TH84090A - ขบวนการสำหรับเติม (มิว)-blind vias - Google Patents
ขบวนการสำหรับเติม (มิว)-blind viasInfo
- Publication number
- TH84090A TH84090A TH401001992A TH0401001992A TH84090A TH 84090 A TH84090 A TH 84090A TH 401001992 A TH401001992 A TH 401001992A TH 0401001992 A TH0401001992 A TH 0401001992A TH 84090 A TH84090 A TH 84090A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- plating
- electroplating
- mew
- additive
- electro
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 abstract 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (24/08/47) สิ่งประดิษฐ์จัดให้มีขบวนการเติม มิว-BVs ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งขบวนการประกอบ ด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (i) จัดให้มีที่ชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับชุบเคลือบด้วยการเคลือบโลหะอันประกอบด้วยโลหะ ของเกลือทองแดง และตัวเลือกเพิ่มที่เป็นสารเพิ่มอินทรีย์ (ii) การชุบกระทำโดยใช้ไฟฟ้ากระแสตรงที่มีความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร หรือการหมุนเวียนของกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นประสิทธิ ผล 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร (iii) ดึงถอนบางส่วนของการชุบด้วยไฟฟ้าจากที่ชุบเคลือบ (iv) เติมสารออกซิไดซิ่ง ไปยังบางส่วนของที่ชุบด้วยไฟฟ้าซึ่งได้ถูกดึงถอนออกไป (v) ทางเลือกเพิ่มเติมโดยการส่องที่ชุบด้วยไฟฟ้าที่ถูกดึงถอนออกด้วยแสง UV และ (vi) การนำย้อนกลับมาใช้ใหม่ของส่วนที่ถูกดึงถอนออกไปยังที่ชุบเคลือบและแทนที่สาร เพิ่มอินทรีย์ที่ถูกทำลายโดยการออกซิเดชั่นจาการชุบ สิ่งประดิษฐ์จัดให้มีขบวนการเติม มิว-BVs ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งขบวนการประกอบ ด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (i) จัดให้มีที่ชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับชุบเคลือบด้วยการเคลือบโลหะอันประกอบด้วยโลหะ ของเกลือทองแดง และตัวเลือกเพิ่มที่เป็นสารเพิ่มอินทรีย์ (ii) การชุบกระทำโดยใช้ไฟฟ้ากระแสตรงที่มีความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร หรือการหมุนเวียนของกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นประสิทธิ ผล 0.5 ถึง 10 แอมป์/ตารางเดซิเมตร (iii) ดึงถอนบางส่วนของการชุบด้วยไฟฟ้าจากที่ชุบเคลือบ (iv) เติมสารออกซิไดซึ่ง ไปยังบางส่วนของที่ชุบด้วยไฟฟ้าซึ่งได้ถูกดึงถอนออกไป (v) ทางเลือกเพิ่มเติมโดยการส่องที่ชุบด้วยไฟฟ้าที่ถูกดึงถอนออกด้วยแสง UV และ (vi) การนำย้อนกลับมาใช้ใหม่ของส่วนที่ถูกดึงถอนออกไปยังที่ชุบเคลือบและแทนที่สาร เพิ่มอินทรีย์ที่ถูกทำลายโดยการออกซิเดชั่นจาการชุบ
Claims (1)
1. ขบวนการเติม มิว-BVs ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (i) จัดให้มีที่ชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับชุบเคลือบด้วยการเคลือบโลหะอันประกอบด้วยโลหะ ของเกลือทองแดง และตัวเลือกเพิ่มที่เป็นสารเพิ่มอินทรีย์ (ii) การชุบกระทำโดยใช้ไฟฟ้ากระแสตรงที่ความหนาแน่นกระแสไฟฟ้า 0.5 ถึง 10 แอมแปร์ต่อตารางเดซิเมตร หรือการหมุนเวียนของกระแสไฟฟ้าที่ความหนาแน่นประ สิทธิผล 0.5 ถึง 10 แอมแปร์ต่อตารางเดซิเมตร (iแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH84090A true TH84090A (th) | 2007-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2275214C (en) | Process to electrolytically deposit copper layers | |
| DE4202337A1 (de) | Verfahren zur durchkontaktierung von zweilagigen leiterplatten und multilayern | |
| JP2009532586A (ja) | 電解銅めっき方法 | |
| WO2004016829A3 (en) | Electrolytic copper plating solutions | |
| CN1194587C (zh) | 精细线路用的铜箔的制造方法 | |
| MY145344A (en) | Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper | |
| CN102912395A (zh) | 一种盲埋孔电镀铜填孔方法 | |
| CN104780710B (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
| JP4857317B2 (ja) | スルーホールの充填方法 | |
| DE602004003698D1 (de) | Verfahren zum auffüllen von mikroblindlöchern | |
| CN109154100A (zh) | 可溶性铜阳极、电解铜电镀装置、电解铜电镀方法及酸性电解铜电镀液的保存方法 | |
| WO2017155469A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacture | |
| TH84090A (th) | ขบวนการสำหรับเติม (มิว)-blind vias | |
| HK1047773A1 (en) | An acid bath for the electrodeposition of glossy gold and gold alloy layers and a gloss additive for same | |
| KR102381835B1 (ko) | 전해 구리 도금용 양극 및 그것을 이용한 전해 구리 도금 장치 | |
| DE602005005105D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte | |
| CN103628122A (zh) | 镀铜线剥挂工艺 | |
| JP2015017318A (ja) | 油分を含む電解液からの銅電解採取方法 | |
| CN104195610A (zh) | 高阶高密度电路板镀锡方法 | |
| JP7145512B2 (ja) | 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法 | |
| JP7699193B2 (ja) | 粗化銅箔の製造方法 | |
| KR101475474B1 (ko) | 관통공 도금 방법 및 이를 이용하여 제조된 기판 | |
| KR100990655B1 (ko) | Ｐｃｂ용 랙의 재생방법 및 이를 이용한 ｐｃｂ 패턴의 도금방법 | |
| JP2010138429A (ja) | 不溶性陽極を用いた電解銅めっき方法 | |
| JP2008223082A (ja) | 銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法 |