TW200425784A - Shadow mask, method for fabricating the same, and method for fabricating organic electro-luminance device - Google Patents

Description

200425784 五、發明說明（1) 發明所屬t技術領域 本發明是有關於一種遮罩（shad〇w mask)及其製作方 法，且特別是有關於一種能夠提昇有機電激發光（〇rganic Electro-luminescent, 〇EL)元件製程良率的遮罩及其製 作方法。 先前技術 資訊通訊產業已成為現今的主流產業，特別是攜帶型 的各式通訊顯示產品更是發展的重點，而平面顯示器為人 與資訊的溝通界面’因此顯得特別重要。現在的平面顯示 技術主要有下列幾種：電漿顯示器（Plasma Display

Panel，PDP)、液晶顯示器（Liquid Crystal Display， LCD)、無機電激發光顯示器（Electrc)—lumineseent Display)、發光二極體陣列顯示器（Light Emitting Diode，LED)、真空螢光顯示器（Vacuum Flu〇rescent Display)、場致發射顯示器（Field Emissi〇I1 Display， FED)以及電致變色顯示器（Electro一chr〇mic Msplay) 等。然而，相較於其他平面顯示技術，有機電激發光顯示 器以其自發光、無視角依存、省電、製程簡易、低成本、 低操作溫度範圍、高應答速度以及全彩化等優點而具有極 大的應用潛力，可望成為下一代的平面顯示器之主流。 有機電激發光元件係一種利用有機官能性材料 (organic functional materials)之自發光特性來達到顯 示效果的元件，其可依照有機官能性材料的分子量不同分 為小分子有機發光·元件（small molecule OLED，SM-0LED)

10778twf.ptd 第5頁 200425784 五、發明說明（2) 與同刀子有機發光元件（p〇lymer light—emitting dev jce，pled)兩大類。此外，有機電激發光元件又可依 照驅動方式區分為被動式（passive)與主動式兩 大類。以被動式全彩有機電激發光元件為例，uSp 5〇工， 05專利案中提出了三色分離全彩技術，並搭配隔離層以 阻隔遮罩與基板上最外層的薄膜（通常為發光層或是電子 傳輸層居夕’但依製程順序而會略有不同）直接接觸，以 下將以第1A圖至第1D圖說明如下。 一第1 A圖至第1 D圖繪示為習知被動式全彩有機電激發光

兀件的製作流程示意圖。請參照第丨A圖，首先提供一基板 M0 ’此基板1〇〇上已形成有圖案化的陽極層1〇2以及陰極 隔離層1 0 4。其中’陽極層1 〇 2例如係由多個彼此平行排列 的條狀電極所構成，而陰極隔離層1 04例如係由多個彼此 平行排列的條狀隔離結構所構成，且這些條狀隔離結構的 延伸方向係與條狀電極的延伸方向垂直。 同樣請參照第1A圖，接著提供一具有多個開孔1〇6a的 遮罩106 ’並將此遮罩106置於陰極隔離層104上，之後再 以遮罩106為罩幕形成鍍膜1〇8於開孔1〇6a所暴露出的陽極 層102上。

接著請參照第1B圖與第1C圖，在形成鍍膜108之後， 接著逐次將遮罩1〇6平移特定距離，並以遮罩1〇6為罩幕分 別形成鍍膜110與鍍膜112於開孔1〇 6a所暴露出的陽極層 102上。承上述，鍍膜1〇8、鍍膜11〇以及鍍膜112分別為能 夠產生紅光、綠光·以及藍光的有機官能材料（organic

