TH34130B - กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูผ่านสำหรับชุดประกอบวงจร - Google Patents

Abstract

DC60 สิ่งที่ได้รับการจัดเตรียม คือ กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูผ่านสำหรับชุดประกอบวงจรที่ รวมถึง ขั้นตอนต่างๆ ของ (a) การนำมาใช้ของสารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้เข้ากับซับสเตรต โดยที่ บางแห่งหรือทั้งหมดของสิ่งนั้นนำไฟฟ้า เพื่อที่จะก่อรูปเป็นผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มไว้บน ส่วนนั้น (b) การนำมาใช้ของฉนวนชุบไว้บนผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้น (c) การทำให้เกิดเป็นภาพ ของฉนวนชุบในตำแหน่งซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้ว (d) การดีวีโลพฉนวนชุบให้เผยออก ของพื้นที่ซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้น (e) การขจัดพื้นที่ซึ่ง ได้รับการเผยออกของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้นออกไป และ (f) การให้ความร้อนกับซับสเตรต ที่ได้รับการเคลือบผิวของขั้นตอน (e) จนถึงอุณหภูมิค่าหนึ่งเป็นเวลานานค่าหนึ่งที่เพียงพอ ที่จะบ่ม ผิวเคลือบนั้น และสิ่งที่ได้รับการเปิดเผยอีก คือ กรรมวิธีของการสร้างเป็นชุดประกอบวงจร สิ่งที่ได้รับการจัดเตรียม คือ กรรมวิธีสำหรับการทำให้เกิดรูผ่านสำหรับชุดประกอบวงจรที่ รวมถึง ขั้นตอนต่างๆ ของ (a) การนำมาใช้ของสารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้เข้ากับซับสเตรต โดยที่ บางแห่งหรือทั้งหมดของสิ่งนั้นนำไฟฟ้า เพื่อที่จะก่อรูปเป็นผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มไว้บน ส่วนนั้น (b) การนำมาใช้ของฉนวนชุบไว้บนผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้น (c) การทำให้เกิดเป็นภาพ ของฉนวนชุบในตำแหน่งซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้ว (d) การดีวีโลพฉนวนชุบให้เผยออก ของพื้นที่ซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้น (e) การขจัดพื้นที่ซึ่ง ได้รับการเผยออกของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้นออกไป และ (f) การให้ความร้อนซับสเตรต ที่ได้รับการเคลือบผิวของขั้นตอน (e) จนถึงอุณหภูมิค่าหนึ่งเป็นเวลานานค่าหนึ่งที่เพียงพอ ที่จะบ่ม ผิวเคลือบนั้น และสิ่งที่ได้รับการเปิดเผยอีก คือ กรรมวิธีของการสร้างเป็นชุดประกอบวงจร

