TWI238019B - Shadow mask, method for fabricating the same, and method for fabricating organic electro-luminance device - Google Patents

Description

1238019 五、發明說明（1) 發-明所屬t技術領域 本發明是有關於一種遮罩（Shadow mask)及其製作方 法，且特別是有關於一種能夠提昇有機電激發光（〇rgan i c Electro-luminescent, 〇EL)元件製程良率的遮罩及其製 作方法。 先前技術 資訊通訊產業已成為現今的主流產業，特別是攜帶型 的各式通訊顯示產品更是發展的重點，而平面顯示器為人 與資訊的溝通界面’因此顯得特別重要。現在的平面顯示 技術主要有下列幾種·電聚顯示器（Plasma Display

Panel ’PDP)、液晶顯示器（Liquid Crystal Display， L«CD)、無機電激發光顯示 lumineseent

Display)、發光二極體陣列顯示器（Light Emitting Diode ’LED)、真空營光顯示器（Vacuum Fluorescent Display)、場致發射顯示器（Field Emissi〇rl Display， F^ED)以及電致變色顯示器（Electr〇 —chr〇mic ，。然而，相較於其他平面顯示技術，有機電激發光顯示 器=其自發光、無視角依存、省電、製程簡易、低成本、 低刼作溫度範圍、高應答速度以及全彩化等優點而具有極 大的應用潛力，可望成為下一代的平面顯示器之主流。 有機電激發光元件係一種利用有機官能性材料 (一organic functional materials)之自發光特性來達到顯 不效果的元件，其可依照有機官能性材料的分子量不同分 為小刀子有機發光元件（small m〇lecule 〇LED， — 第5頁 10778twf.ptd 1238019 五、發明說明（2) 與高分子有機發光元件（p〇lymer Hght_emitting devlce，PLED)兩大類。此外，有機電激發光元件又可依 照驅動方式區分為被動式（passive)與主動式（active)兩 大類。以被動式全彩有機電激發光元件為例，usp 5，了 〇工， 〇 5 5專利案中提出了三色分離全彩技術，並搭配隔離層以 阻隔遮罩與基板上最外層的薄膜（通常為發光層或是電子 傳輸層居多，但依製程順序而會略有不同）直接接觸，以 下將以第1A圖至第1D圖說明如下。 第1 A圖至第1 D圖繪示為習知被動式全彩有機電激發光 元件的製作流程示意圖。請參照第1A圖，首先提供一基板 100 ’此基板100上已形成有圖案化的陽極層1〇2以及陰極 隔離層1 0 4。其中，陽極層丨〇 2例如係由多個彼此平行排列 的條狀電極所構成，而陰極隔離層丨〇4例如係由多個彼此 平行排列的條狀隔離結構所構成，且這些條狀隔離結構的 延伸方向係與條狀電極的延伸方向垂直。 同樣請參照第1A圖，接著提供一具有多個開孔106a的 遮罩106 ’並將此遮罩1〇6置於陰極隔離層104上，之後再 以遮罩106為罩幕形成鍍膜108於開孔i〇6a所暴露出的陽極 層102上。 接著請參照第1 B圖與第1 C圖，在形成鍍膜1 0 8之後， 接著逐次將遮罩106平移特定距離，並以遮罩1〇6為罩幕分 別形成鍍膜110與鍍膜112於開孔l〇6a所暴露出的陽極層 102上。承上述，鍍膜丨〇8、鍍膜11〇以及鍍膜ι12分別為能 夠產生紅光、綠光以及藍光的有機官能材料（organic l〇778twf.ptd 第6頁 1238019 五、發明說明（3) functional materials)。 接著請參照第1 D圖，在鍍膜1 〇 8、鍍膜1 1 〇以及鍍膜 1 1 2形成之後，接著藉由濺鍍製程同時形成圖案化的陰極 層114以及圖案化的導體層116，由於陰極隔離層104與鍍 膜^8、鑛膜ι10及鍍膜112之間的高低差異，故陰極層U4 與導體層116在形成時會自動被陰極隔離層1〇4所分離。

