TH99324B - คอปเปอร์-ดีบุกอิเล็กโทรไลต์และกระบวนการสำหรับการตกสะสมของชั้นบรอนซ์ - Google Patents
คอปเปอร์-ดีบุกอิเล็กโทรไลต์และกระบวนการสำหรับการตกสะสมของชั้นบรอนซ์Info
- Publication number
- TH99324B TH99324B TH801000688A TH0801000688A TH99324B TH 99324 B TH99324 B TH 99324B TH 801000688 A TH801000688 A TH 801000688A TH 0801000688 A TH0801000688 A TH 0801000688A TH 99324 B TH99324 B TH 99324B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electrolyte
- bronze
- toxic
- bronze layer
- copper
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract 8
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 title claims abstract 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 7
- 239000010974 bronze Substances 0.000 title abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 claims abstract 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims 1
- 150000003585 thioureas Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 abstract 1
- 231100000167 toxic agent Toxicity 0.000 abstract 1
- 231100000925 very toxic Toxicity 0.000 abstract 1
Abstract
สินค้าผู้บริโภคและผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม ได้รับการเคลือบด้วยไฟฟ้าด้วยชั้นบรอนซ์ สำหรับเหตุผลด้านการตกแต่งและเพื่อที่จะปกป้องการกัดกร่อนผลิตภัณฑ์ อิเล็กโทรไลต์ซึ่ง นำมาใช้ในการเคลือบนี้เพื่อการผลิตชั้นบรอนซ์เพื่อการตกแต่ง เป็นทั้งแบบมีไซยาไนด์หรือในกรณี ของอ่างที่มีออร์กาโนซัลโฟนิกแอซิดเป็นพื้นฐาน ซึ่งมีการกัดกร่อนสูงหรือมีเสถียรภาพในระยะเวลา ยาวนานที่ไม่เป็นที่พึงพอในเช่นในกรณีของอ่างที่มีไดฟอสโฟริกแอซิดเป็นพื้นฐาน อิเล็กโทรไลต์ ซึ่งได้รับการนำมาใช้สำหรับการใช้ชั้นบรอนซ์แบบบัดกรีได้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โดยปรกติ แล้วจะมีสารประกอบที่เป็นพิษหรือสารประกอบไธโอที่เป็นพิษมาก การประดิษฐ์นี้ได้จัดให้มี อิเล็กโทรไลต์แบบไม่เป็นพิษซึ่งแสดงออกซึ่งเสถียรภาพระยะยาวสำหรับกาตกสะสมแบบใช้อิเล็ก โทรไลต์ของชั้นบรอนซ์เพื่อการตกแต่งและกระบวนการที่สอดคล้องสำหรับการใช้ชั้นบรอนซ์เพื่อ การตกแต่วเช่นนี้กับสินค้าผู้บริโภคและผลิตภัณฑ์สาหกรรม
Claims (2)
1. อิเล็กโทรไลต์แบบไม่เป็นพิษสำหรับการตกสะสมของชั้นโลหะเจือชนิดบรอนซ์เพื่อการ ตกแต่งบนสินค้าผู้บริโภค และผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม ซึ่งมีโลหะที่จะได้รับการตกสะสมไว้ใน รูปแบบของเกลือละลายน้ำได้ ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่าอิเล็กโทรไลต์นี้มีหนึ่งหรือ มากกว่าหนึ่งชนิดของอนุพันธ์ฟอสฟอริกแอซิดในฐานะเป็นเอเจนต์เชิงซ้อนและไร้จากไซยาไนด์ อนุพันธ์ไธโอยูเรีย และอนุพันธ์ไธออล
2. อิเล็กโทรไลต์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ได้รับการกำหนดรูปลักษณะพิเศษที่ว่าอิเล็กโทรไลต์ นี้มีคอปเปอร์และดีบุกหรือคอปเปอร
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH99324A TH99324A (th) | 2009-12-09 |
| TH99324B true TH99324B (th) | 2009-12-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012174101A3 (en) | Corrodible downhole article and method of removing the article from downhole environment | |
| WO2014076105A8 (de) | Verfahren zur beschichtung von metallischen oberflächen mit nanokristallinen zinkoxidschichten, wässerige zusammensetzungen hierfür und verwendung der derart beschichteten oberflächen | |
| WO2007130838A3 (en) | Coating compositions exhibiting corrosion resistance properties, related coated articles and methods | |
| PL2310558T3 (pl) | Ulepszony elektrolit miedziowo-cynowy i sposób osadzania warstw cyny i brązu | |
| IN2014DN09953A (th) | ||
| CN105112904B (zh) | 一种机械镀铜及铜合金镀层用沉积促进剂及应用 | |
| PH12019501495B1 (en) | Tin plating bath and a method for depositing tin or tin alloy onto a surface of a substrate | |
| CN105648379A (zh) | 一种热镀锌工艺 | |
| SG11201909706TA (en) | Film-forming composition, method for producing surface-treated metal member, and method for producing metal-resin composite | |
| PT3483307T (pt) | Composições de revestimento para deposição de cobre eletrolítico, a sua utilização e um método para depósito electrolítico de uma camada de cobre ou liga de cobre na pelo menos uma superfície de um substrato | |
| MX369015B (es) | Método para formar una película de recubrimiento de capas múltiples. | |
| CA2751684A1 (en) | Silver-containing alloy plating bath and method for electrolytic plating using same | |
| JP5435251B2 (ja) | 化成処理剤 | |
| TWI593687B (zh) | 用於在鎳表面上形成有機塗層的方法 | |
| TW201614678A (en) | Silver-coated copper powder and method for producing same | |
| MX378883B (es) | Composicion acuosa de recubrimiento por inmersion para sustratos electroconductores, que comprende tanto bismuto disuelto como no disuelto. | |
| CN103121004B (zh) | 高硅含量的铝合金仿阳极处理方法及其产品 | |
| TW200610838A (en) | Corrosion resistance enhancement of tin surfaces | |
| WO2014026806A3 (en) | Plating bath composition for immersion plating of gold | |
| CN102330129B (zh) | 铝基轴瓦镀锡工艺 | |
| BR112017027592A2 (pt) | processo para deposição eletrolítica de um revestimento de zinco ou liga de zinco em um substrato metálico, substrato metálico revestido com zinco ou liga de zinco, e, uso de um aditivo de banho de galvanização com zinco | |
| TWI679306B (zh) | 鎂基材的前處理 | |
| RU2012150874A (ru) | Способ формирования покрытий пентаоксида тантала на подложке | |
| MX378382B (es) | Proceso mejorado para proteger superficies de metales nobles y/o de sus aleaciones contra el deslustre | |
| TH112944A (th) | สารโลหะโดยที่มีการเคลือบบิสมัธและวิธีการผลิตสารโลหะเหล่านั้น, สารละลายใช้บำบัดผิวที่ใช้สารโลหะดังนั้น และสารโลหะโดยที่มีการทำให้ตกสะสมด้วยไฟฟ้าแบบแคทอิออนิกและวิธีการผลิตสารโลหะเหล่านั้น |