SU552160A1

SU552160A1 - Solder for soldering and tinning of electronic components

Info

Publication number: SU552160A1
Application number: SU2127679A
Authority: SU
Inventors: Софья Васильевна Лашко; Петр Иванович Лымарь; Николай Федорович Лашко; Татьяна Петровна Родионова; Алексей Николаевич Усенок
Original assignee: Днепровский Машиностроительный Завод
Priority date: 1975-03-03
Filing date: 1975-03-03
Publication date: 1977-03-30

Description

1one

Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу припо дл пайки и лужени деталей и монтажных элементов в радиоэлектронной аппаратуре.The invention relates to the field of soldering, in particular to the composition of solder for soldering and tinning of parts and mounting elements in electronic equipment.

Известен олов нносвинцовый припой с добавкой алюмини (1), имеющий Следующий состав, (вес.%):Known tins nnosvintsovy solder with the addition of aluminum (1), having the following composition, (wt.%):

Олово0,2-00Tin 0.2-00

Алюминий0,05-0,2Aluminum0.05-0.2

СвинецОстальноеLeadEverything

Недостатками припо вл етс повышенна зернистость луженых поверхностей, а также склонность к образованию гор чих трещин в па ных соединени х.The disadvantages of soldered increased graininess of tinned surfaces, as well as a tendency to the formation of hot cracks in the joints.

Известен припой 2 на основе системы олово - свинец, содерл ащий магний в количестве 0,14-0,2 вес. %.Known solder 2 on the basis of the tin-lead system, containing magnesium in an amount of 0.14-0.2 weight. %

Недостатком этого припо вл етс недостаточна смачиваемость па емой поверхности.The disadvantage of this solder is the insufficient wettability of the soldered surface.

Цель изобретени - повыщение смачиваемости при пайке, уменьшение зернистости на поверхности луженых деталей и исключение образовани гор чих трещин в па ных соединени х .The purpose of the invention is to increase the wettability during soldering, reduce grit on the surface of tinned parts and eliminate the formation of hot cracks in solder joints.

Это достигаетс тем, что предлагаемый припой содержит компоненты в следующем соотношении , вес. %:This is achieved by the fact that the proposed solder contains components in the following ratio, weight. %:

Магний0,001-0,12Magnesium0.001-0.12

Олово0-99Tin0-99

Свинец ОстальноеLead Rest

Оптимальный состав припо следующий,The optimal composition of solder next,

вес. %:weight. %:

Магний0,09Magnesium0.09

Олово61Tin61

СвинецОстальноеLeadEverything

Припой данного состава хорошо смачивает поверхность деталей, обеспечивает минимальное врем пайки, не требу применени активных флюсов, обеспечиваег высокое качество пайки и лужени , исключа образование гор чих трещин и снижа зернистость на поверхности луженых деталей.Solder of this composition well wets the surface of parts, provides minimal soldering time, does not require the use of active fluxes, provides high quality soldering and tinning, eliminating the formation of hot cracks and reducing grain size on the surface of tinned parts.

Применение предлагаемого припо при пайке монтажных элементов радиоэлектронной аппаратуры позвол ет снизить врем пайки на 15-30% и увеличить производительность труда при конвейерной пайке.The use of the proposed solder when soldering mounting elements of electronic equipment reduces the soldering time by 15–30% and increases labor productivity during conveyor soldering.

Claims

Invention Formula

Solder for soldering and parts of electronic equipment containing magnesium, tin and lead, characterized in that, in order to improve wettability, reduce the granularity of the surface of the parts and eliminate hot cracks in the joints, it contains components in the following ratio, weight. %:

Magnesium0.001-0.12

Tin 10-99

LeadOstalpoo 3 Sources of information taken during the examination: 4 1. US patent 3,644,115, cl. 75/134, 1972.

2. Manko G. Soldering and soldering. M., “Mechanical Engineering, 1968, p. 62-67.