TH65172A - สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค - Google Patents
สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์คInfo
- Publication number
- TH65172A TH65172A TH301002083A TH0301002083A TH65172A TH 65172 A TH65172 A TH 65172A TH 301002083 A TH301002083 A TH 301002083A TH 0301002083 A TH0301002083 A TH 0301002083A TH 65172 A TH65172 A TH 65172A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cleaning
- residues
- photoresist
- component
- cleaning solution
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (01/09/46) สารผสมสำหรับทำความสะอาดซึ่งเหมาะสำหรับทำความสะอาดโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอ นิกที่มีซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด (แคปปา) ต่ำ หรือ (แคปปา) สูง และการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดง หรืออลูมิเนียมซึ่งมีตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากเอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟลีน, ซีลีโนน และ แอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว และแอลคาไลน์เบสแก่ สารผสมสำหรับทำความสะอาดซึ่งเหมาะสำหรับทำความสะอาดโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอ นิกที่มีซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ หรือ แคปปา สูง และการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดง หรืออลูมิเนียมซึ่งมีตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากเอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟลีน, ซีลีโนน และ แอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว และแอลคาไลน์เบสแก่
Claims (36)
1. สารผสมสำหรับทำความสะอาดที่ปราศจากซิลิเคตสำหรับทำความสะอาด โฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานไมโครอิเล็กทรอนิก, สารผสมสำหรับทำความสะอาดดังกล่าว ประกอบรวมด้วย: ตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วย เอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟเลน ซีลีโนน และแอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว; และ แอลคาไลน์เบสแก่; และอาจเลือกใช้ส่วนประกอบต่าง ๆ ต่อไปนี้หนึ่งชนิดหรือมากกว่า: กรด; ตัวทำละลายร่วมที่ยับยั้งการกัดกร่อน; สารทำให้เกิดสารเชิงซ้อนกับโลหะ หรือสารทำให้เกิดคีเลต; สารทำให้สารออกซิไดซ์เสถียร; สารยับยั้งการกัดกร่อน; สารยับยั้งการกัดกร่อนของโลหะ; สารประกอบฟลูออไรด์; สารลดแรงตึงผิว; และ น้ำ
2. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ เลือกมากจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 1-(2-ไฮดรอกซีเอธิล)-2-ไพโรลิดิโนน (HEP), ไดเมธิลไพเพอริโดน (DMPD), N-เมธิลไพโรลิดิโนน (NMP), ไดเมธิลอะเซตาไมด์ (DMAc), ไดเมธิลฟอร์มาไมด์ (DMF), ซัลโฟเลน, 3-เมธิลซัลโฟเลน, n-โพรพิลซัลโฟน, n-บิวทิลซัลโฟน, เมธิลซัลโฟน, ซัลโฟลีน, 3-เมธิล ซัลโฟลีน, เอธิลีนไกลคอล, โพรพิลีนไกลคอล, กลีเซอรอล, และเฮกซาฟลูออโรไอโซโพรพานอล
3. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งแอลคาไลน์เบสนี้เลือกมา จากแอมโมเนียม ไฮดรอกไซด์, เตตระแอลคิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ และโคลีนไฮดรอกไซด์
4. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งแอลคาไลน์เบสนี้เลือกมา จากแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ และเตตระแอลคิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์
5. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน
6. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน
7. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน
8. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน
9. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ เอธิลีนไกลคอล
10. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ไดเมธิลไพเพอริโดน
11. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งสารผสมนี้ยังประกอบรวม ด้วยการมี ทรานส์ -1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด เป็นสารทำให้เกิดคีเลตกับโลหะ อยู่ในสารผสมนี้อีกด้วย
12. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งสารผสมนี้ยังประกอบรวม ด้วยการมี เอธิลีน ไดเอมีน เตตระ(เมธิลีนฟอสโฟนิกแอซิด) อยู่ในสารผสมนี้อีกด้วย
13. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยซัลโฟเลน, เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, ทรานส์-1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีน เตตระอะซีติกแอซิด และ น้ำ
14. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยซัลโฟเลน, เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, เอธิลีนไดเอมีนเตตระ(เมธิลีนฟอสโฟนิกแอซิด), เอธิลีน ไกลคอล, และน้ำ
15. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยซัลโฟเลน, เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, ทรานส์-1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด, เอธิลีนไกลคอล, แคทีคอล และน้ำ
16. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยไดเมธิล ไพเพอริโดน, ทรานส์ -1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด, เตตระเมธิลแอมโมเนียม ไฮดรอกไซด์ และน้ำ
17. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วย เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, ทรานส์-1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด และ เอธิลีนไกลคอล
18. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1
19. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 2
20. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 3
21. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 4
22. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 5
23. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 6
24. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 7
25. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 8
26. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 9
27. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 10
28. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 11
29. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 12
30. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 13
31. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 14
32. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 15
33. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับทำ ความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 16
34. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับทำ ความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 17
35. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอนิกที่จะทำความสะอาด มีลักษณะเฉพาะคือมีการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดงและมีไดอิเล็กทริกซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ และไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา สูง
36. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 31 ซึ่งโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอนิกที่จะทำความสะอาด มีลักษณะเฉพาะคือมีการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดงและมีไดอิเล็กทริกซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ และไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา สูง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65172A true TH65172A (th) | 2004-11-29 |
| TH52516B TH52516B (th) | 2016-11-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7419945B2 (en) | Microelectronic cleaning compositions containing oxidizers and organic solvents | |
| US6514352B2 (en) | Cleaning method using an oxidizing agent, chelating agent and fluorine compound | |
| US20020037819A1 (en) | Stripping composition | |
| WO2003104901A2 (en) | Microelectronic cleaning and arc remover compositions | |
| US7393819B2 (en) | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility | |
| KR101999641B1 (ko) | 구리/아졸 중합체 억제를 갖는 마이크로일렉트로닉 기판 세정 조성물 | |
| CN113741158A (zh) | 一种水系剥离液组合物及使用方法 | |
| US7799749B2 (en) | Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates | |
| US7951764B2 (en) | Non-aqueous, non-corrosive microelectronic cleaning compositions | |
| KR20040023517A (ko) | 세정제 조성물 | |
| CA2452884C (en) | Ammonia-free alkaline microelectronic cleaning compositions with improved substrate compatibility | |
| KR100640107B1 (ko) | 레지스트 제거용 세정액 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| ES2345616T3 (es) | Composiciones de limpieza no acuosas para microelectronica que contienen fructosa. | |
| TH52516B (th) | สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค | |
| KR20040040513A (ko) | 포토레지스트 및 폴리머 박리액 조성물 및 이를 이용한반도체소자의 박리, 세정방법 | |
| TH38565B (th) | องค์ประกอบทำความสะอาดไมโครอิเล็กโทรนิคที่มีเกลือฟลู?ออโรด์ที่ปราศจากแอมโมเนียสำหรับการลอกเอาโฟโทเร?ซิสท์ที่เลือกจำเพาะ และการทำความสะอาดเรซิดิวที่เป็นเถ้า?พลาสมา | |
| TH61689A (th) | องค์ประกอบทำความสะอาดไมโครอิเล็กโทรนิคที่มีเกลือฟลู?ออโรด์ที่ปราศจากแอมโมเนียสำหรับการลอกเอาโฟโทเร?ซิสท์ที่เลือกจำเพาะ และการทำความสะอาดเรซิดิวที่เป็นเถ้า?พลาสมา | |
| JP2013504782A (ja) | 銅系配線の形成のためのレジスト除去用組成物 | |
| KR20100125109A (ko) | 구리용 레지스트 제거용 조성물 | |
| KR20080017848A (ko) | 포토레지스트 박리액 및 이를 이용한 박리 방법 | |
| KR20090080226A (ko) | 포토레지스트 잔류물 제거용 박리액 조성물 및 이를 이용한박리 방법 | |
| HK1078102A1 (en) | Aqueous stripping and cleaning composition | |
| TH78156A (th) | สารผสมทำความสะอาดนาโนอิเล็กโทรนิก และ ไมโครอิเล็กทรอนิก | |
| TH52089B (th) | สารผสมทำความสะอาดนาโนอิเล็กโทรนิก และ ไมโครอิเล็กทรอนิก | |
| HK1078102B (en) | Aqueous stripping and cleaning composition |