TH46463A - วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก - Google Patents
วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกInfo
- Publication number
- TH46463A TH46463A TH1003390A TH0001003390A TH46463A TH 46463 A TH46463 A TH 46463A TH 1003390 A TH1003390 A TH 1003390A TH 0001003390 A TH0001003390 A TH 0001003390A TH 46463 A TH46463 A TH 46463A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal film
- dielectric substrate
- protective layer
- way
- conductive pattern
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (08/11/43) ในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกได้มีการเสนอวิธีการที่ประกอบ ด้วย a) วัสดุฐานรองที่ถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการบำบัด ฟิล์มโลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด, b) ชั้นป้องกันจะถูก ลอกออกโดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณที่ไม่มีการสร้างแบบลาย ตัวนำไฟฟ้าในลักษณะที่ทำให้ฟิล์มโลหะมีการเปิดโล่ง, และ c) ฟิล์มโลหะที่เปิดโล่งจะถูกกำจัดโดย การกัดกร่อน โดยวิธีการดังกล่าวนี้ ทำให้สามารถผลิตแบบลายตัวนำไฟฟ้าที่ประณีตมากได้ ใน ลักษณะวิธีที่สามารถผลิตซ้ำได้บนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก ในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริกได้มีการเสนอวิธีการที่ประกอบ ด้วย a) วัสดุฐานรองที่ถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการบำบัด ฟิล์ม โลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด, b) ชั้นป้องกันจะถูก ลอกออกโดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณที่ไม่มีการสร้างแบบลาย ตัวนำไฟฟ้าในลักษณะที่ทำให้ฟิล์มโลหะมีการเปิดโล่ง, และ c) ฟิล์มโลหะที่เปิด โล่งจะถูกกำจัดโดย การกัดกร่อน โดยวิธีการดังกล่าวนี้ ทำให้สามารถผลิตแบบลายตัวนำไฟฟ้าที่ประณีตมากได้ ใน ลักษณะวิธีที่สามารถผลิตซ้ำได้บนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก
Claims (1)
1. วิธีการในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วย (a) วัสดุฐานรองซึ่งถูกปกคลุมด้วยฟิล์มโลหะถูกเคลือบด้วยชั้นป้องกัน ซึ่งสร้างขึ้นโดยการ บำบัดฟิล์มโลหะด้วยสารละลายที่มีสารประกอบซึ่งมีไนโตรเจนอย่างน้อยหนึ่งชนิด (b) ชั้นป้องกันจะถูกลอกออก โดยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตอย่างน้อยเป็นบางส่วนในบริเวณ ที่ไม่มีการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้า ซึ่งในวิธีการดังกล่าวนี้จะทำให้ฟิล์มโลหะถูกเปิดโล่ง และ (c) ฟิล์มโลหะที่เปิดโล่งจะถูกกำจัดโดยกาแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH46463B TH46463B (th) | 2001-07-31 |
| TH46463A true TH46463A (th) | 2001-07-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2123174T3 (es) | Procedimiento para la metalizacion estructurada de la superficie de substratos. | |
| DE50110460D1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Metallkontaktes durch eine dielektrische Schicht | |
| ATE43028T1 (de) | Verfahren zum herstellen einer schichtstruktur. | |
| ATE56050T1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten. | |
| DE602004015748D1 (de) | Lösung zum ätzen von kupferoberflächen und verfahren zur abscheidung von metall auf kupferoberflächen | |
| TW359008B (en) | Double metal embedding | |
| ATE538880T1 (de) | Entfernung von beschichtungen oder schichten von oberflächen | |
| DE50000836D1 (de) | Verfahren zum einbringen von durchkontaktierungslöchern in ein beidseitig mit metallschichten versehenes, elektrisch isolierendes basismaterial | |
| HK1044804A1 (en) | Method for producing a conductor pattern on a dielectric substrate | |
| WO2002023962A3 (en) | Method for the formation of a pattern on an insulating substrate | |
| DE68917695D1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen innerhalb eines isolierenden Substrates Isolierendensubstrat. | |
| MY141591A (en) | Metal pattern formation | |
| ATE420982T1 (de) | Plattierung von mehrschichtstruktur | |
| TH46463A (th) | วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก | |
| TH46463B (th) | วิธีในการสร้างแบบลายตัวนำไฟฟ้าบนวัสดุฐานรองไดอิเล็กตริก | |
| WO1997006656A3 (en) | Method of manufacturing devices comprising a base with a conductor pattern of electrical conductors | |
| TW256858B (en) | Copper foil for printed circuit board | |
| ATE207947T1 (de) | Wässrige elektrotauchlacke, ihre verwendung in verfahren zur beschichtung elektrisch leitfähiger substrate sowie die verwendung von silberionen und/oder von elementarem silber in wässrigen elektrotauchlacken | |
| SE0101868L (sv) | Förfarande för att applicera koppar på substrat | |
| TW399298B (en) | Manufacturing method of via hole | |
| KR970073240A (ko) | 절연도료, 이 도료의 도포막을 갖는 프린트 배선기판, 이 도료를 사용하는 절연성 저하예방법 및 절연성 회복법(Insulating coating material, a printed circuit board having a coating film of the same coating material, and a method of prevention a fall of the insulation and a method of recovery a insulation using of the same coating material) | |
| JPS5674911A (en) | Manufacture of multilayer thin film coil | |
| EP0629110A3 (en) | Process for forming a conductive pattern on a substrate. | |
| TW373309B (en) | Method for forming metal lines of semiconductor device | |
| TW200507717A (en) | Circuit substrate and manufacturing method thereof |