TW200521180A - Coatable fluoro dispersion - Google Patents
Coatable fluoro dispersion Download PDFInfo
- Publication number
- TW200521180A TW200521180A TW92136948A TW92136948A TW200521180A TW 200521180 A TW200521180 A TW 200521180A TW 92136948 A TW92136948 A TW 92136948A TW 92136948 A TW92136948 A TW 92136948A TW 200521180 A TW200521180 A TW 200521180A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- dispersion
- coatable
- fluorine
- substrate
- based dispersion
- Prior art date
Links
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 title abstract 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 15
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 14
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 13
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical group [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 3
- 125000006527 (C1-C5) alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- BQNIVGMEQKZQFP-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(propoxy)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCCO[Si](OC)(OC)CCCN BQNIVGMEQKZQFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
200521180 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種可塗佈之氟系分散液及其製備方 法,尤指一種含有矽烷成分且能多次塗佈於玻璃基材或是 聚四氣乙烯與玻璃纖維布所組成的預潰體之氟系分散液。 【先前技術】 在電子設備之製造過程中使用印刷電路已經有一段長 時間’印刷電路構成電子元件的背景且確保元件之間的必 要互連。 印刷電路包括聚合物基板,通常由玻璃纖維強化的環氧 樹脂或酚、聚醯胺、聚酯或聚四氟乙烯樹脂或其他樹脂所 形成,其之一或二外表面上以薄銅片所覆蓋。用一層有機、 聚合物(稱為光阻)來保護銅片上的某些區域,及使用蝕 刻處理來移除未經保護區域的銅,而形成電路圖案。 利用前述方法雖可獲得單面或雙面電路,然其只能提供 頗有限的互連密度,為了克服前述限制,目前廣泛使用者 為多層印刷電路。在多層印刷電路之製造中,製備具有兩 薄表面(稱為内層)的電路,然後堆疊,用一由僅部份聚 合的樹脂層所構成之介電質層(稱為預潰體)來分開它們, 接著於加壓及加熱的合併作用下層積。依此方式所獲得的 多層印刷線路之内部係含有不同的銅箔電路平面,因此能 提供一種高密度的互連功效。 200521180 有關於銅箔與預漬體之壓合製程,先前已有許多改良技 術,例如美國專利第3062764號一案中,揭露一種可增加 一次塗佈聚四氟乙烯(PTFE)塗層厚度並且消除塗層龜裂 現象之方法,其主要是在PTFE乳液中加入聚矽烷 (organo_siloxane)與共聚合物。另一美國專利第787281號一 案中,則揭露一種可增強PTFE與玻璃纖維之間黏著強度的 方法。其主要先使玻璃纖維於可水解之胺基矽烷 (amino-silane)進行處理,再塗佈pTFE,並在氮氣環境下 進行燒結。(可形成抗水解之鍵結)。 目前多層印刷線路的基板,大多是以玻璃布強化聚四氟 乙烯(PTFE)所製成,並且透過黏著層(FEp薄膜)進行 疊層再與銅箔黏著,黏著層不能太薄,必須具相當厚度才 能覆蓋基材與銅箔間的粗糙面,因而獲至較好的黏著效果。 然,聚全氟乙丙烯(FEP)薄膜價格昂貴而且會加增疊 層對位問題,因此有人利用塗佈聚全氟乙丙烯(FEp)分散 液於基材上之方式來取代FEP薄膜之使用。但因FEp本身 為疏水性之四氟乙烯-六氟丙烯共聚物,故FEp分散液只能 塗佈於基材表面-次,在第二次塗佈時則無法濕濁已經塗 佈過FEP基材的表φ,因此無法增加FEp在基材表面的厚 度。 有鑑於上述習用之銅箱與預潰艘之壓合製程所使用之 黏著層(FEP薄膜)無法多:欠塗佈,技術上仍有進一步改 良之空間’本發明即依據上述需求提出-種可多次塗佈之 200521180 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種可塗佈之氟系分散 液’該氟系分散液成份中含有石夕炫;,藉由本發明之分散液 可取代現有FEP薄膜,達到簡化銅箔與預潰體之壓合製程 並可降低基板材料成本之功效者。 