200529055 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於配置於顯示器前面的觸控面板。 【先前技術】 第8圖爲顯示一般觸控面板的分解立體圖。觸控面板如 日本新型專利第30 1 8780號公報所示，係將玻璃板等的固定 側絕緣基材3作爲下側，將聚酯薄膜等的可動側絕緣基材6 作爲上側，且將此等對向配置者，在上述固定側絕緣基材3 上面形成有其由銦錫氧化物（ITO : Indium Tin Oxide)等組成 鲁 的透明固定電極1及由銀糊等組成的引線2，在上述可動側 絕緣基材6下面形成有由ITO等組成的透明可動電極4及由 銀糊等組成的引線5，上述固定電極1與可動電極4係由隔 塊7隔開間隔而成的構造。在固定側絕緣基材3與可動側絕 緣基材6之間插入熱封連接器8的端部8 a，藉此用以將上述 引線2、5的輸出端9b、9a連接於熱封連接器8的連接端子 1 2b、1 2a。另外，固定側絕緣基材3與可動側絕緣基材6係 在除了上述熱封連接器8的插入部分外的周緣藉由雙面膠帶 ® 1〇等而被貼合。 在製造如上述構成的附有熱封連接器的觸控面板時，首 先使固定側絕緣基材3與可動側絕緣基材6貼合，然後將熱 封連接器8的端部8 a插入固定側絕緣基材3與可動側絕緣 基材6之間，藉由熱壓合機將此等熱壓合’依此順序來進行。 【發明內容】 但是，近來在如行動電話及汽車駕駛導航系統等的機器 200529055 已開始採用觸控面板，例如，在設置於汽車內的汽車駕駛導 航系統中，尤其是在夏季等因車內變得高溫（例如，大致 90 °C )，因此對觸控面板也要求有高度的耐熱性。 然而，在以往的觸控面板中，若在高溫環境下使用，會 損及熱封連接器8的連接端子1 2與觸控面板本體i〗的輸出 端子9a、9b的連接部分而產生剝離，以致有引起斷線、連 接不良等的不利狀況之虞。 以下’參照弟9圖至弟12圖說明產生該剝離的原理。 第9圖爲顯示以往用於觸控面板的熱封連接器端部8 a 的剖面圖，係顯示要插入觸控面板本體11之前者。另外， 第1 0圖爲顯示將以往的熱封連接器8的端部8 a插入可動側 絕緣基材6與固定側絕緣基材3之間時的剖面圖，第1 1圖 爲顯示藉由熱壓合機1 7進行加壓的狀況的剖面圖。另外， 第14圖爲說明藉由熱壓合機進行壓合的狀況的外觀立體 圖。第1 2圖爲顯示被熱壓合狀態之以往的可動側絕緣基材 6-熱封連接器端部8a-固定側絕緣基材3的剖面圖。又，第9 圖爲沿著箭頭方向所見第8圖中之A-A剖面者，第10圖至 第1 2圖爲相當於此部分的剖面。 如第9圖所示，熱封連接器端部8a係在基底薄膜15的 上下面分別隔開間隔設置各2個連接端子12b、12a，並由各 向異性導電接合劑14覆蓋此等基底薄膜15與連接端子 12b、12a ‘的構造。 該熱封連接器8的端部8a，係插入可動側絕緣基材6 與固定側絕緣基材3之間並進行熱壓合，用以連接於引線 200529055 5、2的輸出端9a、9b。熱壓合係利用將如此般插入連接器 端部8a的狀態的觸控面板放置於熱壓合機17的載置台17b 上，藉由被加熱的橡膠彈性體17a(藉由加熱金屬頭17c而加 熱安裝於前端的橡膠彈性體1 7 a)，從上方施以加壓力的方法 來進行（第14圖（箭頭B))。 但是，在該熱壓合區域（在固定側絕緣基材3與可動側 絕緣基材6之間夾入熱封連接器端部8a進行熱壓合的部分） 中，如第10圖所示，具有熱封連接器端部8a中的連接端子 12b、12a與觸控面板本體11的輸出端9a、9b存在於重疊位 ® 置的部分，及未存有此等的部分。在該狀態下，當藉由熱壓 合機17進行熱壓合時，在未存在有上述端子12b、12a與輸 出端9a、9b的部分，將會在位於橡膠彈性體17a側的可動 側絕緣基材6產生變形（第1 1圖）。該理由是因爲熱封連接 器8的連接端子12b、12a及觸控面板本體11的輸出端9， 已經以可維持形狀的方式被熱硬化或光硬化而變硬，因此於 存在有上述連接端子12與輸出端9的部分及未存在有此等 的部分中，即使是在相同熱壓合區域內仍會存有高度差異， ® 使得配置於其上之較爲柔軟的可動側絕緣基材6產生變形的 緣故。 