TH52516B - สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค - Google Patents

สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค

Info

Publication number
TH52516B
TH52516B TH301002083A TH0301002083A TH52516B TH 52516 B TH52516 B TH 52516B TH 301002083 A TH301002083 A TH 301002083A TH 0301002083 A TH0301002083 A TH 0301002083A TH 52516 B TH52516 B TH 52516B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
cleaning
workpiece
photoresist
residue
mixtures
Prior art date
Application number
TH301002083A
Other languages
English (en)
Other versions
TH65172A (th
Inventor
เชอร์แมน ฉู นายเชียนปิน
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายรุทร นพคุณ
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายรุทร นพคุณ, นายรุทร นพคุณ filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH65172A publication Critical patent/TH65172A/th
Publication of TH52516B publication Critical patent/TH52516B/th

Links

Abstract

DC60 (01/09/46) สารผสมสำหรับทำความสะอาดซึ่งเหมาะสำหรับทำความสะอาดโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอ นิกที่มีซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด (แคปปา) ต่ำ หรือ (แคปปา) สูง และการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดง หรืออลูมิเนียมซึ่งมีตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากเอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟลีน, ซีลีโนน และ แอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว และแอลคาไลน์เบสแก่ สารผสมสำหรับทำความสะอาดซึ่งเหมาะสำหรับทำความสะอาดโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอ นิกที่มีซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ หรือ แคปปา สูง และการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดง หรืออลูมิเนียมซึ่งมีตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากเอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟลีน, ซีลีโนน และ แอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว และแอลคาไลน์เบสแก่

Claims (6)

