TH37890A

TH37890A - แพคเกจแบบด้านเดียวที่มีชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมและขดเหนี่ยวนำและวิธีการสำหรับสิ่งนั้น

Info

Publication number: TH37890A
Application number: TH9801003594A
Authority: TH
Inventors: เฟอร์แนนเดซ นายโจเซฟ; ฟูเรย์ นายลี
Original assignee: นายธเนศ เปเรร่า; นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า; ไมโครชิพ เทคโนโลจีส์ อินคอร์ปอเรเต็ด
Filing date: 1998-09-14
Publication date: 2000-03-27

Abstract

DC60 (12/07/42) แพคเกจแบบด้านเดียว จะถูกเปิดเผยซึ่งจะมีส่วนที่เป็นชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวม และขดเหนี่ยวนำบนผิวหน้าหนึ่งของแพคเกจ ชิปจะถูกกำหนดตำแหน่งไว้ภายใน รอบที่พันด้านในสุดของขดเหนี่ยวนำ และส่วนยึดประสานด้วยลวดทางไฟฟ้า จะเชื่อม ต่อแผ่นขั้วต่อของชิปกับส่วนปลายของขดเหนี่ยวนำ ก้อนหุ้มของวัสดุหุ้มที่เป็น พลาสติกจะครอบและปกป้องชิป และส่วนยึดประสานด้วยลวดของมันบนผิวหน้า สับสเตรตที่บรรจุทั้งขดเหนี่ยวนำและชิป แพคเกจแบบด้านเดียวจะถูกเปิดเผยซึ่งจะมีส่วนที่เป็นซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมและขดเหนี่ยวนำบนผิวหน้าหนึ่งของแพคเกจ ซิปจะถูกกำหนดตำแหน่งไว้ภายในรบที่พันด้านในสุดของขด เหนี่ยวนำ และส่วนยึดประสานด้วยลวดทางไฟฟ้า จะเชื่อมต่อ แผ่นขั้วต่อของซิปกับส่วนปลายของขดเหนี่ยวนำ ก้อนหุ้มของ วัสดุหุ้มที่เป็นพลาสติกจะครอบและปกป้องซิป และส่วนยึด ประสานด้วยลวดของมันบนผิวหน้าสับสเตรดที่บรรจุทั้งขด เหนี่ยวนำและซิป

Claims

1. แพคเกจแบบด้านเดียวซึ่งประกอบด้วยสิ่งต่อไปนี้ สับสเตรดเดี่ยว ขดเหนี่ยวนำที่ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าหนึ่ง ของสับสเตรดเดี่ยวดังกล่าวและ ซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมซึ่ง ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าหนึ่งดังกล่าวของสับสเตรด เดี่ยวดังกล่าวเช่นกัน และซึ่งมีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยหนึ่ง แผ่นที่ถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับอย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของขดเหนี่ยวนำดังกล่าว

2. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งซิปกึ่ง ตัวนำวงจรรวมดังกล่าว มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสองแผ่น ซึ่งแผ่นขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าวของซิปกึ่งตัวนำของวงจร รวมดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายด้าน หนึ่งของขดเหนี่ยวนำดังกล่าว และแผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่ง ดังกล่าวของซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อ กันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกด้านหนึ่งของขดเหนี่ยวนำดังกล่าว

3. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งแผ่น ขั้วต่อทั้งสองดังกล่าวของซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าด้านบนสุดของซิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าว และส่วนผิวด้านหน้าของซิปกึ่งตัวนำของวงจร รวมดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันกับผิวหน้าหนึ่งดังกล่าวของ สับสเตรดเดี่ยวดังกล่าว

4. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 3 ซึ่งสับสเต รดเดี่ยวดังกล่าวเป็นสับสเตรดทีเป็นแก้วอีพอกซี FR4

5. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 4 ซึ่งขด เหนี่ยวนำดังกล่าวซึ่งประกอบด้วย การมีโครงแบบของขดลวด

6. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งซิปกึ่ง ตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว เป็นเครื่องส่งสัญญาณโดยที่ขด เหนี่ยวนำดังกล่าวเป็นเสาอากาศสำหรับส่งผ่านสำหรับเครื่อง ส่งสัญญาณดังกล่าว

7. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งซิปกึ่ง ตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว เป็นเครื่องรับสัญญาณโดยที่ขด เหนี่ยวนำดังกล่าวเป็นเสาอากาศสำหรับรับสำหรับเครื่องรับ สัญญาณดังกล่าว

8. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งซิปกึ่ง ตัวนำของวงจรรวมดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าดัง กล่าวของสับสเตรดเดี่ยวดังกล่าวภายในรอบที่พันด้านในสุดของ ขดเหนี่ยวนำดังกล่าว

9. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 8 ซึ่งส่วน ปลายในของขดเหนี่ยวนำดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่งไว้ถัดไปจาก ด้านหนึ่งของซิปกึ่งตัวนำวงจรรวมดังกล่าว

10. แพคเกจแบบด้านเดียวดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งซิป กึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บน และถูก ยึดติดกับส่วนของผิวหน้าหนึ่งดังกล่าว ของสับสเตรดเดี่ยว ดังกล่าว ซึ่งสับสเตรดเดี่ยวดังกล่าว จะมีโครงแบบรูปสี่ เหลี่ยมผืนผ้าอย่างแท้จริง และชั้นการหุ้มด้วยพลาสติกที่ ถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บน และครอบคลุมเกียงแค่ซิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าว และส่วนยึดประสานด้วยลวดที่ถูกเชื่อมต่อ กับส่วนนั้น

11. วิธีการสร้างแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบด้านเดียว ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ การจัดให้มีสับสเตรด เดี่ยว การสร้างขดเหนี่ยวนำบนผิวหน้าหนึ่งของสับสเตรด เดี่ยวดังกล่าว และ การสวมซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมบนผิวหน้า หนึ่งดังกล่าว ของสับสเตรดเดี่ยวดังกล่าว และซึ่งมีแผ่น ขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดหนึ่งแผ่นที่ถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนของขดเหนี่ยวนำดังกล่าว

12. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งซิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าว มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยที่สุดสองแผ่น ซึ่ง ขั้วต่อแผ่นหนึ่งดังกล่าวของซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดัง กล่าว จะถูกเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกด้านหนึ่ง ของขดเหนี่ยวนำดังกล่าว และแผ่นขั้วต่ออีกแผ่นหนึ่งดัง กล่าวของซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว จะถูกเชื่อมต่อกัน ทางไฟฟ้ากับส่วนปลายอีกด้านหนึ่งของขดเหนี่ยวนำดังกล่าว

13. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 12 ซึ่งแผ่นขั้วต่อทั้ง สองแผ่นดังกล่าว ของซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าวถูก กำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าด้านบนสุดของซิปกึ่งตัวนำของวงจร รวมดังกล่าว โดยที่ส่วนผิวด้านล่างของซิปกึ่งตัวนำของวงจร รวมดังกล่าวถูกเชื่อมต่อผิวหน้าด้านล่างของซิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าวถูกเชื่อมต่อกับผิวหน้าหนึ่งดังกล่าวของ สับสเตรดเดี่ยวดังกล่าว

14. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 ซึ่งสับสเตรดเดี่ยว ดังกล่าวเป็นสับสเตรดที่เป็นแก้วอีพอกซี FR4

15. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งขดเหนี่ยวนำดัง กล่าวประกอบด้วยทองคำ ซึ่งมีโครงแบบของขดลวด

16. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งซิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าว เป็นเครื่องส่งสัญญาณโดยที่ขดเหนี่ยวนำดัง กล่าวเป็นเสาอากาศสำหรับส่งผ่านสำหรับเครื่องส่งสัญญาณดัง กล่าว

17. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 งซิปกึ่งตัวนำของวงจร รวมดังกล่าว เป็นเครื่องส่งสัญญาณโดยที่ขดเหนี่ยวนำดัง กล่าวเป็นเสาอากาศสำหรับส่งผ่านสำหรับเครื่องส่งสัญญาณดัง กล่าว

18. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งซิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บนผิวหน้าหนึ่งดังกล่าว ของสับสเตรดเดี่ยวดังกล่าวภายในรอบที่พันด้านในสุดของขด เหนี่ยวนำดังกล่าว

19. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 18 ซึ่งส่วนปลายด้านใน ของขดเหนี่ยวนำดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่งไว้ถัดไปจากด้าน หนึ่งของซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว

20. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 11 ซึ่งซิปกึ่งตัวนำของ วงจรรวมดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่งอยู่บน และถูกยึดติดกับส่วน ของผิวหน้าหนึ่งดังกล่าว ของสับสเตรดเดี่ยวดังกล่าว ซึ่ง สับสเตรดเดี่ยวดังกล่าว จะมีโครงแบบรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า อย่างแท้จริง และชั้นการหุ้มด้วยพลาสติกที่ถูกกำหนดตำแหน่ง อยู่บน และครอบคลุมเกียงแค่ซิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมดังกล่าว และส่วนยึดประสานด้วยลวดที่ถูกเชื่อมต่อกับส่วนนั้น (ข้อถือสิทธิ 20 ข้อ, 3 หน้า, 5 รูป)