TW200533924A - Probe card - Google Patents

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200533924 九、發明說明： 【發明戶斤屬之技術領城】 發明領域 本發明係有關於一種探針卡，用來測量物件待測量的 5 電子特性。 發明背景 此種探針卡其中之一種可如第9圖所示，其包括：一支 撐基板10，其具有穿孔11填充有導體材料；探針20，其配 10 置於此支撐基板10的表面上並且與該等穿孔11内的導電材 料經由配線圖案12電連接；及一主基板30，其是配置於相 對於該支撐基板10的後表面，且在其相對於該支撐基板的 後表面之表面上，配置有凸塊31，其中凸塊13，用以與該 專穿孔11内的導電材料電連接，是配置於該支撐基板10的 15 後表面上，且該等凸塊31可與配置於該主基板30上的凸塊 31觸接。 由於此種探針卡是使用於測量廣範圍的溫度，用以與 待測量物件的熱膨脹對應配合，已使用矽質基板來作為該 支撐基板，其可隨著待測量物件熱膨脹（例如專利文獻i)。 20 【專利文獻1】曰本專利公開第2000-121673號 【考务明内】 發明概要 【本發明欲解決之問題】 然而，將矽質基板使用作為支撐基板時，在考慮矽質 5 200533924 基板的固化或硬化需要不小於5〇〇μηι的厚度。使用厚度不 小於500μπι的矽質基板會使形成穿孔非常困難。此係由於 當使用厚度不小於500μπι的矽質基板時，於成形穿孔，其 是形成不大於0ΐ〇〇μπι的孔以充填導體材料，可形成該孔但 無法將導體材料充填良好，或者即使該孔可良好充填，亦 需要大量時間，而產生成本增加的問題。 10 15 20 此問蟪可精由不在該探針卡的支撐基板上形成穿孔而 疋將該凸塊配置於該支擇基板的表面上以經由一配線圖案 與一棟針連接來解決。然而，會使該凸塊的高度高過於該 探針的高度之情形，該探針是已對應於要測量物件更加整 合性來細製造。此外，由於該凸塊與一彈性基板或類似物 連接以可與該主基板的凸塊電連接，因此該凸塊的高度盘 該撓性基板的高度相加而使得高於該探針的高度甚多。^ 此，若使該凸塊高於該探針，於使用該探針卡作為測量要 測量的物件時，該凸塊會比該探針更早與_電極或要測量 的物件表面相接觸，如此該探針即無法使用於測量要測量 1::叫亦即’另-問題即是該探針無法相應於 件。儘管亦可考慮使用凸塊具有較探針為 a由於轉針於測量時是雜變換以獲 要測Ϊ物件的電極之指定 /、 測量物件相魅g 能使凸塊會與要 件相接觸°即’上述問題仍存在。 β本發明是基於上述狀況所製成，且具有第 於提供一種探針卡， 、疋在 對應於待測量的高整合性物件， …、4^成刖述穿孔，而儐 吏用-石夕貝基板作為支撐基板。本 6 200533924 發明具有第二目的是在於提供一種探針卡，其上可易於形 成前述穿孔，而使用一矽質基板作為支撐基板。 【解決問題之方法】 為達到上述第一目的，本發明的第一種探針卡包括： 5 一支撑基板’其一表面設有數探針及數凸塊，該等凸塊藉 由配線圖案與該等探針電連接；及一主基板，其相對於該 支樓基板的另一表面且與該支撐基板上的該等凸塊電連 接’其特徵在於該支撐基板的該一表面成形呈一凸面形， 具有一或多數階部，且該等探針是配置於該支撐基板的該 10 一表面内一頂階部的表面上，而該等凸塊是配置於該支撐 基板的該一表面内一較低階部的表面上。 