TW200403347A - Method and device for forming a body having a three-dimensional structure - Google Patents

Description

200403347 ⑴ 玫、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一種三次元構造體的製造方法及按照該方 法製造該構造體之裝置。本發明特別有關一種三次元構造 體的製造方法及裝置，其中球形微粒係安排在三次元中且 附近之微粒係彼此黏合。 【先前技術】 一種藉著燒結球形微粒之構造體製造方法係出現在材 料統合（Material Integration，200 1 年第 14 冊、編號 8、 第51-54頁）中，其中具有大約50微米直徑之鉍-銻合金 ，球形微粒係緊密地對齊，且然後經過它們本身施加電力以 藉著焦耳熱將它們燒結在一起。三次元構造體的製造方法 亦出現在上面文件之第54頁上，其中微粒係呈三次元緊 密地安排，且然後經過它們本身施加電力以燒結它們。 於按照上面之方法所製成之三次元構造體中，該微粒 之位置由於其球面度之變化及其燒結製程中所發生之位置 移位而有大變化。 譬如，當該微粒之粒徑分佈係大約其平均直徑之百分 之3時，其球面度之變化達大約百分之2。假如具有大變 化之球面度之微粒係按照上面之習知方法燒結，該三次元 構造體中之每一微粒之中心不可避免地由該微粒所應定位 之目標位置脫離。 甚至，當每一微粒之球面度係很高時，該微粒當燒結 -4 - (2) 200403347 它們時由於收縮及局部融合而脫離。 【發明內容】

本發明提供一種三次元構造體的製造方法，其中球形 微粒係以三次元安排且該附近之微粒係彼此黏合。該構造 體係藉者重複地進行一製程所製成，該製程包括下列步 驟：使得一微粒與至少一其它微粒接觸·，在該微粒之接觸 區域形成融合區域；在該融合區域變硬之前調整該微粒之 定位；及硬化該融合區域以黏合該微粒。

