TW200301958A - Low profile package with power supply in package - Google Patents

Description

200301958 玫、發明說明 (發明說明應敘明··發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明 【發明所屬之技術領域】 背景 本發明是大致有關於積體電路，且特別是有於用以 5 封裝一積體電路.晶片之裝置。 C先前技術2 10 一積體電路晶片可以藉由一微電子製程製造在一基 板上’而該基板可為一矽晶圓，通常，多數被分割線分 開之晶塊(晶片)係同時形成在一單一晶圓上，各個晶片或 晶塊係藉由在”分割線上㈣或賴而分開。 15 各晶片必須與外部電路電氣地耦合，但是，該晶片 是易碎的且太小而不易處理。此外，它們亦容易受環境 之污染與錢而被破壞，並且除非Μ，㈣會在操作 時文到過熱的影響。—晶片封裝體為晶片提供機械支持 、電連接、防止受到污染與錢及在操作時之散熱。 封裝該晶片之製程可包括將該晶片㈣於該封裝體 上，由在該封裝體上之引線接合至在該晶片上之墊’及 將該晶片包封起來以達成保護之目的。 —位於封t體内電源供應器（psip)結構係以位在該晶 片外側之電感充電泵取代 η冤谷充電泵，但仍在與該晶片 相同之封裝體内。所得 侍之較小尺寸可減少製造成本。 該外部電感充電泵包括如電感器與電容器之多數分 開之被動電路元件， ”亥4被動電路元件係與該晶片一 起包含在該封裝體内。 由於5玄充電泵未結合於該晶片中 20 200301958 玖、發明說明 ’所得之封裝體通常比較大，因此，成本可以節省，但 代價是封裝體尺寸較大。 該封裝體尺寸較大在某些應用中將會成為_問題， 設計者在使用騰零件時會猶豫，因為如此做會必須重 5新設計電路板布g以配合較大之封裝冑尺寸。在某些情 形下，額外的電路板空間可能難以取得。 因此，PSIP封裝體需要實質地保有非psip形態之因 素。 【發明内容3 10 圖式簡單說明 第1圖是本發明之一實施例之積體電路之封裝體的 放大橫截面圖； 第2圖是本發明之另一實施例之積體電路之封裝體 的放大橫截面圖；及 15 弟3圖是苐2圖所不之實施例之仰視圖。 I：實施方式3 詳細說明 請參閱第1圖，本發明之一實施例之一球格栅陣列 (BGA)封裝體10可包括一基板12，而該基板12則可與 2〇 使用多數焊料球25之外部電路電氣耦合。該封裝體1〇 可包含一使用，例如，一適當黏著劑1 8而黏著於該基板 12之積體電路晶片14。在一實施例中，一組低度輪廓被 動元件16a與16b形成一位在該晶片14外部之充電泵。 該等被動元件16a與16b可以使用，例如該黏著劑18而 7 200301958 玖、發明說明 黏者於該晶片14之上表面。 該等充電栗兀件16可包括電感器與電容器，該黏著 制18可以是-ί哀氧樹脂黏著劑。此外，由於該充電泵元 件16係位在該封裝體1〇中，雖然在該晶片14外側，但 忒封裝體可以是位於封裝體内電源供應器（psip)。 ， 接合線20提供在該基板12與該晶片14之間的電氣 連接，以及在該基板12與該等被動元件16之間的電氣 連接。一保護罩24包封該晶片14與元件16，形成一模 _ 製之陣列封裝體（MAP)。 〇 藉由使用PSIP，可得到一較小之晶片14，但是，以 往，由於未結合該等元件，該封裝體1〇尺寸會超過一通 常包括相同電氣裝置之非PSIP封裝體之形態因素。 該封裝體10可大致保持一對應非psip封裝體之形 態因素，因此該封裝體10可嵌入位在用於具有相同功能 15之對應非PSIP封裝體之電路板上的空間内，故，可得到 、 一結構緊密之封裝體10,且其具有-較佳成本並且錢 · 保持對應（但更昂責的）非PSIP封裝體。 在某些實施例中，該等被動元件16可以被選擇成具 有不超過1 6iml之高度。在某些實施例中，這封裝體 10之垂直輪廓可利用BGA封裝技術再降低，而該 封裝技術係可產生一相較於插腳格柵陣列（pGA)封裝技術 車乂低之垂直輪廓。該封裝體之X、乂尺寸可利用如使用者 刀配之％氧樹脂作為黏㈣j 8❿不是將該等被動元件j 6 表面女裝於在該晶片14旁之基板12的黏著方法。 8 200301958 玖、發明說明 在另一 PSIP實施例中，一球袼柵陣 列（BGA)封裝體26包括一忠胜六 苴化。。 ^女裝在一基板28上之積體電路 晶片29’在-例子令，該基板28之上表面可使用一罩 3〇來包封，該封裝體26係使用多數設置在該基板28之 5 下表面上之焊料球34而與外電路電氣地連接。多數包括 電感器與電容器之被動元件32a肖奶可形成一在該晶 片29外部且設置在其下方的充電泵。 10 請參閱第3圖，該等元件32可以黏著在該基板28 下方且在一無焊料球34之中央區域33 Θ。接著，該封 裝體#由表等焊料球34而與外部電路連接 15 在一實施例中，該等被動元件32a肖32b不會超過 該等焊料34之高度，因此，該等被動元件32可包含 在該BGA基板28之下表面上且不會增加該封裝體“之 高度，如同該等被動元件係被結合在㈣29之内側一 4又。因此’由於PSIP結構，該封裝體26具有-較小晶 片29之優點_1_它仍具有大致相同之形態因素。 雖然本發明已對有限數目之實施例說明過了，但是 所屬技術領域中具有通常知識者可了解多種由其產生之 修=與變化。以下中請專利範圍涵蓋落在本發明之精神 與範疇内之所有這些修改與變化。 【圖式簡單說明】 第1圖疋本發明之一實施例之積體電路之封裝體的 放大橫截面圖； 20 200301958 玖、發明說明 第2圖是本發明之另一實施例之積體電路之封裝體 的放大橫截面圖；及 第3圖是第2圖所示之實施例之仰視圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 10.. .球格栅陣列封裝體 12…基板 14···晶片 14 16,16a，16b·.·被動元件 18.. .黏著劑 2 0...接合線 24.. .保護罩 25.. .焊料球 26.. .球格柵陣列封裝體 2 8…基板 29.. .積體電路晶片 30···罩 32,32&，3213...被動元件 33.. .中央區域 3 4...焊料球 10

Claims (1)

1. 200301958 拾、申請專利範圍 一種用於一電子裝置之封裝體，包含·· 一基板； 一積體電路晶片，安裝在該基板上； 充電泵包括一女裝在該晶片上之被動元件且 與該晶片電氣耦合，其中該元件由該晶片延伸出來之 長度小於或等於16mil。 2· 3. 10 如申請專利範圍第1項之封裝體，包括一具有多數連 接於該基板之焊料球之球格柵陣列。 如申請專利範圍第2項之封裝體，其中該元件係以黏 著劑黏著於該晶片。 (如申請專利範圍第3項之封裝體，其中該黏著劑是使 用者分配之環氧樹脂。 5.如申請專利範圍第3項之封裝體，其中該元件與該晶 片係使用接合線而與該基板電氣地連接。 15 6. 請專利範圍第！項之封裝體，其中該元件是一電 感器。 7.如申請專利範圍第i項之封裝體，其中該元件是一電 容器。 8·如申請專利範圍第！項之封裝體，其中該封裝體是一 2〇 模製陣列封裝體。 9.如申請專利範圍第i項之封裝體，其中該封裝體使用 位於封裝體内電源供應器技術。 10· —種用於一電子裝置之封裝體，包含： 一基板； 200301958 拾、申請專利範圍 一積體電路晶片，安裝在該基板上； 〃有夕數連接於該基板之焊料球之球袼栅陣列 ，該基板包括一無該等焊料球之區域；及 一充電泵，包括一安裝在該區域上之被動元件且 與該晶片電氣耦合，其中該元件由該晶片延伸出來之 長度小於或等於該等焊料球由該基板延伸出來的長度 10 U·如申請專利範圍第H)項之封裝體，其中該元件係表 安裝於該基板上。 12.如申請專利範圍第Π項之封裝體，其中該 料膏。 面 黏著是一焊 15 13. 如申請專利範圍第1〇項之封裝體，其中該元件是一 感器。 14. 如申請專利範圍第1G項之封裝體，其中該元件是一 容器。 疋 電 電 其中該封裝體是一 其中該封裝體使用 15·如申請專利範圍第1〇項之封裝體 模製陣列封裝體。 16·如申請專利範圍第1〇項之封裝體 位於封裝體内電源供應器技術。 20 Π· —種形成一封裝體之方法，包含·· 形成一基板； 种一積體電路晶片安裝在該基板上； 形成一具有一充電泵之封裝體，且該 ,» ^ . 充電泵在吞亥 封裝體中耦合於該晶片；及 12 200301958 拾、申請專利範圍 將-被動元件安裝在該晶片上且使該元件盘該曰 片電氣地麵合，使得該元件由該晶片延伸出來的長^ 小於或等於16mil。 、又 包括將_具有多數焊 〇 包括將該元件黏著於 5 1 8·如申請專利範圍第1 7項之方法， 料球之球袼栅陣列連接於該基板上 19·如申請專利範圍第18項之方法， 5亥晶片上。 2〇.如:請專利範圍第19項之方法，包括使用使用者分配 之環氧樹脂來黏著於該元件。 10 2丨^申請專利第2()項之方法，包括使用接合線來電 氣連接該元件與該基板以及電氣連接該晶片與該基板 22·如申請專利範圍第17項之方法，包括形成一模製陣列 封裝體。 15 23·如申請專利範圍第丨7項之方法，包括使用位於封裝體 内電源供應器技術。 24. —種形成一封裝體之方法，包含： 形成一基板； 將一積體電路晶片安裝在該基板上； Z〇 形成一包括一充電泵之封裝體，且該充電泵與該 晶片耦合； 將一具有多數焊料球之球格柵陣列連接至該基板 上’該基板包括一無該等焊料球之區域；及 將一被動元件安裝在該區域上且使該元件與該晶 13 ^uuju1958 拾、申請專利範圍 片電氣地耦合，使得該元件 仟由6亥日曰片延伸出來的長度 、；或等於該等焊料球由該基板延伸出來之長度。 25·如申請專利範圍第24項之方法，包括將該元件表面安 裝於該基板上。 26·如申請專利範圍第25項之方法，包括使用焊料膏來連 接該元件。 27·如申請專利範圍第24項之方法，包括形成一模製陣列 封裝體。 10 28.如申請專利範圍第24項之方法，包括使用位於封裝體 内電源供應器技術。 14