此三色分離的全彩技術中，陰極隔離層104的材料可 為有機材料（例如正型光阻、負型光阻）或是無機材料 (Si02、SiNx、SiOxNy等）。當陰極隔離層104的材料為 有機材料時，其材質易含水，容易導致使用過程中出現發 光區邊緣失效區擴展（ecjge growth)的現象，而當陰極隔 離層1 04的材料為無機材料時，則必須藉由化學氣相沈積 (CVD)搭配乾蝕刻製程進行製作，其製作成本將大幅的提 高。此外，習知技術中的陰極隔離層丨〇 4極有可能在鑛膜 108、鑛膜11〇及鍍膜112的製作過程中被遮罩1〇6刮傷，其 主要原因在於遮罩本身在製作時常會有毛邊銳角、突 起或沾附了許多顆粒，這些毛邊銳角、突起、顆粒會將陰 極隔離層1〇4刮傷，進而使得陰極隔離層1〇4喪失陰極隔離 的作用，並導致陰極之間短路。

習知技術中，若要避免遮罩本身的缺陷（如毛邊銳 角、突起、或是沾附不必要的顆粒），不但增加遮罩在製 作時的困難度與成本（如無塵室的建構），且會增加維護 的成本。若要改變遮罩上的開孔設計，將會限制遮罩的應 用 且加大么差並無法滿足產品需求。此外，若改變隔離 1238019 五、發明說明（4) 層的材質使之強化，則將增加材料購入的成本，且在材質 評估上有其困難性。 承上述’二色分離全彩技術與隔離層不但可應用在被 動式全彩有機電激發光元件中，亦可應用在主動式全彩有 機電激發光元件的製作上，例如usp 5, 742, 1 29專利案提 出以隔離層作為隔離基板和遮罩直接接觸的功能。由於一 般的主動式面板在解析度上的需求較高，故單一畫素中不 同顏色的次晝素（sub-pixel)會具有較小的尺寸，此時， 隔離層將會使得次晝素在邊緣處會因為遮蔽效應（shad〇w « effect)而產生膜厚不均的現象。基於上述理由，主動式 =^彩有機電激發光元件中除了會採用平坦化的方式來減 ^南低差’以避免上述之遮蔽效應之外，也要考慮隔離層 ==可以使用’但其缺點是必須增加陣列基板（array)製 11的光罩數目，不但直接增加了製程成本，同時也降低 了製程良率。 内容 件刮遮ίϊ::目的就是在提供-種能夠有效避免元 <皁及遮罩之製作方法。 号务日月 j- 傷，以大幅提曰:目的是提供一種能夠有效避免元件刮 為達上述^ ’程良率的有機電激發光元件製作方法。 遮罩本體與多個j，本發明提出一種遮罩，其主要係由一 孔組，每一開大起所構成。其中’遮罩本體具有多個開 成，而突起^佐組係由多個開孔沿著列或行方向排列而 '/、配置於開孔組之間的遮罩本體上。

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五、發明說明（5) 本發明之遮罩中，突起例如為柱狀突、 半球狀突起、樹枝狀突起、條狀突起、肋狀外j狀突起、 則與不規則狀突起。其中，柱狀突起例如為=或其他規 橢圓柱狀突起或是多邊形柱狀突起，而上，狀突起、 如為圓錐狀突起、橢圓錐狀突起或角錐狀突起錐狀突起例 本發明之遮罩中，遮罩本體之材質例如為二 a 金、陶瓷、玻璃或塑膠，而遮罩本體上之突二从献a 為金屬、合金、陶瓷、玻璃或塑膠，此突起的材質可二遮 罩本體的材質相同或是不相同。 材為可/、遮 ^發明之遮罩中’所有或是部份開孔組中的開孔例如 係在仃（c〇lumn )方向上彼此對齊。 為達上述目的，本發明提出一種遮罩的製作方法，包 括下列步驟：（a)提供一板材；（b)於板材中形成多個開 孔；以及（C )於板材上形成多個突起。 本發明之遮罩的製作方法中，開孔例如係藉由微影/ 蝕刻的方式形成。此外，板材上的突起例如係先於板材上 形成一圖案化光阻層，此圖案化光阻層係覆蓋於上述突起 欲升y成的位置上，接著再以钱刻方式移除未被圖案化光阻 層覆蓋之板材的部份厚度，即完成突起的製作。 本發明之遮罩的製作方法中，突起例如係先於已開孔 或未開孔之板材上形成一圖案化光阻層，此圖案化光阻層 具有多個開口’這些開口的位置係對應於突起欲形成的位 置 接著再以電鑄（electro-forming)方式於這些開口中 形成突起。 -

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第9頁 1238019 五、發明說明（6) 本發明之遮罩的製作方法中，突起例如係先於板材上 以喷墨印刷（Ink Jet Printing，IJp)的方式形成多個突 起材料，接著再將這些突起材料以加熱或是紫外線照射的 方式固化，即完成突起的製作。 為達上述目的，本發明提出一種有機冑激發光元件製 Ϊ方ΐ，ϊίΐ列步驟：（a)提供一基板；（b)於基板上形 成：ί:電極層；（C)將一遮罩置於基板上，此遮罩包括 一遮罩本體以及多個突起，其中 組，開孔組係由多個開孔沿^ 一列二夕固汗= 則係配置於各開孔組之間的：罩方向排列，而突起 著上述之列或行方向移1成一第一鍍膜；（e)令遮罩沿 鍵膜以及-第三鍍膜；⑴將匕極層上：成第： 於基板上形成一第二電極層。 土板上移開；以及（g) 本發明之有機電激發光元件製 基板之前例如可先形成一法中，在遮罩置於 上’而第-錢膜、第二離層於第-電極層 搭配上述遮罩盥第-雷拉^ 第二鍍膜例如係藉由蒸鍍 =極層的形成=第；電極層上。* 板上，接著再將第一苐一電極材料層於基 列的條狀電極。此外，圖案化為多個彼此平行排 自動被圖案化為多個彼；：2係藉由第二電極隔離層 極的延伸方向垂直卜伸方向例如係與第-電極層中條狀電

1238019 五、發明說明（7) 本發明之 成第一電極層 列，此主動元 或是其他主動 成方法例如係 極材料層圖案 些晝素電極例 本發明於 個列或行方向 電激薄膜鍍製 元件的發光區 元件的製程良 為讓本發 易懂，下文特 說明如下： 寞-施方式 有機電 之前例 件陣列 元件所 先形成 化為多 如係與 遮罩上 4非列的 的過程域，因 率。 明之上 舉一較 激發 如可 例如 構成 光元件製作方 先於基板上製 為薄膜電晶體 的陣列。此外 個晝 對應 製作 開口 中沿 此使 第一電極材料層 素電極（p i x e 1 之主動元件電 突起，由於這 組之間的區域 著列或行方向 用此遮罩將可 法中，在基板上形 作一主動元件陣 陣列、二極體陣列 ，第一電極層的形 ，接著再將第一電 electrode)，這 性連接。 些突起係分佈於各 上，當遮罩在有機 移動時，不致刮傷 提昇有機電激發光 述和其他目的、特徵和優點能更明顯 佳實施例，並配合所附圖式，作詳細 第2 A圖與第2B圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩 之上視圖。請同時參照第2A圖與第2B圖，本實施例之遮罩 200主要係由一遮罩本體2〇2與多個突起2〇6所構成。其 中’遮罩本體200具有多個開孔組a、b、C、D，開孔組a、 B、C、D係分別由多個開孔2〇4沿著列（r〇w )方向2〇8排列 而成，而突起206則係配置於開孔組a、B、C、D之間的遮 罩本體202上。此外，上述遮罩本體2〇2之材質例如為金 屬、合金、陶瓷、·玻璃或塑膠，而遮罩本體2〇2上之突起