為達到上述第二目的，本發明的第二種探針卡包括： 一支撐基板，其一表面設有數探針，且其另一表面設有數 凸塊，其與該等探針電連接；及一主基板，其相對於該支 15撐基板的該另一表面且與該支撐基板上的該等凸塊電連 接，其特徵在於該支撐基板的該一表面成形呈一凸面形， 、有或夕數愍部，數配線圖案是自一頂階部的表面配 置通過該支撐基板的該一表面内一底階部的表面，各與各 4等配線圖案的一端電連接之該等探針是配置於該頂階部 20的表面上，而數第一穿孔是形成於該支撐基板的該一表面 内。玄底階部内，且各該等凸塊是經由配置於各第一穿孔内 的$笔材料與各該等配線圖案的另一端電連接。 於第一種探針卡中，該等凸塊是以較大於該等探針的 間距配置。同理，於第二種探針卡中，該等第一穿孔是以 7 200533924 較大於該等探針的間距配置。 一接地層及一絕緣層是依序疊置於該支撐基板的該一 表面上，且該等配線圖案是形成於該絕緣層的表面上。 進一步地，形成有第二穿孔，其是自該支撐基板的該 5 —表面的頂階部之表面貫穿通過該支樓基板的該另一表 v 面。於此例中，於該支撐基板的該另一表面上，一凹面部 宜配置於使該等第二穿孔形成於内之位置處。 該支撐基板的該一表面宜成形呈角錐形，其具有一或 籲 乡數階部。 10 【本發明的功效】 於根據本發明的申請專利範圍第1項之探針卡中，該支 撐基板的該一表面成形呈一凸面形，具有一或多數階部， 且該等探針是配置於該頂階部的表面上，而該等凸塊是配 置於另一較低階部的表面上。如此可防止該等凸塊會與待 15 測量物件的電極或表面相接觸，即使當該等探針會與待測 量物件的電極接觸時。因此，即使待測量物件的整合性增 ^ 加且該等探針因整體性增加而製得更微細，該等凸塊不會 配置於較該等探針為高的位置，藉以可充分配合待測量物 件。此外，該支撐基板的該一表面成形呈一凸面形，具有 20 一或多數階部。此構形可確保該支撐基板所需的厚度。 胃於根據本發明的申請專利範圍第2項之探針卡中，該支 撐基板的該一表面成形呈一凸面形，其具有一或多數階 部。此構形可確保該支撐基板所需的厚度。此外，由於藉 使該支樓基板的該一表面成形呈一凸面形而具有一或多數 8 200533924 階部，來配置一薄部位（自該支撐基板的該一表面的底階 部之表面），即可易於形成該等第一穿孔，其藉於該薄部位 形成该等第一穿孔以充填導電材料。因此，第一穿孔的開 孔製程時間相較於習用者可更為減少，其可增進成本降低 5的功效。此外，如此形成該等第一穿孔的優點是有助於該 等配線圖案的配置，此係因該等配線圖案亦可經由該等第 一穿孔配置於該支撐基板的後表面上。 於根據本發明的申請專利範圍第3項之探針卡中，該等 凸塊或該等第一穿孔是以較寬於該等探針的間距配置。如 10 此有助於該等配線圖案的配置。 於根據本發明的申請專利範圍第4項之探針卡中，該支 樓基板的-厚部位内形成有第二穿孔（自該支撐基板的該 -表面的頂階部之表面貫穿通職切基板的該另一表 面），且用以連接的各探針插入於各第二穿孔内。由於用以 15連接的探針可使用作為電源線或訊號電源線，待配置於該 支樓基板的表面上之配線圖案的數目相較於習用例可減 少。如此可助於該等配線圖案的配置。 於根據本發明的申請專利範圍第5項之探針卡中，於該 支撐基板的該另-表面上，一凹面部配置於使該等第二穿 2〇孔形成於内之位置處。如此，相較於將該等第二穿孔形成 於錢拉基板的厚部位内的例，於配置的凹面部内形成該 等第二穿孔可助於該等第二穿孔的配置。

