 200538646 孔、開口於上面之出口孔及開口於側面的出口孔之從第1 段至第η段之下段通路區塊是配置成一行，而用來連通鄰 接的下段通路區塊的出口孔及入口孔之從第1段至第（η-1 ) 段之上段通路區塊是配置成一行，在開口於下段通路區塊 的側面之出口孔從第1段至第η段的流體控制器所連接之 流體控制裝置，其特徵爲：在第1段之下段通路區塊的入 口孔連接流體導入配管，並從第2段至第（η-1 )段的上段 通路區塊之中至少1段係與流體導入配管經由分流配管所 φ 連通。 下段通路區塊，通常，是使各段之區塊形成獨立的構件， 但亦可包含由複數區塊而成的歧管區塊（manifold block)。 具有3段通路之組成的歧管區塊之情況下，將作爲第1通 路的組成視爲第m段之下段通路區塊，將第2通路的組成 視爲第（m+ 1 )段之下段通路區塊，並將第3通路的組成視 爲第（m + 2)段之下段通路區塊。同樣，上段通路區塊，通 常，是使各段之區塊形成獨立的構件，但亦可包含由複數 區塊而成歧管區塊。具有3段通路之組成的歧管區塊之情 ^ 況下，將作爲第1通路的組成視爲第m段之上段通路區塊， 將第2通路的組成視爲第（m+ 1 )段之上段通路區塊，並將 第3通路的組成視爲第（m + 2)段之上段通路區塊。 作爲連接於下段通路區塊的流體控制器，譬如，作爲 開關閥，但亦有作爲止回閥、過濾器、調節器、通路區 塊#。 作爲更具體的構成，流體控制裝置包含：由在各線路之 上段的線路方向同樣位置分別配置且至少具有1段朝上開 ,200538646 口的線路間連接用通路所形成之下段通路區塊；及跨越連 接對象的各線路並配置於下段通路區塊之上側且延伸於線 路垂直方向的朝橫向通路，及從朝橫向通路延伸且具有連 通於下段通路區塊之線路間連接用通路的朝上開口之朝下 通路之1或複數的上段通路區塊；且下段通路區塊，是藉 由從上面之螺釘以可裝脫結合於下段的接頭構件，而上段 通路區塊，是藉由從上面之螺釘以可裝脫結合於下段通路 區塊，並配置於流體流入部。 將線路的數目或分流配管之數目及第幾段的上段通路區 塊以分流配管連接，可作適當之變更。譬如，以n S 1 0，使 流體導入配管及第&段的通路區塊以分流配管所連通，成 爲3$ηι^6，而η>10，使流體導入配管及第心段的通路 區塊以第1分流配管所連通，使第心段之通路區塊與第η2 段的通路區塊以第2分流配管所連通，成爲及7 $ n2 S 1 0 〇 根據本發明之流體控制裝置，則從流體導入配管導入於 第1段的下段通路區塊之氣體，是通過上段通路區塊依順 序送進與其配置成一行的第2段至第η段之下段通路區 塊，並從各下段通路區塊送到各線路的流體控制器。從1處 之流體流入部（第1段之下段通路區塊）將流體供給到複 數線路的入口所配置之流體控制器時，下流側之下段通路 區塊中，流體壓力或流量下降，從此有可能會使接受流體 供給的流體控制器之流體壓力或流量下降’但藉由從第2 段到第（η-1 )段的上段通路區塊之中的至少1段係通過 流體導入配管及分流配管所連通，可防止下流側之下段通 -200538646 路區塊中之流體壓力下降及流量下降，即使線路的 多，亦可在各線路來導入均等的壓力之流體。 【實施方式】 〔實施發明之最佳形態〕 將本發明之實施形態，參考以下圖式並加以說明 說明中，對於左右和上下，是將第1圖及第2圖的 爲左右，將第2圖之上下稱爲上下。該左右和上下 便起見，亦有使上下成爲左右所使用的情形。 第1圖及第2圖，是顯示根據本發明之流體控制藥 實施形態。 流體控制裝置，是具備：從第1段到第η段之加 控制線路（Al、Α2〜An )，及在各線路（A 1、A2〜 入口所配置之開關閥（1 1 )來供給加工氣體的流體 (10) ° 流體導入部（1 0 )，是具備有··從配置成一行的 至第η段之下段通路區塊（12A) 、（12);及跨越舞 段下段通路區塊（12Α)、（12)所配置之第1段至I 段的上段通路區塊（13) 、（13Α) 、（13B);連g 段之下段通路區塊（12A )的入口孔之加工氣體導入環 體導入配管）（14);用來連接加工氣體導入配管（ 預定的上段通路區塊（13A )之第1分流配管（15 據必要用來連接第1分流配管（15)及預定的上段 塊（1 3 B )之第2分流配管（16 ) ° 下段通路區塊（12A) 、（12)，譬如與第4圖所 具有由線路方向通路（54a)及朝上開口之V字狀朝 數目變 。以下 左右稱 爲了方 ^置的1 工氣體 An )的 導入部 第1段 P接的2 I ( η-1 ) Β於第1 Ε管（流 14)及 );及根 通路區 示，與 上通路 -10- 200538646 (5 4b )而成的線路間連接用通路（54 )的下段通路區塊 (51)，形成同樣形狀，並具有在左右方向開口於並列成 一行的上面之入口孔及開口於上面的出口孔，及開口於側 面之出口孔。 上段通路區塊（13) 、（13A) 、（13B)，譬如與第4 圖所示，與具有朝下開口之反U字狀的通路（58)之上段 通路區塊（57 )，形成同樣形狀，並用來連通鄰接的下段 通路區塊（12A) 、（12)的出口孔及入口孔。 φ 加工氣體控制線路（A 1〜An )，除了圖式所示之開關閥 (1 1 )之外，由開關閥、大流量控制器、調節器、過濾器 等所構成。圖式所示之開關閥（1 1 )的入口孔，是在下段 通路區塊（1 2 A )、（ 1 2 )之側面連接於開口的出口孔。 各分流配管（1 5 )、（ 1 6 )，是爲了用來防止送到上游 側之線路（A 1、A2等）的加工氣體之壓力及流量與送到下 游側之線路（An等）的壓力及流量有太大的差異，在第1 圖及第2圖，是顯示12段之下段通路區塊（12A) 、（12) ^ 及1 1段的上段通路區塊（13 ) 、（ 13A ) 、（ 13B )，第4 段之上段通路區塊（13A)和加工氣體導入配管（14)是經 由第1分流配管（15)所連通，第8段之上段通路區塊（13B) 和第1分流配管（1 5 )是經由第2分流配管（1 6 )所連通。 根據本發明之流體控制裝置，從加工氣體導入配管（1 4 ) 導入於第1段的下段通路區塊（12A)之加工氣體，是如第 2圖實線的箭頭所示，是經由上段通路區塊（1 3 )、（ 1 3 A )、 (1 3 B )順序送進與其配置成一行之第2段到第η段之下段 通路區塊（1 2 )，並如第1圖實線的箭頭所示，從各下段 -11- 200538646 通路區塊（12A ) 、 （ 12 )送到各線路（A1〜An )之開關 閥（或開關閥以外的流體控制器）（11)。從1處之流體 流入部（第1段之下段通路區塊（1 2 A ))將液體供給到配 置於複數線路（A 1〜An )的入口之各流體控制器（1 1 )時， 下游側的下段通路區塊（1 2 )中，流體壓力或流量下降， 從此有可能使接受流體供給之流體控制器（1 1 )的流體壓 力或流量下降，但藉由使預定之上段通路區塊（13A )、（ 13B ) 和流體導入配管（1 4 )經由分流配管（1 5 )、（ 1 6 )所連 通，如第1圖及第2圖虛線的箭頭所示，不用通過下段通 路區塊（12)來送加工氣體到預定之上段通路區塊（13A)、 (1 3 B )，可防止下游側的下段通路區塊（1 2 )中之流體壓 力下降及流量下降，即使線路（A 1〜An )的數目變多，亦 可均等地來導入流體（加工氣體）到各線路（A 1〜An )。 第3圖，是根據分流配管（15) 、（16)之有無來調查 流體壓力及流量有何不同，第3 ( a)圖，是線路數目爲10 之情況下求出從第1段到第1 0段的各線路中之輸出壓力， 藉此，第1圖及第2圖以虛線所示之無分流配管者，對於 隨著到下游側（曲線圖之右側）使出口壓力減少下去，以 同圖實線所示之有分流配管者，在下游側之出口壓力亦與 上游側大致保持同樣壓力。又，第3 ( b )圖，是求出將線 路數目從1增加到1 0的情況下之線路數目及流量的關係， 據此，以第1圖及第2圖虛線所示之無分流配管者，對於 1 0線路實際安裝（曲線圖之上側）中比起少流量線路實際 安裝（曲線圖之下側）形成大量地減少5 SLM程度，而同 圖以實線所示之有分流配管者，以1 0線路實際安裝亦使流 -12- 200538646 量維持在10SLM程度。還有，第3(a) 、 （b)圖中，分 別顯示粗線是配管之粗度爲3/8吋’細線是配管的粗度爲 1 /4吋，由第3 ( b )圖可知，加大配管之粗度，可防止流 量減少，藉由分流配管+提高配管粗度’可更確實防止下游 側中之壓力下降及流量下降。 上述中，下段通路區塊（12A) 、（12)及上段通路區塊 (13)、 （13A) 、 （13B)之形狀，並不限定於第4圖所 示的形狀，從第1段之下段通路區塊（1 2 A )依順序來送加 工氣體（流體）到第η段的下段通路區塊（12 )，在可能 的範圍內可作各種變更。 又，根據下段通路區塊（12Α ) 、（ 12 )之線路（Α1〜
An )數目是12，但並非限定於此，比12更少亦可，更多 亦可。線路數目比12更少的情況下，分流配管（15 )、（ 16)， 以2條亦可，作爲1條亦可。線路數目比1 2更多的情況下， 分流配管（1 5 )、（ 1 6 )以2條亦可，作爲3條以上亦可。 根據上述流體控制裝置，當增設線路（A 1〜An )時，可 用增加通路區塊（12) 、 （13) 、（13A) 、 （13B)之數 目而達成，此時以分流配管（1 5 )、（ 1 6 )可防止壓力下 降及流量下降。因此，不用隨著加大加工氣體的供給線路 側之配管直徑等大幅度的變更，可容易進行線路之增設及 變更。 作爲本發明之較佳適用例，是使線路數目（η )作爲8以 上，而n S 1 0之情況下，流體導入配管（1 4 )和第心段（3 €心€ 6 )的上段通路區塊（13Α )係以分流配管（15 )所 連通，η > 1 1之情況下，流體導入配管（1 4 )和第n i段的 -13- 200538646 上段通路區塊（1 3 A )係以第1分流配管（丨5 )所連通，同 時第心段（3 SS 6 )之上段通路區塊（13A )及第n2段 (7 S n2S 10 )的上段通路區塊（13B )係以第2分流配管（16) 所連通。 〔產業上之利用可能性〕 根據本發明之流體控制裝置，則即使線路數目變多的情 況下’亦可防止下游側中之流體壓力下降及流量下降，並 可用來導入均等的壓力流體到各線路，所以可適合使用於 φ 半導體製造裝置等所使用之積體化流體控制裝置的流體流 入部之構成。 【圖式簡單說明】 第1圖是顯示根據本發明之流體控制裝置的1實施形態 之平面圖。 第2圖是同樣的前視圖。 第3圖是顯示根據本發明之流體控制裝置的作用效果之 曲線圖。 第4圖是顯示先前技術之流體控制裝置的一例之側視 ®圖。 【主要元件符號說明】 6…遮斷開放器 10…流體導入部 11、 22、23···開關閥（流體控制器） 12、 12A、51···下段通路區塊 13、 13A、13B、57···上段通路區塊 14…加工氣體導入配管（流體導入配管） -14- •200538646 15…第1分流配管 1 6…第2分流配管 50…線路間連接構件 54…線路間連接用通路 54c、54d···朝上開口 5 4a···線路方向通路 54b··· V字狀朝上通路 55…線路內連接用通路 57a、57b···區塊 5 8…通路 58a···朝橫向通路 58b···朝下通路
Al、A2〜An…加工氣體控制線路 Bl 、 B2 、 B3…線路。
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