1238019 五 、發明說明（8) 2〇6的材質例如為金屬、合金、肖竞、玻璃或塑膠，此突 起206的材質可與遮草本體202的材質相同或是不相同。 請參照第2 A圖，遮罩2 〇 〇上所有開孔組A、b、c、D 的開孔2G4係彼此對齊，而突起2G6則例如係分佈在開孔组 A、B、C、D之間的任意位置上。&第2,圖可知，遮罩2〇〇 上的突起206不但位於開孔組a、β、c、D之間，且例如係 分佈於兩兩開孔204之間的間隙區域上，然其整體 型態與位置可視需求而定。 請參照第2B圖，遮罩200上部份開孔組（例如開孔组八 與開孔組D)中的開孔204係彼此對齊，換言之，相鄰兩 的開孔組（例如開孔組A與開孔組B )中的開口在行方向上 並不會彼此對齊，而會在列方向上平移一特定距離。 2B可知，遮罩200上的突起206例如係分佈在開孔組Α、β、 C、D之間的任意位置上，其整體分佈的型態與位 求而定。 儿而

承上述，遮罩本體202上的突起206例如為柱狀突起、 錐狀突起、半球狀突起、樹枝狀突起、條狀突起、肋 起或其他規則與不規則狀突起等，其巾，柱狀突起 圓柱狀突起、橢圓柱狀突起或是多邊形柱狀突起，而上. 之錐狀突起例如為圓錐狀突起、橢圓錐狀突起或角錐二 起。然而，熟習此項技術者在參酌上述内容後應可_ 2 知，突起206亦可是其他的幾何結構，以下將分別針1 起206的剖面與其正視外觀兩方面詳細說明如下。 第3 A圖至第3G圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩 1238019 五、發明說明（9) 之剖面圖。請同時參照第3A圖至第3G圖，在本實施例中， 遮罩本體2 0 2上的突起2 〇 6可為各種型態，其剖面例如為矩 形^第3A圖）、三角形（第3B圖）、半圓形（第儿圖）、 ^寬下窄的梯形（第3D圖）、六邊形（第3E圖）、上窄下 寬的梯形（第3F圖）、五邊形（第3G圖）、其他多邊形戈 是不規則形狀等。 第4圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩本體上突 起之正視圖。由第4圖可清楚得知，遮罩本體2〇2上之突起 2 0 6的正視外銳可為各種不同的型態，開孔組a與開孔組b 之間例舉了多種正視外觀，例如為矩形、正方形、長條 形、稜形、平行四邊形、三角形、梯形、五邊形、六邊 开>、圓开>、橢圓形、樹枝狀或是其他規則與不規則形狀。 此外，突起2 0 6亦可以是如分佈於開孔組B與開孔組c之 的肋條。 第5圖繪示為依照本發明較佳實施例遮罩的製作流輕 圖。請參照第5圖，本實施例之遮罩製作方法包括下二二 驟：首先，提供一板材（S300 )，此板材之材質例如是金/ 屬、合金、陶瓷、玻璃或塑膠等遮光材質，#著於板材 形成多個開孔（S302 )，而這些開孔例如係藉由銅版 ^

/餘刻的方式進行製作。之後’於板材上形成多個突起而 (S304) ’突起的材質例如為金屬、合金、陶竟、玻 膠，且這些突起的材質可與板材的材質相 ^ 、 N我疋不相同。 承上述’板材中上開孔與突起在製作上可藉由 程步驟同步進行，當然亦可藉由不同製裎步驟又別進—表

l〇778twf.ptd 第13頁 1238019 五、發明說明（10) 以下將針對突起的製作進行詳細的說明。 第6 A圖至第6C圖繪示為依照本發明較佳實施例中遮罩 的第一種製作流程示意圖。請參照第6 A圖，首先，提供一 板材4 0 0，此板材4 〇 〇已形成有開孔（未繪示），開孔例如 可藉由銅版或微影/餘刻的方式進行製作。接著於板材4 〇 〇 上形成一圖案化光阻層402，此圖案化光阻層402係覆蓋於 突起欲形成的位置上。 接著請參照第6B圖與第6C圖，以蝕刻方式移除未被圖 案化光阻層402覆蓋之板材40 0的部份厚度，以形成遮罩本 體400a與突起400b，最後再將圖案化光阻層4〇2^除即完 成遮罩的製作。 ” 然而，本實施例板材上的開孔與突起在製作上，例4 可採用半調式（half-tone)光罩對光阻層進行曝光， 圖案化光阻層在預定形成開孔的位置上具， 形成凸起400b的位置上具有較厚的厚 」 隹頂， 罩本體她的位置上具有較薄的厚心 (half-etch))。如此，將可在同— 稱為丰蝕式 成開孔與突起的製作。 、罩製程中同時完

