TH50552B - สารผสมอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำประเภทการห่อหุ้มในแคปซูลเรซิน - Google Patents
สารผสมอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำประเภทการห่อหุ้มในแคปซูลเรซินInfo
- Publication number
- TH50552B TH50552B TH1003524A TH0001003524A TH50552B TH 50552 B TH50552 B TH 50552B TH 1003524 A TH1003524 A TH 1003524A TH 0001003524 A TH0001003524 A TH 0001003524A TH 50552 B TH50552 B TH 50552B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- provides
- capsules
- resin
- type semiconductor
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้ให้สารผสมอีพอกซิเรซินที่ให้ผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้ว ซึ่งมีความสามารถการบ่มที่ รวดเร็ว และการไหล ที่ดี เยี่ยม และให้ผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วที่มี การดูดซับความชื้น ต่ำ, ความยึดติดที่ดี เยี่ยม และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำประเภท การห่อหุ้มในแคปซูลเรซิน ที่มีความต้านทานการแตกรอย บัดกรี ที่ดีเยี่ยม ซึ่งห่อหุ้มในแคปซูลด้วยสารผสมนี้ สารผสมอีพอกซิเรซินซึ่งประกอบรวมด้วยสารผสานของ (a) อี พอกซิเรซิน, (b) สารประกอบ ที่มีหมู่เฟนอลิคไฮดรอกซิลสอง หมู่หรือมากกว่าโดยเฉลี่ย ในหนึ่ง โมเลกุล และ (c) ตัวเร่ง ปฏิกิริยาการ พอลิเมอไรซ์แคทไอออนิค สำหรับอีพอกซิเรซิน ใน ฐานะเป็นองค์ประกอบที่จำเป็นและอุปกรณ์สาร กึ่งตัวนำที่ห่อ หุ้มในแคปซูลด้วยสารผสมนี้
Claims (2)
1. สารผสมอีพอกซิเรซิน ซึ่งประกอบรวมด้วยสารผสานของ (a) อีพอกซิเรซิน; (b) สารประกอบที่มีหมู่เฟนอลิคไฮดรอกซิลสองหมู่หรือมาก กว่าโดยเฉลี่ย ในหนึ่งโมเลกุล; และ (c) ตัวเร่งปฏิกิริยาการพอลิเมอร์ไรซ์แคทไออนิค สำหรับอี พอกซิเรซิน ในฐานะเป็นองค์ ประกอบที่จำเป็น 2. สารผสมอีพอกซิเรซินตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งอีพอกซิเรซิน (a) เป็น อีพอกซิเรซิน ที่สามารถใช้งาน เป็นของแข็งที่อุณหภูมิห้อง และมีความหนืดขณะหลอมเหลวที่ 150 ํซ. เป็น
2.0 ปัวส์ หรือ:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH50552A TH50552A (th) | 2002-04-09 |
| TH50552B true TH50552B (th) | 2002-04-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY126953A (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same | |
| KR910016067A (ko) | 반도체 장치의 봉지재 | |
| MY144740A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| EP1049152A3 (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| KR920000865A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 | |
| KR960004442A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 수지 봉지형 반도체 장치 | |
| JP2006265370A (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| TH50552B (th) | สารผสมอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำประเภทการห่อหุ้มในแคปซูลเรซิน | |
| TH50552A (th) | สารผสมอีพอกซิเรซิน และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำประเภทการห่อหุ้มในแคปซูลเรซิน | |
| TW201625734A (zh) | 樹脂組成物、感測器用澆注品以及溫度感測器 | |
| KR930010114A (ko) | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 및 반도체장치 | |
| JPH0588847B2 (th) | ||
| JPS5723625A (en) | Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device | |
| ATE503800T1 (de) | Epoxidharz-zusammensetzung | |
| TW430685B (en) | Epoxy resin liquid composition for semiconductor encapsulation | |
| MY126565A (en) | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device | |
| AR025677A1 (es) | Una composicion de resina epoxi y un dispositivo semiconductor del tipo de encapsulacion con resina | |
| JP2827115B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5710255A (en) | Epoxy resin composition and resin sealed type semiconductor device | |
| JP2001234073A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH04258626A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置 | |
| JPH04258624A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置 | |
| KR970021251A (ko) | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(2) | |
| TH37369EX (th) | วัสดุฟินอลิกเรซินอัดแบบ | |
| JPH06271837A (ja) | エポキシ・シール剤 |