如此般在變形的狀態下被熱壓合，當可動側絕緣基材6 的變形在熱壓合後仍有殘留時，即產生應力（參照第1 2圖之 箭頭C)，使得在觸控面板本體1 1與熱封連接器8的連接部 分成爲經常被施以應力的狀態。在該狀態下，當因溫度的上 升·下降而反復發生可動側絕緣基材6的膨脹、收縮時，則 200529055 容易在可動側絕緣基材6的部分產生剝離。 本發明係鑒於上述問題點而完成者，其目的在於提供一 種即使暴露在高溫環境下，仍不易引起熱封連接器之連接部 分的斷線或連接不良等問題的觸控面板。 爲達成上述目的，本發明係於觸控面板之具備有輸出端 的固定側絕緣基材與具備有輸出端的可動側絕緣基材之 間，插入具備有連接端子的熱封連接器的端部，且介由各向 異性導電接合劑進行熱壓合而成的附熱封連接器的觸控面 板，其特徵爲：在上述固定側絕緣基材與上述可動側絕緣基 材之間的上述熱壓合區域中之上述輸出端的形成平面上的 非輸出端形成區域，及/或上述連接端子的形成平面上的非 連接端子形成區域，係具備有經熱硬化或電磁波硬化的薄膜 變形抑制層。 本發明中，如上述，藉由在存在有觸控面板本體的輸出 端及熱封連接器的連接端子的部分以外的部分（俯視看爲未 存在有輸出端及連接端子的部分），設置上述薄膜變形抑制 層，可減少（或消除）藉由以往的熱壓合而產生的可動側絕緣 基材等的變形（可動側絕緣基材表面的起伏），因此可減少（或 消除）殘留的變形應力。 在上述薄膜變形抑制層方面，如上述，必需是經熱硬化 或電磁波硬化者，這是因爲在將熱封連接器端部插入固定側 絕緣基材與可動側絕緣基材之間進行熱壓合的步驟時，以薄 膜變形抑制層會因該熱壓合操作而變形來說並不易發揮如 上述之矯正可動側絕緣基材變形的作用的緣故。 200529055 又，作爲上述電磁波，可舉出可視光及紫外線等。另外 作爲上述薄膜變形抑制層，可舉出電磁波硬化性樹脂（藉由 照射電磁波而硬化的合成樹脂）、熱硬化性樹脂（藉由加熱硬 化的合成樹脂）。尤其是，薄膜變形抑制層最好是由非導電 材料或各向異性導電材料所構成，其中，在由各向異性導電 材料構成薄膜變形抑制層的情況，即使是在薄膜變形抑制層 不停留於上述輸出端或上述連接端子的非形成區域，而以覆 蓋此等表面的方式伸出的情況下，仍不會損及輸出端與連接 端子的導通，因此更爲理想。 上述薄膜變形抑制層的形成部位，可舉出熱壓合區域中 之（1)上述固定側絕緣基材側的非上述輸出端形成區域、（2) 上述可動側絕緣基材側的上述非輸出端形成區域、（3)呈現 在基底薄膜的上下面設有上述連接端子的構造中之上述基 底薄膜上面的非連接端子形成區域、（4)該基底薄膜下面的 非連接端子形成區域。 以在該4種的部位全部形成上述薄膜變形抑制層的情況 時爲最佳，在該情況，可藉由薄膜變形抑制層而將依輸出 端、連接端子的存在所產生的突出予以平滑且均勻化，可使 可動側絕緣基材形成爲完全平面狀態而讓變形應力爲零。 尤其是，僅在上述（1)及（2)形成薄膜變形抑制層的情 況，或僅在上述（3)及（4)的部位形成薄膜變形抑制層的情況 下，可減低某種程度的突出而充分減小殘留應力，因此實際 上幾乎無在熱封連接器的連接部分的剝離的懸念，而顯示良 好的耐久性。 200529055 另外，上述薄膜變形抑制層的厚度方面，在僅於ο)及（2) 形成薄膜變形抑制層時，除設爲與輸出端的厚度相同（或大 致相同）的情況外，還可設爲合計輸出端與對向的連接端子 的厚度的厚度（即，輸出端的厚度+連接端子的厚度）’該情 況，可將可動側絕緣基材形成爲完全平面狀態。同樣地，在 僅於（3)及（4)形成薄膜變形抑制層時，除設爲與連接端子的 厚度相同（或大致相同）的情況外，還可設爲合計連接端子與 對向的輸出端的厚度的厚度（即，輸出端的厚度+連接端子 的厚度），該情況，也可將可動側絕緣基材形成爲完全平面 ® 狀態。 又，還可僅於上述4種部位中的一個（僅爲（1)、僅爲（2)、 僅爲（3)、或僅爲（4))形成上述薄膜變形抑制層，藉由調整 該薄膜變形抑制層的厚度，即可期待可動側絕緣基材的變形 抑制效果，可減低在熱封連接器的連接部分的剝離的擔憂。 