第7A圖至第7C圖繪示為依照太 的第二種製作流程示意圖。請參照父佳實施例中遮罩 板材5 0 0，此板材5 0 〇已形成有開孔 圖’首先，提供一 可藉由銅版或微影/敍刻的方式一（4未、、會示）’開孔例如 上形成一圖案化光阻層50 2，肤=製作。接著於板材500 開口 5 0 4，這些開口- 5 0 4的位晋4 、 尤阻層5 0 2具有多個 係對應於突起欲形成的位 1238019 五、發明說明（11) 置。 接著請參照第7 B圖與第7 C圖，接著以電鑄方式於這些 開口 504中形成突起506，最後再將圖案化光阻層5〇2由板 材5 0 0上剝除即完成遮罩的製作。 第8 A圖至第8B圖繪示為依照本發明較佳實施例中遮罩 的第三種製作流程示意圖。請參照第8A圖，首先，提供一 板材6 0 0，此板材6 0 0已形成有開孔（未繪示），開孔例如 可藉由銅版或微影/银刻的方式進行製作。接著提供一印 刷喷墨裝置602，並藉由此印刷喷墨裝置602喷塗一突起材 料604於板材600表面上。 、 接著請參照第8B圖，在突起材料6〇4形成之後，接著 再將這些突起材料604以加熱（thermal curing)或是紫外 線照射（UV curing)的方式固化為突起6〇6，如此即完成遮 罩的製作。 第9 A圖至第9 D圖缘示為依照本發明一較佳實施例被動 式全彩有機電激發光元件的製作流程示意圖。請參照第9八 ，’首先提供一基板70 0，此基板7 0 0上已形成有圖案化的 陽極層702、介電層（base layer) 7 03，以及陰極隔離層 。其中，陽極層7〇2例如係由多個彼此平行排列的^狀 電極所構成，介電層703具有多個開孔703a以將陽極層；j〇2 的部分區域暴露，而陰極隔離層70 4係位於介電層7〇3θ上， 陰極隔離層704例如係由多個彼此平行排列的條&隔離結 =所構成，且這些條狀隔離結構的延伸方向係與條狀電、°極 的延伸方向垂直。承上述，陽極層702的形成方法例如係

1238019 發明說明（12) 先形成一陽極材料層於基板上，接著再將陽極材料層圖案 化為夕個彼此平行排列的條狀電極。另外，介電層3上 的開孔7 03a與特定延伸方向之陰極隔離層7〇4例如係藉由 微影/餘刻製程形成。

接著明參照第9 B圖’接著提供一遮罩7 〇 6，將遮罩7 〇 6 置於基板70 0上’此遮罩7〇6例如係由一遮罩本體7〇6&以及 多個突起706b所構成，其中遮罩本體7〇6&具有多個開孔組 A、B，開孔組A與開口組b皆係由多個開孔7〇6(：沿著一列方 向7 1 8排列所構成，而突起7〇 6b則係配置於各開孔組a、b 之間的遮罩本體7〇6a上。承上述，由於遮罩7〇6上設計有 犬起706b ’故遮罩706係藉由突起7〇6b與基板700上之陰極 隔離層704接觸。換言之，遮罩7〇6上的突起7〇65係對應於 陰極隔離層704且適於沿著陰極隔離層7〇4的延伸方向（即 列方向7 1 8 )移動。 接著請同時參照第9B圖與第9C圖，在遮罩706擺放至 定位後’以遮罩706為罩幕形成鍍膜7〇8於開孔706c所暴露 出了陽極層702上，此鍍膜7〇8例如為一適於發出紅光之有 機電激發光薄膜R，其例如係藉由蒸鑛的方式形成於部分 開孔703a所暴露出之陽極層702上。之後，逐次將遮罩706 沿著列方向718移動一特定距離，以遮罩7〇6為罩幕形成鍍 _ 膜710以及鍍膜712於開孔706c所暴露出了陽極層702上。 上述之鍍膜7 1 0例如為一適於發出綠光之有機電激發光薄 膜G ’其例如係藉由蒸鍵的方式進行製作；而鍍膜γ丨2例如 為一適於發出藍光之有機電激發光薄膜β，其例如係藉由

