TH45062B - การจัดวางโลหะบัดกรีบนพื้นที่ที่เลือก - Google Patents

Abstract

DC60 แผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีชั้นของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นบนพื้นผิวภายนอก มีชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น ซึ่งจัดวางไว้บน พื้นที่ของลายตัวนำของ แผงวงจรพิมพ์ ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณมากกว่ามาตรฐาน และชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูป ไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น ได้รับความร้อนจนเหลวเพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อกับชั้น ของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ แผงวงจรพิมพ์ซึ่งมีชั้นของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นบนชั้นภายนอก มีชิ้นส่วนโลหะ บัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น ซึ่งจัดวางไว้บน พื้นที่ของลายตัวนำของ แผงวงจรพิมพ์ ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณมากกว่ามาตรฐาน และชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูป ไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น ได้รับความร้อนจนเหลวเพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อกับชั้น ของโลหะบัดกรีที่พิมพ์

Claims (1)

1. แผงวงจรพิมพ์ ประกอบด้วย ชั้นของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นบนชั้นภายนอกของแผงวงจรพิมพ์ ชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ซึ่งประยุกต์ใช้กับพื้นที่ของลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น แต่ละชิ้นของ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนี้ ได้จัดวางไว้บนพื้นที่ของ ลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณมากกว่ามาตรฐาน และได้รับความ ร้อนจนเหลวเพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อกับชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ 2. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นมีรูทะลุผ่านชิ้นส่วนโลหะบัดกรี 3. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นเป็นชิ้นส่วนโลหะบัดกรีรูปสี่เหลี่ยม 4. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น นั้นจัดวางไว้บนพื้นที่ของลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์ซึ่งใช้อุปกรณ์จัดวางส่วนประกอบไฟฟ้า 5. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น นั้นได้รับความร้อนจนกลายเป็นของเหลวหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบนแผงวงจรพิมพ์ 6. แผงวงจรพิมพ์ของข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่ง ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ได้รับความร้อนจนกลายเป็น ของเหลวนั้นก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อระหว่างชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชิ้น และส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจรพิมพ์ 7. วิธีการของการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งประกอบด้วย การประยุกต์ใช้โลหะบัดกรีที่พิมพ์จำนวนหนึ่งชั้นกับพื้นที่ลายตัวนำของแผงวงจร พิมพ์ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณตามมาตรฐาน การจัดวางโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้บนพื้นที่ ของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแห่งซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณที่มากกว่าปริมาณมาตรฐาน และ การให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น เพื่อก่อให้รูปส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ และ ชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น 8. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชิ้นนั้นมีรูทะลุผ่านชิ้นส่วนโลหะบัดกรี 9. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชิ้นนั้นเป็นชิ้นส่วนโลหะบัดกรีรูปสี่เหลี่ยม 1 0. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งการจัดวางชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้บนพื้นที่ของลายนำของแผงวงจรพิมพ์นั้นกระทำได้โดยใช้อุปกรณ์ จัดวางส่วนประกอบไฟฟ้า 1 1. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 7 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นเกิดขึ้นหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบน แผงวงจรพิมพ์ 1 2. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 11 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้กับชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นพิมพ์ของ โลหะบัดกรี ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น และส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจร พิมพ์ 1 3. วิธีการของการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรีแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งประกอบด้วย การจัดวางชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้ บนพื้นที่ของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแห่งของแผงวงจรพิมพ์ และ การให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น เพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ และชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น 1 4. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชิ้นนั้นมีรูทะลุผ่านชิ้นส่วนโลหะบัดกรี 1 5. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชิ้นนั้นเป็นชิ้นส่วนโลหะบัดกรีรูปสี่เหลี่ยม 1 6. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งการจัดวางชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ผ่านการก่อรูปไว้ก่อน แล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นไว้บนพื้นที่ของลายตัวนำของแผงวงจรพิมพ์นั้นกระทำได้โดยใช้อุปกรณ์ จัดวางส่วนประกอบไฟฟ้า 1 7. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้แก่ชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นเกิดขึ้นหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบน แผงวงจรพิมพ์ 1 8. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 17 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวให้กับชิ้นส่วน โลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้นก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นพิมพ์ของ โลหะบัดกรี ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น และส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจร พิมพ์ 1 9. ระบบคอมพิวเตอร์ ซึ่งประกอบด้วย โปรเซสเซอร์ แผงหลัก ชั้นของลายตัวนำอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นบนชั้นภายนอกของแผงหลัก ชั้นหนึ่งของ โลหะบัดกรีที่พิมพ์ซึ่งประยุกต์ใช้กับพื้นที่ของลายตัวนำของแผงหลัก ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณตามมาตรฐาน ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น แต่ละชิ้นของ ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีที่ก่อรูปไว้ก่อนแล้วจำนวนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนี้ ได้จัดวางไว้บนพื้นที่ของ ลายตัวนำของแผงหลัก ซึ่งต้องการโลหะบัดกรีในปริมาณมากกว่ามาตรฐาน และได้รับความร้อน จนเหลวเพื่อก่อรูปส่วนเชื่อมต่อกับชั้นของโลหะบัดกรีที่พิมพ์ 2 0. ระบบคอมพิวเตอร์ของข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น นั้นได้รับความร้อนจนกลายเป็นของเหลวหลังจากการจัดวางส่วนประกอบบนแผงหลัก 2

1. ระบบคอมพิวเตอร์ของข้อถือสิทธิข้อ 20 ซึ่งการให้ความร้อนจนกลายเป็นของเหลวก่อรูป ส่วนเชื่อมต่อ ระหว่างชั้นพิมพ์ของโลหะบัดกรี ชิ้นส่วนโลหะบัดกรีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้นนั้น และ ส่วนประกอบที่จัดวางไว้บนแผงวงจรพิมพ์