200425784 五、發明說明（3) functional materials)。 接著請參照第1 D圖，在鍍膜丨〇 8、鍍膜11 〇以及鍍膜 11 2形成之後’接著藉由濺鍍製程同時形成圖案化的陰極 層114以及圖案化的導體層116，由於陰極隔離層ι〇4與鍍 膜1〇8、鍍膜11〇及鍍膜112之間的高低差異，故陰極層114 與導體fll6在形成時會自動被陰極隔離層1〇4所分離。 此二色分離的全彩技術中，陰極隔離層1〇4的材料可 為有機材料（例如正型光阻、負型光阻）或是無機材料 (Si02、SiNx、SiOxNy等）。當陰極隔離層1〇4的材料為 有，材料時，其材質易含水，容易導致使用過程中出現發 光區邊緣失效區擴展（edge gr〇wth)的現象，而當陰極隔 離層1 0 4的材料為無機材料時，則必須由化 (，搭配乾㈣製程進行製作，其製作成本將大；= 二。此外，習知技術中的陰極隔離層丨〇4極有可能在鍍膜 、鍍膜110及鍍膜112的製作過程中被遮罩1〇6刮傷，其 罩106本身在製作時常會有毛邊銳角、突、 附了卉夕顆粒，這些毛邊銳角、突起、顆粒會將吟 们作用並導致陰極之間短路。 技術中，若要避免遮罩本身的缺陷（如毛邊銳 =1犬起、或是沾附不必要的顆粒）， m困難度與成本（如無塵室的建構），；力會 用，且加罩上的開孔設計，將會限制遮罩的應 Α並…、法滿足產品需求。此外，若改變隔離 10778twf.ptd # 第7頁 200425784 五、發明說明（4) 層的材質使之強化 評估上有其困難性 則將增加材料購入的成本，且在材質 承上述，二色分離全彩技術與隔離層不但可應用在被 動式全彩有機電激發光元件中，亦可應用在主動式全彩有 機電激發光元件的製作上，例如USP 5 742，129專利案提 出以隔離層作為隔離基板和遮罩直接接觸的功能。由於一 般的主動式面板在解析度上的需求較高，故單一畫素中不 同顏色的次晝素（sub-pixel)會具有較小的尺寸，此時， 隔離層將會使得次晝素在邊緣處會因為遮蔽效應（shad〇w effect)而產生膜厚不均的現象。基於上述理由，主動式 的全彩有機電激發光元件中除了會採用平坦化的方式來減 ::低差’以避免上述之遮蔽效應之外，也要考慮隔離層 2可以使用，但其缺點是必須增加陣列基板（array)製 了製程良率。小仁直接、加了製私成本，同時也降低 發明内宫 因此，本發明的目的就是 件刮傷的遮罩及遮罩之製作方法v 本發明的再一目的是提供一種能夠有效避免元件刮 昜，以大幅提昇製程良率的有機電激發光元件製作方法。 遮罩ίΐΐΐ” ’本發明提出一種遮罩’其主要係由二 孔組，每一開孔知後：構成遮罩本體具有多個開 母開孔組係由多個開孔沿著列或行方向排列而 ，而突起則係配置於開孔組之間的遮罩本體上。

200425784 五、發明說明（5) 本發明之遮罩中，突起例如為柱狀突起、錐狀突起、 半球狀突起、樹枝狀突起、條狀突起、肋狀突起或其他規 則與不規則狀突起。其中，柱狀突起例如為圓柱狀突起、 橢圓柱狀突起或是多邊形柱狀突起，而上述之錐狀突起例 如為圓錐狀突起、橢圓錐狀突起或角錐狀突起。 本發明之遮罩中，遮罩本體之材質例如為金屬、合 金、陶瓷、玻璃或塑膠，而遮罩本體上之突起的材質例如 為金屬、合金、陶瓷、玻璃或塑膠，此突起的材質可與遮 罩本體的材質相同或是不相同。

y本發明之遮罩中，所有或是部份開孔組中的開孔例女 係在行（column )方向上彼此對齊。 為達上述目的，本發明提出一種遮罩的製作方法 •歹】步驟·（ a) ^供一板材；（b )於板材中形成多個開 孔’以及（c )於板材上形成多個突起。 ㈣ί發明之遮罩的製作方法中，開孔例如係藉由微影/ 带1 一方式形成。此外，板材上的突起例如係先於板材』 ^ :圖案化光阻層，此圖案化光阻層係覆蓋於上述突南 声霜甚的位置上，接著再以蝕刻方式移除未被圖案化光Ιϊ 層覆盍之板材的部份厚度，即完成突起的製作。

