TH52823B - วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ icInfo
- Publication number
- TH52823B TH52823B TH101004739A TH0101004739A TH52823B TH 52823 B TH52823 B TH 52823B TH 101004739 A TH101004739 A TH 101004739A TH 0101004739 A TH0101004739 A TH 0101004739A TH 52823 B TH52823 B TH 52823B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- clause
- cover
- sealer
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 55
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 abstract 3
Abstract
DC60 (06/02/56) วิธีการและอุปกรณ์สำหรับระบายแรงดันที่อยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ประกอบไปด้วยซับสเตรทที่ ซึ่งแม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากันเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าที่อยู่ระหว่างแม่พิมพ์และด้านนอก ของชุดบรรจุ, ตัวปิด และตัวปิดผนึกที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในโครงสร้างที่มีแนวที่ ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่ในโครงสร้าง แก้ไข บทสรุป 13/07/2559 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับระบายแรงดันที่คงอยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ประกอบรวมด้วยซับสเต รทที่ซึ่งแม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากันเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าที่อยู่ระหว่างแม่พิมพ์และด้าน นอกของชุดบรรจุ, ตัวปิด และตัวปิดผนึกที่ถูกติดตั้งระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในรูปแบบที่มีแนวที่ ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในรูปแบบนั้น -------------------------------------------------------- วิธีการและอุปกรณ์สำหรับระบายแรงดันที่อยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ประกอบไปด้วยซับสเตรทที่ ซึ่งแม่พิมพ์จะถูประกบเข้ากันเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าที่อยู่ระหว่างแม่พิมพ์และด้านนอก ของชุดบรรจุ, ตัวปิด และตัวปิดผนึกที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในโครงสร้างที่มีแนวที่ ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่ในโครงสร้าง
Claims (7)
1. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วยการติดตั้งชุดบรรจุ เพื่อใช้งานตามปกติใน ลักษณะที่รูระบายที่ทะลุผ่านตัวปิดจะถูกกั้น เพื่อป้องกัน ไม่ให้แรงดันที่อยู่ ภายในชุดบรรจุถูกไล่ผ่านรูระบายนี้ได้ 2
2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดย การใช้การเชื่อมต่อกันที่เรียก ว่า คอนโทรล คอลเลพ ชิพ คอนเนกชัน 2
3. อุปกรณ์อิเลกทรอนิกที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้านใน ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในหันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของ ซับสเตรท แม่พิมพ์ที่ซึ่งด้านบนมีชุดวงจรอิเลกทรอนิกติดตั้งอยู่ ที่ หุ้มปิดอยู่ระหว่างซับสเตรท และตัวปิดและประกบกับผิวหน้า ด้านในของซับสเตรทซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า ระหว่าง แม่พิมพ์และด้านนอกของชุดบรรจุ, และ ตัวปิดผนึกอยู่ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในลักษณะที่เป็นตัว แบบโดยมีแนวที่ไม่ต่อ เนื่องกันจุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด อยู่ในตัวแบบนั้น 2
4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะถูกประกบเข้ากับตัวปิดและ ตัวปิดจะทำหน้าที่นำความ ร้อนออกจากแม่พิมพ์ 2
5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง รูป แบบที่ซึ่งตัวปิดผนึกถูกนำมาติดตั้ง ระหว่างตัวปิดและ ซับสเตรทจะเป็นรูปแบบรูปสี่เหลี่ยม โดยมีแนวหรือจุดที่ไม่ ต่อเนื่องกันจุดหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด 2
6. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่ง รูป แบบสี่เหลี่ยมจะมีจุดที่ไม่ต่อเนื่อง กันสี่จุดโดยแต่ละจุด จะอยู่ในแต่ละด้านของรูปแบบสี่เหลี่ยมนั้น 2
7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดยใช้ การเชื่อมต่อกันที่เรียกว่า คอนโทรล คอลแลพ ชิพ คอนเนกชัน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52603A TH52603A (th) | 2002-08-21 |
| TH52823B true TH52823B (th) | 2016-12-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6057597A (en) | Semiconductor package with pre-fabricated cover | |
| US11539150B2 (en) | Pin, pin combination structure, package body, and method for manufacturing package body | |
| US7994635B2 (en) | Power semiconductor module | |
| US5742007A (en) | Electronic device package and method for forming the same | |
| KR950025961A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| KR20080104297A (ko) | 에어-패킹 장치용의 체크 밸브의 구조체 | |
| US7312106B2 (en) | Method for encapsulating a chip having a sensitive surface | |
| US5243223A (en) | Semiconductor device having housing with a gelled filler and an internal pressure absorbing chamber | |
| JPS5825246A (ja) | 電子装置パツケ−ジ | |
| US20160374223A1 (en) | Package module | |
| EP0215667A3 (en) | Vent hole assembly | |
| KR940004793A (ko) | 슬롯을 갖는 리드프레임 및 집적 회로 패키지를 몰딩하기 위한 방법 | |
| TH52823B (th) | วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic | |
| TH52603A (th) | วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic | |
| KR950010028A (ko) | 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN206506808U (zh) | 一种电源防水外壳 | |
| CN204350511U (zh) | 带散热基板的电源模块及其外壳、组装半成品 | |
| CN219227557U (zh) | 一种真空封装晶体振荡器 | |
| JP3672141B2 (ja) | 固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造 | |
| CN109573332B (zh) | 一种发动机包装箱 | |
| CN218039189U (zh) | 一种半导体封装用导线架结构 | |
| KR20020028123A (ko) | 에어-캐비티형 패캐지 및 그 제조방법 | |
| JPS566456A (en) | Packaging method of semiconductor device | |
| JPH0669691B2 (ja) | 基板の封止方法 | |
| CN210774211U (zh) | 燃气表电路板灌胶导线过壁结构 |