SU402438A1 - METHOD FOR SOLVING ALLOY WITH METAL - Google Patents
METHOD FOR SOLVING ALLOY WITH METALInfo
- Publication number
- SU402438A1 SU402438A1 SU1657901A SU1657901A SU402438A1 SU 402438 A1 SU402438 A1 SU 402438A1 SU 1657901 A SU1657901 A SU 1657901A SU 1657901 A SU1657901 A SU 1657901A SU 402438 A1 SU402438 A1 SU 402438A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- metal
- solder
- lead
- soldering
- alloy
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к области пайки, в частности, к способу пайки твердого сплава с металлом с нанесением покрыти , преп тствующего растеканию припо , на поверхность, не подлежащую пайке.The invention relates to the field of soldering, in particular, to a method of soldering a hard alloy with a metal with a coating that prevents the solder from spreading onto a surface that is not to be soldered.
Известно устройство дл ограничени растекани припо алюминиевого порощка, замешанного на св зке.A device is known for limiting the spreading of a solder of aluminum powder mixed on a bond.
Дл повышени надежности предохранени поверхностей от смачивани припоем предлагаетс в качестве покрыти использовать соединение свиица, разлагающегос при нагреве в процессе найки с образованием металлического свинца, при этом-могут быть иснользованы соединени свинца, углекислый свинец, уксуснокислый свинец, азотнокислый свинец, окислы свинца, например, свинцовый сурик. При нагреве окислы свинца, например свинцовый сурик, разлагаютс , восстанавлива сь до металлического свинца, который, облада весьма ограниченной взаимной растворимостью с медью в жидком состо нии, не дает возможности припою смачивать те поверхности пластины твердого сплава пли державки.In order to increase the reliability of protecting surfaces from wetting by solder, it is proposed to use a swine compound as a coating, which decomposes when heated during the nike process to form metallic lead. red lead. When heated, lead oxides, such as lead red lead, decompose when reduced to metallic lead, which, having a very limited mutual solubility with copper in a liquid state, does not allow solder to wet those surfaces of the hard alloy plate or holder.
22
на которые был предварительно нанесен сурик. Сурик может быть нанесен обычными известными способами в виде порошка ил)1 пасты (краски ) с различными сп зующимн (олифа, лак, вода и т. п.)on which the minium was previously applied. A minium can be applied in the usual manner as powder or 1) of a paste (paint) with various adhesives (drying oil, varnish, water, etc.)
Панесение свинцового сурика на одну поверхность твердоснлавной пластины с целью исключени ее смачивани припоем, не ухудшает условий и результатов пайки другой поверхности . Ограничива растекаемость припо по предо.хран емым от пайки поверхност м, свинец (сурик) улучшает заполнение припоем па ного шва и экономит нрипой.Panecion of red lead on one surface of a solid-base plate in order to exclude its wetting by solder does not impair the conditions and results of the soldering of the other surface. By limiting the flowability of the solder in the surfaces protected from soldering, lead (red lead) improves the filling of the solder with a soldered joint and saves it with a rip.
Предмет изобретени Subject invention
Способ пайки твердого снлава с металлом, при котором на поверхности, не подлежащие пайке, нанос т покрыт1 е, ограпичивающее растекание припо , отличающийс тем, что, с целью повышени надежности предохранени от смачивани припоем поверхностей, в качестве покрыти берут соединение свинца, разлагающеес при нагреве в процессе пайки с образованием металлического свинца.A method of soldering solid metal with metal, in which a non-soldered surface is coated with a coating that limits the spreading of solder, characterized in that, in order to increase the reliability of protection against wetting of surfaces with solder, a lead compound decomposing during heating in the process of soldering with the formation of metallic lead.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1657901A SU402438A1 (en) | 1971-05-11 | 1971-05-11 | METHOD FOR SOLVING ALLOY WITH METAL |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1657901A SU402438A1 (en) | 1971-05-11 | 1971-05-11 | METHOD FOR SOLVING ALLOY WITH METAL |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU402438A1 true SU402438A1 (en) | 1973-10-19 |
Family
ID=20475615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1657901A SU402438A1 (en) | 1971-05-11 | 1971-05-11 | METHOD FOR SOLVING ALLOY WITH METAL |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU402438A1 (en) |
-
1971
- 1971-05-11 SU SU1657901A patent/SU402438A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU946393A3 (en) | Method of soldering aluminium parts | |
US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
US3459606A (en) | Fluxes for soft soldering | |
SU402438A1 (en) | METHOD FOR SOLVING ALLOY WITH METAL | |
US3575738A (en) | Fluxes for soft soldering | |
US2361867A (en) | Soldering flux | |
US2342357A (en) | Fusion joining of metals | |
US2659684A (en) | Soldering flux composition | |
US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
JPS6131074B2 (en) | ||
US1636656A (en) | Welding copper and aluminum | |
US2474863A (en) | Soldering flux | |
US2482923A (en) | Soldering flux | |
US1568669A (en) | Soldering solution | |
US2904459A (en) | Non-corrosive soldering flux for electrical application | |
US2089095A (en) | Soldering flux | |
US1960239A (en) | Fluxing composition | |
SU406673A1 (en) | Solder for soldering of gilt products | |
SU437582A1 (en) | The method of soldering ceramics with metal | |
US2806808A (en) | Soldering fluxes | |
US3902928A (en) | Metal joining flux | |
SU437595A1 (en) | Pa flax pasta | |
JPH0357197B2 (en) | ||
SU271272A1 (en) | PATENT- - rj THERMAL * "BIBLET | |
SU552160A1 (en) | Solder for soldering and tinning of electronic components |