TH46463B - วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก - Google Patents
วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกInfo
- Publication number
- TH46463B TH46463B TH1003390A TH0001003390A TH46463B TH 46463 B TH46463 B TH 46463B TH 1003390 A TH1003390 A TH 1003390A TH 0001003390 A TH0001003390 A TH 0001003390A TH 46463 B TH46463 B TH 46463B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal film
- dielectric substrate
- protective layer
- conductive pattern
- creating
- Prior art date
Links
Abstract
ในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกได้มีการเสนอวิธีการที่ประกอบ ด้วย a) วัสดุฐานรองที่ถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการบำบัด ฟิล์ม โลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด, b) ชั้นป้องกันจะถูก ลอกออกโดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณที่ไม่มีการสร้างแบบลาย ตัวนำไฟฟ้าในลักษณะที่ทำให้ฟิล์มโลหะมีการเปิดโล่ง, และ c) ฟิล์มโลหะที่เปิด โล่งจะถูกกำจัดโดย การกัดกร่อน โดยวิธีการดังกล่าวนี้ ทำให้สามารถผลิตแบบลายตัวนำไฟฟ้าที่ประณีตมากได้ ใน ลักษณะวิธีที่สามารถผลิตซ้ำได้บนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก
Claims (1)
1. วิธีการในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วย (a) วัสดุฐานรองซึ่งถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการ บำบัดฟิล์มโลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด (b) ชั้นป้องกันจะถูกลอกออก โดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณ ที่ไม่มีการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้า ซึ่งในวิธีการดังกล่าวนี้จะทำให้ฟิล์มโลหะถูกเปิดโล่ง และ (c) ฟิล์มโลหะที่เปิดโล่งจะถูกกำจัดโดยกา
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH46463A TH46463A (th) | 2001-07-31 |
| TH46463B true TH46463B (th) | 2001-07-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2123174T3 (es) | Procedimiento para la metalizacion estructurada de la superficie de substratos. | |
| US5221426A (en) | Laser etch-back process for forming a metal feature on a non-metal substrate | |
| ATE43028T1 (de) | Verfahren zum herstellen einer schichtstruktur. | |
| DE50110460D1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Metallkontaktes durch eine dielektrische Schicht | |
| TWI256723B (en) | Process for manufacturing multiple layer wiring substrate onto which thin film capacitor is incorporated | |
| CA2336918A1 (en) | Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby | |
| DE50000836D1 (de) | Verfahren zum einbringen von durchkontaktierungslöchern in ein beidseitig mit metallschichten versehenes, elektrisch isolierendes basismaterial | |
| HK1044804A1 (en) | Method for producing a conductor pattern on a dielectric substrate | |
| BR0207882A (pt) | Formação de modelo metálico | |
| ATE420982T1 (de) | Plattierung von mehrschichtstruktur | |
| TH46463B (th) | วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก | |
| TH46463A (th) | วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก | |
| WO1997006656A3 (en) | Method of manufacturing devices comprising a base with a conductor pattern of electrical conductors | |
| TW200705611A (en) | Damascene process and mthod for fabricating bit line for memory | |
| TW357457B (en) | Manufacturing method for DRAM capacitors | |
| KR890003270A (ko) | 회로 형성법 | |
| TW256858B (en) | Copper foil for printed circuit board | |
| SE0101868L (sv) | Förfarande för att applicera koppar på substrat | |
| TW200507717A (en) | Circuit substrate and manufacturing method thereof | |
| TW373309B (en) | Method for forming metal lines of semiconductor device | |
| JPS5211862A (en) | Semiconductor device | |
| KR970006549A (ko) | 전기 도금에 의한 메탈층 형성 방법 | |
| MX168412B (es) | Metodo para fabricar un tablero de interconexion electrica | |
| TW328169B (en) | Fabrication method of avoiding programmable antifuse dielectric layer from destroying | |
| JPS56163256A (en) | Plating method for printed wiring substrate having iron core |