本發明之三次元構造體之製造裝置係設計成可製造三 次元構造體’其中球形微粒係以三次元安排且該附近之微 粒係彼此黏合。該裝置具有一夾具，其用於在其尖頂夾住 一微粒；一推進器，其用於移動該夾具；一能量束照射 儀’其將一能量束照射至由該夾具所固定之微粒外部表 面；及一控制器，其用於控制一製程，該製程包括下列步 驟：藉著該推進器將夾持一微粒之夾具移動至使得該微粒 與至少一其它微粒接觸；融合該微粒之接觸區域；在該已 融合接觸區域變硬之前調整由該夾具所夾持微粒之定位； 及硬化該融合區域以彼此黏合該微粒。 【實施方式】 爲了形成按照本發明一具體實施例之三次元構造體， 一球形微粒係與其它微粒形成接觸，且融合它們彼此接觸 之接觸區域。然後，在該融合區域變硬之前調整該微粒之 -5- (3) (3)200403347 位置，以致該三次元構造體係由已黏合微粒所組成，每一 微粒係精確地定位在其應定位之目標位置。 該微粒之接觸區域最好係以該微粒在該接觸區域局部 地加熱、亦即僅只在該接觸區域之方式融合。諸如雷射光 束照射儀之至少一能量束照射儀最好係用作一加熱器，用 於局部地加熱該接觸區域。 於本發明之一具體實施例中，在使得一微粒接觸其它 微粒之前測量該微粒之直徑。該微粒係基於該測量作移 動，以致使得它們彼此接觸。 根據定義，構成該三次元構造體之各微粒中心間之平 均距離係表示爲“ d ”，該微粒於黏合之前之平均直徑係表 示爲“d + Ad”，且該微粒於它們黏合之前之粒徑分佈之標準 偏差係表示爲“σ”，則Ad最好係該標準偏差σ之2.5至4 倍大。 該球形微粒最好具有1 〇 〇 0微米或較小之直徑，特別 是0.1至1000微米，更特別是1至500微米。 當加熱它們即融合之球形微粒可爲金屬，包含合金、 陶瓷及熱塑性合成樹脂。 當形成一三次元構造體時，該第一微粒係藉著一推進 器帶至其目標位置。該第一微粒最好係藉著某種固著劑、 諸如黏著劑、融合劑及吸入式止動作用固定在一基座上。 該第二微粒係藉著一夾具所固定及帶進與該第一微粒 形成接觸。然後’諸如雷射光束之一能量束係照射至該微 粒之接觸區域，以便融合該區域。該第二微粒之位置係在 -6- (4) (4)200403347 該融合區域變硬之前調整至其目標位置，最好以該第二微 粒係移向該先前定位第一微粒之方式。在此之後，該融合 區域係硬化。 該第三及稍後微粒之每一微粒係分別帶進與先前定位 之微粒形成接觸，在其接觸區域融合，移至其目標位置， 及然後按照與該第二微粒相同之方式使該融合接觸區域硬 化。 最好可藉著於二次元中以某一方式安排該微粒而形成 一層，使得該微粒係首先在一次元中對齊以形成該第一 線，及然後該第二及稍後微粒之線係形成接近該先前形成 之線。該第二及稍後微粒線之每一微粒係黏合至該先前對 齊線之微粒。由該微粒所組成之第二及稍後層最好係分別 以與該第一層相同之方式所形成。 於一具體實施例中，在構成該三次元構造體之底部之 第一層微粒形成之後，該第二層微粒係形成在該第一層 上’且該第三及稍後層之每一層係形成在該先前形成層 上。 在該第二及稍後層中對齊之微粒係黏合至先前形成之 層之複數微粒。 如此形成之構造體具有一種二次兀構造，其中該微粒 係在三次元中有規則地配置，正如一晶體模型。因此，藉 著使用結晶學用之術語，每一微粒必須定位之Ξ次元座標 空間中之目標位置可稱爲該“晶格點，，，且該晶格點間之距 離可稱爲該“晶格間距”。 (5) (5)200403347 該球形微粒在黏合之前可具有一大於該晶格空間“ d，， 達某一限定値“Ad”之平均直徑。當該微粒之平均直徑在黏 合之前係表示爲“d + Ad”，且該微粒於它們黏合之前之粒徑 分佈之標準偏差係表示爲“σ”，“Ad”最好係“σ”之2.5至$ 倍大，特別是大約3倍。 其後，說明一種安排二微粒Α及Β之方法，使得該微 粒A及B之中心間之距離變成d。 當使得該二微粒A , B彼此接觸時，每一微粒之中心 間之距離係大於該晶格空間“d”達至少Ad。藉著用一微粒 直徑偵測裝置正確地測量該微粒之直徑以精確地偵測該微 粒A，B之間由該“d”値之距離偏差。然後，一局部加熱之 能量束、最好一雷射光束係由一具有足以融合該微粒材料 之功率之光束源照射至該微粒A及B之接觸區域，以便局 部地融合該微粒之接觸區域。移動該微粒A及B之一以正 確地調整該位置，使得其中心間之距離在該融合區域譬如 由於凝固變硬之前變成“d”。 於任何案例中，能以某一方式精確地定位每一微粒， 使得該微粒至附近微粒之之所有接觸區域係同時融合，且 如同上面一樣地移動該微粒以調整其位置。 當一構造體具有如圖3 a所示之原始立方晶格構造 時’微粒1係分別定位在二次元正方晶之晶格點上，以形 成該第一層；其次微粒i，係就正好分別安排在該第一層微 粒1之頂部上，以形成該第二層。該第三及稍後層（未示 出）以相同之方式配置，以致建造一三次元之立方晶格構