10778twf.ptd 第16頁 五、發明說明（13) 蒸鍍的方式進行製作。 值彳于注意的是’由於本實施例遮罩7 〇 6上的突起7 〇 6匕 係位在開孔組A與開口組B之間的間隙區域上，因此在沿著 列方向（即陰極隔離層7 0 4的延伸方向）移動以鍍製有機 電激發光薄膜R、G、B的過程中，並不會刮傷基板7 〇 〇上的 陽極層702、鑛膜708、鑛膜71〇以及鑛膜712。 接著請參照第9D圖，在鍍膜7〇8、鍍膜71〇以及鍍膜 712开> 成之後，接著同時形成圖案化的陰極層以及圖案 化的導體層716，而此陰極層714與導體層716例如係藉由、 濺鍍的方式成膜。由於陰極隔離層7〇4與鍍膜7〇8、鍍膜 710及鍍膜712之間的高低差異，因此藉由陰極隔離層7〇4 將可使得陰極層714與導體層716在形成時自動分離，而形 成多個彼此平行排列的條狀電極。此外，當陰極層71 4為 多個彼此平行排列的條狀電極所構成時，其延伸方向例如 係與陽極層702中條狀電極的延伸方向垂直。 上 製作方 用於被 用於主 發光元 光元件 之前先 例如為 array ) 述第9 A圖 法為例子 動式有機 動式有機 件的製作 製程相近 於基板上 薄膜電晶 或是其他 至第9D圖係以被動式有機電激發光元件的 進行說明，其並非限定本發明之遮罩僅適 電激發光元件的製作，本發明之遮罩亦適 電激發光元件的製作。以主動式有機電激 為例’其製程與上述之被動式有機電激發 :惟其差異之處為：在基板上形成陽極層 製作一主動元件陣列，而此主動元件陣列 體陣列（TFT array)、二極體陣列（MIM 主動元件所構成的陣列。 1238019

承j述，陽極層的形成方法例如係先形成一陽極材料 層，接著再將陽極材料層圖案化為多個晝素電極（pi xel electrode)，而這些晝素電極例如係與對應之主動元件電 性連接。此外，與這些晝素電極相對應的陰極係採用共阶 極的架構。 K 一上述實施例中，遮罩706上的突起706b係對應於陰極 隔離層704且適於沿著陰極隔離層μα的延伸方向（即列力 向71 8 )移動，但本發明遮罩上突起的設置位置並不限 於列方向的排列’纟亦可沿著行方向排列。以下將以第1 (

圖與第11圖說明遮罩上之突起沿著行方向排列的實施方 式。 :10，繪示為依照本發明一較佳實施例被動式局部多 機：ίΐ先兀件的示意圖，而第11圖繪示為依照本潑 f = 一 Ϊ 施例被動式局部多彩有機電激發光元件的矛 ::::同時參照第10圖與第㈣，在被動式局部 :電激入’光元件中’基板800上已形成有圖案化的陽極層 80 2 ”電層803，以及陰極隔離層804。苴中， 例如係由多個彼此平行排列的條狀電極所構曰/