1. สารผสมสำหรับทำความสะอาดที่ปราศจากซิลิเคตสำหรับทำความสะอาด โฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานไมโครอิเล็กทรอนิก, สารผสมสำหรับทำความสะอาดดังกล่าว ประกอบรวมด้วย: ตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วย เอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟเลน ซีลีโนน และแอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว; และ แอลคาไลน์เบสแก่; และอาจเลือกใช้ส่วนประกอบต่าง ๆ ต่อไปนี้หนึ่งชนิดหรือมากกว่า: กรด; ตัวทำละลายร่วมที่ยับยั้งการกัดกร่อน; สารทำให้เกิดสารเชิงซ้อนกับโลหะ หรือสารทำให้เกิดคีเลต; สารทำให้สารออกซิไดซ์เสถียร; สารยับยั้งการกัดกร่อน; สารยับยั้งการกัดกร่อนของโลหะ; สารประกอบฟลูออไรด์; สารลดแรงตึงผิว; และ น้ำ 2. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ เลือกมากจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 1-(2-ไฮดรอกซีเอธิล)-2-ไพโรลิดิโนน (HEP), ไดเมธิลไพเพอริโดน (DMPD), N-เมธิลไพโรลิดิโนน (NMP), ไดเมธิลอะเซตาไมด์ (DMAc), ไดเมธิลฟอร์มาไมด์ (DMF), ซัลโฟเลน, 3-เมธิลซัลโฟเลน, n-โพรพิลซัลโฟน, n-บิวทิลซัลโฟน, เมธิลซัลโฟน, ซัลโฟลีน, 3-เมธิล ซัลโฟลีน, เอธิลีนไกลคอล, โพรพิลีนไกลคอล, กลีเซอรอล, และเฮกซาฟลูออโรไอโซโพรพานอล 3. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งแอลคาไลน์เบสนี้เลือกมา จากแอมโมเนียม ไฮดรอกไซด์, เตตระแอลคิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ และโคลีนไฮดรอกไซด์ 4. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งแอลคาไลน์เบสนี้เลือกมา จากแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ และเตตระแอลคิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์ 5. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน 6. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน 7. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน 8. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ซัลโฟเลน 9. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ เอธิลีนไกลคอล 1 0. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ซึ่งตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วนี้ คือ ไดเมธิลไพเพอริโดน 1 1. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งสารผสมนี้ยังประกอบรวม ด้วยการมี ทรานส์ -1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด เป็นสารทำให้เกิดคีเลตกับโลหะ อยู่ในสารผสมนี้อีกด้วย 1 2. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ซึ่งสารผสมนี้ยังประกอบรวม ด้วยการมี เอธิลีน ไดเอมีน เตตระ(เมธิลีนฟอสโฟนิกแอซิด) อยู่ในสารผสมนี้อีกด้วย 1 3. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยซัลโฟเลน, เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, ทรานส์-1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีน เตตระอะซีติกแอซิด และ น้ำ 1 4. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยซัลโฟเลน, เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, เอธิลีนไดเอมีนเตตระ(เมธิลีนฟอสโฟนิกแอซิด), เอธิลีน ไกลคอล, และน้ำ 1 5. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยซัลโฟเลน, เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, ทรานส์-1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด, เอธิลีนไกลคอล, แคทีคอล และน้ำ 1 6. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยไดเมธิล ไพเพอริโดน, ทรานส์ -1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด, เตตระเมธิลแอมโมเนียม ไฮดรอกไซด์ และน้ำ 1 7. สารผสมสำหรับทำความสะอาดตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วย เตตระเมธิลแอมโมเนียมไฮดรอกไซด์, ทรานส์-1,2-ไซโคลเฮกเซนไดเอมีนเตตระอะซีติกแอซิด และ เอธิลีนไกลคอล 1 8. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 1 1 9. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 2 2 0. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 3 2 1. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 4 2 2. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 5 2 3. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 6 2 4. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 7 2 5. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 8 2 6. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 9 2 7. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 10 2 8. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 11 2 9. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 12 3 0. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 13 3
1. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 14 3
2. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 15 3
3. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับทำ ความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 16 3
4. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับทำ ความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 17 3
5. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอนิกที่จะทำความสะอาด มีลักษณะเฉพาะคือมีการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดงและมีไดอิเล็กทริกซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ และไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา สูง 3
6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 31 ซึ่งโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอนิกที่จะทำความสะอาด มีลักษณะเฉพาะคือมีการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดงและมีไดอิเล็กทริกซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ และไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา สูง
TH301002083A 2003-06-05 สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค TH52516B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH65172A TH65172A (th) 2004-11-29
TH52516B true TH52516B (th) 2016-11-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1576072B1 (en) Aqueous phosphoric acid compositions for cleaning semiconductor devices
US6943142B2 (en) Aqueous stripping and cleaning composition
CN102216855B (zh) 用于制造lcd的光致抗蚀剂剥离组合物
KR100964801B1 (ko) 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트박리방법
EP0578507A2 (en) Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials
JP2006146272A (ja) 非腐食性のストリッピングおよびクリーニング組成物
JP2004527105A (ja) 1,3−ジカルボニル化合物を含む半導体ストリッピング組成物
CN110597024B (zh) 防止污渍的光刻胶剥离剂组合物及平板显示器基板的制法
KR20040045876A (ko) 구리-특이적 부식 저해제를 함유하는 반도체 기판 상의무기 잔류물 세정용 수성 세정 조성물
CN102472984B (zh) 剥除铜或铜合金光阻的组成物
CN1784487B (zh) 非水的、非腐蚀性的微电子清洁组合物
JP2025022908A (ja) 半導体基材のための洗浄組成物
CN113741158A (zh) 一种水系剥离液组合物及使用方法
CN102338994A (zh) 一种光刻胶的清洗液
CN103424999A (zh) 抗蚀剂剥离液组合物及使用其制造tft阵列基板的方法
WO2015119759A1 (en) Composition for removing substances from substrates
WO2007097897A1 (en) Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates
ES2345616T3 (es) Composiciones de limpieza no acuosas para microelectronica que contienen fructosa.
KR100874173B1 (ko) 반도체 기판 상의 무기 잔류물을 세정하기 위한 구리특이적 부식 억제제를 함유하는 수성 세정 조성물
RS904A (sr) Alkalni preparati bez amonijaka za čišćenje mikroelektronike sa boljom kompatibilnosti prema supstratu
KR101082018B1 (ko) 레지스트 제거용 조성물
CN105487354A (zh) 抗蚀剂剥离剂组合物
CN101201557A (zh) 清洗厚膜光刻胶的清洗剂
TH52516B (th) สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค
TH65172A (th) สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค