TW200521180A - Coatable fluoro dispersion - Google Patents

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TW200521180A TW92136948A TW92136948A TW200521180A TW 200521180 A TW200521180 A TW 200521180A TW 92136948 A TW92136948 A TW 92136948A TW 92136948 A TW92136948 A TW 92136948A TW 200521180 A TW200521180 A TW 200521180A
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Shi-Ing Huang
Shian-Yih Wang
Yung-Chih Chen
Tzu-Hsiu Chen
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Ind Tech Res Inst
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200521180 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種可塗佈之氟系分散液及其製備方 法,尤指一種含有矽烷成分且能多次塗佈於玻璃基材或是 聚四氣乙烯與玻璃纖維布所組成的預潰體之氟系分散液。 【先前技術】 在電子設備之製造過程中使用印刷電路已經有一段長 時間’印刷電路構成電子元件的背景且確保元件之間的必 要互連。 印刷電路包括聚合物基板,通常由玻璃纖維強化的環氧 樹脂或酚、聚醯胺、聚酯或聚四氟乙烯樹脂或其他樹脂所 形成,其之一或二外表面上以薄銅片所覆蓋。用一層有機、 聚合物(稱為光阻)來保護銅片上的某些區域,及使用蝕 刻處理來移除未經保護區域的銅,而形成電路圖案。 利用前述方法雖可獲得單面或雙面電路,然其只能提供 頗有限的互連密度,為了克服前述限制,目前廣泛使用者 為多層印刷電路。在多層印刷電路之製造中,製備具有兩 薄表面(稱為内層)的電路,然後堆疊,用一由僅部份聚 合的樹脂層所構成之介電質層(稱為預潰體)來分開它們, 接著於加壓及加熱的合併作用下層積。依此方式所獲得的 多層印刷線路之内部係含有不同的銅箔電路平面,因此能 提供一種高密度的互連功效。 200521180 有關於銅箔與預漬體之壓合製程,先前已有許多改良技 術,例如美國專利第3062764號一案中,揭露一種可增加 一次塗佈聚四氟乙烯(PTFE)塗層厚度並且消除塗層龜裂 現象之方法,其主要是在PTFE乳液中加入聚矽烷 (organo_siloxane)與共聚合物。另一美國專利第787281號一 案中,則揭露一種可增強PTFE與玻璃纖維之間黏著強度的 方法。其主要先使玻璃纖維於可水解之胺基矽烷 (amino-silane)進行處理,再塗佈pTFE,並在氮氣環境下 進行燒結。(可形成抗水解之鍵結)。 目前多層印刷線路的基板,大多是以玻璃布強化聚四氟 乙烯(PTFE)所製成,並且透過黏著層(FEp薄膜)進行 疊層再與銅箔黏著,黏著層不能太薄,必須具相當厚度才 能覆蓋基材與銅箔間的粗糙面,因而獲至較好的黏著效果。 然,聚全氟乙丙烯(FEP)薄膜價格昂貴而且會加增疊 層對位問題,因此有人利用塗佈聚全氟乙丙烯(FEp)分散 液於基材上之方式來取代FEP薄膜之使用。但因FEp本身 為疏水性之四氟乙烯-六氟丙烯共聚物,故FEp分散液只能 塗佈於基材表面-次,在第二次塗佈時則無法濕濁已經塗 佈過FEP基材的表φ,因此無法增加FEp在基材表面的厚 度。 有鑑於上述習用之銅箱與預潰艘之壓合製程所使用之 黏著層(FEP薄膜)無法多:欠塗佈,技術上仍有進一步改 良之空間’本發明即依據上述需求提出-種可多次塗佈之 200521180 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種可塗佈之氟系分散 液’該氟系分散液成份中含有石夕炫;,藉由本發明之分散液 可取代現有FEP薄膜,達到簡化銅箔與預潰體之壓合製程 並可降低基板材料成本之功效者。 本發明之次要目的係在於提供一種可塗佈之氟系分散 液,該氟系分散液成份中含有矽烷可增加氟系分散液所形 成薄膜之表面能,因此可反覆塗佈該分散液而形成超過25 微米厚度之薄膜,達到預定需求厚度之目標。 為使貴審查委員對於本發明能有進一步的了解與認 同,茲配合圖式作一詳細說明如后。 【實施方式】 以下將舉出較佳實施例詳細說明本發明之使用方法、 動作方式、達成功效,以及本發明的其他技術特徵。 本發明之可塗佈氟系分散液其組成主要包括:(A)一氟 聚合物與(B)—矽烷,其中氟聚合物可選自聚四氟乙烯、帶 側鏈之聚四氟乙烯或是四氟乙烯共聚合物,前述矽烷其係 可選自化學式(I)之有機化合物,該矽烷之化學式(I)請 參照圖一’其中,Ri與&係選自含c10之烷氧官能基或氫 氧基,R係選自含有含有Cl_5之烷基、苯基及Cl_5之胺基其 中之一者,原子困中碳鏈長度少於六個碳,R3係選自含有 之燒氧g能基、氮氧基其中之一者。 本發明之第一實施例請參照圖二與圖三,其中,該發烧 200521180 1可為苯基三曱氧基石夕烧,將重量百分比濃度為1%笨基三 甲氧基魏與重量百分比濃度為之固含量比例為55% 的聚全敗乙丙烯2 (FEP)分散液充分混合後塗佈於以玻璃 布強化聚四氟乙烯(PTFE)所製作的基板3上,苯基三甲 氧基石夕燒,可在聚全敗乙丙稀2(FEP)薄膜上增加表面能, 即分散液可使薄膜表面潤濕形成水膜,因此即可反覆塗 佈。本實施例第一次塗佈膜厚為13//m,第二次塗佈膜厚 為22/zm,第三次塗佈膜厚為29#m,本實施例經第三次 塗佈後,即可達到黏著層厚度至少為25#m (lmil)之需 求,使得銅箔與預潰體間具備一定黏著強度。 本發明之第二實施例請參照圖二與圖三,其矽烷丨可為 貝他胺乙基-伽瑪·胺丙基三甲氧基矽烧,將重量百分比濃度 為0.5%貝他胺乙基·伽瑪_胺丙基三甲氧基石夕烧與重量百分 比淡度為99.5¾之固含量比例為55¾的聚全氟乙丙浠2 (FEP)充分混合後塗佈於以玻璃布強化聚四氟乙烯 (PTFE)所製作的基板3上,貝他胺乙基-伽瑪-胺丙基三 甲氧基矽烷同樣亦為一種親水性材料,可使聚全氟乙丙烯2 (FEP)薄膜表面增加表面能使分散液可濕潤薄膜表面,因 此可反覆塗佈。本實施例第一次塗佈膜厚為5//m,第二次 塗佈膜厚為13//m,第三次塗佈膜厚為23#m,第四次塗 佈膜厚為38/zm,本實施例經第四次塗佈後,即可達到黏 著層厚度至少為25/zm (lmil)之需求,使得銅箔與預潰 體間具備一定黏著強度。。 本發明之第三實施例,其中該矽烷係選用台灣道康寧之 200521180 產品;商品名「DC-Z6124」矽烷,將重量百分比濃度為j %之0心26124與重量百分比濃度為99%之聚全氟乙丙婦 乳液(FEP)充分混合後,塗佈於已經聚四氟乙烯(pTFE) 塗佈之曰本旭硝子產品「7628」玻璃布強化所製作的預漬 體,預潰體與銅箔壓合後進行介電常數(Dk ; dielectrie constant)、介電損失(Df ; dielectric loss factor)與銅箱與基 材間的黏著強度測試(Peeling strength)等性質測試,Dk值 為3.18 ( 1MHz),Df值為0.0016 (1MHz)黏著強度值為 9·41 (lb/in),由此可知額外添加矽烷於氟系分散液,不僅 可以多次塗佈,還可使得銅箔與基材間具備相當的黏著強 度。 根據本發明前述之說明,於此也提出製備前述本發明各 實施例之方法,其包含下列諸步驟: (1) 準備至少一種氟聚合物(A)之分散液。 (2) 令至少一種矽烷溶液(B)與前述氟聚合物(A)相 混合’且視需要調整矽烷溶液(B)重量百分比濃度, 其範圍在0·5〜5重量百分比濃度之間。 此種可塗佈之氟系分散液可用以飽和、浸潰或塗佈表面, 或是用以飽和或浸潰纖維或用於飽和或浸潰由纖維或多孔 材料製得的片狀物體,及用於塗佈玻璃纖維布。 本發明之目的及功效上均深富實施之進步性,極具產業 之利用價值,且為目前市面上前所未見之發明,完全符合 發明專利之進步性與新穎性要件,爰依法提出發明專利申 請。唯以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不 200521180 能以之限定本發明所實施之範圍。即大凡依本發明申請專 利範圍所作之均等變化與修飾,皆應仍屬於本發明專利所 涵蓋之範圍内,謹請貴審查委員明鑑,並祈惠准,是 至禱。 【圖式簡單說明】 圖一係為本發明之矽烷化學結構式。 圖二係為本發明之分散液塗佈於基板表面之局部放大 示意圖。 圖三係為本發明之第一實施例與第二實施例各次塗佈 後之厚度。 圖號說明: 1〜矽烷 2〜聚全氟乙丙烯(FEP) 3〜基板

