Claims (7)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 13/07/2559 1. ชุดบรรจุ ที่ซึ่งประกอบรวมด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้านในที่ซึ่งมีแม่พิมพ์มาประกบอยู่เพื่อสร้างเป็นการเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้าซับสเตรทระหว่างแม่พิมพ์และภายนอกของชุดบรรจุ ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในหันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของซับสเตรท, ตัวประกบความร้อนที่ถูกติดตั้งระหว่างแม่พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิด และ ชั้นของตัวปิดผนึกที่ถูกติดตั้งระหว่างและสัมผัสซับสเตรทและตัวปิดเพื่อเชื่อมฝาปิด เข้ากับซับสเตรท ที่ซึ่งตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งในรูปแบบที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งหนึ่งเป็นอย่าง น้อยอยู่ในรูปแบบ ที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในรูปแบบ ที่ยังคงจัดเรียงลำดับ แก่ซับสเตรทและตัวปิดที่ถูกประกอบเข้าด้วยกัน 2. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุดบรรจุจะเป็นชุดบรรจุที่มีลักษณะเป็นแผ่นแบน ที่มีวัตถุทรงกลมขนาดเล็กเรียงตัวกันอยู่ 3. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุดบรรจุจะเป็นชุดบรรจุที่มีลักษณะเป็นแผ่นแบน ที่ด้านหนึ่งจะมีขาจำนวนมากยื่นออกมา 4. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง มีรูระบายที่ถูกสร้างขึ้นทะลุผ่านตัวปิด. 5. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง รูปแบบที่ซึ่งมีตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งระหว่างตัว ปิดและซับสเตรทที่เป็นรูปแบบสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันหนึ่งแนวเป็นอย่าง น้อย 6. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่ง รูปแบบสี่เหลี่ยมจะมีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่แนว แนวหนึ่งอยู่ในด้านข้างแต่ละด้านของรูปแบบสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญ 7. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง แนวที่ไม่ต่อเนื่องกันทั้งสี่แนวจะประกอบรวมด้วย ความยาวขั้นต่ำจำนวน 10% ของความยาวทั้งหมดของแนวที่ควรจะเป็นนอกเหนือจากรูปแบบรูป สี่เหลี่ยมที่เป็นแนวที่ต่อเนื่องกันอย่างเป็นสำคัญ 8. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่ง รูปแบบสี่เหลี่ยมจะมีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่แนว แนวหนึ่งอยู่ในแต่ละมุมของรูปแบบสี่เหลี่ยมนั้น 9. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง แนวที่ไม่ต่อเนื่องกันทั้งสี่แนวจะประกอบรวมด้วย ความยาวขั้นต่ำจำนวน 10% ของความยาวทั้งหมดของแนวที่ควรจะเป็นนอกเหนือจากรูปแบบสี่เหลี่ยม ที่เป็นแนวที่ต่อเนื่องกันอย่างเป็นสำคัญ 1 0. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทจะไวต่อการดูดซับความชื้นและแรงดัน ที่อยู่ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดจะเป็นผลมาจากความชื้นที่ถูกระบายอยู่ภายในชุดบรรจุโดยซับสเต รทและที่ถูกแปลงเป็นไอ 1 1. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่ง ซับสเตรท ถูกประกอบรวมด้วยวัสดุอินทรีย์ 1 2. ชุดบรรจุ ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากับซับสเตรทที่ใช้การ เชื่อมต่อแบบคอนโทรล คอลแลพ ชิพ คอนเนกชั่น 1 3. อุปกรณ์ ที่ประกอบรวมด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้านใน; ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในที่หันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของซับสเตรท แม่พิมพ์ที่ซึ่งชุดวงจรอิเล็กทรอนิกส์จะถูกติดตั้งอยู่ ถูกหุ้มปิดอยู่ระหว่างซับสเตรท และตัวปิด และถูกประกบเข้ากับผิวหน้าด้านในของซับสเตรทซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า ระหว่างแม่พิมพ์และด้านนอกของชุดบรรจุ, ตัวประกบความร้อนที่ถูกติดตั้งอยู่ระหว่างแม่พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิด และ ชั้นของตัวปิดผนึกที่ถูกติดตั้งอยู่ระหว่างและสัมผัสซับสเตรทและตัวปิดเพื่อเชื่อมตัว ปิดกับซับสเตรท ที่ซึ่ง ตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งอยู่ในรูปแบบที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่อยู่ในรูปแบบ ที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในรูปแบบที่คงจัดเรียง ตามลำดับกับซับสเตรทและตัวปิดที่ถูกประกบเข้าด้วยกัน 1 4. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง รูปแบบที่ซึ่งตัวปิดผนึกจะถูกติดตั้งระหว่างตัวปิด และซับสเตรทที่เป็นรูปสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญ ที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อย 1 5. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่ซึ่ง รูปแบบสี่เหลี่ยมจะมีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่แนว แนวหนึ่งอยู่ในด้านข้างแต่ละด้านของรูปแบบสี่เหลี่ยมอย่างเป็นสำคัญ 1 6. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่ง แม่พิมพ์จะถูกประกบเข้ากับซับสเตรที่ใช้การ เชื่อมต่อแบบคอนโทรล คอลแลพ ชิพ คอนเนกชั่น ------------------------------------------------------ 1. ชุดบรรจุที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้สนในที่ซึ่งมีแม่พิมพ์มาประกบอยู่เพื่อสร้างเป็นการเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้าผ่านซับสเตรทระหว่างแม่พิมพ์และภายนอกของชุดบรรจุ ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในหันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของซับสเตรท, ตัวประกบความร้อนที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างแม่พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิด และ ชั้นของตัวปิดผนึกที่ถูกจัดวางไว้ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดและสัมผัสกันเพื่อเชื่อม ฝาปิดเข้ากับซับสเตรท ที่ซึ่งตัวปิดผนึกจะถูกจัดวางไว้ในโครงสร้างที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่ง เป็นอย่างน้อยอยู่ในโครงสร้างที่มีแนวที่ไม่ต่อเนื่องกันแนวหนึ่งเป็นอย่างน้อยอยู่ในโครงสร้างที่ยังคง จัดเรียงลำดับแก่ซับสเตรทและตัวปิดที่ถูกประกอบเข้าด้วยกัน 2. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุด บรรจุจะเป็นชุดบรรจุประเภทที่ใช้ ชุดปุ่มเรียงอยู่เป็นแถว 3. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุด บรรจุจะเป็นชุดบรรจุที่ใช้ชุดหมุด เรียงอยู่เป็นแถว 4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะถูกนำมาประกบเข้ากับตัวปิด และตัวปิดจะทำหน้าที่นำ ความร้อนออกจากแม่พิมพ์ 5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง มีรู ระบายทะลุผ่านตัวปิด 6. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ตัวแนบ ที่ซึ่งมีตัวปิดผนึกติดตั้งอยู่ ระหว่างตัวปิดและซับสเตรทจะ เป็นตัวแบบรูปสี่เหลี่ยม โดยมีแนวไม่ต่อเนื่องกันจุดหนึ่ง เป็นอย่าง น้อยที่สุดอยู่ด้วย 7. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ตัวแบบ รูปสี่เหลี่ยมจะมีส่วนที่ไม่ ต่อเนื่องกันสี่ส่วน โดยแต่ละ ส่วนจะอยู่ในแต่ละด้านของตัวแบบรูปสี่เหลี่ยมนั้น 8. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่ง ส่วน ที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่ส่วนจะอย่างน้อย ประกอบกันขึ้นเป็น อย่างน้อยที่สุด 10% ของความยาวทั้งหมดของส่วนที่ควรจะเป็น ตัวแบบรูป สี่เหลี่ยมที่ต่อเนื่องกันทั้งหมด 9. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่ง ตัวแบบ รูปสี่เหลี่ยมจะมีส่วนที่ไม่ ต่อเนื่องกันสี่ส่วน โดยแต่ละ ส่วนจะอยู่ในแต่ละมุมของตัวแบบรูปสี่เหลี่ยม 1 0. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่ง ส่วน ที่ไม่ต่อเนื่องกันสี่ส่วนจะประกอบกัน เป็นอย่างน้อยที่สุด 10% ของความยาวทั้งหมดของส่วนที่ควรจะเป็นตัวแบบรูปสี่ เหลี่ยมที่ต่อเนื่องกัน 1 1. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทจะดูดซับความชื้นและแรงดัน ที่ปรากฏอยู่ระหว่าง ซับสเตรทและตัวปิดจะเป็นผลมาจากการที่ความชื้นถูกไล่ออกไปจาก ภายใน ชุดบรรจุ โดยซับสเตรทและแปลงเป็นไอ 1 2. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่ง ซับสเตรททำจากวัสดุอินทรีย์ 1 3. ชุดบรรจุตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดยใช้ การเชื่อมต่อกันที่เรียกว่า คอนโทรล คอบแลพ ชิพ คอนเนกชัน 1 4. ชุดบรรจุตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชุด บรรจุจะถูกตรวจสอบโดยการให้ ความร้อนที่ด้านนอกของชุดบรรจุ โดยการนำเอาชุดบรรจุไปผ่านไอน้ำที่แรงดันสูง 1 5. วิธีการไล่แรงดันที่อยู่ภายในชุดบรรจุ ที่ซึ่งอย่าง น้อยประกอบด้วย การประกบแม่พิมพ์เข้ากับผิวหน้าด้านในของซับสเตรทเพื่อ สร้างการสัมผัสทางไฟฟ้า ระหว่างแม่พิมพ์และซับสเตรท การติดตั้งตัวปิดผนึกรอบ ๆ ผิวหน้าด้านในของซับสเตรทในตัว แบบที่มีส่วนที่ไม่ ต่อเนื่องส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ในส่วนที่ควรจะเป็นตัวแบบที่ประกอบกันขึ้นเป็นแนวที่ ต่อ เนื่องล้อมรอบแม่พิมพ์, และ การประกบต่อตัวปิดเข้ากับซับสเตรทโดยผิวหน้าด้านในของตัว ปิดจะหันหน้าเข้าหา ผิวหน้าด้านในของซับสเตรทโดยใช้ตัวปิด ผนึกรอบๆ ผิวหน้าด้านในของซับสเตรทเพื่อยึดตัวปิด เข้ากับ ซับสเตรท 1 6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย การติดตั้งตัวประกบ ความร้อนที่ระหว่างแม่ พิมพ์และผิวหน้าด้านในของตัวปิดเพื่อใช้ตัวปิดเพื่อนำความร้อนออกจาก แม่ พิมพ์ 1 7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย การปรับแต่ง อุปกรณ์ที่ใช้ติดตั้งตัวปิดผนึกใน รูปแบบเพื่อสร้างเป็นแนวที่ต่อเนื่องเพื่อที่จะติดตั้งตัว ปิดผนึกในรูป แบบที่มีส่วนที่ไม่ต่อเนื่องกันจุดหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดในส่วนที่ควรจะเป็นรูปแบบที่ประกอบกัน ขึ้น เป็นแนวที่ต่อเนื่อง 1 8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วย การติดตั้งชุดบรรจุ สำหรับการทดสอบในลักษณะ ที่รูระบายที่ทะลุผ่านตัวปิดถูกกั้นไว้เพื่อป้องกันไม่ให้ แรงดันที่อยู่ ภายในชุดบรรจุถูกไล่ผ่านรูระบายดังกล่าวได้ 1 9. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่ง การ ทดสอบประกอบด้วยการให้ความ ร้อนที่ด้านนอกของชุดบรรจุโดยการ นำเอาชุดบรรจุนี้ผ่านไปไอน้ำที่แรงดันสูง 2 0. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ซับสเตรทจะดูดซับความชื้นและ แรงดันที่อยู่ระหว่างซับสเตรท และตัวปิดจะเป็นผลมาจากการที่ความชื้นที่ถูกไล่ภายในชุด บรรจุ โดย ซับสเตรทและแปลงเป็นไอ 2Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: EDIT 13/07/2016 1. Package containing A substrate with an internal surface where a mold is attached to form a network connection. Electrical substrates between the mold and the outside of the packing unit. A cover with an inner face facing the inner face of the substrate, a thermal dovetail installed between the mold and the inner surface of the sealant, and a layer of a sealer installed between and touching the liner. Straits and closures to connect the cover With substrate Where the sealer is installed in a form of one non-contiguous alignment. Little is in style With at least one incoherent line in the pattern That are still sorted To the substrate and the cover to be assembled together. 2. Packing according to claim 1, where the container is a flat-pack. There are small round objects arranged together. 3. Packing set according to claim 1, where the package is a flat pack. On one side there is a large number of legs protruding 4. Container according to claim 1, where the vent is created through the stopper. 5. Packaged according to claim 1, where a form with a sealer is installed between them. Significantly closed and rectangular substrates with at least one non-contiguous line 6. Containers according to claim 5, where the rectangular form has intermittent lines. Four lines One line is essentially on each side of the rectangular pattern. 7. Contents according to claim 6, where all four disjoint lines are included. The minimum length of 10% of the total length of the line should be in addition to the pattern. A rectangle that is significantly consecutive. 8. Package according to claim 5, where a rectangle has four discontinuous lines. One line is at each corner of the rectangular pattern. 9. A package according to claim 8, where all four disjoint lines are included. The minimum length of 10% of the total length of the line should be in addition to the rectangular form. 1 0. Packing set according to claim 1, where the substrate is sensitive to moisture and pressure absorption. Between the substrate and the closure is the result of the moisture that is drained inside the container by the substrate. 1. Containers according to claim No. 10, where the substrate is composed of organic materials 1. 2. Packing set according to claim 1, where the mold is attached to the substrate. Straight used Connect to a control collector chip Connection 1 3. Equipment included Substrates with an inner surface; A closure with an inner surface that faces the inner surface of the substrate. A mold where the electronic circuit assembly will be installed. It is enclosed between the substrate and the cover, and is attached to the inner surface of the substrate, providing an electrical connection. Between the mold and the outside of the packing unit, a thermal splice is installed between the mold and the inner surface of the cover, and the seal layer installed between and touching the substrate and the cover to weld. body Closed to the substrate where the sealer is mounted in a form with one of the intermittent lines Little is in the form With at least one incoherent line in a fixed arrangement Respectively with substrates and caps to be sandwiched together 1 4. Equipment according to claim 13, where the form in which the sealer is installed between the seal And a rectangular substrate, significantly Where at least one discontinuous line is 1. 5. Equipment according to claim 14, where a rectangular pattern has four discrete lines. One line is significantly placed on each side of the rectangular pattern. 