本發明之次要目的係在於提供一種可塗佈之氟系分散 液,該氟系分散液成份中含有矽烷可增加氟系分散液所形 成薄膜之表面能,因此可反覆塗佈該分散液而形成超過25 微米厚度之薄膜,達到預定需求厚度之目標。 為使貴審查委員對於本發明能有進一步的了解與認 同,茲配合圖式作一詳細說明如后。 【實施方式】 以下將舉出較佳實施例詳細說明本發明之使用方法、 動作方式、達成功效,以及本發明的其他技術特徵。 本發明之可塗佈氟系分散液其組成主要包括:(A)一氟 聚合物與(B)—矽烷,其中氟聚合物可選自聚四氟乙烯、帶 側鏈之聚四氟乙烯或是四氟乙烯共聚合物,前述矽烷其係 可選自化學式(I)之有機化合物,該矽烷之化學式(I)請 參照圖一’其中,Ri與&係選自含c10之烷氧官能基或氫 氧基,R係選自含有含有Cl_5之烷基、苯基及Cl_5之胺基其 中之一者,原子困中碳鏈長度少於六個碳,R3係選自含有 之燒氧g能基、氮氧基其中之一者。 本發明之第一實施例請參照圖二與圖三,其中,該發烧 200521180 1可為苯基三曱氧基石夕烧,將重量百分比濃度為1%笨基三 甲氧基魏與重量百分比濃度為之固含量比例為55% 的聚全敗乙丙烯2 (FEP)分散液充分混合後塗佈於以玻璃 布強化聚四氟乙烯(PTFE)所製作的基板3上,苯基三甲 氧基石夕燒,可在聚全敗乙丙稀2(FEP)薄膜上增加表面能, 即分散液可使薄膜表面潤濕形成水膜,因此即可反覆塗 佈。本實施例第一次塗佈膜厚為13//m,第二次塗佈膜厚 為22/zm,第三次塗佈膜厚為29#m,本實施例經第三次 塗佈後,即可達到黏著層厚度至少為25#m (lmil)之需 求,使得銅箔與預潰體間具備一定黏著強度。 本發明之第二實施例請參照圖二與圖三,其矽烷丨可為 貝他胺乙基-伽瑪·胺丙基三甲氧基矽烧,將重量百分比濃度 為0.5%貝他胺乙基·伽瑪_胺丙基三甲氧基石夕烧與重量百分 比淡度為99.5¾之固含量比例為55¾的聚全氟乙丙浠2 (FEP)充分混合後塗佈於以玻璃布強化聚四氟乙烯 (PTFE)所製作的基板3上,貝他胺乙基-伽瑪-胺丙基三 甲氧基矽烷同樣亦為一種親水性材料,可使聚全氟乙丙烯2 (FEP)薄膜表面增加表面能使分散液可濕潤薄膜表面,因 此可反覆塗佈。本實施例第一次塗佈膜厚為5//m,第二次 塗佈膜厚為13//m,第三次塗佈膜厚為23#m,第四次塗 佈膜厚為38/zm,本實施例經第四次塗佈後,即可達到黏 著層厚度至少為25/zm (lmil)之需求,使得銅箔與預潰 體間具備一定黏著強度。。 本發明之第三實施例,其中該矽烷係選用台灣道康寧之 200521180 產品;商品名「DC-Z6124」矽烷,將重量百分比濃度為j %之0心26124與重量百分比濃度為99%之聚全氟乙丙婦 乳液(FEP)充分混合後,塗佈於已經聚四氟乙烯(pTFE) 塗佈之曰本旭硝子產品「7628」玻璃布強化所製作的預漬 體,預潰體與銅箔壓合後進行介電常數(Dk ; dielectrie constant)、介電損失(Df ; dielectric loss factor)與銅箱與基 材間的黏著強度測試(Peeling strength)等性質測試,Dk值 為3.18 ( 1MHz),Df值為0.0016 (1MHz)黏著強度值為 9·41 (lb/in),由此可知額外添加矽烷於氟系分散液,不僅 可以多次塗佈,還可使得銅箔與基材間具備相當的黏著強 度。 根據本發明前述之說明,於此也提出製備前述本發明各 實施例之方法,其包含下列諸步驟: (1) 準備至少一種氟聚合物(A)之分散液。 (2) 令至少一種矽烷溶液(B)與前述氟聚合物(A)相 混合’且視需要調整矽烷溶液(B)重量百分比濃度, 其範圍在0·5〜5重量百分比濃度之間。 此種可塗佈之氟系分散液可用以飽和、浸潰或塗佈表面, 或是用以飽和或浸潰纖維或用於飽和或浸潰由纖維或多孔 材料製得的片狀物體,及用於塗佈玻璃纖維布。 本發明之目的及功效上均深富實施之進步性,極具產業 之利用價值,且為目前市面上前所未見之發明,完全符合 發明專利之進步性與新穎性要件,爰依法提出發明專利申 請。唯以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不 200521180 能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡依本發明申請專 利範圍所作之均等變化與修飾,皆應仍屬於本發明專利所 涵蓋之範圍内,謹請貴審查委員明鑑,並祈惠准,是 至禱。 【圖式簡單說明】 圖一係為本發明之矽烷化學結構式。 圖二係為本發明之分散液塗佈於基板表面之局部放大 示意圖。 圖三係為本發明之第一實施例與第二實施例各次塗佈 後之厚度。 圖號說明: 1〜矽烷 2〜聚全氟乙丙烯(FEP) 3〜基板
Claims (1)
- 200521180 拾、申請專利範面: 1·一種可塗佈之氟系分散液,其組成包括·· (A) 至少一種氟聚合物分散液,其係選自含有帶侧鏈之聚 四氟乙烯及四氟乙烯共聚合物之分散液其中之一者;及 (B) 至少一種發烧,該石夕垸結構之化學式如下所示·· R 其中Ri與R2係選自含Cw之烷氧官能基及 氩氧基其中之一者,R係選自含有Cl-5之烷 基、苯基及C!_5之胺基其中之一者,R3係選 自含有C1〇之烷氧官能基氫氧基其中之一 者。 2二如申請專利範圍第丄項之可塗佈之氣系分散液其中該 氟系分散液至少含水量超過丨重量% 。 3.如申請專利範圍第!至2項之可塗佈之氟系分散液 ,該矽 炫*濃度為0.5〜5重量%。 4·、-種用於製備如申請專利範圍第i至3項之可塗佈i系 刀散液之方法,其中令至少一種氟聚合物之分散液與至少 200521180 一種矽烷混合至一定重量百分比濃度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW92136948A TW200521180A (en) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | Coatable fluoro dispersion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW92136948A TW200521180A (en) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | Coatable fluoro dispersion |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200521180A true TW200521180A (en) | 2005-07-01 |
TWI300427B TWI300427B (zh) | 2008-09-01 |
Family
ID=45069959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW92136948A TW200521180A (en) | 2003-12-26 | 2003-12-26 | Coatable fluoro dispersion |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW200521180A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114292615A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-04-08 | 武汉市三选科技有限公司 | 组合物、胶膜及芯片封装结构 |
TWI800592B (zh) * | 2018-01-19 | 2023-05-01 | 日商Agc股份有限公司 | 附樹脂之金屬箔之製造方法 |
-
2003
- 2003-12-26 TW TW92136948A patent/TW200521180A/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI800592B (zh) * | 2018-01-19 | 2023-05-01 | 日商Agc股份有限公司 | 附樹脂之金屬箔之製造方法 |
CN114292615A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-04-08 | 武汉市三选科技有限公司 | 组合物、胶膜及芯片封装结构 |
CN114292615B (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-03 | 武汉市三选科技有限公司 | 组合物、胶膜及芯片封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI300427B (zh) | 2008-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102438820B1 (ko) | 수지 조성물 | |
JP5989778B2 (ja) | フッ素樹脂含有軟性金属積層板 | |
TWI466970B (zh) | 用於製造電路板之氰酸酯系黏著劑樹脂組成物及包含其之可撓性覆金屬層合物 | |
KR102385973B1 (ko) | 지지체 부착 수지 시트 | |
TWI699399B (zh) | 樹脂組成物 | |
TWI717464B (zh) | 附支撐體之樹脂薄片 | |
TW201247766A (en) | Resin composition | |
KR102515200B1 (ko) | 수지 조성물층 | |
KR102122183B1 (ko) | 조화 경화체, 적층체, 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
TWI738815B (zh) | 樹脂組成物 | |
CN102143646A (zh) | 用于印刷电路板的补强板 | |
KR102083777B1 (ko) | 경화체, 적층체, 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
CN108727837A (zh) | 树脂组合物 | |
JPH04218206A (ja) | セラミツク充填フルオロポリマー複合体材料 | |
CN106626580A (zh) | 复合积层板 | |
JP6398824B2 (ja) | 樹脂シート | |
CN101670697A (zh) | 双面金属箔层积层板及其制法 | |
CN110387154B (zh) | 树脂组合物 | |
JP2016141015A (ja) | 両面金属張積層板及びその製造方法 | |
TW200521180A (en) | Coatable fluoro dispersion | |
JP2021075030A (ja) | 積層体、積層体の製造方法、シート、及びプリント回路基板 | |
KR20210053216A (ko) | 수지 조성물 | |
TWI617454B (zh) | 複合積層板 | |
JP6056387B2 (ja) | 離型フィルム、接着フィルム、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP4871500B2 (ja) | 樹脂組成物の流動性を向上させる樹脂改質材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |