TH75925B - สารผสมเพื่อทำความสะอาดสำหรับซับสเทรทไมโครอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
สารผสมเพื่อทำความสะอาดสำหรับซับสเทรทไมโครอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH75925B TH75925B TH501003541A TH0501003541A TH75925B TH 75925 B TH75925 B TH 75925B TH 501003541 A TH501003541 A TH 501003541A TH 0501003541 A TH0501003541 A TH 0501003541A TH 75925 B TH75925 B TH 75925B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cleaning
- approximately
- substrates
- peeling
- approx
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 5
- 230000000269 nucleophilic Effects 0.000 claims abstract 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N Diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminoethoxy)ethanol Chemical compound NCCOCCO GIAFURWZWWWBQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
สารผสมเพื่อทำความสะอาดและเพื่อการลอกสำหรับทำความสะอาดซับสเตรทไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ สารผสมนี้ประกอบรวมด้วย ตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด นิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด กรดอ่อนชนิดไม่มีไนโตรเจนอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดในปริมาณที่มากเพียงพอต่อการทำให้เป็นกลางจากประมาณ 3 เปอร์เซ็นต์ถึงประมาณ 75 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิวคลีโอฟิลิกแอมีนในลักษณะที่ว่าสารผสมเพื่อการลอกนี้มีพีเอชของ แอคเควียสจากประมาณ 9.6 ถึงประมาณ 10.9 กรดอ่อนดังกล่าวมีค่าพีเคในสารละลายแอคเควียส เท่ากับ 2.0 หรือมากกว่าและน้ำหนักสมมูลน้อยกว่า 140 สารประกอบเพื่อการขจัดโลหะอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดซึ่งคัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยไดเอธิลีนไกลคอลและไดเอธิลีนไกลโคลามีนและ น้ำ และวิธีการสำหรับการทำความสะอาดซับสเทรทด้วยสารผสมเหล่านี้
Claims (1)
1. สารผสมเพื่อทำความสะอาดและเพื่อการลอกสำหรับทำความสะอาดซับสเทรท ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย a) ตัวทำละลายเพื่อการลอกชนิดอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด b) นิวคลีโอฟิลิกแอมีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด c) กรดอ่อนชนิดไม่มีไนโตรเจนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดในปริมาณที่มากเพียงพอต่อการทำ ให้เป็นกลางจากประมาณ 3 เปอร์เซ็นต์ถึงประมาณ 75 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของนิวคลีโอฟิลิกแอมีน ในลักษณะที่ว่าสารผสมเพื่อการลอกนี้มีพีเอชของแอคเควียสจากประมาณ 9.6 ถึงประมา
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH75925A TH75925A (th) | 2006-02-23 |
| TH75925B true TH75925B (th) | 2006-02-23 |
| TH62677B TH62677B (th) | 2018-05-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK1789527T3 (da) | Rensningssammensætninger til mikroelektroniksubstrater | |
| DE60030877D1 (de) | Nichtkorrosive reinigungszusammensetzung zur entfernung von plasmaätzrückständen | |
| TW200641561A (en) | Compositions and processes for photoresist stripping and residue removal in wafer level packaging | |
| ATE495546T1 (de) | Zusammensetzung zum abziehen und reinigen und deren verwendung | |
| TW200613543A (en) | Aqueous resist stripper composition | |
| TW200715074A (en) | Aqueous cleaning composition and method for using same | |
| WO2004037962A3 (en) | Aqueous phosphoric acid compositions for cleaning semiconductor devices | |
| SG152961A1 (en) | Flouride-containing photoresist stripper or residue removing cleaning compositions containing conjugate oligomeric or polymeric material of alpha-hydroxycarbonyl compound/amine or ammonia reaction | |
| DE60222532D1 (de) | Zusammensetzung zur reinigung nach einem chemischen-mechanischen polierverfahren | |
| WO2007110719A3 (en) | Improved alkaline solutions for post cmp cleaning processes | |
| DE69835951D1 (de) | Zusammensetzung zur entfernung von rückständen bei der halbleiterherstellung auf basis von ethylendiamintetraessigsäure oder ihrem ammoniumsalz sowie verfahren | |
| MY117049A (en) | Composition for stripping photoresist and organic materials from substrate surfaces | |
| WO2005109108A8 (en) | Composition for removing a (photo) resist | |
| DE60333149D1 (de) | Verfahren zur Herstellung von organischen elektrolumineszenten Vorrichtungen | |
| DE602007013161D1 (de) | Abstreifer mit Acetal oder Ketal zur Entfernung nach einem Ätzvorgang verbleibenden Photoresists, Ätzpolymers und sonstiger Reste | |
| ATE517974T1 (de) | Wässrige stripp- und reinigungszusammensetzung | |
| WO2006036368A3 (en) | Composition and process for ashless removal of post-etch photoresist and/or bottom anti-reflective material on a substrate | |
| ATE420941T1 (de) | Chemische spülzusammensetzung | |
| ATE521017T1 (de) | Verfahren zur feinlinien-resist-entfernung | |
| US9353339B2 (en) | Composition for removing and preventing formation of oxide on the surface of metal wire | |
| TW200710611A (en) | Photoresist remover composition for removing modified photoresist of semiconductor device | |
| TW200731371A (en) | Washings and washing method for semiconductor element or display element | |
| TW200627095A (en) | Remover composition | |
| EP1519234A3 (en) | Stripping and cleaning compositions for microelectronics | |
| DK1907396T3 (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af 4-beta-amino-4'-demethyl-4-deoxypodophyllotoxin |