TH65871A - กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูในซับสเตรตแบบพอลิเมอร์ - Google Patents
กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูในซับสเตรตแบบพอลิเมอร์Info
- Publication number
- TH65871A TH65871A TH301002346A TH0301002346A TH65871A TH 65871 A TH65871 A TH 65871A TH 301002346 A TH301002346 A TH 301002346A TH 0301002346 A TH0301002346 A TH 0301002346A TH 65871 A TH65871 A TH 65871A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- film
- procedure
- curing
- metal
- polymer
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 62
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 19
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000012800 visualization Methods 0.000 claims abstract 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 26
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 6
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 2
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (22/09/46) สิ่งที่ได้รับการจัดเตรียม คือ กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูผ่านที่ทะลุซับสเตรต ที่รวมถึง ขั้นตอนต่างๆ ของ (a) การจัดเตรียมฟิล์มที่ปราศจากโพรงอย่างเป็นสำคัญของสารผสมที่สามารถบ่มได้ (b) การนำมาใช้ของฉนวนชุบไว้บนฟิล์มที่สามารถบ่มได้นั้น (c) การทำให้เกิดเป็นภาพของฉนวนชุบ ในตำแหน่งซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้ว (d) การดีวีโลพฉนวนชุบให้เผยออกของพื้นที่ซึ่งได้ รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วของฟิล์มที่สามารถบ่มได้นั้น (e) การขจัดพื้นที่ซึ่งได้รับการเผยออก ของฟิล์มที่สามารถบ่มได้เพื่อที่จะจัดขึ้นรูปเป็นรูที่ทะลุฟิล์มที่สามารถบ่มได้นั้น และ (f) การให้ความ ร้อนกับฟิล์มที่สามารถบ่มได้ของขั้นตอน (e) จนถึงอุณหภูมิค่าหนึ่งและเป็นเวลานานค่าหนึ่งที่เพียงพอ ที่จะบ่มสารผสมที่สามารถบ่มได้นั้น และสิ่งที่ได้รับการเปิดเผยอีก คือ กรรมวิธีของการสร้างเป็นชุด ประกอบวงจรที่รวมถึง การสร้างชั้นวงจรที่ได้รับการกำหนดแบบรูปอยู่บนซับสเตรต ที่มี รูผ่านที่ได้ รับการเตรียมไว้โดยกรรมวิธีที่ได้รับการกล่าวถึงแล้วก่อนหน้านี้ สิ่งที่ได้รับการจัดเตรียม คือ กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูผ่านที่ทะลุซับสเตรต ที่รวมถึง ขั้นตอนต่างๆ ของ (a) การจัดเตรียมฟิล์มที่ปราศจากโพรงอย่างเป็นสำคัญของสารผสมที่สามารถบ่มได้ (b) การนำมาใช้ของฉนวนชุบไว้บนฟิล์มที่สามารถบ่มได้นั้น (c) การทำให้เกิดเป็นภาพของฉนวนชุบ ในตำแหน่งซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้ว (d) การดีวีโลพฉนวนชุบให้เผยออกของพื้นที่ซึ่งได้ รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วของฟิล์มที่สามารถบ่มได้นั้น (e) การขจัดพื้นที่ซึ่งได้รับการเผยออก ของฟิล์มที่สามารถบ่มได้เวพื่อที่จะจัดขึ้นรูปเป็นรูที่ทะลุฟิล์มที่สามารบ่มได้นั้น และ (f) การให้ความ ร้อนกับฟิล์มที่สามารถบ่มได้ของขั้นตอน (e) จนถึงอุณหภูมิค่าหนึ่งและเป็นเวลานานค่าหนึ่งที่เพียงพอ ที่จะบ่มสารผสมที่สามารถบ่มได้นั้น และสิ่งที่ได้รับการเปิดเผยอีก คือ กรรมวิธีของการสร้างเป็นชุด ประกอบวงจรที่รวมถึง การสร้างชั้นวงจรที่ได้รับการกำหนดแบบรูปอยู่บนซับสเตรต ที่มี รูผ่านที่ได้ รับการเตรียมไว้โดยกรรมวิธีที่ได้รับการกล่าวถึงแล้วก่อนหน้านี้
Claims (3)
1. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อที่ 39 ซึ่งประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยขั้นตอนที่ตามมาต่อไปนี้ (m) การนำมาใช้สารผสมไดอิเล็กตริกกับพื้นผิวทั้งหมด (n) การจัดให้มีรูในสารผสมไดอิเล็กตริกดังกล่าวในตำเเหน่งซึ่งได้รับการไว้กำหนดล่วงหน้า (o) การนำมาใช้ของชั้นที่สองของโลหะกับพื้นผิวทั้งหมด (p) การนำมาใช้ของฉนวนชุบที่สามกับพื้นผิวทั้งหมดของชั้นที่สองดังกล่าวของโลหะ (q) การทำให้เกิดเป็นภาพเเละการดีวีโลพฉนวนชุบที่สามดังกล่าวเพื่อปิดเผยเเเบบรูปที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าของชั้นที่สองของโลหะ เเละ (r) การเเช่กัดส่วนที่ได้รับการเผยออกดังกล่าวของชั้นที่สองของโลหะเพื่อก่อรูปเเบบรูปวงจร ไฟฟ้า 4
2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อที่ 41 ซึ่งประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ (s) การลอกฉนวนชุบที่สามที่เหลืออยู่ออก 4
3. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อที่ 42 โดยที่เมื่อการเสร็จสิ้นของขั้นตอน (s) ขั้นตอน (m) ถึง (s) จะถูกทำซ้ำหนึ่งครั้งหรือมากกว่าเพื่อให้จำนวนที่ต้องการของชั้นของเเบบรูปวงจรไฟฟ้าที่มี การเชื่อมต่อระหว่างกัน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65871A true TH65871A (th) | 2004-12-27 |
| TH39578B TH39578B (th) | 2014-04-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE4108986A1 (de) | Zusammengeschaltete, mehrschichtige platten und verfahren zu ihrer herstellung | |
| EP0308676A2 (de) | Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen | |
| DE3824008A1 (de) | Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung | |
| DE102015120745A1 (de) | Chip-Schutzumhüllung und -verfahren | |
| KR100545459B1 (ko) | 가요성회로오버코팅용경화성수지조성물및이의박막상경화물 | |
| AT515447B1 (de) | Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte eingebetteten Bauelements sowie Leiterplatte | |
| DE2451343A1 (de) | Platine mit gedruckter schaltung | |
| DE69605056T2 (de) | Lötstopmaske zur herstellung gedruckter schaltungen | |
| TH65871A (th) | กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูในซับสเตรตแบบพอลิเมอร์ | |
| TH39578B (th) | กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูในซับสเตรตแบบพอลิเมอร์ | |
| EP0256778A2 (en) | Multi-layer printed circuit structure | |
| TW200305621A (en) | A method for coating a semiconductor substrate with a mixture containing an adhesion promoter | |
| JP2011216756A (ja) | メンブレン配線板 | |
| DE69031457T2 (de) | Epoxy/Polyimid-Copolymermischung als Dielektrikum und dieses enthaltende mehrlagige Schaltung | |
| CN109709468B (zh) | 印刷线路板埋入式导体功能性测试方法 | |
| DE102004050476B3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Umverdrahtungs-Leiterplatte | |
| DE60317902T2 (de) | Verfahren zur herstellung von löchern in polymersubstraten | |
| JP3174474B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| TH34130B (th) | กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูผ่านสำหรับชุดประกอบวงจร | |
| TH65804A (th) | กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูผ่านสำหรับชุดประกอบวงจร | |
| DE2751517A1 (de) | Oberflaechenpassiviertes halbleiterbauelement mit einer halbleiterscheibe und verfahren zur herstellung desselben | |
| DE10115871A1 (de) | Verfahren zur Planarisierung von Schaumstoffoberflächen, Schaumstoffträger mit planarisierter Oberfläche und dessen Verwendung für Hochfrequenzschaltungen | |
| DE1765926A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
| WO2019016266A1 (de) | Verfahren zur erzeugung einer haft- und barriereschicht auf einem substrat und zugehöriges substrat | |
| WO2023079004A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer isolierten leitung sowie eine isolierte leitung |