TH54950B - ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วยผิวหน้าร่วมทางความร้อนที่บัดกรีได้และวิธีการผลิต - Google Patents

Abstract

DC60 (05/02/53) เพื่อรองรับความหนาแน่นกำลังที่สูงซึ่งควบคู่มากับวงจรรวมที่มีสมรรถนะที่สูง ความร้อน จะถูก แผ่กระจายจากผิวหน้าของแม่พิมพ์โดยผ่านผิว หน้าร่วมความร้อนที่บัดกรีได้ไปยังฝาหรือ ตัว กระจายความร้อนแบบรวม ในรูปลักษณะหนึ่ง แม่พิมพ์จะถูกติดตั้งบนสับสเตรตที่เป็น สาร อินทรีย์โดยใช้ C4 และการจัดเรียงแถวลำดับกริด ของส่วนพื้นราบ เพื่อที่จะทำให้การกระจาย ความ ร้อนจากแม่พิมพ์สูงสุด ขณะที่ลดการบิด งอของแพคเกจให้เหลือน้อยที่สุดเมื่อที่ถูกนำไป ผ่าน ความร้อน เนื่องมาจากความแตกต่างในสัม ประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนระหว่างแม่ พิมพ์และ สับสเตรตที่เป็นสารอินทรีย์ ผิวหน้า ร่วมความร้อนจะถูกใช้ซึ่งมีจุดหลอมเหลว ค่อนข้างต่ำจากมี อำนาจการนำความร้อนที่ค่อน ข้างสูง วิธีการผลิต เช่นเดียวกันกับการประยุกต์ใช้ งานแพคเกจกับ ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ ระบบอิเล็กทรอนิกส์และระบบประมวลผลข้อ มูลได้ถูกบรรยายไว้ เช่นกัน เพื่อรองรับความหนาแน่นกำลังที่สูงซึ่งควบคู่มากับวงจรรวมที่มีสมรรถนะที่สูง ความร้อน จะถูก แผ่กระจายจากผิวหน้าของแม่พิมพ์โดยผ่านผิว หน้าร่วมความร้อนที่บัดกรีได้ไปยังฝาหรือ ตัว กระจายความร้อนแบบรวม ในรูปลักษณะหนึ่ง แม่พิมพ์จะถูกติดตั้งบนสับสเตรตที่เป็น สาร อินทรีย์โดยใช้ C4 และการจัดเรียงแถวลำดับกริด ของส่วนพื้นราบ เพื่อที่จะทำให้การกระจาย ความ ร้อนจากแม่พิมพ์สูงสุด ขณะที่ลดการบิด งอของแพคเกจให้เหลือน้อยที่สุดเมื่อที่ถูกนำไป ผ่าน ความร้อน เนื่องมาจากความแตกต่างในสัม ประธิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนระหว่างแม่ พิมพ์และ สับสเตรตที่เป็นสารอินทรีย์ ผิวหน้า ร่วมความร้อนจะถูกใช้ซึ่งมีจุดหลอมเหลว ค่อนข้างต่ำจากมี อำนาจการนำความร้อนที่ค่อน ข้างสูง วิธีการผลิตเช่นเดียวกันกับการประยุกต์ใช้ งานแพคเกจกับ ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ ระบบอิเล็กทรอนิกส์และระบบประมวลผลข้อ มูลได้ถูกบรรยายไว้ เช่นกัน

Claims (9)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 22/8/2559

1. ชุดประกอบที่ประกอบรวมด้วย แม่พิมพ์ที่มีผิวหน้า ชั้นกาวที่เป็นโลหะที่ถูกต่อประกบเข้ากับผิวหน้า ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ที่ถูกต่อประกบเข้ากับชั้นกาว ฝา และ องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรีได้ที่ต่อประกบฝาเข้ากับชั้นบัดกรีที่สามารถละลาย ได้

2. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฝาประกอบรวมด้วยวัสดุจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยทองแดงและอลูมินั่ม-ซิลิคอน-คาร์ไบด์

3. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรี ได้ประกอบรวมด้วยวัสดุซึ่งรวมถึงโลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียม และตะกั่ว

4. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฝาประกอบรวมด้วยชั้นโลหะหรือชั้น สารอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น ที่ซึ่งองค์ประกอบนำความร้อนสามารถถูกต่อประกบได้

5. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 4 โดยที่ชั้นโลหะหรือชั้นสารอินทรีย์อย่างน้อยที่สุด หนึ่งชั้นประกอบรวมด้วยนิกเกิล หรือทองคำ

6. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 และยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ชั้นแพร่อยู่ระหว่างชั้นกาวและชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้

7. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ชั้นประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึงโลหะ ผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเนียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ

8. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ชั้นแพร่ประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเนียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ

9. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ชั้นแพร่ประกอบรวมด้วยนิกเกิล-เวเนเดียม 1

0. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรี ได้มีอุณหภูมิหลอมเหลวที่ 150 องศาเซนติเกรดหรือน้อยกว่า 1

1. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรี ได้มีอุณหภูมิหลอมเหลวที่ 140 องศาเซนติเกรดหรือน้อยกว่า 1

2. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรี ได้มีอุณหภูมิหลอมเหลวอยู่ในช่วง 138 ถึง 157 องศาเซนติเกรด 1

3. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกาวประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ 1

4. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นกาวประกอบรวมด้วยไททาเนียม 1

5. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ประกอบรวม ด้วยวัสดุที่รวมถึงโลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ 1

6. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ประกอบรวม ด้วยนิกเกิลหรือทองคำอย่างใดอย่างหนึ่ง 1

7. แพคเกจวงจรรวมที่ประกอบรวมด้วย สับสเตรต แม่พิมพ์ที่ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าของสับสเตรต โดยที่แม่พิมพ์มีพื้นผิวด้านหลัง ชั้นกาวที่เป็นโลหะที่ถูกก่อรูปอยู่บนพื้นผิวด้านหลัง ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ที่ถูกก่อรูปอยู่บนชั้นกาว ฝาที่ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่เหนือแม่พิมพ์ และ องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรีได้ที่ต่อประกบชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้เข้า กับฝา 1

8. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 17 โดยที่ฝาประกอบรวมด้วยชิ้นประกอบ รองรับที่ถูกต่อประกบเข้ากับสับสเตรต 1

9. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 17 โดยที่ฝาประกอบรวมด้วยวัสดุจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยทองแดง และอลูมินั่ม-ซิลิคอน-คาร์ไบด์ 2

0. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 17 โดยที่ฝาประกอบรวมด้วยชั้นโลหะหรือ ชั้นสารอินทรีย์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้น ที่ซึ่งองค์ประกอบนำความร้อนถูกต่อประกบ 2

1. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 20 โดยที่ชั้นโลหะหรือชั้นสารอินทรีย์อย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชั้นประกอบรวมด้วยนิกเกิล หรือทองคำ 2

2. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 17 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถ บัดกรีได้ประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึงโลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียม และตะกั่ว 2

3. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 17 โดยที่สับสเตรตเป็นสับสเตรตสารอินทรีย์ และโดยที่แม่พิมพ์ถูกต่อประกบเข้ากับสับสเตรตผ่านแถวลำดับกริดของส่วนพื้นราบ 2

4. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 17 และยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ชั้นแพร่อยู่ระหว่างชั้นกาวและชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ 2

5. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 24 โดยที่ชั้นประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ 2

6. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 17 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถ บัดกรีได้มีอุณหภูมิหลอมเหลวอยู่ในช่วง 138 ถึง 157 องศาเซนติเกรด 2

7. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ประกอบรวมด้วย แพคเกจวงจรรวมอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแพคเกจ ที่ประกอบรวมด้วย สับสเตรต แม่พิมพ์ที่ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าของสับสเตรต โดยที่แม่พิมพ์มีพื้นผิวด้านหลัง ชั้นกาวที่เป็นโลหะที่ถูกก่อรูปอยู่บนพื้นผิวด้านหลัง ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ที่ถูกก่อรูปอยู่บนชั้นกาว ฝาที่ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่เหนือแม่พิมพ์ และ องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรีได้ที่ต่อประกบชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้เข้า กับฝา 2

8. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่อ้างตามข้อถือสิทธิ 27 โดยที่ฝาประกอบรวมด้วย ชิ้นประกอบรองรับที่ถูกต่อประกบเข้ากับสับสเตรต 2

9. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่อ้างตามข้อถือสิทธิ 27 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่ สามารถบัดกรีได้ประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึงโลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียม และตะกั่ว 3

0. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 27 โดยที่สับสเตรตเป็นสับสเตรต สารอินทรีย์ และโดยที่แม่พิมพ์ถูกต่อประกบเข้ากับสับสเตรตผ่านแถวลำดับกริดของส่วนพื้นราบ สำหรับสับสเตรตนั้น 3

1. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 27 และยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ชั้นแพร่อยู่ระหว่างชั้นกาวและชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ 3

2. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 31 โดยที่ชั้นประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำสำหรับโลหะผสมนั้น 3

3. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วยชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีแพคเกจวงจรรวม อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแพคเกจที่ประกอบรวมด้วย สับสเตรต แม่พิมพ์ที่ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าของสับสเตรต โดยที่แม่พิมพ์มีพื้นผิวด้านหลัง ชั้นกาวที่เป็นโลหะที่ถูกก่อรูปอยู่บนพื้นผิวด้านหลัง ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ที่ถูกก่อรูปอยู่บนชั้นกาวสำหรับชั้นบัดกรีนั้น ฝาที่ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่เหนือแม่พิมพ์ และ องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรีได้ที่ต่อประกบชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้เข้า กับฝา 3

4. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 33 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่ สามารถบัดกรีได้ประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึงโลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียม และตะกั่ว 3

5. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 33 โดยที่สับสเตรตเป็นสับสเตรต สารอินทรีย์ โดยที่แม่พิมพ์ถูกต่อประกบเข้ากับสับสเตรตผ่านแถวลำดับกริดของส่วนพื้นราบ และ โดยที่ฝาประกอบรวมด้วยชิ้นประกอบรองรับที่ถูกต่อประกบเข้ากับสับสเตรต 3

6. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 33 และยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ชั้นแพร่ที่อยู่ระหว่างชั้นกาวและชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ 3

7. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 36 โดยที่ชั้นประกอบด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ 3

8. ชุดประกอบที่ประกอบรวมด้วย แม่พิมพ์ที่มีผิวหน้า ชั้นกาวที่เป็นโลหะที่ถูกก่อรูปอยู่บนผิวหน้า และ ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ที่ถูกก่อรูปอยู่บนชั้นกาว เพื่อรองรับองค์ประกอบนำความร้อน ที่สามารถบัดกรีได้ 3

9. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 38 โดยที่ชั้นกาวประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ 4

0. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 38 โดยที่ชั้นกาวประกอบรวมด้วยไททาเนียม 4

1. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 38 โดยที่ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ประกอบรวม ด้วยวัสดุที่รวมถึงโลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ 4

2. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 38 โดยที่ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ประกอบรวม ด้วยนิกเกิลและทองคำอย่างใดอย่างหนึ่ง 4

3. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 38 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรี ได้ประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึงโลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียม และตะกั่ว 4

4. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 38 โดยที่องค์ประกอบนำความร้อนที่สามารถบัดกรี ได้มีอุณหภูมิหลอมเหลวอยู่ในช่วง 138 ถึง 157 องศาเซนติเกรด 4

5. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 38 และยังประกอบรวมเพิ่มเติมด้วย ชั้นแพร่ที่ถูกก่อรูปอยู่ระหว่างชั้นกาวและชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ 4

6. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 45 โดยที่ชั้นแพร่ประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไททาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียม และทองคำ 4

7. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 45 โดยที่ชั้นแพร่ประกอบรวมด้วยนิกเกิล-เวเนเดียม 4