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : 1. กรรมวิธีสำหรับการเผยออก (exposing) ของพื้นที่ซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้ว ของซับสเตรตที่ประกอบรวมด้วย ขั้นตอนต่างๆ ต่อไปนี้ : (a) การนำมาใช้ของสารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้ (curable coating composition) เข้ากับซับสเตรตโดยที่บางแห่งหรือทั้งหมดของสิ่งนั้นนำไฟฟ้า เพื่อที่จะก่อรูปเป็น ผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มไว้บนส่วนนั้น; (b) การนำมาใช้ของฉนวนชุบ (resist) ไว้บนผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มดังกล่าว; (c) การทำให้เกิดเป็นภาพของฉนวนชุบดังกล่าวในตำแหน่ง ซึ่งได้รับการกำหนด ไว้ล่วงหน้าแล้ว; (d) การดีวีโลพฉนวนชุดดังกล่าวให้เผยออกของพื้นที่ ซึ่งได้รับการกำหนดไว้ ล่วงหน้าแล้วของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้น; (e) การขจัดพื้นที่ซึ่งได้รับการเผยออกของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้นออกไป; และ (f) การให้ความร้อนกับซับสเตรตที่ได้รับการเคลือบผิวของขั้นตอน (e) จนถึง อุณหภูมิค่าหนึ่งและเป็นเวลานานค่าหนึ่งที่เพียงพอที่จะบ่มผิวเคลือบนั้น 2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง พื้นที่ซึ่งได้รับการเผยออกของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการ บ่มนั้น ได้รับการขจัดออกไปในขั้นตอน (e) เพื่อที่จะก่อรูปเป็นรูผ่าน (vias) หนึ่งหรือหลายรู 3. กรรมวิธีของข้อถือสิทะข้อ 1 ที่ซึ่ง เมื่อทำให้เสร็จสมบูรณ์ของขั้นตอน (a) แล้ว ซับสเตรต ที่ได้รับการเคลือบผิวนั้น จะได้รับการให้ความร้อนจนถึงอุณหภูมิค่าหนึ่งและเป็นเวลานานค่าหนึ่ง ที่เพียงพอที่จะขจัดตัวทำละลายใดก็ตาม และ/หรือ น้ำออกจากผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มดังกล่าว แต่ไม่เพียงพอที่จะทำการบ่มผิวเคลือบนั้น 4. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรตนั้นเป็นโลหะ 5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่ง ซับสเตรตโลหะนั้นเป็นแกนโลหะแบบมีรูปรู (pertorate metal core) 6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่ง แกนโลหะนั้นได้รับเลือกมาจากฟอยล์ทองแดงแบบ มีรูปรุ, โลหะผสมนิกเกล-เหล็ก หรือการผสมรวมของสิ่งเหล่านั้น 7. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง แกนโลหะนั้นเป็นโลหะผสมนิกเกิล-เหล็ก 8. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ก่อนการนำมาใช้ของสารผสมผิวเคลือบที่สามารถ บ่มได้ในขั้นตอน (a), หนึ่งชั้นของโลหะทองแดงจะได้รับการนำมาใช้เข้ากับแกนโลหะนั้น 9. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรตนั้นเป็นแผ่นวงจรพิมพ์ 1 0. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ประกอบรวมต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนต่อไปนี้ : (g) การลอก (stripping) ฉนวนชุบที่เหลืออยู่ออก 1 1. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่ง ขั้นตอน (f) ได้รับการปฏิบัติก่อนขั้นตอน (g) 1 2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่ง ขั้นตอน (g) ได้รับการปฏิบัติก่อนขั้นตอน (f) 1 3. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ประกอบรวมต่อไปอีกด้วย ขั้นตอนต่างๆ ที่ตามมา ต่อไปนี้ : (h) การนำมาใช้ของชั้นของโลหะเข้ากับพื้นผิวทั้งหมด; (i) การนำมาใช้ของฉนวนชุบที่สองเข้ากับชั้นของโลหะที่ได้รับการนำมาใช้ใน ขั้นตอน (h); (j) การดำเนินกรรมวิธีกับฉนวนชุบที่สองดังกล่าวเพื่อที่จะก่อรูปเป็นแบบรูป ซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วของโลหะที่อยู่ข้างใต้ซึ่งได้รับการเผยออก; (k) การกัดขึ้นรอย (etching) โลหะซึ่งได้รับการเผยออกดังกล่าว; และ (l) การลอกฉนวนชุบที่สองที่เหลืออยู่ออก เพื่อที่จะก่อรูปเป็นแบบรูปวงจรไฟฟ้า 1 4. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง ชั้นของโลหะที่ได้รับการนำมาใช้ในขั้นตอน (h) นั้น จะประกอบรวมด้วย ทองแดง 1 5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง เมื่อทำให้เสร็จสมบูรณ์ของขั้นตอน (I) แล้ว ขั้นตอน (a) ถึง (l) ของกรรมวิธีดังกล่าว จะได้รับการทวนซ้ำหนึ่งครั้งหรือมากกว่า เพื่อที่จะก่อรูปเป็น หลาย ๆ ชั้นของแบบรูปวงจรไฟฟ้าที่มีการเชื่อมต่อระหว่างกัน 1 6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่ง ขั้นตอน (f) ได้รับการปฏิบัติก่อนขั้นตอน (g) 1 7. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่ง ขั้นตอน (g) ได้รับการปฏิบัติก่อนขั้นตอน (f) 1 8. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการตกสะสมด้วยไฟฟ้า (electrodeposition) 1 9. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการพิมพ์แบบสกรีน (screen printing) 2 0. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการเคลือบผิวแบบเคอร์เทน (curtain coating) 2 1. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการนำ มาใช้โดยการเคลือบผิวแบบกลิ้ง (roll coating) 2 2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการนำ มาใช้โดยเทคนิคการเคลือบผิวแบบจุ่มแช่ (immersion coating) 2 3. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการนำ มาใช้แบบพ่นฝอย (spray) 2 4. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการนำ มาใช้โดยการเคลือบผิวแบบสปิน (spin coating) 2 5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้ดังกล่าวจะประกอบ รวมด้วย : (a) เรซินที่บรรจุด้วยแอทีฟไฮโดรเจน หนึ่งหรือหลายชนิด; และ (b) รีเอเจนต์การบ่มหนึ่งหรือหลายชนิด ที่ทำปฏิกิริยากับแอกทีฟไฮโดรเจนของ (a) นั้น 2 6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่ง เรซินที่บรรจุด้วยแอกทีฟไฮโดรเจนดังกล่าวประกอบ รวมด้วยอย่างน้อยหนึ่งพอลิเมอร์ ที่เลือกมาจากพอลิอีพอกไซด์พอลิเมอร์, อะคริลิกพอลิเมอร์, พอลิเอสเทอร์พอลิเมอร์, ยูรีเธนพอลิเมอร์, พอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานของซิลิกา, พอลิอีเธอร์พอลิเมอร์, พอลิยูเรียพอลิเมอร์, ไวนิลพอลิเมอร์, พอลิอะมีดพอลิเมอร์, พอลิอิมีดพอลิเมอร์, ของผสมของ สิ่งเหล่านั้น และโคพอลิเมอร์ของสิ่งเหล่านั้น 2 7. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่ง เอเจนต์การบ่ม (b) ดังกล่าว ได้รับเลือกมาจาก พอลิไฮโซยาเนทที่ได้รับการบล็อก, คาร์บอดีอิมีด, อะเซอริดีน, อีพอกซิ, อะมิโนพลาสท์, แอกทีฟเอสเทอร์ และของผสมของสิ่งเหล่านั้น 2 8. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ขั้นตอน (d) และ (e) นั้นเกิดขึ้นพร้อมกัน 2 9. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ฉนวนชุบจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (d) โดยการ นำมาใช้ของสารละลายกรด และผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (e) โดยการนำมาใช้ของสารละลายเบส 3 0. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ฉนวนชุบจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (d) โดย การนำมาใช้ของสารละลายเบส และผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (e) โดยการนำมาใช้ของสารละลายกรด 3 1. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการขจัดออกใน ขั้นตอน (e) โดยการนำมาใช้ของตัวทำละลายแบบอินทรีย์ 3 2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่ได้รับการบ่มนั้นจะประกอบรวม ด้วยวัสดุไดอิเล็กตริก 3 3. กรรมวิธีสำหรับการสร้างเป็นชุดประกอบวงจรไฟฟ้าแบบหลายชั้น ที่ประกอบรวมด้วย ขั้นตอนต่างๆ ต่อไปนี้ : (a) การนำมาใช้ของสารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้เข้ากับซับสเตรต โดยที่ บางแห่งหรือทั้งหมดของสิ่งนั้นนำไฟฟ้า เพื่อที่จะก่อขึ้นรูปเป็นผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มไว้บนส่วนนั้น (b) การนำมาใช้ของฉนวนชุบไว้บนผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มดังกล่าว; (c) การทำให้เกิดเป็นภาพของฉนวนชุบดังกล่าวในตำแหน่งซึ่งได้รับการกำหนดไว้ ล่วงหน้าแล้ว; (d) การดีวีโลพฉนวนชุบดังกล่าวให้เผยออกของพื้นที่ซึ่งได้รับการกำหนดไว้ ล่วงหน้าแล้วของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้น; (e) การขจัดพื้นที่ซึ่งได้รับการเผยออกของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่มนั้นออกไป เพื่อที่จะก่อรูปเป็นรูผ่าน; (f) การให้ความร้อนกับซับสเตรตที่ได้รับการเคลือบผิวของขั้นตอน (e) จนถึง อุณหภูมิค่าหนึ่งและเป็นเวลานานค่าหนึ่งที่เพียงพอที่จะบ่มผิวเคลือบนั้น; (g) การลอกฉนวนชุบที่เหลืออยู่ออก; (h) การนำมาใช้ของชั้นของโลหะเข้ากับพื้นผิวทั้งหมด; (i) การนำมาใช้ของฉนวนชุบที่สองเข้ากับชั้นของโลหะที่ได้รับการนำมาใช้ใน ขั้นตอน (h); (j) การดำเนินกรรมวิธีกับฉนวนชุบที่สองดังกล่าวเพื่อที่จะจัดขึ้นรูปเป็นแบบรูป ซึ่งได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วของโลหะที่อยู่ข้างใต้ซึ่งได้รับการเผยออก; (k) การกัดขึ้นรอยโลหะซึ่งได้รับการเผยออกดังกล่าว; (l) การลอกฉนวนชุบที่สองที่เหลืออยู่ออก; และ (m) ในลักษณะที่เป็นทางเลือก การทวนซ้ำขั้นตอน (a) ถึง (l) หนึ่งครั้งหรือมากกว่า เพื่อที่จะก่อรูปเป็นหลายๆ ชั้นของแบบรูปวงจรไฟฟ้าที่มีการเชื่อมต่อระหว่างกัน 3 4. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง พื้นที่ซึ่งได้รับการเผยออกของผิวเคลือบที่ไม่ได้รับ การบ่มนั้นจะได้รับการขจัดออกไปในขั้นตอน (e) เพื่อที่จะจัดขึ้นรูปเป็น รูผ่าน หนึ่งหรือหลายรู 3 5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง เมื่อทำให้เสร็จสมบูรณ์ของขั้นตอน (a) แล้ว ซับสเตรตที่ได้รับการเคลือบผิวนั้นจะได้รับการให้ความร้อนจนถึงอุณหภูมิค่าหนึ่งและเป็นเวลานาน ค่าหนึ่งที่เพียงพอที่จะขจัดตัวทำละลายใดก็ตาม และ/หรือ น้ำออกจากผิวเคลือบที่ไม่ได้รับการบ่ม ดังกล่าว แต่ไม่เพียงพอที่จะทำการบ่มผิวเคลือบนั้น 3 6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง ซับสเตรตนั้นเป็นโลหะ 3 7. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 36 ที่ซึ่ง ซับสเตรตโลหะนั้นเป็นแกนโลหะแบบมีรูปรุ 3 8. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 37 ที่ซึ่ง แกนโลหะนั้นได้รับเลือกมาจากฟอยล์ทองแดงแบบ มีรูปรุ, โลหะผสมนิกเกิล-เหล็ก หรือการผสมรวมของสิ่งเหล่านั้น 3 9. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 38 ที่ซึ่ง แกนโลหะนั้นเป็นโลหะผสมนิกเกิล-เหล็ก 4 0. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 37 ที่ซึ่ง ก่อนการนำมาใช้ของสารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่ม ได้ในขั้นตอน (a), ชั้นของโลหะทองแดงจะได้รับการนำมาใช้กับแกนโลหะนั้น 4 1. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง ซับสเตรตนั้นเป็นแผ่นวงจรพิมพ์ 4 2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการตกสะสมด้วยไฟฟ้า 4 3. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการพิมพ์แบบสกรีน 4 4. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการเคลือบผิวแบบเคอร์เทน 4 5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการเคลือบผิวแบบกลิ้ง 4 6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยเทคนิคการเคลือบผิวแบบจุ่มแช่ 4 7. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้แบบพ่นฝอย 4 8. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการ นำมาใช้โดยการเคลือบผิวแบบสปิน 4 9. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 31 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้ดังกล่าวประกอบ รวมด้วย : (a) เรซินที่บรรจุด้วยแอกทีฟไฮโดรเจน หนึ่งหรือหลายชนิด; และ (b) รีเอเจนต์การบ่มหนึ่งหรือหลายชนิด ที่ทำปฏิกิริยากับแอกทีฟไฮโดรเจนของ (a) นั้น 5 0. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 49 ที่ซึ่ง เรซินที่บรรจุด้วยแอกทีฟไฮโดรเจนดังกล่าวประกอบ รวมด้วยอย่างน้อยหนึ่งพอลิเมอร์ที่เลือกมาจาก พอลิอีพอกไซด์พอลิเมอร์, อะคริลิกพอลิเมอร์, พอลิเอสเทอร์พอลิเมอร์, ยูรีเธนพอลิเมอร์, พอลิเมอร์ที่มีพื้นฐานของซิลิกา, พอลิอีเธอร์พอลิเมอร์, พอลิยูเรียพอลิเมอร์, ไวนิลพอลิเมอร์, พอลิอะมีดพอลิเมอร์, พอลิอิมีดพอลิเมอร์, ของผสมของ สิ่งเหล่านั้น และโคพอลิเมอร์ของสิ่งเหล่านั้น 5

1. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 49 ที่ซึ่ง เอเจนต์การบ่ม (b) ดังกล่าว ได้รับเลือกมาจาก พอลิไอโซไซยาเนทที่ได้รับการบล็อก, คาร์บอดีอิมีด, อะเซอริดีน, อีพอกซิ, อะมิโนพลาสท์, แอกทีฟเอสเทอร์ และของผสมของสิ่งเหล่านั้น 5

2. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง ขั้นตอน (d) และ (e) นั้นเกิดขึ้นพร้อมกัน 5

3. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง ฉนวนชุบจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (d) โดย การนำมาใช้ของสารละลายกรด และผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (e) โดยการนำมาใช้ของสารละลายเบส 5

4. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง ฉนวนชุบจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (d) โดย การนำมาใช้ของสารละลายเบส และผิวเคลือบที่สามารถบ่มได้นั้นจะได้รับการขจัดออกในขั้นตอน (e) โดยการนำมาใช้ของสารละลายกรด 5

5. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง ผิวเคลือบที่สามารบ่มได้นั้นจะได้รับการขจัดออก ในขั้นตอน (e) โดยการนำมาใช้ของตัวทำละลายแบบอินทรีย์ 5

6. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง สารผสมผิวเคลือบที่ได้รับการบ่มนั้นประกอบรวม ด้วยวัสดุไดอิเล็กตริก 5

7. กรรมวิธีของข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง ชั้นของโลหะที่ได้รับการนำมาใช้ในขั้นตอน (h) นั้น ประกอบรวมด้วย ทองแดง