換言之，針對在全未形成於以上4種部位的情況，本發 明中，則爲將上述薄膜變形抑制層至少形成於上述固定側絕 緣基材側或上述可動側絕緣基材側的一方或兩方的上述非 ® 輸出端形成區域者，或是上述熱封連接器爲呈現出在基底薄 膜的上下面設置有上述連接端子的構造者，也可爲將上述薄 膜變形抑制層至少形成於上述基底薄膜的上面、下面或上下 面的上述非連接端子形成區域者。如此一來，即使薄膜變形 抑制層的形成部位少，仍可期待如上述之防止剝離的效果， 除此之外，與形成於所有上述4種部位的情況相較之下，係 可簡化製造步驟’防止製造成本的上升。 -10- 200529055 本發明之觸控面板係由上述構成所組成，其可獲得如下 的效果。 亦即，本發明之觸控面板抑制了如上述之因熱壓合所產 生的可動側絕緣基材等的變形，而可減低觸控面板本體與熱 封連接器的連接面之應力，因此例如即使暴露在如汽車駕駛 導航系統等所使用之高溫環境下，仍不易引起熱封連接器的 連接部分的斷線或連接不良等問題。除此之外，在熱壓合部 分幾乎沒有可動側絕緣基材的凹凸，因此外觀也變佳。 【實施方式】 以下，於參照圖式以詳細說明本發明之觸控面板。 首先，說明本發明之觸控面板的全體構成例。 第8圖爲顯示觸控面板一般構成的一例之分解立體圖， 又，第1 3圖爲顯示其他例的一般構成的觸控面板的前視圖。 通常，觸控面板係爲將固定側絕緣基材3與可動側絕緣 基材6對向配置者，在固定側絕緣基材3的上面形成有作成 寬幅的四角形狀的固定電極1，同時，相對於固定電極1而 於與其X方向對向的兩邊（沿Y方向的邊）分別連接有引線 2，另外，在可動側絕緣基材6的下面形成有作成寬幅的四 角形狀的可動電極4，同時.，相對於可動電極4而於與其Y 方向對向的兩邊（沿X方向的邊）分別連接有引線5，固定電 極1與可動電極4係藉由形成於固定電極1上的隔塊7所隔 開間隔。另外，在固定側絕緣基材3與可動側絕緣基材6之 間插入熱封連接器8的端部8a，用以將熱封連接器8的連接 端子12b、12a連接於引線2、5的輸出端9b、9a。另外，固 200529055 定側絕緣基材3與可動側絕緣基材6係在除了上述熱封連接 器端部8 a的插入部分外的周緣，藉由雙面膠帶1 〇等物而被 貼合。 在要製造如上述構成的觸控面板的情況，首先使固定側 絕緣基材3與可動側絕緣基材6貼合，然後將熱封連接器8 的端部8a插入固定側絕緣基材3與可動側絕緣基材6間， 藉由熱壓合機1 7進行熱壓合，依此順序來進行。 上述固定側絕緣基材3的材料方面，除了鈉鹼玻璃、硼 矽酸鹽玻璃、強化玻璃等的玻璃板外，還可使用聚碳酸酯 β 系、聚醯胺系、聚醚酮系、原冰片烯系、聚烯系等的工程塑 膠；及丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系、聚對苯二甲酸丁 二酯系等的具有可撓性的透明薄膜等。另外，也可爲透明薄 膜與玻璃板的疊層物、或與透明塑膠的疊層物。 上述固定電極1及可動電極4的材料，可舉出氧化錫、 氧化銦、氧化銻、氧化鋅、氧化鎘、銦錫氧化物（ΙΤΟ)等的 金屬氧化物膜，以此等金屬氧化物爲主體的複合膜及金、 銀、銅、錫、鎳、鋁、鈀等的金屬膜。在固定電極ι(或可動 ® 電極4)的形成方法方面，可舉出首先使用真空蒸鍍法、濺鍍 法、離子塗敷法、CVD法等方式而在固定側絕緣基材3(或 可動側絕緣基材6)全面形成導電性被覆膜，然後蝕刻除去不 要部分的方法。上述蝕刻方法可舉出藉由光微影法或網版法 等方式而在欲留作爲電極的部分形成抗鈾層，然後浸漬於鹽 酸等的蝕刻液內或噴射蝕刻液，除去未形成抗蝕層部分的導 電性被覆膜，隨後藉由浸漬於溶劑內而使抗蝕層膨潤或溶解 -12- 200529055 的方法。 上述引線2、5的材料，可使用在環氧系、酚系、三聚 氰胺系、矽系等的熱硬化性樹脂中含有導電性塡料者。另 外，：®可使用在光硬化樹脂中含有導電性塡料者。導電性塡 料可使用金、銀、銅 '鎳、白金、鈀、碳、石墨等的導電性 金屬粉末。另外，對導電性塡料，還可使用氧化鋁、玻璃等 的無機絕緣體；及聚苯乙烯、聚乙烯、間二乙烯苯等的有機 局分子等作爲核心材，且使用由金、鎳等的導電層被覆該核 心材表面者等。引線2、5的形成方法可舉出網版印刷法或 分配法等。又’引線2、5係在利用網版印刷法或分配法等 方式形成後，在熱壓合前被預先熱硬化或電磁波硬化。 