8. ชุดประกอบ ที่ประกอบรวมด้วย แม่พิมพ์ที่มีผิวหน้า ชั้นกาวที่เป็นโลหะที่ถูกต่อประกบเข้ากับผิวหน้า ชั้นบัดกรีที่สามารถละลายได้ที่ถูกต่อประกบเข้ากับชั้นกาว ฝา และ ผิวหน้าร่วมทางความร้อนของวัสดุบัดกรีเพื่อต่อประกบฝาเข้ากับชั้นบัดกรีที่สามารถละลาย ได้ 4

9. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 48 โดยที่วัสดุบัดกรีประกอบรวมด้วยวัสดุที่รวมถึง โลหะผสมหนึ่งชนิดหรือมากกว่าจากกลุ่มที่ประกอบด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียม และตะกั่ว 5

0. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 48 โดยที่วัสดุบัดกรีมีอุณหภูมิหลอมเหลวที่ 150 องศาเซนติเกรดหรือน้อยกว่า 5

1. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 48 โดยที่วัสดุบัดกรีมีอุณหภูมิหลอมเหลวที่ 140 องศาเซนติเกรดหรือน้อยกว่า 5

2. ชุดประกอบที่ถูกอ้างตามข้อถือสิทธิ 48 โดยที่วัสดุบัดกรีมีอุณหภูมิหลอมเหลวอยู่ในช่วง 138 ถึง 157 องศาเซนติเกรด ----------------------------------------------------------------------------------------

1. ชุดประกอบสำหรับแม่พิมพ์ ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ฝาและ องค์ประกอบที่ใช้ความร้อนนำไฟฟ้าที่บัดกรี ได้เพื่อต่อประกบแม่พิมพ์กับฝา

2. ชุดประกอบที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฝาจะประกอบ ด้วยวัสดุจากกลุ่มที่ประกอบ ด้วยทองแดงและอลู มินั่ม-ซิลิคอน-คาร์ไบด์

3. ชุดประกอบที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่องค์ประกอบ ที่ใช้ความร้อนนำไฟฟ้าที่ บัดกรีได้จะประกอบด้วยวัสดุซึ่ง รวมส่วนที่เป็น โลหะผสมอย่างหนึ่งหรือมากกว่านั้นจากกลุ่ม ที่ ประกอบด้วย ดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียมและตะกั่ว

4. ชุดประกอบที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ฝาจะประกอบ ด้วย โลหะอย่างน้อยหนึ่ง อย่างหรือชั้นอินทรีย์ซึ่งสามารถจะ ต่อกับองค์ประกอบที่ใช้ความร้อนนำไฟฟ้าได้

5. ชุดประกอบที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 4 โดยที่โลหะอย่างน้อยหนึ่งอย่างหรือชั้นอินทรีย์ จะประกอบด้วย นิกเกิลหรือทอง

6. ชุดประกอบที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังคงประกอบ ด้วย แม่พิมพ์ที่ประกอบด้วยชั้นโลหะอย่างน้อยหนึ่งชั้นซึ่ง สามารถจะต่อกับองค์ประกอบที่ใช้ ความร้อนนำห้าที่บัดกรีได้

7. ชุดประกอบที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่ชั้นโลหะ อย่างน้อยหนึ่งชั้นจะประกอบด้วย วัสดุ ซึ่งรวมส่วนที่เป็น โลหะผสมอย่างหนึ่งหรือมากกว่านั้นจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยติตาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียมและทอง

8. แพคเกจวงจรรวม ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรต แม่พิมพ์ที่ถูกตั้งตำแหน่งบนผิวหน้าของสับสเตรต ฝาที่ถูกตั้งตำแนหน่งเหนือแม่พิมพ์ และ องค์ประกอบที่ใช้ความร้อนนำไฟฟ้าที่ต่อประกบกับแม่พิมพ์ ที่บัดกรีได้และฝา

9. แพคเกจวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 8 โดยที่ฝาจะ ประกอบด้วยชิ้นประกอบ สำหรับค้ำจุนที่ถูกประกบกับสับสเตรต 1

0. แพคเกจของวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 8 โดยที่ฝาจะ ประกอบด้วยวัสดุจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยทองแดง และอลูมินั่น-ซูลิคอน-คาร์ไบด์ 1

1. แพคเกจของวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 8 โดยที่ฝาจะ ประกอบด้วยโลหะ อย่างน้อยอย่างหนึ่งหรือมากกว่านั้นหรือชั้นอินทรีย์ซึ่ง สามารถต่อกับองค์ประกอบที่ใช้ความร้อน นำไฟฟ้าได้ 1

2. แพคเกจของวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 11 โดยที่โลหะอย่างน้อยอย่างหนึ่งหรือ ชั้นอินทรีย์จะ ประกอบด้วยนิกเกิลหรือทอง 1

3. แพคเกจของวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 8 โดยที่องค์ ประกอบที่ใช้ความร้อน นำไฟฟ้าที่บัดกรีได้จะประกอบด้วยวัสดุ ซึ่งรวมส่วนที่เป็น โลหะผสมอย่างหนึ่งหรือมากกว่านั้นจาก กลุ่มที่ประกอบด้วย ดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียมและ ตะกั่ว 1

4. แพคเกจของวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 8 โดยที่ สับสเตรตเป็นสับสเตรตที่เป็น สารอินทรีย์และโดยที่แม่พิมพ์ จะถูกประกบกับสับสเตรตโดยแถวลำดับกริดของส่วนพื้นราบ 1

5. แพคเกจของวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 8 โดยที่แม่ พิมพ์จะประกอบด้วย ชั้น โลหะอย่างน้อยหนึ่งชั้น ซึ่งจะต่อกับองค์ประกอบที่ใช้ความร้อนนำ ไฟฟ้า 1

6. แพคเกจของวงจรรวมที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 15 โดยที่ชั้น โลหะอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะ ประกอบด้วย วัสดุซึ่งรวมส่วนที่เป็น โลหะผสมอย่างหนึ่งหรือมากกว่านั้น จากกลุ่มที่ประกอบด้วย ติตาเนียม, โครเมียม, เซอร์โคเนียม, นิกเกิล, เวเนเดียมและทอง 1

7. ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไป นี้ แพคเกจวงจรรวมอย่างน้อยหนึ่งอัน ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไป นี้ สับสเตรต แม่พิมพ์ที่ถูกตั้งตำแหน่งบนผิวหน้าของสับสเตรต ฝาที่ถูกตั้งตำแหน่งเหนือแม่พิมพ์ และ องค์ประกอบที่ใช้ความร้อนนำไฟฟ้าที่ต่อประกบกับแม่พิมพ์ ที่บัดกรีได้และฝา 1

8. ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 17 โดยที่ฝาจะประกอบด้วย ชิ้นประกอบสำหรับค้ำจุนที่ถูกประกบ กับสับสเตรต 1

9. ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 17 โดยที่องค์ประกอบที่ใช้ ความร้อนนำไฟฟ้าที่บัดกรีได้จะ ประกอบด้วยวัสดุซึ่งรวมส่วนที่เป็น โลหะผสมอย่างหนึ่งหรือ มาก กว่านั้นจากกลุ่มที่ประกอบด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียมและตะกั่ว 2

0. ชุดประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 17 โดยที่สับสเตรตเป็น สับสเตราที่เป็นสารอินทรีย์และ แม่พิมพ์จะถูกประกบกับสับสเตรตโดยผ่านแถวลำดับกริดของ ส่วนพื้น ราบ 2

1. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วยชุดประกอบทาง อิเล็กทรอนิกส์ซึ่งมีแพคเกจวงจรรวม อย่างน้อยหนึ่งอัน ซึ่ง มีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรต แม่พิมพ์ที่ถูกตั้งตำแหน่งบนผิวหน้าของสับสเตรต ฝาที่ถูกตั้งตำแหน่งเหนือแม่พิมพ์ และ องค์ประกอบที่ใช้ความร้อนนำไฟฟ้าที่ต่อประกบกับแม่พิมพ์ ที่บัดกรีได้และฝา 2

2. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 21 โดยที่องค์ประกอบที่ใช้ความร้อน นำไฟฟ้าที่บัดกรีได้จะ ประกอบด้วยวัสดุซึ่งรวมส่วนที่เป็นโลหะผสมอย่างหนึ่งหรือ มากกว่านั้นจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียมและตะกั่ว 2

3. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่ที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 21 โดยที่สับสเตรตเป็นสับสเตราที่เป็น สารอินทรีย์โดยที่ แม่พิมพ์จะถูกประกบกับสับสเตรตโดยผ่านแถวลำดับกริดของส่วน พื้นราบ และ โดยที่ฝาจะประกอบด้วยชิ้นประกอบสำหรับค้ำจุนที่ ถูกประกบกับสับสเตรต 2

4. ระบบประมวลผลข้อมูล ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ บัสที่ต่อประกบส่วนประกอบในระบบประมวลผลข้อมูล อุปกรณ์แสดงผลที่ถูกต่อประกบกับบัส หน่วยความจำที่ถูกประกบกันบัสภายนอก และ ตัวประมวลผลที่ถูกประกบกับบัสและประกอบด้วยชุดประกอบทาง อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวม ส่วนที่เป็นแพคเกจวงจรรวมอย่างน้อย หนึ่งอันซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ สับสเตรต แม่พิมพ์ที่ถูกตั้งตำแหน่งบนผิวหน้าของสับสเตรต ฝาที่ถูกตั้งตำแหน่งเหนือแม่พิมพ์ และ องค์ประกอบที่ใช้ความร้อนนำไฟฟ้าที่ต่อประกบกับแม่พิมพ์ ที่บัดกรีได้และฝา 2

5. ระบบประมวณผลข้อมูลที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 24 โดยที่องค์ประกอบที่ใช้ความร้อน นำไฟฟ้าที่บัดกรีได้จะ ประกอบด้วยวัสดุ ซึ่งรวมส่วนที่เป็น โลหะผสมอย่างหนึ่งหรือ มากกว่านั้นจาก กลุ่มที่ประกอบด้วยดีบุก, บิสมัธ, เงิน, อินเดียมและตะกั่ว 2

6. ระบบประมวลผลข้อมูลที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 24 โดยที่สับสเตรตเป็น สับสเตรตที่ เป็นสารอินทรีย์และโดยที่ แม่พิมพ์จะถูกประกบกับสับสเตรตโดยผ่านแถวลำดับกริดของส่วน พื้นราบ 2

7. วิธีการสร้งแพคเกจวงจรรวมซึ่งวิธีการมีส่วนประกอบดัง ต่อไปนี้ การสร้างชั้นโลหะอย่างน้อยหนึ่งชั้นบนผิวหน้าของแม่พิมพ์ การติดตั้งแม่พิมพ์บนสับสเตรต การตั้งตำแหน่งผิวหน้าของฝาให้อยู่ถัดไปจากชั้นที่ทำ ด้วยวัสดุบัดกรี และ การป้อนวัสดุบัดกรีระหว่างชั้นโลหะอย่างน้อยหนึ่งชั้นและ ผิวหน้าของฝา การหลอม ละลายวัสดุบัดกรีเพื่อต่อประกบฝาทาง กายภายกับแม่พิมพ์ 2 8.วิธีการที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 27 โดยที่วัสดุบัดกรี มีอำนาจการนำความร้อนที่ค่อน ข้างสูงและจุหลอมเหลวค่อนข้าง ต่ำ 2

9. วิธีการที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 27 โดยที่สับสเตรตจะ ประกอบด้วยวัสดุอินทรียสารซึ่ง มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวทาง ความร้อนที่ค่อนข้างสูงที่สัมพันธ์กับแม่พิมพ์ 3

0. วิธีการที่ถูกบรรยายในข้อถือสิทธิ 27 ซึ่งยังคงประกอบ ด้วยการสร้าง ชั้นโลหะหรือชั้นอินทรีย์อย่างน้อยอย่างหนึ่ง ชั้นบนผิวหน้าของฝาก่อนการป้อนวัสดุบัดกรี