或未Πί罩的製作方法中，突起例如係先於已開刊 土孔之板材士形成_圖案化光阻層，此圖案化光阻肩 置，二Ϊ :雷ί些開口的位置係對應於突起欲形成的七 來成办耆再電~(eleCtr〇-f〇rming)方式於這此開口中 形成突起。 · - J τ

10778twf.ptd 第9頁 200425784 五、發明說明（6) 本發明之遮罩的製作方法中，突起例如係先於板材上 以喷墨印刷（Ink Jet Printing，I jp)的方式形成多個突 起材料，接著再將這些突起材料以加熱或是紫外線照射的 方式固化，即完成突起的製作。 為達上述目的，本發明提出一種有機電激發光元件製 作方法，包括下列步驟：（a)提供一基板；（b)於基板上形 成一第一電極層；（c)將一遮罩置於基板上，此遮罩包括 一遮罩本體以及多個突起，其中遮罩本體具有多個開孔 組j開孔組係由多個開孔沿著一列或行方向排列，而突起 則係配置於各開孔組之間的遮罩本體上，以與基板接觸； (^ )以遮罩為罩幕於基板上形成一第一鍍膜；（㊀）令遮罩沿 著上述之列或行方向移動，以分別於陽極層上形成一第二 以及一第二鍍膜；（f)將遮罩由基板上移開；以及（运） 於基板上形成一第二電極層。 明之有機電激發光元件製作方法中’在遮罩置於 =板^ =例如可先形成一第二電極隔離層於帛—電極層 私配膜、第二鑛膜以及第三鑛膜例如係藉由基鑛 上述遮罩與第二電極隔離層鍍製、 -f： S ΛΑ τι, ^ ^ 1；極層上。第 巧形成方法例如係先形成一第一電極材料層於美 歹U者再將第一電極材料層圖案化為多個彼：平行： 列的條狀電極。此外，篦一雷炻 q夕W攸此十仃排 自動被圖荦化為夕曰、“由第二電極隔離層 極層中ΞΓ電ί二彼此平行排列的條狀電極，而第二電 極的延伸方向垂直·。 、弟電極層中條狀電

200425784 五、發明說明（7) ---— 之有冑電激I光元件製作方法中，纟基板上形 成弟一電極層之前例如可先於基板上製作一主動元件陣 歹」J :，主動元件陣列例如為薄膜電晶體陣列、二極體陣列 :、他主動元件所構成的陣列。此外，第一電極層的形 炻姑^ =如係先形成一第一電極材料層，接著再將第一電 ;曰圖案化為多個畫素電極（pixel eiectr〇de)，這 些畫素電極例如係與對應之主動元件電性連接。 f，明於遮罩上製作突起，由於這些突起係分佈於各 4列或行方向排列的開口組之間的區域上，當遮罩在有 電激薄膜鍍製的過程中沿著列或行方向移動時，不致刮傷 το件的發光區域，因此使用此遮罩將可提 元件的製程良率。 电双货尤 *為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易1，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式， 說明如下： 實拖方式 第2 A圖與第2 B圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩 之上視圖。請同時參照第2A圖與第2B圖，本實施例之遮罩 20 0主要係由一遮罩本體2〇2與多個突起2〇6所構成。其 中，遮罩/本體2〇〇具有多個開孔組人、B、c、D，開孔組a、 B C D係刀別由多個開孔2 〇 4沿著列（r ow )方向2 〇 8排列 而成’而突起206則係配置於開孔組a、β、c、D之間的遮 罩本體202上。此外，上述遮罩本體2〇2之材質例如為金 屬、合金、陶瓷、玻璃或塑膠，而遮罩本體202上之突起

