TH52823B - วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic - Google Patents

วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic

Info

Publication number
TH52823B
TH52823B TH101004739A TH0101004739A TH52823B TH 52823 B TH52823 B TH 52823B TH 101004739 A TH101004739 A TH 101004739A TH 0101004739 A TH0101004739 A TH 0101004739A TH 52823 B TH52823 B TH 52823B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
substrate
mold
clause
cover
sealer
Prior art date
Application number
TH101004739A
Other languages
English (en)
Other versions
TH52603A (th
Inventor
รูเมอร์ คริส
นีโอกิ ซูดิพโต
เซอร์ บิสวาจิท
เซง แทน บูน
Original Assignee
นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
นางอนงค์ สีหพันธุ์
นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์
นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์ นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์
นายรัชพงษ์ ทองดีแท้
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์, นางอนงค์ สีหพันธุ์, นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์, นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์ นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์, นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ filed Critical นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
Publication of TH52603A publication Critical patent/TH52603A/th
Publication of TH52823B publication Critical patent/TH52823B/th

Links

Abstract

DC60 (06/02/56) วิธีการและอุปกรณ์สำหรับระบายแรงดันที่อยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ประกอบไปด้วยซับสเตรทที่ ซึ่งแม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากันเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าที่อยู่ระหว่างแม่พิมพ์และด้านนอก ของชุดบรรจุ, ตัวปิด และตัวปิดผนึกที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในโครงสร้างที่มีแนวที่ ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่ในโครงสร้าง แก้ไข บทสรุป 13/07/2559 อุปกรณ์และวิธีการสำหรับระบายแรงดันที่คงอยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ประกอบรวมด้วยซับสเต รทที่ซึ่งแม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากันเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าที่อยู่ระหว่างแม่พิมพ์และด้าน นอกของชุดบรรจุ, ตัวปิด และตัวปิดผนึกที่ถูกติดตั้งระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในรูปแบบที่มีแนวที่ ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในรูปแบบนั้น -------------------------------------------------------- วิธีการและอุปกรณ์สำหรับระบายแรงดันที่อยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ประกอบไปด้วยซับสเตรทที่ ซึ่งแม่พิมพ์จะถูประกบเข้ากันเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าที่อยู่ระหว่างแม่พิมพ์และด้านนอก ของชุดบรรจุ, ตัวปิด และตัวปิดผนึกที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในโครงสร้างที่มีแนวที่ ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดอยู่ในโครงสร้าง

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 13/07/2559 1. ชุดบรรจุ ที่ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้านในที่ซึ่งมีแม่พิมพ์มาประกบอยู่เพื่อสร้างเป็นการเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้าซับสเตรทระหว่างแม่พิมพ์และภายนอกของชุดบรรจุ ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในหันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของซับสเตรท, ตัวประกบความร้อนที่ถูกติดตั้งระหว่างแม่พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิด และ ชั้นของตัวปิดผนึกที่ถูกติดตั้งระหว่างและสัมผัสซับสเตรทและตัวปิดเพื่อเชื่อมฝาปิด เข้ากับซับสเตรท ที่ซึ่งตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งในรูปแบบที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งหนึ่งเป็นอย่าง น้อยอยู่ในรูปแบบ ที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในรูปแบบ ที่ยังคงจัดเรียงลำดับ แก่ซับสเตรทและตัวปิดที่ถูกประกอบเข้าด้วยกัน 2. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุดบรรจุจะเป็นชุดบรรจุที่มีลักษณะเป็นแผ่นแบน ที่มีวัตถุทรงกลมขนาดเล็กเรียงตัวกันอยู่ 3. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุดบรรจุจะเป็นชุดบรรจุที่มีลักษณะเป็นแผ่นแบน ที่ด้านหนึ่งจะมีขาจำนวนมากยื่นออกมา 4. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง มีรูระบายที่ถูกสร้างขึ้นทะลุผ่านตัวปิด. 5. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง รูปแบบที่ซึ่งมีตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งระหว่างตัว ปิดและซับสเตรทที่เป็นรูปแบบสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันหนึ่งแนวเป็นอย่าง น้อย 6. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่ง รูปแบบสี่เหลี่ยมจะมีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่แนว แนวหนึ่งอยู่ในด้านข้างแต่ละด้านของรูปแบบสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญ 7. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง แนวที่ไม่ต่อเนื่องกันทั้งสี่แนวจะประกอบรวมด้วย ความยาวขั้นต่ำจำนวน 10% ของความยาวทั้งหมดของแนวที่ควรจะเป็นนอกเหนือจากรูปแบบรูป สี่เหลี่ยมที่เป็นแนวที่ต่อเนื่องกันอย่างเป็นสำคัญ 8. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่ง รูปแบบสี่เหลี่ยมจะมีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่แนว แนวหนึ่งอยู่ในแต่ละมุมของรูปแบบสี่เหลี่ยมนั้น 9. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง แนวที่ไม่ต่อเนื่องกันทั้งสี่แนวจะประกอบรวมด้วย ความยาวขั้นต่ำจำนวน 10% ของความยาวทั้งหมดของแนวที่ควรจะเป็นนอกเหนือจากรูปแบบสี่เหลี่ยม ที่เป็นแนวที่ต่อเนื่องกันอย่างเป็นสำคัญ 1 0. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทจะไวต่อการดูดซับความชื้นและแรงดัน ที่อยู่ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดจะเป็นผลมาจากความชื้นที่ถูกระบายอยู่ภายในชุดบรรจุโดยซับสเต รทและที่ถูกแปลงเป็นไอ 1 1. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่ง ซับสเตรท ถูกประกอบรวมด้วยวัสดุอินทรีย์ 1 2. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากับซับสเตรทที่ใช้การ เชื่อมต่อแบบคอนโทรล คอลแลพ ชิพ คอนเนกชั่น 1 3. อุปกรณ์ ที่ประกอบรวมด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้านใน; ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในที่หันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของซับสเตรท แม่พิมพ์ที่ซึ่งชุดวงจรอิเล็กทรอนิกส์จะถูกติดตั้งอยู่ ถูกหุ้มปิดอยู่ระหว่างซับสเตรท และตัวปิด และถูกประกบเข้ากับผิวหน้าด้านในของซับสเตรทซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า ระหว่างแม่พิมพ์และด้านนอกของชุดบรรจุ, ตัวประกบความร้อนที่ถูกติดตั้งอยู่ระหว่างแม่พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิด และ ชั้นของตัวปิดผนึกที่ถูกติดตั้งอยู่ระหว่างและสัมผัสซับสเตรทและตัวปิดเพื่อเชื่อมตัว ปิดกับซับสเตรท ที่ซึ่ง ตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งอยู่ในรูปแบบที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่อยู่ในรูปแบบ ที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในรูปแบบที่คงจัดเรียง ตามลำดับกับซับสเตรทและตัวปิดที่ถูกประกบเข้าด้วยกัน 1 4. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง รูปแบบที่ซึ่งตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งระหว่างตัวปิด และซับสเตรทที่เป็นรูปสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญ ที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อย 1 5. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่ซึ่ง รูปแบบสี่เหลี่ยมจะมีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่แนว แนวหนึ่งอยู่ในด้านข้างแต่ละด้านของรูปแบบสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญ 1 6. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากับซับสเตรที่ใช้การ เชื่อมต่อแบบคอนโทรล คอลแลพ ชิพ คอนเนกชั่น ------------------------------------------------------ 1. ชุดบรรจุที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้สนในที่ซึ่งมีแม่พิมพ์มาประกบอยู่เพื่อสร้างเป็นการเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้าผ่านซับสเตรทระหว่างแม่พิมพ์และภายนอกของชุดบรรจุ ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในหันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของซับสเตรท, ตัวประกบความร้อนที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างแม่พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิด และ ชั้นของตัวปิดผนึกที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดและสัมผัสกันเพื่อเชื่อม ฝาปิดเข้ากับซับสเตรท ที่ซึ่งตัวปิดผนึกจะถูกจัดวางไว้ในโครงสร้างที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่ง เป็นอย่างน้อยอยู่ในโครงสร้างที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในโครงสร้างที่ยังคง จัดเรียงลำดับแก่ซับสเตรทและตัวปิดที่ถูกประกอบเข้าด้วยกัน 2. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุด บรรจุจะเป็นชุดบรรจุประเภทที่ใช้ ชุดปุ่มเรียงอยู่เป็นแถว 3. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุด บรรจุจะเป็นชุดบรรจุที่ใช้ชุดหมุด เรียงอยู่เป็นแถว 4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะถูกนำมาประกบเข้ากับตัวปิด และตัวปิดจะทำหน้าที่นำ ความร้อนออกจากแม่พิมพ์ 5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง มีรู ระบายทะลุผ่านตัวปิด 6. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ตัวแนบ ที่ซึ่งมีตัวปิดผนึกติดตั้งอยู่ ระหว่างตัวปิดและซับสเตรทจะ เป็นตัวแบบรูปสี่เหลี่ยม โดยมีแนวไม่ต่อเนื่องกันจุดหนึ่ง เป็นอย่าง น้อยที่สุดอยู่ด้วย 7. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ตัวแบบ รูปสี่เหลี่ยมจะมีส่วนที่ไม่ ต่อเนื่องกันสี่ส่วน โดยแต่ละ ส่วนจะอยู่ในแต่ละด้านของตัวแบบรูปสี่เหลี่ยมนั้น 8. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่ง ส่วน ที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่ส่วนจะอย่างน้อย ประกอบกันขึ้นเป็น อย่างน้อยที่สุด 10% ของความยาวทั้งหมดของส่วนที่ควรจะเป็น ตัวแบบรูป สี่เหลี่ยมที่ต่อเนื่องกันทั้งหมด 9. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ตัวแบบ รูปสี่เหลี่ยมจะมีส่วนที่ไม่ ต่อเนื่องกันสี่ส่วน โดยแต่ละ ส่วนจะอยู่ในแต่ละมุมของตัวแบบรูปสี่เหลี่ยม 1 0. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่ง ส่วน ที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่ส่วนจะประกอบกัน เป็นอย่างน้อยที่สุด 10% ของความยาวทั้งหมดของส่วนที่ควรจะเป็นตัวแบบรูปสี่ เหลี่ยมที่ต่อเนื่องกัน 1 1. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทจะดูดซับความชื้นและแรงดัน ที่ปรากฏอยู่ระหว่าง ซับสเตรทและตัวปิดจะเป็นผลมาจากการที่ความชื้นถูกไล่ออกไปจาก ภายใน ชุดบรรจุ โดยซับสเตรทและแปลงเป็นไอ 1 2. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่ง ซับสเตรททำจากวัสดุอินทรีย์ 1 3. ชุดบรรจุตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดยใช้ การเชื่อมต่อกันที่เรียกว่า คอนโทรล คอบแลพ ชิพ คอนเนกชัน 1 4. ชุดบรรจุตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุด บรรจุจะถูกตรวจสอบโดยการให้ ความร้อนที่ด้านนอกของชุดบรรจุ โดยการนำเอาชุดบรรจุไปผ่านไอน้ำที่แรงดันสูง 1 5. วิธีการไล่แรงดันที่อยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การประกบแม่พิมพ์เข้ากับผิวหน้าด้านในของซับสเตรทเพื่อ สร้างการสัมผัสทางไฟฟ้า ระหว่างแม่พิมพ์และซับสเตรท การติดตั้งตัวปิดผนึกรอบ ๆ ผิวหน้าด้านในของซับสเตรทในตัว แบบที่มีส่วนที่ไม่ ต่อเนื่องส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ในส่วนที่ควรจะเป็นตัวแบบที่ประกอบกันขึ้นเป็นแนวที่ ต่อ เนื่องล้อมรอบแม่พิมพ์, และ การประกบต่อตัวปิดเข้ากับซับสเตรทโดยผิวหน้าด้านในของตัว ปิดจะหันหน้าเข้าหา ผิวหน้าด้านในของซับสเตรทโดยใช้ตัวปิด ผนึกรอบๆ ผิวหน้าด้านในของซับสเตรทเพื่อยึดตัวปิด เข้ากับ ซับสเตรท 1 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย การติดตั้งตัวประกบ ความร้อนที่ระหว่างแม่ พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิดเพื่อใช้ตัวปิดเพื่อนำความร้อนออกจาก แม่ พิมพ์ 1 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย การปรับแต่ง อุปกรณ์ที่ใช้ติดตั้งตัวปิดผนึกใน รูปแบบเพื่อสร้างเป็นแนวที่ต่อเนื่องเพื่อที่จะติดตั้งตัว ปิดผนึกในรูป แบบที่มีส่วนที่ไม่ต่อเนื่องกันจุดหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดในส่วนที่ควรจะเป็นรูปแบบที่ประกอบกัน ขึ้น เป็นแนวที่ต่อเนื่อง 1 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย การติดตั้งชุดบรรจุ สำหรับการทดสอบในลักษณะ ที่รูระบายที่ทะลุผ่านตัวปิดถูกกั้นไว้เพื่อป้องกันไม่ให้ แรงดันที่อยู่ ภายในชุดบรรจุถูกไล่ผ่านรูระบายดังกล่าวได้ 1 9. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่ง การ ทดสอบประกอบด้วยการให้ความ ร้อนที่ด้านนอกของชุดบรรจุโดยการ นำเอาชุดบรรจุนี้ผ่านไปไอน้ำที่แรงดันสูง 2 0. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ซับสเตรทจะดูดซับความชื้นและ แรงดันที่อยู่ระหว่างซับสเตรท และตัวปิดจะเป็นผลมาจากการที่ความชื้นที่ถูกไล่ภายในชุด บรรจุ โดย ซับสเตรทและแปลงเป็นไอ 2
1. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วยการติดตั้งชุดบรรจุ เพื่อใช้งานตามปกติใน ลักษณะที่รูระบายที่ทะลุผ่านตัวปิดจะถูกกั้น เพื่อป้องกัน ไม่ให้แรงดันที่อยู่ ภายในชุดบรรจุถูกไล่ผ่านรูระบายนี้ได้ 2
2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดย การใช้การเชื่อมต่อกันที่เรียก ว่า คอนโทรล คอลเลพ ชิพ คอนเนกชัน 2
3. อุปกรณ์อิเลกทรอนิกที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้านใน ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในหันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของ ซับสเตรท แม่พิมพ์ที่ซึ่งด้านบนมีชุดวงจรอิเลกทรอนิกติดตั้งอยู่ ที่ หุ้มปิดอยู่ระหว่างซับสเตรท และตัวปิดและประกบกับผิวหน้า ด้านในของซับสเตรทซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า ระหว่าง แม่พิมพ์และด้านนอกของชุดบรรจุ, และ ตัวปิดผนึกอยู่ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในลักษณะที่เป็นตัว แบบโดยมีแนวที่ไม่ต่อ เนื่องกันจุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด อยู่ในตัวแบบนั้น 2
4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะถูกประกบเข้ากับตัวปิดและ ตัวปิดจะทำหน้าที่นำความ ร้อนออกจากแม่พิมพ์ 2
5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง รูป แบบที่ซึ่งตัวปิดผนึกถูกนำมาติดตั้ง ระหว่างตัวปิดและ ซับสเตรทจะเป็นรูปแบบรูปสี่เหลี่ยม โดยมีแนวหรือจุดที่ไม่ ต่อเนื่องกันจุดหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด 2
6. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่ง รูป แบบสี่เหลี่ยมจะมีจุดที่ไม่ต่อเนื่อง กันสี่จุดโดยแต่ละจุด จะอยู่ในแต่ละด้านของรูปแบบสี่เหลี่ยมนั้น 2
7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดยใช้ การเชื่อมต่อกันที่เรียกว่า คอนโทรล คอลแลพ ชิพ คอนเนกชัน
TH101004739A 2001-11-20 วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic TH52823B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH52603A TH52603A (th) 2002-08-21
TH52823B true TH52823B (th) 2016-12-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6057597A (en) Semiconductor package with pre-fabricated cover
US11539150B2 (en) Pin, pin combination structure, package body, and method for manufacturing package body
US7994635B2 (en) Power semiconductor module
US5742007A (en) Electronic device package and method for forming the same
KR950025961A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR20080104297A (ko) 에어-패킹 장치용의 체크 밸브의 구조체
US7312106B2 (en) Method for encapsulating a chip having a sensitive surface
US5243223A (en) Semiconductor device having housing with a gelled filler and an internal pressure absorbing chamber
JPS5825246A (ja) 電子装置パツケ−ジ
US20160374223A1 (en) Package module
EP0215667A3 (en) Vent hole assembly
KR940004793A (ko) 슬롯을 갖는 리드프레임 및 집적 회로 패키지를 몰딩하기 위한 방법
TH52823B (th) วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic
TH52603A (th) วิธีการและอุปกรณ์ระบายแรงดันในชุดบรรจุ ic
KR950010028A (ko) 액체를 함유한 마이크로전자 장치 패키지 및 그 제조방법
CN206506808U (zh) 一种电源防水外壳
CN204350511U (zh) 带散热基板的电源模块及其外壳、组装半成品
CN219227557U (zh) 一种真空封装晶体振荡器
JP3672141B2 (ja) 固体イメージセンサ装置の透明カバー接着部構造
CN109573332B (zh) 一种发动机包装箱
CN218039189U (zh) 一种半导体封装用导线架结构
KR20020028123A (ko) 에어-캐비티형 패캐지 및 그 제조방법
JPS566456A (en) Packaging method of semiconductor device
JPH0669691B2 (ja) 基板の封止方法
CN210774211U (zh) 燃气表电路板灌胶导线过壁结构