TH49208A - วิธีการผลิตแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำชนิดบาง - Google Patents
วิธีการผลิตแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำชนิดบางInfo
- Publication number
- TH49208A TH49208A TH1003164A TH0001003164A TH49208A TH 49208 A TH49208 A TH 49208A TH 1003164 A TH1003164 A TH 1003164A TH 0001003164 A TH0001003164 A TH 0001003164A TH 49208 A TH49208 A TH 49208A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- gold wire
- package
- thin
- semiconductors
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (21/08/43) วิธีการผลิตแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำชนิดบางจะรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนของการเตรียมซับสเตรต, การติด แผ่นแบบเข้ากับด้านบนสุดของซับสเตรต, การติด ลวดทองคำไว้ระหว่างแผ่นรองที่เป็นอลูมินัม บน ซับสเตรตและแผ่นแบบ, การหล่อชิป, ลวด ทองคำและด้านบนสุดของกรอบตะกั่วด้วยเรซิน สังเคราะห์ และการกัดขึ้นรอยให้กับซับสเตรตดัง กล่าวเพื่อจะได้เหลือรอยไว้เฉพาะโครงร่างของวง จร เท่านั้น ซึ่งจะสามารถทำ ให้ได้มาซึ่งแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำที่บางเป็น พิเศษด้วยความเร็วที่มากกว่า วิธีการดั้งเดิมและไม่ ต้องใช้กรอบตะกั่วตามข้อกำหนดคุณลักษณะที่ จำเพาะเจาะจง วิธีการผลิตแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำชนิดบางจะรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนของการเตรียมซับสเตรต, การติด แผ่นแบบเข้ากับด้านบนสุดของซับสเตรต, การติด ลวดทองคำไว้ระหว่างแผ่นรองที่เป็นอลูมินัม บน ซับสเตรตและแผ่นแบบ, การหล่อชิป, ลวด ทองคำและด้านบนสุดของกรอบตะกั่วด้วยเรซิน สังเคราะห์ และการกัดขึ้นรอยให้กับซับสเตรตดัง กล่าวเพื่อจะได้เหลือรอยไว้เฉพาะโครงร่างของวง จร เท่านั้น ซึ่งจะสามารถทำ ให้ได้มาซึ่งแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำที่บางเป็น พิเศษด้วยความเร็วที่มากกว่า วิธีการดั้งเดิมและไม่ ต้องใช้กรอบตะกั่วตามข้อกำหนดคุณลักษณะที่ จำเพาะเจาะจง
Claims (1)
1.วิธีการผลิตแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำชนิดบางที่ประกอบด้วย a. การติดแผ่นแบบลงบนซับสเตรต b. การติดลวดทองคำไว้ระหว่างแผ่นรองที่เป็นอลูมิ นัมบนซับสเตรตดังกล่าวและแผ่นแบบดัง กล่าว c. การหล่อชิปดังกล่าว, ลวดทองคำดังกล่าวและ ซับสเตรตดังกล่าวด้วยเรซินสังเคราะห์ d. การกัดขึ้นรอยให้กับซับสเตรตดังกล่าวเพื่อจะได้ เหลือรอยไว้เฉพาะโครงร่างของวงจรของ ซับส เตรตดังกล่าวเท่านั้น และ e. การเลื่อยแพ็กเกจตามที่ต้องการแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49208A true TH49208A (th) | 2002-01-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8857047B2 (en) | Thin foil semiconductor package | |
| US8163604B2 (en) | Integrated circuit package system using etched leadframe | |
| DE60042110D1 (de) | Kunststoffeingekapselte Leistungshalbleiteranordnung einschliesslich einem Substrat mit allen darauf montierten elektronischen Bauteilen für eine Kontrollschaltung | |
| CN107785346A (zh) | 引线框架、引线框架阵列及封装体 | |
| US7944030B2 (en) | Lead frame and method of manufacturing the same | |
| CN101325191B (zh) | 芯片上具有图案的四方扁平无引脚封装方法 | |
| TH49208A (th) | วิธีการผลิตแพ็กเกจของสารกึ่งตัวนำชนิดบาง | |
| CN101740406B (zh) | 四方扁平无引脚封装的制造方法 | |
| JPS6050346B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2665062B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR940020535A (ko) | 리드 온 칩(loc) 패키지 제조방법 | |
| KR950000101Y1 (ko) | 반도체 패키지용 리드 프레임 | |
| KR200164522Y1 (ko) | Ic 카드 패키지 | |
| KR970007846B1 (ko) | 패스트 디바이스용 반도체 패키지 | |
| JP2007053195A5 (th) | ||
| KR0152953B1 (ko) | 반도체 패키지용 리드프레임 | |
| JPS6324841U (th) | ||
| JPS5522848A (en) | Mounting method of photo-electric conversion element | |
| JPH0450145Y2 (th) | ||
| KR970024087A (ko) | 반도체 패키지의 리드 프레임 구조 | |
| JPH05144869A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6367260U (th) | ||
| JP2001060647A (ja) | リードフレーム | |
| JPH062710U (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2000058737A (ja) | 絶縁フィルム貼付リードフレームおよびその製造方法 |