TH52516B - สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค - Google Patents
สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์คInfo
- Publication number
- TH52516B TH52516B TH301002083A TH0301002083A TH52516B TH 52516 B TH52516 B TH 52516B TH 301002083 A TH301002083 A TH 301002083A TH 0301002083 A TH0301002083 A TH 0301002083A TH 52516 B TH52516 B TH 52516B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cleaning
- workpiece
- photoresist
- residue
- mixtures
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract 57
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title claims abstract 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims 46
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 claims abstract 8
- -1 sulfolines Chemical class 0.000 claims abstract 5
- 238000009867 copper metallurgy Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims abstract 3
- 150000003966 selones Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 35
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 34
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 15
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 10
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- RJLKIAGOYBARJG-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylpiperidin-2-one Chemical compound CC1CCCN(C)C1=O RJLKIAGOYBARJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 claims 2
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 claims 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 2
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 claims 2
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AIDFJGKWTOULTC-UHFFFAOYSA-N 1-butylsulfonylbutane Chemical compound CCCCS(=O)(=O)CCCC AIDFJGKWTOULTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- JEXYCADTAFPULN-UHFFFAOYSA-N 1-propylsulfonylpropane Chemical compound CCCS(=O)(=O)CCC JEXYCADTAFPULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HMBHAQMOBKLWRX-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1,4-benzodioxine-3-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)O)COC2=C1 HMBHAQMOBKLWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 claims 1
- CMJLMPKFQPJDKP-UHFFFAOYSA-N 3-methylthiolane 1,1-dioxide Chemical compound CC1CCS(=O)(=O)C1 CMJLMPKFQPJDKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UGQMRVRMYYASKQ-KQYNXXCUSA-N Inosine Chemical compound O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1N1C2=NC=NC(O)=C2N=C1 UGQMRVRMYYASKQ-KQYNXXCUSA-N 0.000 claims 1
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UPUVBNGUXZIBGK-UHFFFAOYSA-N acetic acid methane Chemical compound C.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O UPUVBNGUXZIBGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims 1
- 229940075419 choline hydroxide Drugs 0.000 claims 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- MBDNRNMVTZADMQ-UHFFFAOYSA-N sulfolene Chemical compound O=S1(=O)CC=CC1 MBDNRNMVTZADMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (01/09/46) สารผสมสำหรับทำความสะอาดซึ่งเหมาะสำหรับทำความสะอาดโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอ นิกที่มีซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด (แคปปา) ต่ำ หรือ (แคปปา) สูง และการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดง หรืออลูมิเนียมซึ่งมีตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากเอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟลีน, ซีลีโนน และ แอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว และแอลคาไลน์เบสแก่ สารผสมสำหรับทำความสะอาดซึ่งเหมาะสำหรับทำความสะอาดโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอ นิกที่มีซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ หรือ แคปปา สูง และการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดง หรืออลูมิเนียมซึ่งมีตัวทำละลายอินทรีย์ที่มีขั้วซึ่งเลือกมาจากเอไมด์, ซัลโฟน, ซัลโฟลีน, ซีลีโนน และ แอลกอฮอล์ชนิดอิ่มตัว และแอลคาไลน์เบสแก่
Claims (6)
1. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 14 3
2. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์ และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับ ทำความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 15 3
3. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับทำ ความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 16 3
4. กรรมวิธีสำหรับทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์หรือสารตกค้างจากชิ้นงานไมโคร อิเล็กทรอนิก, ซึ่งกรรมวิธีนี้ประกอบรวมด้วยการสัมผัสชิ้นงานกับสารผสมสำหรับทำความสะอาด เป็นเวลาเพียงพอที่จะทำความสะอาดโฟโต้รีซิสท์และสารตกค้างจากชิ้นงานนี้, ซึ่งสารผสมสำหรับทำ ความสะอาดนี้ประกอบรวมด้วยสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อ 17 3
5. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 30 ซึ่งโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอนิกที่จะทำความสะอาด มีลักษณะเฉพาะคือมีการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดงและมีไดอิเล็กทริกซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ และไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา สูง 3
6. กรรมวิธีตามข้อถือสิทธิข้อ 31 ซึ่งโครงสร้างไมโครอิเล็กทรอนิกที่จะทำความสะอาด มีลักษณะเฉพาะคือมีการทำให้เป็นโลหะด้วยทองแดงและมีไดอิเล็กทริกซึ่งเลือกมาจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยซิลิคอนไดออกไซด์, ไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา ต่ำ และไดอิเล็กทริกชนิด แคปปา สูง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH65172A TH65172A (th) | 2004-11-29 |
| TH52516B true TH52516B (th) | 2016-11-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1576072B1 (en) | Aqueous phosphoric acid compositions for cleaning semiconductor devices | |
| US6943142B2 (en) | Aqueous stripping and cleaning composition | |
| CN102216855B (zh) | 用于制造lcd的光致抗蚀剂剥离组合物 | |
| KR100964801B1 (ko) | 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트박리방법 | |
| EP0578507A2 (en) | Cleaning solutions including nucleophilic amine compound having reduction and oxidation potentials | |
| JP2006146272A (ja) | 非腐食性のストリッピングおよびクリーニング組成物 | |
| JP2004527105A (ja) | 1,3−ジカルボニル化合物を含む半導体ストリッピング組成物 | |
| CN110597024B (zh) | 防止污渍的光刻胶剥离剂组合物及平板显示器基板的制法 | |
| KR20040045876A (ko) | 구리-특이적 부식 저해제를 함유하는 반도체 기판 상의무기 잔류물 세정용 수성 세정 조성물 | |
| CN102472984B (zh) | 剥除铜或铜合金光阻的组成物 | |
| CN1784487B (zh) | 非水的、非腐蚀性的微电子清洁组合物 | |
| JP2025022908A (ja) | 半導体基材のための洗浄組成物 | |
| CN113741158A (zh) | 一种水系剥离液组合物及使用方法 | |
| CN102338994A (zh) | 一种光刻胶的清洗液 | |
| CN103424999A (zh) | 抗蚀剂剥离液组合物及使用其制造tft阵列基板的方法 | |
| WO2015119759A1 (en) | Composition for removing substances from substrates | |
| WO2007097897A1 (en) | Stabilized, non-aqueous cleaning compositions for microelectronics substrates | |
| ES2345616T3 (es) | Composiciones de limpieza no acuosas para microelectronica que contienen fructosa. | |
| KR100874173B1 (ko) | 반도체 기판 상의 무기 잔류물을 세정하기 위한 구리특이적 부식 억제제를 함유하는 수성 세정 조성물 | |
| RS904A (sr) | Alkalni preparati bez amonijaka za čišćenje mikroelektronike sa boljom kompatibilnosti prema supstratu | |
| KR101082018B1 (ko) | 레지스트 제거용 조성물 | |
| CN105487354A (zh) | 抗蚀剂剥离剂组合物 | |
| CN101201557A (zh) | 清洗厚膜光刻胶的清洗剂 | |
| TH52516B (th) | สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค | |
| TH65172A (th) | สารผสมสำหรับทำความสะอาดไมโครอิเล็กทรอนิกและกำจัดอาร์ค |