TW200536451A - Manufacturing process of embedded flexible circuit board - Google Patents
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Description
200536451 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種埋入式軟性電路板製程，尤指一種 晶片埋入式模組化電路板，尤指一種直接將線路形成在載 體上的電路板結構設計。 【先前技術】 時下使用半導體元件之既有電子產品，其主要係將預 製成顆粒狀之晶片予以構裝成外部具有接點或引腳之半導 體元件，再將其焊設於預設有圖案化線路之電路板預定位 置處，並使該半導體元件之接點或引腳連接電路板上之線 路，而構成一具有預定功能之電子產品。 惟，隨著電子產品朝向輕薄短小之尺寸縮小化發展， Γ晶片構裝成半導體元件後，再以表面黏著技術焊接電路 反而且’此類之電路板於製作日夺，往往 =料：高昂價格’以致於整體成品之成本無法降 然的，消費者亦雲a μ 我a 為此一不必要的高成本支出不必要的金 錢。由於原料長期均掌控金 製作電路板之企業為能成功的梦=廠，以致於在 向這些公司或廠購買原物料，出，力的成品，其均需 不下的主要原因。、、绝也疋成品價格一直高居 為能有效的降低製 路板，本案發明人即努 的電路板製程。 造的成本，並推出具同樣功效的電 力研發，終致研發出一項具革命性 【發明内容】 4 200536451 本發明之主要目的即在於提供一種電路 電路板在製程中，又$I法’使得 再受限於向價原物料， 具同樣功效的電路板。 而猶此製作出
的2發明的再一目的即是在製程中時，可藉由變換不同 …’而能發展出截然不同的應用結構。 、D 為達成如揭目的，本發明 下列的步驟： 竹方案係包括了 準備一銅箔層； 於銅、泊層上直接地塗佈_層光阻層； 曝光顯影形成線路； 於線路光阻露出線路銅表面 5μπι) !柷腐蝕層（3- 於抗腐蝕層上再實施電鍍銅； 去除光阻作業將光組洗掉； 銅薄再經高溫製程讓電鍍銅晶格重 利用壓合或塗佈方i承# +專“匕， η .μ . 式後盍一有機表面層結構物 固化表面有機膠材； d皿厪 利用腐蝕方法姓掉銅箱層及抗腐㈣； 完成線路轉移埋入至有機材料上；以及 再接著電路板表面絕緣 理即完成電路板功能。 元D點表面處 以去：述去除銅落層的步驟中，㈣層的去除是完全的予 5 200536451 前述去除銅落層的步驟中，銅落層的去除是部份的予 以去除。 、前述的製程步驟有效地減少了製程的成本，並進而達 成了讓產品更具競爭力的功效。 前述電路板製程也可以製造成一銅層線路但具雙面組 裝件功能之雙面板，如TAB，C〇F產品 月ίι述電路板製程可經多層板加工方式經疊合動作壓人 成多層軟板及軟硬結合板之產品 # 【實施方式】 依據前揭技術方案之創意，本發明之埋入式軟性電路 板製程分別是可由所附圖式中加以詳細的說明·· 請參看第一至第九圖所示，本發明的第一步驟是準備 一捲的銅g ( ：L 〇 );爾後，則在該銅结（丄〇 )上塗佈 -層光阻層（1 ! ) (dry fj丨m);在塗佈了光阻層（1 1 )後貝J利用曝光方式或任何業界所熟的方法將線路（1 2 )形成在銅羯（丄〇 )上；之後，則再線路（丄2 )上 #電鍍―層的防腐姓層（1 3 ) (etching stop)，並在於 方腐蝕層（13)之上鍍上一層的電鍍銅（1Q ‘）； 下來的步驟則是將仍然留在銅结（丄〇 )上的光阻居（1 ϋ予以去除’使得在銅馆（1 〇)上僅有-層的防腐姓 層（13) (etchingstGp)以及—層電㈣（1〇，通虫 ’接下來將銅薄經高溫使柔軟化部驟；再準 性層（1 4 i )的表層（i 4 ) /、有黏 黏性層（1 4 1 )和r , 4 )的 4 1 )和电鍍層（丄〇 ‘）黏附在一起；在此 6 200536451 步驟後，則將銅落層（1 0 ) +以去除，最後，則再將在 電鑛銅（1〇 )上的防腐钮層（13) ( etching stop )予以去除’如此則完成了在表層（1 4)上含有電路（ 1 2 )的成品。 值得注意的是，本發明中所使用的表層（1 4 )是一 種幸人貝的非金屬層，故而可以當作習知傳統製程中的基底 之用，亦即，在傳統的製程中所使用的載體（carrier)在 本發明的結構内即已由表層（丄4)所取代了。
在去除i 〇 )層的步驟時，該㈣（工〇 )層 亦可以僅去除部份的銅箱（丄〇 )，巾留下對應於電鑛銅 (1 〇 ‘）的銅H ( i 〇 )(如第九β圖所示），如此， 所留下的㈣（i ◦)料作為和其它電元件相連接的電 極接觸點。請參看第十圖所示’利用第九a圖以及九^ 中所不之結構’在將表面塗佈綠漆或再重覆做第七圖動作 後即可完成單面軟性板結構。 本發明可達到減少製程成本，以及步驟的雙重目的， 並進而完成所要求的特定需求。同時，藉由埋入式之電路 結構料，可使該項產品達到薄型化、輕量化之需求。 綜上所述，本發明確可解 u j解决1用丰導體元件構裝於電 路板上，無法符合輕薄短小產σ π <座σ〇 ,又计需求，且本發 可有效降低製造成本，實為一 ^ m m , , 、、 /八產業利用價值之創新發 明，因此，本發明符合發明專 請。 和要件’次依法具文提出申 【圖式簡單說明】 7 200536451 (一）圖式部分 ’鋼箔之側視平面圖； 光阻層的示意圖； 光阻層予以去除，以露出線 第四圖：係本發明於線路
第一圖 第二圖 第三圖 路的示意圖 係本發明製程中 係發明銅辖加入 係本發明將部份 沆腐蝕層上加入一層銅的結構示意二“腐餘層’並在 示意二五圖：係將光阻層予以去除後經高溫軟化線路銅的 第六圖：係一有機覆蓋表層示意圖； 、第七圖：係將含膠有機表層覆蓋或塗佈在銅箔層上， 並和電鍍銅加黏合的結構示意圖； 第八圖··係將第七圖中所示之銅箔層予以去除立 m · 不思
第九A圖：係再將電鍍銅上的抗腐蝕層予以去 意圖； 第九B圖：係將第八圖中之銅箔層予以部份去 思圖；以及 除的 不 除的 不 第十圖：係本發明之另種實施例之結構示意圖 (一）元件代表符號 (1 0 )銅箔 (12)線路 (1 3 )抗腐餘層 (11)光阻層 (10 ‘）電鍍鋼 (14)表層 200536451
Claims (1)
- 200536451 拾、申請專利範圍： 1、一種埋入式軟性電路板之製程，其包括了下列的 步驟： 準備一銅箔層； 於銅箔層上塗佈一層光阻層； 曝光顯影後形成線路肩； 於線路光阻露出線路銅表面先鍍一層抗腐蝕層（3-5um); 於抗腐蝕層上再實施電鍍銅； 去除光阻作業將光組洗掉； 銅薄再左同/里製程讓電鍍銅晶格重排及使銅柔軟化； •利用壓合或塗怖方式覆蓋一有機表面層結構物經溫度 固化表面有機膠材；以及 利用腐蝕方法蝕掉銅箔層。 2、如申請專利範 _ . ^ x 固第1項所述埋入式軟性電路板萝 ：：：：^ 路板製程上— 冶層疋元全地予以去除。 4、如申請專利範 路板製程’其中，該：項所述之埋入式軟性電 J冷層疋部份地予以去除〇 拾壹、圖式： 如次頁 10
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|---|---|---|---|---|
| CN115835530A (zh) * | 2021-09-17 | 2023-03-21 | 无锡深南电路有限公司 | 一种电路板的加工方法及电路板 |
| CN116321810A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-06-23 | 无锡深南电路有限公司 | 线路板制备方法以及线路板 |
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- 2005-07-19 TW TW94124454A patent/TWI276377B/zh not_active IP Right Cessation
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