位於介電層8〇3上，陰極隔離二◦二如 係由夕個彼此平仃排列的條狀隔離結 狀隔離結構的延伸方向係盥條 ：：士 2适些條 伸方…。值得注意的是條；】口；=8〇2)、的延 元件中，在各個局郜區域之間/ β夕、、機電激發光 1238019 五、發明說明（15) 別藉由區域C以及區域D分隔。 、 承上述’由於區域C與區域D皆非用以顯示之用，因此 遮罩上的突起可沿著此二區域排列。換言之，遮罩上的突 S可A著行方向或是列方向排列，此外，在鍍製有機薄膜 =，遮，亦可沿著行方向或是列方向排列移動。由第1 〇圖 ，區域C上可製作擬電極802a，而此擬電極802a例如 二^、陽極層802-併製作，當然，區域c 電極的製作，如第11圖所繪示。 个進仃擬 儀八ίϊί發明於遮罩上製作適當厚度的突起，這些突起 罩^ VL二固列方向排列的開口組之間的區域上，使得碑 罩在，口者列方向移動 使传遮 *，並不會刮傷元件的；=電的過程 昇有機電激發光元件的製程良率。因此使用此遮罩將可提 雖然本發明已以較佳實施例福* ^ μ 限定本發明，任何熟習此技蔽=揭：如上，然其並非用以 和範圍内，當可作些許之更動愈、門f不脫離本發明之精神 範圍當視後附之申請專利=與潤飾，因此本發明之保護 月專利把圍所界定者為準。 邊 1238019 圖式簡單說明

第1A圖至第ID圖繪示為習知被動式全 元件的製作流程示意圖； 第2A圖與第2B圖繪示為依照本發明一 之上視圖； 彩有機電激發光 車交佳實施例遮罩 第3A圖至第3G圖繪示為依照本發明一 之剖面圖； 車交佳實施例遮罩 第4圖繪示為依照本發明一較佳實施例遮罩本體上突 正視圖； 第5圖繪示為依照本發明較佳實施例遮罩的製作流程 第6 A圖至第6C圖繪示為依照本發明較佳實 的第一種製作流程示意圖； ^ T4 第7A圖至第7C圖繪示為依照本發明較佳實 的第二種製作流程示意圖； ^ 第8A圖至第8B圖繪示為依照本發明較佳 的第三種製作流程示意圖； 1』甲遮^ 第9A圖至⑽®繪示為依照本發明—較佳實 式全彩有機電激發光元件的製作流程示意圖； 第10时示為依照本發明—較佳實施例被動式； 彩有機電激發光元件的示意圖；以及 3 第11圖緣示為依照本發明另—較佳實施例被動 力 多彩有機電激發光元件的示意圖。 局。 [圖式標示說明] 100 :基板

10778twf.ptd 第20頁 1238019 圖式簡單說明 1 0 2 :陽極層 1 0 4 :陰極隔離層 1 0 6 :遮罩 1 0 6 a :開孔 108、110、112 :鍍膜 1 1 4 :陰極層 116 :導體層 200 :遮罩 202 :遮罩本體 2 0 4 :開孔 2 0 6 :突起 2 08 :列方向 A、B、C、D :開口組 S30 0〜S304 :遮罩的製作步驟 400、500、600 :板材 402、502 :圖案化光阻層 400a :遮罩本體 400b、5 0 6、6 0 6 :突起 6 0 2 :喷墨印刷裝置 6 0 4 :突起材料 700 :基板 7 0 2 :陽極層 7 0 3 :介電層 7 0 3 a :開孔

10778twf.ptd 第21頁 1238019 圖式簡單說明

704 陰極隔離層 706 遮罩 70 6a :遮罩本體 706b :突起 70 6c :開孔 708 > 710、712 :鍍膜 714 陰極層 716 導體層 718 列方向 800 基板 802 陽極層 802a :擬電極 803 ： :介電層 803a :開孔 804 :陰極隔離層 C、D :區域 10778twf.ptd 第22頁

Claims (1)

1238019 六、申請專利範圍 1. 一種遮罩，包括： 一遮罩本體，具有複數個開孔組，其中每一該些開孔 組係由複數個開孔沿著列或行方向排列；以及 複數個突起，配置於該些開孔組之間的該遮罩本體 。 上。 · 2. 如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中該些突起 ^ 係選自柱狀突起、錐狀突起、半球狀突起、樹枝狀突起、 條狀突起、肋狀突起、規則狀突起以及不規則狀突起至少 其中之一。 3. 如申請專利範圍第2項所述之遮罩，其中該柱狀突 起包括圓柱狀突起、橢圓柱狀突起以及角柱狀突起其中之 一一 〇 4. 如申請專利範圍第2項所述之遮罩，其中該錐狀突 起係選自圓錐狀突起、橢圓錐狀突起以及多邊形錐狀突起 至少其中之一。 5. 如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中該些遮罩 本體之材質係選自金屬、合金、陶瓷、玻璃以及塑膠至少 其中之一。 6. 如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中該些突起 之材質係選自金屬、合金、陶瓷、玻璃以及塑膠至少其中 ® 之一。 7. 如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中每一該些 開孔組中的該些開孔在行或列方向上係彼此對齊。 8. 如申請專利範圍第1項所述之遮罩，其中部份該些