Claims (1)

  1. 200521180 拾、申請專利範面: 1·一種可塗佈之氟系分散液,其組成包括·· (A) 至少一種氟聚合物分散液,其係選自含有帶侧鏈之聚 四氟乙烯及四氟乙烯共聚合物之分散液其中之一者;及 (B) 至少一種發烧,該石夕垸結構之化學式如下所示·· R 其中Ri與R2係選自含Cw之烷氧官能基及 氩氧基其中之一者,R係選自含有Cl-5之烷 基、苯基及C!_5之胺基其中之一者,R3係選 自含有C1〇之烷氧官能基氫氧基其中之一 者。 2二如申請專利範圍第丄項之可塗佈之氣系分散液其中該 氟系分散液至少含水量超過丨重量% 。 3.如申請專利範圍第!至2項之可塗佈之氟系分散液 ,該矽 炫*濃度為0.5〜5重量%。 4·、-種用於製備如申請專利範圍第i至3項之可塗佈i系 刀散液之方法,其中令至少一種氟聚合物之分散液與至少 200521180 一種矽烷混合至一定重量百分比濃度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114292615A (zh) * 2022-03-10 2022-04-08 武汉市三选科技有限公司 组合物、胶膜及芯片封装结构
TWI800592B (zh) * 2018-01-19 2023-05-01 日商Agc股份有限公司 附樹脂之金屬箔之製造方法

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