สารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจืดทองแดงเปิดเผยไว้สำหรับการบันกรีและการบัดกรีซ้ำบนพื้นผิวทองแดงปริมาณทองแดงที่ต้องการให้มีในสารบัดกรีเพื่อยับยั้งการละลายของพื้นผิวทองแดงที่จะทำการบัดกรี ได้ถูกพบว่าเป็นระดับการเจืปนที่อยู่ต่ำกว่าจุดยูเท็คติกของทวิภาคดีบุก- ทองแดง Copper low melting point compound disclosed for reclaiming and re-soldering of copper substrates The amount of copper required to contain in the solder to inhibit the melting of the copper surface to be soldered. It has been found to be an intrusion level below the eutectic point of the tin-copper bilateral
Claims (1)
1.ส่วนผสมสารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำ โดยที่สารบัดกรีมีส่วนประกอบระบุโดยน้ำหนักโดยประมาฯดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26% ตะกั่ว/ 20% อินเดียมและถูกเจืดด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง 0.20 % โดยน้ำหนัก 2. อุปกรณ์อิเล็กส์ที่มีส่วนประกอบของทองแดง อันได้แก่ส่วนผสมสารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ ซึ่งมีส่วนประกอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 %/ ดีบุก/26% ตะกั่ว/ 20 % อินเดียมและถูกเจือด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20%&nbs1.Low melting point ingredients The solder has the following approximate weight: 54% tin / 26% lead / 20% indium, and is treated with approximately 0.12 to 0.20% copper by weight. 2. Electrodes containing copper. Including a low melting point solder mixture It contains approximately 54% tin / 26% lead / 20% indium and is doped with approximately 0.12 to 0.20% copper & nbs.
TH9001000143A1990-02-05
Copper-doped low melting point solder for assembly and re-soldering
TH3824B
(en)