-8- (6) (6)200403347 造。一方才定位之微粒1 "係接觸三個先前定位之微粒， 其中之一是構成該第一層之微粒1 ，且其他二微粒係構成 該第二層之微粒1 ’。因此，’需要三道雷射光束以分別黏合 該微粒至三微粒1，1、1·。 於如圖3b所示體心立方（Body-Centered Cubic，下文 簡稱BCC)晶格構造案例中，該微粒1係分別定位在二次 元正方晶之晶格上，以形成該第一層。於該第二層中，該 微粒1 ’係定位在該第一層之鄰接四微粒1之中心上，以形 成一相對該第一層滑移一半周期之正方晶之晶格。該第三 及稍後之奇數層係以與該第一層相同之型式形成，且該第 四及後來之偶數層係以與該第二層相同之型式交替地形 成’以致建造一三次元體心立方晶格構造（BCC)。一方才 定位之微粒1 ’’係接觸六個先前定位之微粒，其中之四個 是構成該第一層之微粒1 ，且其他微粒係構成該第二層之 H微粒1 ’。因此，需要六道雷射光束以分別黏合該微粒 1，，至六微粒 1，1，]_，i，:T，；!，。 於圖3c之面心立方（Face-Centered Cubic，下文簡稱 FCC)晶格構造之案例中，該微粒1係安排在二次元密集 構造中。形成該第二層以於該X方向中滑移達“d”，及亦 相對該第一層於該γ方向中滑移達（1/，3)d。形成該第三 層以用與該第二層相同之方式相對該第二層滑移。該第四 &稍後（4 + 3 η)層係以與該第一層相同之型式形成，該第五 &稍'後（5 + 3 η)層係以與該第二層相同之型式形成，該第六 及稍後（6+ 3 η)層係以與該第三層相同之型式形成，其中 戀. -9- (7) (7)200403347 “η”係一自然數，以致建造一三次元面心立方晶格構造 (FCC)。一方才定位之微粒1"係接觸六個先前定位之微 粒，其中之三個是構成該第一層之微粒1 ，且其他微粒係 構成該第二層之三微粒Γ。因此，需要六道雷射光束以分 別黏合該微粒1’’至六微粒1，1，1 。 於圖 3c之六角形密集（Hexagonal Close-Packed，下 文簡稱HCP)晶格構造之案例中，該微粒1係安排在二次 元密集構造中。形成該第二層以於X方向中滑移達d，及 亦相對該第一層於Y方向中滑移達（I//" 3 )d。該第三及後 來之奇數層係以與該第一層相同之型式形成，且該第四及 後來之偶數層係如同該第二層般形成，以致建造一三次元 六角形密集晶格構造（HCP)。既然該微粒當它們放置於該 構造中時具有最多六個接觸區域，需要六道雷射光束。 如圖1所示，該球形微粒1係由濾筒2逐一、連續地 餵入，及藉著一精準機械手3之夾具所夾住。該夾具最好 具有微型閥門3a，該閥門交替地由一真空泵傳送負壓至 一在該機械手尖端上之真空通口 3b及關掉該負壓之傳 送，如圖2所示。圖2中之參考數字 3 c代表一微粒夾 具。該濾筒2具有使得一壓電致動器2a來回地移動一進 料微型平台2b以便逐一餵入該微粒之功能。 一用於移動該夾具之推進器最好具有一壓電致動器 3d，而約略地及亦精確地只向上及往下（於Z方向中）移動 該夾具，如圖1及2所示。該微粒係藉著一驅動裝置5經 由一基板4在水平方向（X - γ方向）中移動。該驅動器5亦 (8) (8)200403347 於Z方向中移動該基板4。該基板4下降達一層之厚度， 以形成該三次元構造體之第二及稍後層。 於此具體實施例中，藉著一微粒測量裝置6測量由該 濾r€ 2 g畏入之每一球形微粒直徑，且該測量値係輸入至一 控制電腦7。該電腦7控制該精準機械手3、驅動器5及 雷射激勵系統8。由該雷射激勵系統8所產生之雷射光束 係經由一分束器9及鏡片1 〇照射至該微粒之接觸區域。 藉著圖1所示裝置形成該三次元構造之製程包括下列 步驟： i)由該濾筒2餵入一微粒1 ; Π)藉著該精準機械手3夾住所餵入之微粒1 ; iii) 藉著該測量裝置6測量該微粒1之直徑以偵測其 中心位置； iv) 藉著使用該X-Y-Z平台及該機械手3之約略地移 動零件移動該微粒1 ，使得該微粒1之中心部份幾乎對應 於該目標位置，且該微粒1變得與該附近之微粒接觸。該 整個機械手3只向上及往下移動。請注意其上下移動之方 向係由Z軸位移離開達某一角度； V)將雷射光束照射至該微粒與附近微粒之接觸區域， 以融合該接觸區域； V i)藉著使用該機械手3之精確地移動零件稍微及精 確地移動該微粒，以致該微粒之中心係於該融合區域變硬 之前定位在該目標位置；

Vii)在該融合區域變硬之後由該機械手3放開該微粒 -11 - 114 (9) (9)200403347 1 :及 viii)如所需地多次重複上面之步驟i)至vii) ° 於上面之步驟iii)中，爲著要偵測其中心位置之故進 行每一微粒直徑之精密測量。該微粒1不可避免地具有一 統計學之粒徑分佈，其最大値大約爲該標準偏差之三倍 大。如此，當該微粒係與附近之微粒形成接觸時’每一微 粒之中心由該目標位置最多滑移離開達一大約該標準偏差 三倍大之數量。可藉著測量欲精確地黏合之微粒之直徑定 量地偵測該偏差。 於上面之步驟v)及vi)中，該雷射光束係照射至該附 近微粒之複數接觸區域以同時地融合這些區域，且馬上驅 動該機械手3之精確地移動零件以移動該微粒至調整其位 置，以致每一微粒係正確地定位在該目標位置。在該融合 區域變硬之前需要移動該微粒，這最好係在數微秒內達 成。最好係對應於直接由有關係之微粒中心至其目標座標 位置之向量移動該精確地移動零件。 如上面所述’根據本發明之方法及裝置提供一種三次 元構造體’其中每一球形微粒係以高準確度定位在所限定 之位置。 【圖式簡單說明】 圖1係一槪要視圖，其說明一根據本發明於三次元構 造體的製造方法中安排微粒之方法具體實施例； 圖2係一槪要視圖，其說明本發明之一裝置具體實施 -12- (10) (10)200403347 例之機械手；及 圖3a，3b及3c係平面圖，其分別說明各球形微粒之 配置。 主要元件對照表 1 微粒 1， 微粒 1，， 微粒 2 濾筒 2a 壓電致動器 2b 微型平台 3 機械手 3 a 微型閥門 3b 真空通口 3c 夾具 3d 壓電致動器 4 基板 5 驅動裝置 6 測量裝置 7 電腦 8 雷射激勵系統 9 分束器 10 鏡片

Claims (1)

1. (1) (1)200403347 拾、申請專利範圍 1 _ 一種三次元構造體的製造方法，其中球形微粒係 以三次元配置且該附近之微粒係彼此黏合，其係藉著重複 地進行一製程，該製程包括下列步驟： 使得一微粒與其它附近之微粒接觸，且然後在該微粒 之接觸區域形成融合區域； 在該融合區域變硬之前調整該微粒之位置·，及 硬化該融合區域以黏合該微粒。 2 ·如申請專利範圍第i項之三次元構造體的製造方 法’其中藉著在該微粒彼此接觸之區域局部地加熱及融合 以黏合該微粒。 3 .如申請專利範圍第2項之三次元構造體的製造方 法’其中照射能量束以局部地融合該接觸區域。 4 ·如申請專利範圍第3項之三次元構造體的製造方 法，其中該能量束係雷射光束。 5 ·如申請專利範圍第2至4項任一項之三次元構造 體的製造方法，其中複數該接觸區域係同時地融合。 6 ·如申請專利範圍第1項之三次元構造體的製造方 法，其中在使得該微粒與其它微粒形成接觸之前測量欲黏 合微粒之直徑，以致該微粒係基於該測量作移動。 7 ·如申請專利範圍第1項之三次元構造體的製造方 法，其中構成該三次元構造體之各微粒中心間之平均距離 係表示爲“d”，該微粒於黏合之前之平均直徑係表示爲 “d + Ad” ’且該微粒於黏合之前之粒徑分佈之標準偏差係表 -14- v 's ? (2) 200403347 示爲“ σ ”，其中A d係σ之2 · 5至4倍大。 8 .如申請專利範圍第1項之三次元構造體的製造方 法，其中該微粒具有1 0 0 0微米或較小之直徑。 9 · 一種三次元構造體之製造裝置，其中球形微粒係 以三次元配置且該附近之微粒係彼此黏合，該裝置包括： 一夾具，其用於在其尖頂夾住一微粒； 一推進器，其用於移動該夾具；

   至少一能量束照射儀，其將至少一能量束照射至由該 夾具所固定之微粒外部表面；及 一控制器’其用於控制一製程，該製程包括下列步 驟·藉著該推進器將夾持一微粒之夾具移動至使得該微粒 與其它微粒接觸；融合該微粒之接觸區域；在該已融合接 觸區域變硬之前調整由該夾具所夾持微粒之位置；及硬化 該融合區域以彼此黏合該微粒。

   1 〇 .如申請專利範圍第9項之三次元構造體之製造 裝置，該能量束係雷射光束。 1 1 .如申請專利範圍第9或1 0項之三次元構造體 之製造裝置，其中照射複數雷射光束，以致複數該接觸區 域係同時地融合。 -15-