200425784 五、發明說明（8) 206的材質例如為金屬、合金、陶瓷、玻璃或塑膠，此突 起206的材質可與遮罩本體202的材質相同或是不相同。 請參照第2 A圖，遮罩2 0 0上所有開孔組a、B、C、D中 的開孔2 0 4係彼此對齊，而突起2 0 6則例如係分佈在開孔組 A、B、C、D之間的任意位置上。由第2A圖可知，遮罩200 上的突起2 0 6不但位於開孔組A、B、C、D之間，且例如係 分佈於兩兩開孔2 0 4之間的間隙區域上，然其整鱧分佈的 型態與位置可視需求而定。 請參照第2B圖，遮罩200上部份開孔組（例如開孔組a 與開孔組D )中的開孔204係彼此對齊，換言之，相鄰兩列 的開孔組（例如開孔組A與開孔組b )中的開口在行方向上 並不會彼此對齊，而會在列方向上平移一特定距離。由第 2B可知，遮罩200上的突起206例如係分佈在開孔組A、B、 C、D之間的任意位置上，其整體分佈的型態與位置可視 求而定。 承上述，遮罩本體202上的突起2〇6例如為柱狀突起、 錐狀突起、半球狀突起、樹枝狀突起、條狀突起、肋 起或其他規則與不規則狀突起等，豆中， 欠 圓柱狀突起、㈣柱狀突起或是多邊：柱=起= 起。然而，熟習此項技術者在參酌上述内狀突 起⑽的剖面與其正視外觀兩方面詳細說別針對突 第3Α圖至第3G.圖緣示為依照本發明一較佳實施例遮罩 200425784

之剖面圖。請同時參照第3人圖至第3G圖，在本實施例中， 遮罩本體202上的突起206可為各種型態，其剖面例如為矩 形j第3A圖）、三角形（第3B圖）、半圓形（第扎圖）、 ^寬下窄的梯形（第3D圖）、六邊形（第3E圖）、上窄下 寬的梯形（第3F圖）、五邊形（第:^圖）、其他多邊形或 是不規則形狀等。 第4圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩本體上突 起之正視圖。由第4圖可清楚得知，遮罩本體2〇2上之突起

20 6的正視外觀可為各種不同的型態，開孔組a與開孔組B 之間例舉了多種正視外觀，例如為矩形、正方形、長條 形、棱形、平行四邊形、三角形、梯形、五邊形、六邊 形、圓形、橢圓形、樹枝狀或是其他規則與不規則形狀。 此外，突起2 0 6亦可以是如分佈於開孔組β與開孔組c之間 的肋條。 、曰 第5圖繪示為依照本發明較佳實施例遮罩的製作流程 圖。請參照第5圖，本實施例之遮罩製作方法包括下列步 驟：首先，提供一板材（S300 )，此板材之材質例如是金 屬、合金、陶瓷、玻璃或塑膠等遮光材質，接著於板材中 形成多個開孔（S302 )，而這些開孔例如係藉由銅版或微影 /#刻的方式進行製作。之後，於板材上形成多個突起 (S304)，突起的材質例如為金屬、合金、陶瓷、玻璃或塑 膠’且這些突起的材質可與板材的材質相同或是不相^。 承上述，板材中上開孔與突起在製作上可藉由單二製 程步驟同步進行，當然亦可藉由不同製程步驟分別進行，

RRQ 200425784 五、發明說明（10) 以下將針對突起的製作進行詳細的說明。 第6A圖至第6C圖繪示為依照本發明較佳 的第-種製作流程示意圖。請參照第 ：=罩 板材400，此板材400已形成有開孔（ _首先，牷供一 可藉由銅版或微影/蝕刻的方式進行/不），開孔例如 上形成-圖案化光阻讀，以=阻=於板獅 突起欲形成的位置上。 _ M Mm係覆蓋於 接著請參照第6B圖與第6C圖，以斜糾士 ^ 案化光阻層4G2覆蓋之板材400的部份厚^式移除未被圖 體400a與突起4〇〇b，最後再將圖宰：二形成遮罩本 成遮罩的製作。 園莱化先阻層402剝除即完 可採二=例板材、上的開孔與突起在製作上，例如 圖案化光阻層在預定形成開孔的位 進^曝光使付 罩本體4〇〇a的位置上具有；，而在預定形成遮 (half-etch)) 成開孔與突起的製作。 罩製红中同時70 的第第7種3圖Ϊ示為依照本發明較佳實施例中遮罩 的第一種製作k程示思冑。請參照第7α圖，首先，提供一 板材500，此板材500已形成有開孔（未 ^ 可藉由銅版或微影/蝕刻的方式 :，、）Α 悄 t ,, , _安# 1 J扪万式進仃製作。接著於板材500 Λ, P^ 502 * 開口504，這些開口5〇4的位置係對應於突起欲形成的位

10778twf.ptd $ 14頁 200425784 五、發明說明（π) 置。 接著請參照第7 B圖與第7 C圖，接著以電鱗方式於這些 開口 504中形成突起506，最後再將圖案化光阻層502由板 材5 0 0上剝除即完成遮罩的製作。

第8 A圖至第8B圖繪示為依照本發明較佳實施例中遮罩 的第三種製作流程示意圖。請參照第8 A圖，首先，提供一 板材6 0 0，此板材6 0 0已形成有開孔（未繪示），開孔例如 可藉由銅版或微影/蝕刻的方式進行製作。接著提供一印 刷喷墨裝置602，並藉由此印刷喷墨裝置6〇2喷塗一突起材 料604於板材600表面上。 接著睛參照第8 B圖’在突起材料6 〇 4形成之後，接著 再將這些突起材料604以加熱（thermal curing)或是紫外 線照射（UV curing)的方式固化為突起6〇6，如此即完成遮 罩的製作。

第9 A圖至第9D圖繪示為依照本發明一較佳實施例被動 式全彩有機電激發光元件的製作流程示意圖。請參照第9A 圖，首先提供一基板700，此基板7〇〇上已形成有圖案化的 陽極層702、介電層（base layer)703，以及陰極隔離層 7 0 4。其中，陽極層7 〇 2例如係由多個彼此平行排列的條狀 電極所構成，介電層703具有多個開孔7〇3a以將陽極層7〇2 的部分區域暴露，而陰極隔離層70 4係位於介電層7〇3上， 陰極隔離層704例如係由多個彼此平行排列的條狀隔離結 構所構成，且這些條狀隔離結構的延伸方向係與條狀電極 的延伸方向垂直。·承上述，陽極層7〇2的形成方法例如係

200425784 五、發明說明（12) =材料層於基板上，接著再將陽極材料層圖案 化為夕個彼此平行排列的條狀電極。另外，介電層703上 的開孔703a與特定延伸方向之陰極 微影/蝕刻製程形成。 棺田 接著请參照第9B圖，接著提供一遮罩7〇6，將遮罩7〇6 板7〇0上，此遮草7〇6例如係由-遮罩本體，以及 夕固犬起706b所構成’其中遮罩本體7〇6&具有多個開孔組 A、B，開孔組A與開口組B皆係由多個開孔”。沿著一列方 向71 8排列所構成，而突起7〇6b則係配置於各開孔組a、b 之間的遮罩本體706a上。承上述，由於遮罩7〇6上設計有 突起706b，故遮罩706係藉由突起7〇6b與基板7〇0上之陰極 隔離層704接觸。換言之，遮罩7〇6上的突起7_係對應於 陰極隔離層704且適於沿著陰極隔離層7〇4的延伸方向（即 列方向71 8 )移動。

接著請同時參照第9B圖與第9C圖，在遮罩706擺放至 定位後，以遮罩70 6為罩幕形成鍍膜7〇8於開孔7〇6c所暴露 出了陽極層702上，此鍍膜708例如為一適於發出紅光之有 機電激發光薄膜R，其例如係藉由蒸鍍的方式形成於部分 開孔703a所暴露出之陽極層702上。之後，逐次將遮罩7〇6 沿著列方向71 8移動一特定距離，以遮罩7 〇 6為罩幕形成鍍 膜710以及鑛膜712於開孔706c所暴露出了陽極層702上。 上述之鍍膜7 1 0例如為一適於發出綠光之有機電激發光薄 膜G，其例如係藉由蒸鍍的方式進行製作；而鍍膜7丨2例如 為一適於發出藍光之有機電激發光薄膜B，其例如係藉由

200425784 五、發明說明（13) 蒸鍍的方式進行製作。 值得注意的是，由於本實施例遮罩706上的突起706b 係位在開孔組A與開口組B之間的間隙區域上，因此在沿著 列方向（即陰極隔離層7〇4的延伸方向）移動以鍵製有機 電激發光薄膜R、G、B的過程中，並不會刮傷基板7 〇 〇上的 陽極層702、鏟膜708、鍍膜710以及鍍膜712。 接著請參照第9D圖，在鍍膜708、鍍膜710以及鑛膜 712形成之後，接著同時形成圖案化的陰極層714以及圖案 化的導體層7 1 6，而此陰極層7丨4與導體層7丨6例如係藉由 濺鍍的方式成膜。由於陰極隔離層7〇4與鍍膜7〇8、鍍膜 〜鍍-膜J12之間的兩低差異，因此藉由陰極隔離層704 層714與導體層716在形成時自動分離，而形 ^夕個彼此平行排列的條狀電極。此外，當陰極層714為 夕個彼此平行排列的條狀雷士 係與陽極層702中：二=二構成時，其延伸方向例如 6 τ俅狀電極的延伸方向垂直。 上述第9Α圖至第9D圖# 製作方法為例子進行說式有機電激發光元件的 用於被動式有機電激=元限定本發明之遮罩僅適 用於主動式有機電激發光元_ =，本發明之遮罩亦適 發光元件的製作為例，1 :製作。以主動式有機電激 光元件製程相近，惟I ^，耘，、上述之被動式有機電激發 之前先於基板上製作一主動_处马·在基板上形成陽極層 例如為薄膜電晶體陣列（TFT疋件陣列，而此主動元件陣列

array)或是其他主·動^ΓΓΜ)、二極體陣列（MIM 干尸斤構成的陣列。 10778twf.ptd $ 17頁 200425784 、發明說明（14) 承上述’陽極層的形 層，接著再將陽極材= 如係先形成-陽極材料 ……則，而這些書以，多個畫素電極(以… 性連接。此外，鱼^ i = f如係與對應之主動元件電 極的架構。 一二旦素電極相對應的陰極係採用共陰 向m)移動，但本；： = f7。4的延伸方向（即列方 於列方向的排列，其亦可;罩大起的設置位置並不限定 圖與第Η圖說明遮罩上之向排列。以下將以第10 式。 早上之犬起沿者行方向排列的實施方 第1 0圖繪示為依照本發明一 彩有機電激發光元件的示意 =被=局：多 明另-較佳實施例被動式局部多不為依照本發 意圖。請同時參照扪。圖與川圖，：的= 機電激發光元件中，基板800上 被動式局π夕彩有 8〇2、介電層803 ’以及陰極隔離層;〇4。Κ化=層 例如係由多個彼此平行排列的條 所構私極層802 80S具有多個開孔803a以將陽極侧的域^層 陰極隔離層804係位於介電層8〇3上， 區域暴路，而 係由多個彼此平行排列的條：以= 狀隔離結構的延伸方向係與條 \二條 伸方向垂直。值得注意的是，1 (〜極層802)的延 元件中，在各個局却區域之間有機電激發光 J牡仃万向上與列方向上會分 10778twf.ptd 第18頁 200425784 五、發明說明（15) 別藉由區域C以及區域D分隔。 承上述，由於區域C與區域D皆非用以顯示之用，因此 遮罩上的突起可沿著此二區域排列。換言之，遮罩上的突 起可沿著行方向或是列方向排列，此外，在鍍製有機薄膜 時’遮罩亦可沿著行方向或是列方向排列移動。由第丨〇圖 可知’區域C上可製作擬電極8〇2a，而此擬電極802a例如 係與陽極層8 0 2 —併製作，當然，區域c上亦可以不進行擬 電極的製作，如第1丨圖所繪示。