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開孔組中的該些開孔在行或列方向上係彼此對齊。 9. 一種有機電激發光元件製作方法，包括： 提供一基板’該基板上具有—第一電極層； 將一遮罩置於該基板上 複數個突起，其中該遮罩本 些開孔組係由複數個開孔沿 突起係配置於該些開孔組之 板接觸； ’該遮罩包括一遮罩本體以及 體具有複數個開孔組，每一該 著一列或行方向排列，而該些 間的該遮罩本體上，以與該基 以a亥遮罩為罩幕於該基板上形成一鍍膜； 令該遮罩沿著該列或行方向移動，以分別於該第—電 極層上形成另一鍍膜； 將該遮罩由該基板上移開；以及 於該基板上形成一第二電極層。 10 ·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 4方法，其中於該基板上形成該第一電極層之、前更包括形 成一主動元件陣列於該基板上。 制&丨1 ·、如申請專利範圍第1 0項所述之有機電激發光元件 方法’其中该第一電極層的形成方法包括下列步驟·· 形成一第一電極材料層；以及 $該第一電極材料層圖案化為複數個畫素電極， 成该第一電極層。 再 作太1、2·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 法’其中该第一電極層的形成方法包括下列步驟·· 形成一第一電·極材料層；以及

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將該第一電極材料層圖案化為複數個彼此平行排列的 一條狀電極，以構成該第一電極層。 制1 3 ·如申請專利範圍第丨2項所述之有機電激發光元件 A作方去’其中該遮罩置於該基板之前更包括形成一第二 電極隔離層於該第一電極層上。 ^ 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項所述之有機電激發光元件 製作方法，其中該第二電極層係藉由該第二電極隔離層自 動被圖案化為多個彼此平行排列的第二條狀電極，且該些 第一條狀電極的延伸方向與該些第一條狀電極的延伸方向 垂直。 1 5 ·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 作方法，其中該鍍膜的形成方法包括蒸鍍。 1 6·如申請專利範圍第9項所述之有機電激發光元件製 作方法，其中該基板與第一電極層之間更包括一第一電極 絕緣層或第一電極隔離層。 17· —種遮罩的製作方法，包括·· 提供一板材； 於該板材中形成複數個開孔；以及 於該板材上形成複數個突起。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之遮罩的製作方法， 其中該些開孔的形成方法包括微影/蝕刻製程。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項所述之遮罩的製作方法， 其中該些突起的製作方法包括下列步驟： 於該板材上形戒一圖案化光阻層，該圖案化光阻層係

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第25頁 1238019 -----—_ /、、申清專利範圍 覆蓋於該些突起欲形成的位置上. ，移除未被圖案化光阻層 ，，及 形成該些突起。 之该板材的部份M 以 如申請專利範圍第17項所… 度， 其巧製作方法包括下= 遮罩的製作方法， 於该板材上形成一岡安儿1 ^ ^ 有複數個開口，其中兮二門且層，該圖案化光阻層 形成的位置；以及二開口的位置係對應於該些突ϋ 於該些開口中形成該些突起。 21·如申請專利範圍第20項所述之遮罩的製作 ，、中於该些開口中形成該些突起的方法包括電鑄。’ ’ 22·如申請專利範圍第17項所述之遮罩的製作方法， 其中該些突起的製作方法包括下列步驟： / ， 於該板材上以噴墨印刷的方式形成複數個突起材料； 以及 固化該些突起材料，以形成該呰突起。 固 23.如申請專利範圍第22項所述之遮罩的製作方法， 其中該些突起材料的固化方式包拉紫外線固化以及高 化至少其中之一。 l〇778twf.ptd 第26貢