上述可動側絕緣基材6的材料，可使用〔聚碳酸酯系、 聚醯胺系、聚醚酮系、降冰片燃系、聚烯系等的工程塑膠； 及丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二酯系、聚對苯二甲酸丁二酯 系〕等之具有可撓性的透明薄膜等。 上述隔塊7例如可利用光印刷法將〔三聚氰胺丙烯酸酯 樹脂、胺甲酸酯丙烯酸酯樹脂、環氧丙烯酸酯樹脂、甲基丙 烯酸酯樹脂、丙烯基丙烯酸酯樹脂等的丙烯酸酯樹脂；及聚 乙烯醇樹脂等的光硬化型樹脂形成爲微細的點狀。另外，也 可利用網版印刷等之印刷法將環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯基 丙烯酸酯樹脂等的樹脂形成爲多數微細的點狀而作爲隔塊 7 〇· 熱封連接器8的端部8a，係在基底薄膜1 5的上下面分 別隔開間隔設置各2個連接端子1 2b、1 2a，並由各向異性導 200529055 電接合劑1 4被覆此等基底薄膜1 5與連接端子1 2的構造。 又，也可不將上述各向異性導電接合劑1 4設於熱封連接器8 側，而是設於觸控面板本體1 1側。 上述基底薄膜15的材料方面，可舉出〔聚醯亞胺、聚 酯、聚醚醯亞胺〕等之具有可撓性的透明薄膜等。 上述連接端子1 2的材料及形成方法方面，可從在引線 2、5說明者中適宜選擇使用。 上述各向異性導電接合劑1 4的材料方面，可使用〔聚 醯胺、聚乙烯系、聚苯乙烯、聚酯系、聚胺甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物等的熱可塑性樹 脂；及環氧系、酚系、三聚氰胺系、矽系〕等之未硬化的熱 硬化性樹脂中含有導電性塡料者。該導電性塡料可使用金、 銀、銅、鎳、白金、鈀、碳、石墨等的導電性金屬粉末，或 還可使用氧化鋁、玻璃等的無機絕緣體，及聚苯乙烯、聚乙 烯、二乙烯基苯等的有機高分子等作爲核心材，且使用由 金、鎳等的導電層被覆該核心材表面者等。各向異性導電接 合劑1 4的塗敷方法可舉出網版印刷法、輥塗法或分配法等。 附有熱封連接器的觸控面板的全體構成係如上述者，其 次，說明有關熱壓合部分（在固定側絕緣基材3與可動側絕 緣基材6之間夾入熱封連接器8的端部8 a的部分）的實施形 態。 (實施形態1) 第2圖爲顯示本發明之實施形態i的觸控面板的熱壓合 部分的剖面圖。第1圖爲顯示本實施形態1中在插入熱封連 -14- 200529055 接器端部8a前的可動側絕緣基材6與固定側絕緣基材3的 熱壓合部分（觸控面板本體1 1的熱壓合部分）的剖面圖。又， 第2圖爲沿著第1 3圖所示D-D線所作的剖面圖。 本實施形態1，係在熱壓合區域之固定側絕緣基材3的 上面側與可動側絕緣基材6的下面側，且在輸出端的形成平 面上之非輸出端形成區域設置經熱硬化或電磁波硬化的薄 膜變形抑制層（以下，有時稱爲薄膜變形抑制層）16a、16b 者。又，該薄膜變形抑制層16a、16b係形成爲與輸出端9a、 9b相同的厚度。 本實施形態1之製造方法，首先，如第1圖所示，在可 動側絕緣基材6與固定側絕緣基材3之未形成輸出端9a、9b 的區域（在此，同時還爲未形成連接端子12a、12b的區域） 設置經熱硬化或電磁波硬化的薄膜變形抑制層1 6a、1 6b，在 可動側絕緣基材6與固定側絕緣基材3之間，插入熱封連接 器端部8a而進行熱壓合（參照第14圖）。此時，藉由薄膜變 形抑制層16a、16b，可減少以往藉由熱壓合而產生可動側絕 緣基材6的變形，如第2圖所示，使得可動側絕緣基材的凹 凸變得平緩，亦即，可減輕觸控面板本體11與熱封連接器8 之連接面的應力。 作爲上述薄膜變形抑制層16a、16b，不限於單層，也可 形成爲複數層。另外，上述薄膜變形抑制層16a、16b，最好 無間隙地形成於上述非輸出端形成區域，具體而言，最好在 連接器的插入寬度方向（輸出端9a、9b、連接端子12a、12b 的並排方向，第2圖所示E方向）無間隙，在連接器的插入 200529055 深度方向（第14圖所示F方向）無間隙。尤其是若爲微小空 間，因幾乎沒有朝向可動側絕緣基材6的應力，因此不會對 黏接性造成障礙。 其次，說明薄膜變形抑制層16a、16b的材料及形成方 法。 薄膜變形抑制層16a、16b的材料方面，可舉出環氧系、 酚系、三聚氰胺系、矽系等的熱硬化性樹脂。另外，還可使 用在電磁波硬化樹脂（光硬化樹脂）中含有導電性塡料者。 薄膜變形抑制層16a、16b的形成方法方面，可舉出網 鲁 版印刷法及分配法等。又，本發明之薄膜變形抑制層1 6a、 1 6b在藉由網版印刷法及分配法等方式形成之後，在進行熱 壓合前預先進行熱硬化或電磁波硬化（光硬化）。如此般，薄 膜變形抑制層16a、16b藉由在熱壓合前進行硬化，在·熱壓 合時，配置於其上的可動側絕緣基材6的變形容易度，與存 在熱封連接器8的連接端子12及觸控面板本體11的輸出端 9的部分比較，並無太大差異。 另外，薄膜變形抑制層16a、16b的材料不限於絕緣材 ® 料。例如，也可從在上述各向異性導電接合劑1 4說明的材 料中使用熱硬化性樹脂的材料中適宜選擇使用，在藉由網版. 印刷法及分配法等方式形成之後，在熱壓合前預先進行熱硬 (實施形態2) 第4圖爲顯示本發明之實施形態2的觸控面板的熱壓合 部分的剖面圖。第3圖爲顯示本實施形態2中插入可動側絕 -16- 200529055 緣基材6與固定側絕緣基材3間之前的熱封連接器端部8 a . 的剖面圖。又，第4圖爲沿著第13圖所示D-D線所作的剖 面圖，第3圖爲沿著第8圖所示A-A線所作的剖面圖。 本實施形態2，係在熱壓合區域之熱封連接器端部8a 的基底薄膜的上下面，且在連接端子12a、12b的形成平面 上之非連接端子區域設置薄膜變形抑制層1 6a、1 6b °又’該 薄膜變形抑制層16a、16b係形成爲與輸出端9a、9b相同的 厚度。 本實施形態2之製造方法，首先，如第3圖所示，製作 ϋ 在基底薄膜15的上下面設置有薄膜變形抑制層16a、16b的 熱封連接器，將該熱封連接器端部8a插入可動側絕緣基材6 與固定側絕緣基材3之間以進行熱壓合（參照第14圖）。此 時，藉由薄膜變形抑制層1 6a、1 6b，可減少以往藉由熱壓合 而產生之可動側絕緣基材6的變形。 又，薄膜變形抑制層16a、16b最好直接設於基底薄膜 15上。假設當介由各向異性導電接合劑14而設於基底薄膜 1 5上時，則在熱壓合時因爲各向異性導電接合劑1 4的流動 H 性，而有無法將薄膜變形抑制層1 6 a、1 6 b固定於指定位置 之虞。 另外，實施形態2之薄膜變形抑制層1 6a、1 6b的材* _ 及形成方法方面，與上述實施形態1相同，且該薄膜變形抑 制層1 6 a、1 6 b不限於單層，也可形成爲複數層。此外，最 好無間隙地形成於非連接端子形成區域，但若爲微小空_， 即使有空隙仍不會對黏接性造成障礙。 -17- 200529055 (實施形態3) 第5圖爲顯示本發明之實施形態3的觸控面板的熱壓合 部分的剖面圖，爲沿著第1 3圖所示D-D線所作的剖面圖。 本實施形態3，係在固定側絕緣基材3的上面側與可動 側絕緣基材6的下面側之上述非輸出端形成區域、及基底薄 膜1 5的上下面之非連接端子形成區域，設置薄膜變形抑制 層 16a 、 16b 者。 本實施形態3之製造方法，係在可動側絕緣基材6與固 定側絕緣基材3之未形成輸出端9a、9b的區域設置經熱硬 化或電磁波硬化的薄膜變形抑制層16a、16b(分別與輸出端 9a、9b相同厚度）（參照第1圖），在熱封連接器端部8a之基 底薄膜15的上下面設置薄膜變形抑制層16a、16b (分別與連 接端子12a、12b相同厚度）（參照第3圖）。然後，將該熱封 連接器端部8 a插入可動側絕緣基材6與固定側絕緣基材3 之間以進行熱壓合（參照第1 4圖）。藉此，如第5圖所示， 可獲得在可動側絕緣基材6無變形的觸控面板。 實施形態3之情況，其薄膜變形抑制層1 6a、1 6b的材 料及形成方法，也與上述實施形態1相同，且該薄膜變形抑 制層16a、16b不限於單層，也可形成爲複數層。此外.，最 好無間隙地形成於非輸出端形成區域及非連接端子形成區 域，但若爲微小空間，即使有空隙仍不會對黏接性造成障礙。 