八由於本發明於遮罩上製作適當厚度的突起，這些突; 】二佈^各個列方向排列的開口組之間的區域上，使得丨 中，方向移動以鍍製有機電激發光薄膜鍍製的過; 昇有機電激發光元件的製程良率。因此使用此遮罩將可; 限定Ϊ 發明已以較佳實施例揭露如上，然盆並非用j 和範圍内當；；= :者’在不脫離本發明之… 範圍當視後附之申乍；= 者=本發明之保，

200425784 圖式簡單說明 第1A圖至第ID圖緣示為習知被動式全彩有機電激發光 元件的製作流程示意圖； 第2 A圖與第2 B圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩 之上視圖； 第3 A圖至第3 G圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩 之剖面圖； 第4圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩本體上突 起之正視圖； 第5圖繪示為依照本發明較佳實施例遮罩的製作流程 圖， 第6 A圖至第6 C圖繪示為依照本發明較佳實施例中遮罩 的第一種製作流程示意圖； ' 第7 A圖至第7C圖繪示為依照本發明較佳實施例中遮 的第二種製作流程示意圖； 第8A圖至第8B圖繪示為依照本發明較佳實施例中 的第三種製作流程示意圖； 、早 第9A圖至第9D圖繪示為依照本發明一較佳實 式全彩有機電激發光元件的製作流程示意圖； 反動 第1 0圖繪示為依照本發明_龄4 ☆， 十《 較隹實施例被動式局部客 » 彩有機電激發光元件的示意圖；以及 ~ σ丨夕 第11圖繪示為依照本發明另—較佳實施例被 多彩有機電激發光元件的示意圖。 飞局邛 [圖式標示說明] 1 0 0 :基板 ‘

10778twf.ptd 第20頁 200425784 圖式簡單說明 102 :陽極層 1 04 :陰極隔離層 1 0 6 :遮罩 106a:開孔 108、110、112 :鍍膜 11 4 :陰極層 116 :導體層 200 :遮罩 202 :遮罩本體 2 0 4 :開孔 2 0 6 :突起 2 08 :列方向 A、B、C、D :開口組 S30 0〜S304 :遮罩的製作步驟 40 0、5 0 0、6 0 0 :板材 402、502 :圖案化光阻層 40 0a :遮罩本體 400b、506、60 6 :突起 6 0 2 :喷墨印刷裝置 6 0 4 :突起材料 700 :基板 7 0 2 :陽極層 7 0 3 :介電層 703a :開孔

10778twf.ptd 第21頁 200425784 圖式簡單說明 704 陰極隔離層 706 遮罩 706a :遮罩本體 706b :突起 706c :開孔 708 ‘ 710 ' 712 :鍍膜 714 陰極層 716 導體層 718 列方向 800 基板 802 陽極層 802a :擬電極 803 ： :介電層 803a :開孔 804 ： :陰極隔離層 C ^ D ：區域

10778twf.ptd 第22頁

Claims (1)

1. 200425784 六、申請專利範圍 1· 一種遮罩，包括： 一遮罩本體，具有複數個開孔組，其中每一該些開孔 組係由複數個開孔沿著列或行方向排列；以及 複數個突起，配置於該些開孔組之間的該遮罩本體 上0 ^ 2 ·如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中該些突起 係選i柱狀突起、錐狀突起、半球狀突起、樹枝狀突起、 條狀犬起、肋狀突起、規則狀突起以及不規則狀突起至少 其中之一。 3·如申請專利範圍第2項所述之遮罩，其中該柱狀突 ¥ 起包括圓柱狀突起、橢圓柱狀突起以及角柱狀突起其中之 4 ·如申請專利範圍第2項所述之遮罩，其中該錐狀突 起係選自圓錐狀突起、橢圓錐狀突起以及多邊形錐狀突起 至少其中之一。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中該些遮罩 本體之材貝係選自金屬、合金、陶瓷、玻璃以及塑膠至少 其中之一。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中該些突起 之材質係選自金屬、合金、陶瓷、玻璃以及塑膠至少其中 —— 〇 7 ·如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中每一該些 開孔組中的該些開孔在行或列方向上係彼此對齊。 8 ·如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中部份該些

   10778twf.ptd 第23頁 200425784 六、申請專利範圍 開孔組中的贫此pq f 1 q 一 二二歼在行或列方向上係彼此對齊。 接二種有機電激發光元件製作方法，包括： 二基板，該基板上具有一第一電極層； 少:办遮罩置於該基板上，該遮罩包括一遮罩本體以及 複數個犬起其中該遮罩本體具有複數個開孔組，每一該 些開孔組係由複數個開孔沿著一列或行方向排列，而該些 突起係配置於該些開孔組之間的該遮罩本體上，以與該基 板接觸， 以該遮罩為罩幕於該基板上形成一鍍膜； 令該遮罩沿著該列或行方向移動，以分別於該第一電¥ 極層上形成另一鍍膜； 將該遮罩由該基板上移開；以及 於該基板上形成一第二電極層。 I 0 ·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 作方法，其中於該基板上形成該第一電極層之前更包括形 成一主動元件陣列於該基板上。 II ·如申請專利範圍第1 〇項所述之有機電激發光元件 製作方法，其中該第一電極層的形成方法包括下列步驟： 形成一第一電極材料層；以及 將該第一電極材料層圖案化為複數個晝素電極，以構丨_ 成該第一電極層。 1 2 ·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 作方法，其中該第一電極層的形成方法包括下列步驟： 形成一第一電 '極材料層；以及

   10778twf.ptd 第24頁 200425784 六、申請專利範圍 將该第一電極材料層圖案化為複數個彼此平行排列的 第一條狀電極，以構成該第一電極層。 ,1 3·如申請專利範圍第1 2項所述之有機電激發光元件 製作方法，其中該遮罩置於該基板之前更包括形成一第二 電極隔離層於該第一電極層上。 、】1 4·如申請專利範圍第1 3項所述之有機電激發光元件 製作方法’其中該第二電極層係藉由該第二電極隔離層自 動被圖案化為多個彼此平行排列的第二條狀電極，且該些 第二條狀電極的延伸方向與該些第一條狀電極的延伸方向 垂直。 1 5 ·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 作方法，其中該鍍膜的形成方法包括蒸鍍。 1 6·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 作方法，其中該基板與第一電極層之間更包括一第一電極 絕緣層或第一電極隔離層。 17· —種遮罩的製作方法，包括： 提供一板材； 於該板材中形成複數個開孔；以及 於該板材上形成複數個突起。 1 8 ·如申請專利範圍第丨7項所述之遮罩的製作方法， 其中該些開孔的形成方法包括微影/蝕刻製程。 1 9 ·如申請專利範圍第丨7項所述之遮罩的製作方法， 其中該些突起的製作方法包括下列步驟： 於該板材上形成一圖案化光阻層，該圖案化光阻層係

   l〇778twf.ptd 第25頁 200425784 200425784

   六、申請專利範圍 覆蓋於該些突起欲形成的位置上；以及 移除未被圖案化光阻層覆蓋之該板材的部份厚度，、 形成該些突起。 以 2 〇 ·如申請專利範圍第丨7項所述之遮罩的製作方法， 其中該些突起的製作方法包括下列步驟： / ’ 於該板材上形成一圖案化光阻層，該圖索化光阻層且 有複數個開口，其中該些開口的位置係對應於該些突^二 形成的位置；以及 —^欲 於該些開口中形成該些突起。 2 1.如申請專利範圍第2 〇項所述之遮罩的製作方法 其中於該些開口中形成該些突起的方法包括電铸。〆 22·如申請專利範圍第17項所述之遮罩的製作方 其中該些突起的製作方法包括下列步驟： 、 料 以及 於該板材上以噴墨印刷的方式形成複數個突起材 固化遠些&突起材料，以形成該些突起。 23·如申請專利範圍第22項所述之遮罩的製 其中該些突起材料的固化方式包括紫外線固化 二， 化至少其中之一。 久w溫固