於根據本發明㈣請專利範_ 6項之探針卡中，可發 揮與申請專利範圍第1項相同的功效。 X 9 200533924 【實施令式】 較佳實施例之詳細說明 以下’將祥細說明本發明的實施例。 【實施例1】 5 首先’將配合參考圖式詳細說明根據本發明第一實施 例的探針卡。第1圖是根據本發明第一實施例的探針卡之示 意剖視圖’第2圖是相同探針卡的一支撐基板之示意平面 圖’第3圖疋第1圖中α部位之示意伸展圖，第4圖是顯示相 同探針卡的變化例示之圖，其中（a)是該支撐基板的示意平 10面圖’及⑻是沿（a)剖線a-A的剖視圖，及第5圖是顯示相同 探針卡的變化另一例示中支撐基板之示意剖視圖。 弟1圖及弟2圖所示之探針卡A是一測量裝置（未圖示） 的檢測部，用以測量待測量的物件（未圖示），且包括：一 支撐基板100 ;探針200以配置於該支撐基板100的一表面 15 上；及一主基板300設置相對於該支撐基板100的另一表 面。各部位詳細說明於下。 矽質基板是使用為該支撐基板100。該支撐基板100配 置有探針200的一表面已藉異向性蝕刻法成形呈角錐形，具 有一階部（即凸形）。該支撐基板100的此表面之階部是呈 20 傾斜。進一步地，於該支撐基板100的此表面上，以氣向沉 積法、鍍層法、蝕刻法或類似者相繼堆疊形成一接地層 101、一絕緣層102及配線圖案120。該支撐基板100的厚部 位具有500至1500μηι的厚度，而其薄部位具有1〇〇至500μηι 的厚度。 10 200533924 該支撐基板100的厚部位的表面上（亦即，該支撑義板 100的此表面於該頂階部表面上的配線圖案120之—端1 上），數探針200以指定間距配置成兩排。於各別排的探針 200相對設置。另一方面，該支撐基板100的薄部位的表面 5 各緣上（亦即，該支推基板100的此表面於各較低階部表面 上的配線圖案120之另一端部上），數凸塊110以較該等探針 200為寬的間距配置。該等探針2〇〇及該等凸塊11〇是藉由數 配線圖案120相互電連接。一接地層1〇1、一絕緣層1〇2及配 線圖案120相繼疊置於該支撐基板1〇〇的此表面上，以構成 10 微帶線（microstrip lines)。 進一步地，該支撐基板100上的絕緣層1〇2設置有_電 路元件103 ’其與该寻配線圖案120電連接。此電路元件1 〇3 是使用該等探針200的電子測量中所需的元件，在此使用的 電谷器’其功能是作為所謂’’passcon”（旁路電容器），且該 15電路元件，其功能是作為BOST(Build Out Self Test)，用以 輔助測試（亦即，待測量物件B的電子特性之測量）。此電 容器是提供以增進高頻特性的改良。具有BOST功能的電路 元件是以根據待測量物件上的測試内容變化的方式使用。 一光敏膜施用於該支撐基板1〇〇的厚部位上之配線圖 20案120，一圖案形成於此光敏膜上以供鍍層，如此重覆做以 將該等探針200—體成形於該等配線圖案12〇上。如第3圖所 示，各探針200是形成而具有一第一四分之一弧部21〇，使 其一端被該絕緣膜102所支撐，及一第二四分之一弧部22〇 與該第一四分之一弧部210連接，且製成略短於該第一四分 11 200533924 之一弧部210。該等探針200的頂部是接觸部，以供與待測 置物件的電極相接觸。 該主基板300是一以與該支撐基板1 〇〇接觸的狀離安穿 的基板，且在此是使用一印刷電路板。數充填有導電材料 5 311之穿孔310形成於該主基板300内。進一步地，於該主基 板300的一表面上（該支撐基板100所安裝於上的表面）所 配置的是數凸塊320,以與該等穿孔310内的導電材料311電 連接。該等凸塊320是藉由一撓性基板4〇〇與該支撐基板1〇〇 的凸塊110連接。 10 於该主基板300的另一表面上，各配線圖案330形成一 端可與該等穿孔310内的導電材料311電連接。該等配線圖 案330的另端是與圖中未顯示的一外部電極電連接，且該等 配線圖案330是藉由此外部電極與測量裝置電連接。 亦即，從該測量裝置輸出的一訊號依序傳過該外部電 15極、該等配線圖案33〇、該導電材料3ιι、該等凸塊挪、該 撓性基板4GG、該等凸塊11()、該等配線圖案，及該等探 針 200 〇 如此構製而成的主基板3〇〇可安裝於測量裝置的探測 器上，且該探針卡A再使用以測量待測量物件的電子特性。 2〇以下是具體地詳細說明其一種使用方法。 首先起動-¼測器驅動裝置，且該支樓基板⑽及待 測量物件被以相對地相互接近製成。如此使該等探針頂 /可一待測里物件的電極相接觸。接著，該支撐基板細及 Λ、ϊί里物件it步製成相對地相互接近以使該等探針2〇〇 12 200533924 被待測量物件的電極推壓（亦即，實施過載(overdrive))。 此時，由於該等探針200是配置於該支撐基板1〇〇的厚部位 上，因此該支撐基板100在作用經由該等探針2〇〇的推力下 不會扭曲變形。 5 於此過程中，當該等探針200被彈性轉換時，於各探針 200的第二四分之一弧部220頂部會與該支撐基板丨00的表 面相接觸，如第3圖所示，且之後於該支撑基板1〇〇的表面 上移動（以第3圖的箭頭方向）。同時，該等探針2〇〇的頂部 滑動於待測量物件的電極上。藉以可固定指定所需的接觸 10壓力，用以達到該等探針200與待測量物件的電極之間的導 電性，以及指定的相擦量，以可增進穩定的接觸作用。 於如此所述的探針卡A之例，由於該等探針2〇〇是配置 於該支撐基板100的厚部位上，因此當該等探針2〇〇及待測 量物件的電極相接觸時該支撐基板1〇〇在作用經由該等探 15針2〇0的推力下不會扭曲變形。如此即可達到穩定測量效 果進v地，由於该支撐基板100的一表面是成形呈角錐 形而具有一階部，且該等探針200是配置於該厚部位的表面 ，^亦即，該頂階部的表面上），而該等凸塊110是配置於 位的表面上（亦即，料較低階部的表面上），因此 20田。玄等|木針2〇〇及待測量物件的電極相接觸時，該等凸塊 no不會與待測量物件相接觸。即，即使待測量物件的整合 ΙΆ加且4等探針因增加的整合性而製得更微細，該等 凸塊110不會配置於較該等探針細為高的位置，藉以可充 分配合待測量物件。 13 200533924 儘管上述中該支撐基板100的該表面是成形呈角錐形 而具有一階部，其亦可成形為具有一或多數階部的凸面 形’且可形成為例如樓梯形。儘管上述中該接地層101及該 絕緣層102是依序層疊於該支撐基板100上，這些層並不需 5要如此配置。於不以此方式配置之例中，該等凸塊110、該 等配線圖案120及該等探針200是形成於該支撐基板10〇的 該表面上。進一步地，於將該支撐基板1〇〇的該表面成形為 具有一或多數階部的凸面形之例中，該等凸塊11〇可配置於 任何一較低階部的表面上。此外，儘管上述中該支樓基板 ίο 1〇〇是一矽質基板，然而其自然亦可使用其他材質的基板。 進一步地，如第4圖所示，具050至ΙΟΟμπχ的穿孔105(亦 即第二穿孔）可形成於該支撐基板1〇〇的厚部位上。該等穿 孔105是自該支樓基板1〇〇的該表面上的頂階部的表面形成 穿過邊支撑基板100的另一表面。此外，各用以連接之探針 15 500插入於各穿孔105内。若使用該等探針5〇〇來連接作為電 源線時，各穿孔105是配置於該等探針2〇〇之間，如第4(b) 圖所示。即，各用於連接之探針500的前端自該等探針2〇〇 之間凸伸以可與待測量物件的電源用電極相接觸而其背端 是與該測量裝置電連接。 20 另一方面，於使用該等探針5〇〇以連接作為訊號線之例 中’該等穿孔105是形成於將用以連接之該等探針可與 該等配線圖案120電連接之位置。儘管用以連接之該等探針 500是與該等配線圖案120接觸，然而該等探針5〇〇可與該主 基板300的一表面上之配線圖案（未圖示）相接觸，以將兮 200533924 主基板300與該等配線12〇電連接。進一步地，如第5圖所 不’亦可以一圓柱狀凹面部1〇6配置於該支撐基板1〇〇的厚 部位的另一表面中，接著從該凹面部106形成穿孔105。如 此配置可助於穿孔1〇5的形成。吾人應注意的是用以連接之 5該等探針500是構形成有彈力以藉指定的接觸壓力，可與待 測里物件的電極、該等配線圖案12〇或該主基板3〇〇上的配 線圖案相接觸。舉例來說，該等探針5〇〇可包含彈簧或_似 物於其間，或可設置有一彎曲部（相較於第5圖）。 所使用之該等探針2 〇 〇的形狀並不侷限於實施例的前 10述形狀，而可為任何形狀。 【實施例2】 其次，將配合參考圖式詳細說明根據本發明第二實施 例的楝針卡。第6圖是根據本發明第二實施例的探針卡之示 思剖視®，第7圖是顯示相同探針卡的變化例示之圖，其中 15⑻疋支樓基板的不意平面圖，及⑼是沿⑻剖線Α·Α的剖視 圖，及第8圖是顯示相同探針卡的變化另一例示中支樓基板 之示意剖視圖。 如第6圖所示的探針卡Α，包括—支#基板_及數配置 於該支撐基板600上的探針2〇〇。此探針卡Α，及該探針卡a 2〇具有幾乎相同的構形，而不同處在於數穿孔63q(第一穿孔） 形成於該支撐基板6_薄部財。以下，將詳細說明此不 同點，而省略說明相同的部分。 支# 土板600具有如該支撐基板丨⑻幾乎相同的 形’除了該等穿孔630是形成於該薄部位中外，以及凸塊610 15 200533924 配置的位置是可與該另一表面上的穿孔630内之導電材料 631相接觸，而不是該支撐基板600的該表面。具05〇至 1 ΟΟμπι的穿孔自該支撐基板600的該一表面内的較低階部 的表面形成穿過該支撑基板600的另一表面，然後再充填有 5 導電材料631，以構成該等穿孔630。在該等穿孔63〇成形之 後’以如該支樓基板100的例子相同之方式，將一接地層 601、一絕緣層602及該等配線圖案620依序形成於該支撑基 板600的該表面上。該等穿孔630内之導電材料631使該接地 層601與该等凸塊610電連接。該接地層601及該等配線圖案 10 620藉於该絕緣層602中所形成的開口上氣向沉積該等配線 圖案620的方式相互電連接。以此支撐基板6〇〇安裝於該主 基板300上，該支撐基板6〇〇上之該等凸塊61〇可與該主基板 300上的凸塊320相接觸。如此即可造成該支樓基板6〇〇與該 主基板300之間的電連接。 15 亦即，從該測量裝置輸出的一訊號依序傳過該主基板 300的外部電極（未圖示）、該等配線圖案33〇、該導電材料 311、忒等凸塊320、該等凸塊61〇、該導電材料631、該接 地層601、該等配線圖案62〇，及該等探針2〇〇。 如此構製而成的該探針卡Α，之主基板3〇〇可安裝於測 2〇里裝置的探測為上，且該探針卡Α，再使用以測量待測量物 件的電子特性。以下是具體地詳細說明其一種使用方法。 百先，起動一探測器驅動裝置，且該支撐基板6〇〇及待 測量物件被以相對地相互接近製成。如此使該等探針200頂 4可與待:物件的電極相接觸。接著，該支撐基板_及 16 200533924 待測量物件進-步製成相對地相互接近以使該等探針2〇〇 被待測量物件的電極推壓（亦即，實施過載(_他㈣）。 此時，由於該等探針200是配置於該支撐基板6〇〇的厚部位 上，因此该支撐基板6〇〇在作用經由該等探針2〇〇的推力下 5 不會扭曲變形。 於此過私中，當該等探針2〇〇被彈性轉換時，於各探針 200的第二四分之一弧部22〇頂部會與該支撐基板6〇〇的表 面相接觸，且之後於該支撐基板600的表面上移動。同時， 該等探針200的頂部滑動於待測量物件的電極上。藉以可固 1〇定指定所需的接觸壓力，用以達到該等探針2〇〇與待測量物 件的電極之間的導電性，以及指定的相擦量，以可增進穩 定的接觸作用。 於如此構形所述的探針卡A，之例，可達到如該探針卡A 才同的力效此外，由於藉形成該支撐基板6〇〇的該表面呈 15角錐形而具有—階部’以使—薄部位設置於該支撐基板600 中，因此可藉於該薄部位中形成穿孔630輕易地形成該等穿 孔630。即，用以形成該等穿孔63〇的製程時間相較於習用 例子可貝質上減少，如此即可降低操作時間以增進成本降 低的功效。此外，於此構形中，該支樓基板6〇〇及該主基板 20 300可僅藉由將該支標基板⑹◦安裝於該主基板则上相互 電連接，如此相較於該探針卡A之例是使用撓性基板400作 為私連接者可更易於實施。亦即，亦從此觀點來看，操作 ]亦可減^、，因該探針卡A’可更易於組裝，藉以達到成 本降低的功效。 17 200533924 儘管以上所述中該支撐基板600的該表面是成形呈角 錐形而具有一階部，其亦可成形為具有一或多數階部的凸 面形，且可形成為例如樓梯形。儘管上述中該接地層6〇1及 該絕緣層602是依序層疊於該支撐基板600上，這些層並不 5需要如此配置。此外，儘管上述中該支撐基板600是一矽質 基板，然而其自然亦可使用其他材質的基板。 進一步地，如第7圖所示，具050至ΙΟΟμπι的穿孔6〇5(亦 即第二穿孔）可形成於該支撐基板600的厚部位上。該等穿 孔605是自該支撐基板600的該表面上的頂階部的表面形成 10牙過該支樓基板600的另一表面。此外，各用以連接之探針 500插入於各穿孔605内。若使用該等探針5〇〇來連接作為電 源線時，各穿孔605是配置於該等探針2〇〇之間。即，各用 於連接之探針500的前端自該等探針200之間凸伸以可與待 測量物件的電源用電極相接觸而其背端是與該測量裝置電 15 連接。 另一方面，於使用該等探針500以連接作為訊號線之例 中，該等穿孔605是形成於將用以連接之該等探針5〇〇可與 该等配線圖案620電連接之位置。即，儘管用以連接之該等 探針500是與該等配線圖案620接觸，然而該等探針5〇〇可與 20該主基板300的該表面上之配線圖案（未圖示）相接觸，以 將該支撐基板600與該主基板300電連接。進一步地，如第8 圖所示，亦可以一圓柱狀凹面部6〇6配置於該支撐基板6〇〇 的厚部位的該另一表面中，接著從該凹面部6〇6形成穿孔 605。如此配置可助於穿孔6〇5的形成。吾人應注意的是用 18 200533924 以連接之該等探針500是構形成有彈力以藉指定的接觸壓 力’可與待測量物件的電極、該等配線圖案62〇或該主基板 300上的配線圖案相接觸。舉例來說，該等探針500可包含 彈育或類似物於其間，或可設置有一彎曲部（相較於第8 5圖）。 儘管上述中該等穿孔630是構形以可充填該導電材料 631 ’然而該導電材料631亦可鍍層於該等穿孔630的内壁上 以使該等凸塊610經由該内壁上的導電材料631與該接地層 601電連接。 10 所使用之該等探針200的形狀並不侷限於實施例的前 述形狀，而可為任何形狀。 儘管上述中該主基板300可安裝於該支撐基板1〇〇上或 以接觸狀態方式安裝於該支撐基板600上，自然可使該主基 板300與該支撐基板1〇〇連接或以一分離狀態經由一支撐構 15 件例如一螺桿與該支撐基板600連接。 【圖式簡單說明3 苐1圖是根據本發明第一實施例的探針卡之示意剖視 圖； 第2圖是相同探針卡的一支#基板之示意平面圖； 2〇 第3圖是第1圖中α部位之示意伸展圖； 第4圖是顯示相同探針卡的變化例示之圖，其中（a)是支 撐基板的示意平面圖，及(b)是沿（a)剖線a-A的剖視圖； 第5圖是顯示相同探針卡的變化另一例示中支禮基板 之示意剖視圖； 19 200533924 第6圖是根據本發明第二實施例的探針卡之示意剖視 圖， 第7圖是顯示相同探針卡的變化例示之圖，其中（a)是支 撐基板的示意平面圖，及(b)是沿⑻剖線A-A的剖視圖； 第8圖是顯示相同探針卡的變化另一例示中支撐基板 之示意剖視圖；及 第9圖是習知的探針卡之示意剖視圖。

【主要元件符號說明】 習知部分： 120,620…配線圖案 10…支撐基板 200…探針 11…穿孔 210…第一四分之一弧部 12…配線圖案 220…第二四分之一弧部 13…凸塊 300…主基板 20…探針 310…穿孔 30…主基板 311,631…導電材料 本發明部分： 320···凸塊 Α,Α’…探針卡 330…配線圖案 100,600…支撐基板 400…撓性基板 101…接地層 500…探針 102···絕緣層 601…接地層 103···電路元件 602…絕緣層 105…穿孔 605…第二穿孔 106···凹面部 606···凹面部 110,610···凸塊 630…第一穿孔 20

Claims (1)

1. 200533924 十、申請專利範圍： 1. 一種探針卡，包括：一支禮基板，其一表面設有數探針 及數凸塊，該等凸塊藉由配線圖案與該等探針電連接； 及一主基板，其相對於該支撐基板的另一表面且與該支 5 撐基板上的該等凸塊電連接，其特徵在於： 該支撐基板的該一表面成形呈一凸面形，具有一或多 數階部，且該等探針是配置於該支撐基板的該一表面内 一頂階部的表面上，而該等凸塊是配置於該支撐基板的 該一表面内一較低階部的表面上。 10 2.—種探針卡，包括：一支撐基板，其一表面設有數探針， 且其另一表面設有數凸塊，其與該等探針電連接；及一 主基板，其相對於該支撐基板的該另一表面且與該支撐 基板上的該等凸塊電連接，其特徵在於： 該支撐基板的該一表面成形呈一凸面形，其具有一或 15 多數階部，數配線圖案是自一頂階部的表面配置通過該 支撐基板的該一表面内一底階部的表面， 各與各該等配線圖案的一端電連接之該等探針是配 置於該頂階部的表面上，而數第一穿孔是形成於該支撐 基板的該一表面内該底階部内，且 20 各該等凸塊是經由配置於各第一穿孔内的導電材料 與各該等配線圖案的另一端電連接。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之探針卡，其特徵在於該 等凸塊或該等第一穿孔是以較大於該等探針的間距配 置。 21 200533924 4. 如申請專利範圍第1項或第2項之探針卡，其特徵在於該 等第二穿孔自該支撐基板的該一表面的頂階部之表面貫 穿通過該支撐基板的該另一表面。 5. 如申請專利範圍第3項之探針卡，其特徵在於該支撐基 5 板的該另一表面形成有一凹面部，該等第二穿孔貫穿該 凹面部。 6·如申請專利範圍第1項、第2項及第3項之探針卡，其特徵 在於該支樓基板的該一表面是成形呈角錐形，其具有一 或多數階部。 10 22