1 6. Equipment according to claim 13, where the mold is to be sandwiched into the substrate used. Connect to a control collector chip connection ------------------------------------ ------------------ 1. A package which at least contains A substrate with a surface in which a mold is attached to form a network connection. Electricity passes through the substrate between the mold and the outside of the container. A sealer with an inner face facing the inner face of the substrate, a heat dovetail placed between the mold and the inner face of the sealer, and a layer of sealer placed between the liner. Straits and closures and contact for welding The lid is attached to the substrate. Where the sealer is positioned in a non-contiguous structure. At least in a structure with at least one intermittent line, in a still structure. Arrange the order for the substrate and the caps to be assembled together. 2. Equipment as stated in claim 1, where the container is the type of package used. Button set arranged in a row 3. Equipment as stated in Clause 1, where the container is a package using a set of pins. In a row 4. Equipment as stated in claim 1, where the mold will be attached to the cover. And the stopper will act as the Heat exits the mold 5. The device as stated in claim 1 where the vent hole is passed through the cover 6. The device as stated in Clause 1 where the attachment with the seal Installed Between the closure and the substrate will Is a rectangular shape There is at least one incoherent line in place. 7. Equipment as stated in Clause 6, where the rectangular form has a non-contiguous part. Four contiguous segments, each on either side of the quadrant 8. Equipment as stated in claim 7, where at least four discrete segments shall be Make up At least 10% of the total length of the section that should be of all contiguous rectangular bodies 9. Equipment as stated in Clause 6, where the quadrangle has segments that are not Four contiguous sections, each located at each corner of the rectangular body 1 0. Equipment as specified in Clause 9, where the four discontinuous segments will be made up. It is at least 10% of the total length of the section that should form four. Contiguous angles 1 1. The device as described in claim 1, where the substrate absorbs moisture and pressure. That appears between The substrates and closures are the result of moisture expelled from the inside of the container by the substrate and converted to vapor 1 2. Equipment as stated in Clause 11, where the substrate Made from organic materials 1 3. Container as described in Clause 1, where the mold is attached to the substrate using The connection is known as the control chip connection 1 4. The package, as set out in claim 1, where the package will be checked by providing Heat on the outside of the package By introducing the pack through high-pressure steam 1 5. Method for expelling the pressure inside the pack, which at least consists of Coupling the mold with the inner surface of the substrate to Create electrical contact Between mold and substrate Installing the sealer around the inner surface of the built-in substrate. Model with no part Continuously, the least part. Where it should be, the model is assembled in a continuous line that surrounds the mold, and attaches the cover to the substrate by the inner surface of the body. Close will face The inner surface of the substrate using a sealer around the inner surface of the substrate to attach the seal to the substrate 1 6. Method as specified in Clause 15, where Continue with Installing the splice Heat between mom Print and the inner surface of the stopper to use a stopper to remove heat from the mold 1 7. Method as stated in Clause 15, which will continue to modify the mounting device. Sealed in Pattern to form a continuous line in which the sealer is installed in such a way that one discontinuous part is At least in part that should be a pattern that makes up a continuous line. 1 8. Methods set out in Clause 15, which follows: Installing the packing For testing in nature The vent through the cover is blocked to prevent Address pressure The inside of the container can be driven through the vent. 1 9. The device as stated in Clause 18, where the test consists of providing the test. Hot on the outside of the packaged unit by The container is passed over high-pressure steam 2 0. The method described in Clause 15 where the substrate absorbs moisture and Pressure between substrates And closures are the result of moisture expelled inside the container by the substrate and converted to vapor 2.
1. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วยการติดตั้งชุดบรรจุ เพื่อใช้งานตามปกติใน ลักษณะที่รูระบายที่ทะลุผ่านตัวปิดจะถูกกั้น เพื่อป้องกัน ไม่ให้แรงดันที่อยู่ ภายในชุดบรรจุถูกไล่ผ่านรูระบายนี้ได้ 21. Methods set out in Clause 15, which further compiles the installation of the container. For normal use in The manner in which the discharge hole through the cover is blocked to prevent the pressure at the The inside of the container can be driven through this vent hole 2.
2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดย การใช้การเชื่อมต่อกันที่เรียก ว่า คอนโทรล คอลเลพ ชิพ คอนเนกชัน 22.The method specified in Clause 15, whereby the printer attaches to the substrate by The use of interconnections known as connection control 2
3. อุปกรณ์อิเลกทรอนิกที่ซึ่งอย่างน้อยประกอบด้วย ซับสเตรทที่มีผิวหน้าด้านใน ตัวปิดที่มีผิวหน้าด้านในหันหน้าเข้าหาผิวหน้าด้านในของ ซับสเตรท แม่พิมพ์ที่ซึ่งด้านบนมีชุดวงจรอิเลกทรอนิกติดตั้งอยู่ ที่ หุ้มปิดอยู่ระหว่างซับสเตรท และตัวปิดและประกบกับผิวหน้า ด้านในของซับสเตรทซึ่งจัดให้มีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า ระหว่าง แม่พิมพ์และด้านนอกของชุดบรรจุ, และ ตัวปิดผนึกอยู่ระหว่างซับสเตรทและตัวปิดในลักษณะที่เป็นตัว แบบโดยมีแนวที่ไม่ต่อ เนื่องกันจุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด อยู่ในตัวแบบนั้น 23.Electronic devices which at least consist of Substrates with inner faces A cover with an inner surface facing the inner surface of the molded substrate, where the top of which is an electronic circuit assembly, a cover between the substrates. And the cover and attach to the surface The inside of the substrate provides an electrical connection between the mold and the outside of the container, and the sealer is between the substrate and the cover in a self-contained manner. With a line that is not connected At least one point In that model 2
4. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะถูกประกบเข้ากับตัวปิดและ ตัวปิดจะทำหน้าที่นำความ ร้อนออกจากแม่พิมพ์ 24.A device, as stated in claim 23, where the mold is to be attached to the cover and The closure will serve as a guide Hot out of mold 2
5. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง รูป แบบที่ซึ่งตัวปิดผนึกถูกนำมาติดตั้ง ระหว่างตัวปิดและ ซับสเตรทจะเป็นรูปแบบรูปสี่เหลี่ยม โดยมีแนวหรือจุดที่ไม่ ต่อเนื่องกันจุดหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุด 25. Equipment as stated in Clause 23, where the form in which the sealer is installed. Between the cover and Substrates are rectangular in shape. With lines or points that are not One continuous point Be at least 2
6. อุปกรณ์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 25 ที่ซึ่ง รูป แบบสี่เหลี่ยมจะมีจุดที่ไม่ต่อเนื่อง กันสี่จุดโดยแต่ละจุด จะอยู่ในแต่ละด้านของรูปแบบสี่เหลี่ยมนั้น 26. Equipment as stipulated in Clause 25, where the rectangular form has discrete points. Together four points with each point Will be on each side of the rectangle pattern 2
7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง แม่ พิมพ์จะประกบกับซับสเตรทโดยใช้ การเชื่อมต่อกันที่เรียกว่า คอนโทรล คอลแลพ ชิพ คอนเนกชัน7.The method described in Clause 23, whereby the printer attaches to the substrate using The connection to each other is called the control call chip connection.