又，上述實施形態1至3中，薄膜變形抑制層1 6a的總 厚度（實施形態1、2中，成爲一個薄膜變形抑制層1 6a的厚 度）越是接近於輸出端9a的厚度與連接此的連接端子12a的 200529055 厚度的合計，薄膜變形抑制層1 6b的總厚度（實施形態1、2 中，成爲一個薄膜變形抑制層1 6b的厚度）越是接近於輸出 端9b的厚度與連接此的連接端子1 2b的厚度的合計，則可 更爲提高抑制上述熱壓合造成的可動側絕緣基材6的變形的 效果。因此，薄膜變形抑制層1 6 a、1 6b的總厚度，最好分 別與輸出端9a、9b的厚度與連接此的連接端子12a、12b的 厚度的合計相同或大致相同。 以上’說明了本發明之觸控面板的構成，但並不意味限 於上述態樣。 _ 例如，還可不將觸控面板本體1 1的輸出端9a、9b分別 設於可動側絕緣基材6與固定側絕緣基材3，而是集中設於 可動側絕緣基材6或固定側絕緣基材3中的任一側（未圖 示）。該情況，如第6圖（爲顯示本發明之其他實施形態的觸 控面板中之插入觸控面板本體前的熱封連接器的端部8a的 剖面圖）所示，對應於上述輸出端9a、9b的熱封連接器8的 連接端子1 2係被集中設於基底薄膜1 5的一側面。於是，該 情況，可在基底薄膜1 5的非連接端子形成區域形成薄膜變 ® 形抑制層1 6。 另外，如第7圖（爲顯示本發明之又一其他實施形態的 觸控面板中之插入觸控面板本體前的熱封連接器的端部8a 的剖面圖）所示，也可在基底薄膜15的上下面設置各4個連 接端子12a、12b，且依據觸控面板本體11的輸出端9a、9b 的規格，從其中適宜選擇連接用的連接端子12a、12b。又， 未用於該連接的連接端子12a、12b，則特別被稱爲虛設端子 -19- 200529055 13 ° 另外，還可取代雙面膠帶10,而使用丙烯樹脂、環氧樹 脂、酚樹脂' 乙烯樹脂等組成的黏接劑。 又，針對固定電極1與可動電極4的兩方或任一方的形 成方面，也可不如第8圖所示般在全面形成導電性被膜後蝕 刻除去不要部分，而是取代蝕刻改以絕緣層被覆不要的部 分。絕緣層可使用丙烯基丙烯酸酯樹脂等。絕緣層的形成方 法可使用網版印刷法、光印刷法等。另外，絕緣層還可兼具 貼合用的黏接劑。也可取代蝕刻而改由雷射蝕刻來除去不要 H 的導電性被覆膜。又，還可藉由圖案印刷透明導電性油墨形 成固定電極1與可動電極4。 <實施例1 > 在固定側絕緣基材方面，使用縱長8 5mmX橫長60mmx 厚度1.1mm的玻璃板，於其上面藉由濺鍍而全面形成厚度 l〇nm 的ITO膜，然後，除去ITO膜的周緣部分，而作成 寬幅的四方形固定電極。另外，爲了形成由配置在固定電極 的橫方向上對向的兩邊上的匯流條以及從該匯流條輸出至 ® 各外部用的圍繞電路所構成之寬度2mm的引線，首先，準 備在環氧樹脂組成的黏接劑中含有銀的導電塡料.的導電性 銀糊，依厚度1 Ομιη的程度將該導電性銀糊網版印刷於上述 指定的引線位置上後，進行12(TC、30分鐘的乾燥。另外， 在固定電極上由光印刷法形成丙烯基胺甲酸乙酯樹脂組成 的點狀隔塊。又，在熱壓合區域（寬度20mmx深度2.5mm)中 上述引線的非輸出端形成區域全域，依厚度1〇μπι的程度網 -20- 200529055 版印刷環氧樹脂組成的油墨後，進行1 20 °c、30分鐘的乾燥， 藉此形成薄膜變形抑制層。 另一方面，作爲可動側絕緣基材方面，使用縱長85mmx 橫長60mm(縱橫長度均與上述固定側絕緣基材爲相同尺 寸），且厚度188μιη的聚酯樹脂薄膜，於其上面藉由濺鍍全 面形成厚度l〇nm 的ITO膜，然後，除去ITO膜的周緣部 分，設爲形成寬幅的四方形可動電極4。另外，爲了形成由 配置在可動電極的縱方向上對向的兩邊上的匯流條及從該 匯流條輸出至各外部用的圍繞電路所構成的寬度2mm的引 H 線，與上述相同，準備在環氧樹脂組成的黏接劑中含有銀的 導電塡料的導電性銀糊，依厚度1 Ομπι的程度網版印刷該導 電性銀糊後，進行120°C、30分鐘的乾燥。又，在熱壓合區 域（寬度20mmx深度2.5 mm)中上述引線的非輸出端形成區域 全域，依厚度1 〇μιη的程度網版印刷環氧樹脂組成的油墨 後，進行12(TC、30分鐘的乾燥，藉以形成薄膜變形抑制層。 接著，一邊藉由隔塊隔開固定電極與可動電極間一邊對 向配置上述固定側絕緣基材與可動側絕緣基材，在除引線的 ® 輸出端附近的周緣外，由兩面膠帶貼合，用以形成觸控面板 Μ* 本體。 接著，在觸控面板本體之固定側絕緣基材與可動側絕緣 基材間插入熱封連接器的端部。 又，該熱封連接器，係將帶狀聚醯亞胺薄膜作爲基底薄 膜，在插入觸控面板本體之端部，且在其上面具有寬度1mm 的連接端子。於是將該連接端子作爲一端並設置引線（該引 -2 1 - 200529055 線係由與上述觸控面板本體之引線相同的材料及形成方法 所形成）。另外，各向異性導電接合劑係以被覆基底薄膜及 連接端子的方式所塗敷。該各向異性導電接合劑係在氯丁二 烯橡膠組成的黏接劑中分散鎳金屬粉末而成者。 最後，使用熱壓合機（120°C、20kg/cm2、20秒）進行熱 壓合，將熱封連接器的連接端子連接於觸控面板本體之輸出 端。 本實施例1之觸控面板，係用以將熱壓合造成的可動側 絕緣基材的變形抑制爲最小，且用以減輕觸控面板本體與熱 · 封連接器的連接面的應力者。因此，即使在汽車駕駛導航系 統等要求高溫環境下，仍不易引起熱封連接器的連接部分的 斷線或連接不良等。 〈實施例2〉 取代如上述實施例1般在固定側絕緣基材與可動側絕緣 基材設置薄膜變形抑制層，而是針對熱封連接器形成薄膜變 形抑制層，其餘與實施例1相同。 該熱封連接器的薄膜變形抑制層的形成方法，係在塗敷 ® 各向異性導電接合劑前，在熱壓合區域中的上述非連接端子 形成區域全域，依厚度ΙΟμιη的程度網版印刷三聚氫胺系樹 脂組成的油墨後，進行1 10°C、90分鐘的乾燥，藉以形成薄 膜變形抑制層。 本實施例2之觸控面板，係用以將熱壓合造成的可動側 絕緣基材的變形抑制爲最小，且用以減輕觸控面板本體與熱 封連接器的連接面的應力者。因此，即使在汽車駕駛導航系 -22- 200529055 統等要求高溫環境下，仍不易引起熱封連接器的連接部分的 斷線或連接不良等。 <實施例3 > 除與上述實施例相同在固定側絕緣基材與可動側絕緣 基材設置薄膜變形抑制層，還針對熱封連接器形成薄膜變形 抑制層，其餘與實施例1相同。 該熱封連接器的薄膜變形抑制層，與上述實施例2相 同，係在塗敷各向異性導電接合劑前，在熱壓合區域中的上 述非連接端子形成區域全域，依厚度1 Ομιη的程度網版印刷 三聚氫胺系樹脂組成的油墨後，進行1 l〇°C、90分鐘的乾燥 而形成。 本實施例3之觸控面板，係用以將熱壓合造成的可動側 絕緣基材的變形抑制爲最小，且用以減輕觸控面板本體與熱 封連接器的連接面的應力者。因此，即使在汽車駕駛導航系 統等要求高溫環境下，仍不易引起熱封連接器的連接部分的 斷線或連接不良等。 <實施例4 > 薄膜變形抑制層的形成方法除了依下述進行者外，其餘 與實施例1相同。該薄膜變形抑制層的形成方法，係使用在 酚系樹脂組成的黏接劑中分散銀金屬粉末的油墨，依厚度 10μιη的程度網版印刷該油墨後，進行120 °C、60分鐘的乾 燥，藉以形成薄膜變形抑制層。 本實施例4之觸控面板，係用以將熱壓合造成的可動側 絕緣基材的變形抑制爲最小，且用以減輕觸控面板本體與熱 200529055 封連接器的連接面的應力者。因此，即使在汽車駕駛導航系 統等要求高溫環境下，仍不易引起熱封連接器的連接部分的 斷線或連接不良等。 <實施例5 > 薄膜變形抑制層的形成方法除依下述進行者外，其餘與 實施例2相同。該薄膜變形抑制層的形成方法，係使用在酚 系樹脂組成的黏接劑中分散銀金屬粉末的油墨，依厚度 10μπι的程度網版印刷該油墨後，進行120 °C、60分鐘的乾 燥，藉以形成薄膜變形抑制層。 β 本實施例5之觸控面板，係用以將熱壓合造成的可動側 絕緣基材的變形抑制爲最小，且用以減輕觸控面板本體與熱 封連接器的連接面的應力者。因此，即使在汽車駕駛導航系 統等要求高溫環境下，仍不易引起熱封連接器的連接部分的 斷線或連接不良等。 <實施例6 > 薄膜變形抑制層的形成方法除依下述進行者外，其餘與 實施例3相同。該薄膜變形抑制層的形成方法，係使用在酚 ® 系樹脂組成的黏接劑中分散銀金屬粉末的油墨，依厚度 ΙΟμπι的程度網版印刷該油墨後，進行.120°C、60分鐘的乾 燥，藉以形成薄膜變形抑制層。 本實施例6之觸控面板，係用以將熱壓合造成的可動側 絕緣基材的變形抑制爲最小，且用以減輕觸控面板本體與熱 封連接器的連接面的應力者。因此，即使在汽車駕駛導航系 統等要求高溫環境下，仍不易引起熱封連接器的連接部分的 -24- 200529055 斷線或連接不良等。 <實驗> 與上述實施例1相同，製作具備有薄膜變形抑制層的固 定側絕緣基材與可動側絕緣基材，將此等作對向配置以獲得 觸控面板本體，另外，獲得熱封連接器（試樣1)。 除不形成薄膜變形抑制層而製作固定側絕緣基材與可 動側絕緣基材以外，其餘與上述實施例1相同而獲得觸控面 板本體，另外，與實施例相同獲得熱封連接器（試樣2)。 針對此等試樣1、2，分別在觸控面板本體之固定側絕緣 · 基材與可動側絕緣基材之間插入熱封連接器端部，接著使用 安裝有矽橡膠頭（寬度2mm)的熱壓合機，以壓合溫度 130°C、30秒、壓力30kg/cm2進行熱壓合。 針對此等，放置於溫度85t、濕度85 %的高溫濕槽內， 由測試機每隔1 00小時確認其是否有保持導通（可靠度試 驗）。表1顯示該試驗結果。又，表中的「〇」代表導通良好， 「X」代表導通不良。 [表 1] · 經過時間 100小時 200小時 300小時 400小時 500小時 試樣1 〇 〇 〇 〇 〇 試樣2 〇 〇 X — 一 從上述表1可知，具備薄膜變形抑制層的試樣1的觸控 面板’即使經過500小時的長時間暴露在高溫高濕下，仍可 保持良好的導通，而不會產生斷線或連接不良。而不具備薄 膜變形抑制層的試樣2的觸控面板，則在3 00小時後變得導 -25- 200529055 通不良。 試樣1相當於上述實施形態1的類型，在可動側絕緣基 材略有存在變形（參照第2圖），但本實施形態1之類型者仍 顯示如上述的良好的耐久性，因此針對如實施形態3般在可 動側絕緣基材完全無變形者（參照第5圖），可以預見其能顯 示更爲優良的耐久性。另外，實施形態2之類型者也在可動 側絕緣基材略有存在變形（參照第4圖），但仍能預見其與實 施形態1之類型者相同可顯示良好的耐久性。 (產業上的可利用性） ♦ 本發明係有關配置於LCD、有機EL、CRT等的顯示器 前面的觸控面板，此等LCD等可廣泛應用於PDA、行動電 話、電腦、汽車駕駛導航系統等的製品上。另外，本發明之 觸控面板可有效使用於要求高耐熱性的汽車駕駛導航系統 等的用途。 【圖式簡單說明】 第1圖有關本發明之觸控面板的實施形態1，爲顯示插 入熱封連接器前的輸出端附近的局部放大側視圖。 β 第2圖有關本發明之觸控面板的實施形態1，爲顯示熱 壓合部分的局部放大剖面圖。 第3圖有關本發明之觸控面板的實施形態2，爲顯示插 入觸控面板本體前的熱封連接器的端部的剖面圖。 第4圖有關本發明之觸控面板的實施形態2，爲顯示熱 壓合部分的局部放大剖面圖。 第5圖有關本發明之觸控面板的實施形態3，爲顯示熱 -26- 200529055 壓合部分的局部放大剖面圖。 第6圖有關本發明之觸控面板的其他實施形態’爲顯示 插入觸控面板本體前的熱封連接器的端部的剖面圖。 第7圖有關本發明之觸控面板的又一其他實施形態，爲 顯示插入觸控面板本體前的熱封連接器的端部的剖面圖。 第8圖爲顯示觸控面板的一般構成的分解立體圖。 第9圖有關先行技術之觸控面板，爲顯示插入觸控面板 本體前的熱封連接器的端部的剖面圖。 第1 〇圖爲顯示先行技術之觸控面板的熱壓合步驟的局 ® 部放大剖面圖。 第11圖爲顯示先行技術之觸控面板的熱壓合步驟的局 部放大剖面圖。 第12圖爲顯示先行技術之觸控面板的熱壓合步驟的局 部放大剖面圖。 第13圖爲顯示觸控面板的一般構成的其他例的前視圖。 第14圖爲顯示藉由熱壓合機進行熱壓合的狀況的外觀 立體圖。 _ 【元件符號說明】 1 固定電極 2 > 5 引線 3 固定側絕緣基材 4 可動電極 6 可動側絕緣基材 7 隔塊 -27- 200529055 8 連接器 8a 端部 9a、9 b 輸出端 10 兩面膠帶 11 觸控面板本體 12 > 12a 、12b 連接端子 13 虛設端子 14 各向異性導電接合劑 15 基底薄膜 16a 、 16b 薄膜變形抑制層 17 熱壓合機 -28-