TH8819EX - สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ - Google Patents
สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำInfo
- Publication number
- TH8819EX TH8819EX TH9001000143A TH9001000143A TH8819EX TH 8819E X TH8819E X TH 8819EX TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 9001000143 A TH9001000143 A TH 9001000143A TH 8819E X TH8819E X TH 8819EX
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- melting point
- low melting
- soldering
- assembly
- Prior art date
Links
Abstract
สารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจืดทองแดงเปิดเผยไว้สำหรับการบันกรีและการบัดกรีซ้ำบนพื้นผิวทองแดงปริมาณทองแดงที่ต้องการให้มีในสารบัดกรีเพื่อยับยั้งการละลายของพื้นผิวทองแดงที่จะทำการบัดกรี ได้ถูกพบว่าเป็นระดับการเจืปนที่อยู่ต่ำกว่าจุดยูเท็คติกของทวิภาคดีบุก- ทองแดง
Claims (1)
1.ส่วนผสมสารบันกรีจุดหลอมเหลวต่ำ โดยที่สารบัดกรีมีส่วนประกอบระบุโดยน้ำหนักโดยประมาฯดังนี้ 54 % ดีบุก/ 26% ตะกั่ว/ 20% อินเดียมและถูกเจืดด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง 0.20 % โดยน้ำหนัก 2. อุปกรณ์อิเล็กส์ที่มีส่วนประกอบของทองแดง อันได้แก่ส่วนผสมสารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำ ซึ่งมีส่วนประกอบระบุโดยประมาณดังนี้ 54 %/ ดีบุก/26% ตะกั่ว/ 20 % อินเดียมและถูกเจือด้วยทองแดงประมาณ 0.12 ถึง0.20%&nbs
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH8819EX true TH8819EX (th) | 1991-05-01 |
| TH8819A TH8819A (th) | 1991-05-01 |
| TH3824B TH3824B (th) | 1994-07-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2030865A1 (en) | Method of forming a solder layer on pads of a circuit board and method of mounting an electronic part on a circuit board | |
| KR840009237A (ko) | 개선된 증기상 땜질 방법 | |
| CA2000301A1 (en) | Copper doped low melt solder for component assembly and rework | |
| GB1442970A (en) | Solder alloy composition | |
| ES353475A1 (es) | Metodo de soldar conexiones electricas. | |
| TH8819EX (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| US3936326A (en) | Smokeless fluxing agent for hot-tinning, hot-galvanizing, and hot-leading of articles made from iron | |
| TH8819A (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| KR100209241B1 (ko) | 무연솔더 조성물 | |
| US3086893A (en) | Rosin and bromonated diphenolic acid flux | |
| TH3824B (th) | สารบัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำเจือทองแดงสำหรับการประกอบชิ้นส่วนและการบัดกรีซ้ำ | |
| JP2000126890A (ja) | はんだ材料 | |
| SU1017460A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| JPS56144893A (en) | Solder alloy for fitting lead on silver electrode | |
| TW360579B (en) | Soldering-paste | |
| SU436714A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| ES8501276A1 (es) | Procedimiento para soldar directamente productos semiacabados a base de materiales de contacto sobre soportes de contactos electricos. | |
| TW361059B (en) | Peeling liquid for tin and tin alloy | |
| SU756739A1 (ru) | Припой для бесфлюсовой пайки | |
| KR0156649B1 (ko) | 납이 함유되지 않은 땜질용 주석-아연-비스므스-안티몬 합금 | |
| KR100220802B1 (ko) | 솔더 조성물 | |
| GB927380A (en) | Improvements in or relating to solders | |
| JPS5491255A (en) | Display element | |
| SU1672700A1 (ru) | Припой для бесфлюсовой пайки | |
| SU552160A1 (ru) | Припой дл пайки и лужени деталей радиоэлектронной аппаратуры |