TH37889A - ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยวและวิธีการสำหรับสิ่งนั้น - Google Patents
ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยวและวิธีการสำหรับสิ่งนั้นInfo
- Publication number
- TH37889A TH37889A TH9801003593A TH9801003593A TH37889A TH 37889 A TH37889 A TH 37889A TH 9801003593 A TH9801003593 A TH 9801003593A TH 9801003593 A TH9801003593 A TH 9801003593A TH 37889 A TH37889 A TH 37889A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- package
- semiconductor chip
- integrated circuit
- integrated
- inductor coil
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (12/07/42) ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวม จะถูกจัดให้มีขึ้นใน แพคเกจของกรอบนำเดี่ยว กรอบนำ ควรจะทำด้วยโลหะ ผสมทองแดง และมี โครงแบบที่แบน ชิปจะถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับส่วนปลายของขดลวดเหนี่ยวนำ เพื่อยอมให้ขดลวดเหนี่ยว นำทำหน้าที่เป็นเสาอากาศสำหรับชิปได้ ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิบกึ่งตัวนำของวงจรรวม จะถูกจัดให้มีขึ้นในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยว กรอบนำ ควรจุทำด้วยโลหะ ผสมทองแดง และมีโครงแบบที่แบน ชิปจะถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับส่วนปลายของขดลวดเหนี่ยวนำเพื่อยอมให้ขดลวดเหนี่ยว นำทำหน้าที่เป็นเสาอากาศสำหรับชิปได้
Claims (2)
1. ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยว ซึ่งประกอบด้วย ลูกผสมดังต่อไปนี้ แพคเกจแบบเดี่ยว กรอบนำที่ถูกกำหนดตำแหน่งในแพคเกจแบบเดี่ยวดังกล่าว และ ซึ่งมีโครงแบบของขดลวด ซึ่งกรองนำดังกล่าวถูกกำหนดตำแหน่ง ในระนาบในแนวราบหนึ่ง และ ชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมที่ถูกกำหนดตำแหน่งในแพคเกจแบบ เดี่ยวดังกล่าวและที่ถูกประกบกับกรอบนำดังกล่าว และซึ่งจะ มีแผ่นขั้วต่ออย่างน้อยหนึ่งแผ่น ที่ถูกเชื่อมต่อกันทาง ไฟฟ้ากับส่วนโครงแบบของขดลวดดังกล่าวของกรอบนำดังกล่าว อย่างน้อยหนึ่งส่วน
2. ขดลวดเแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH37889A true TH37889A (th) | 2000-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0902472A3 (en) | Combination inductive coil and integrated circuit semiconductor chip in a single lead frame package and method therefor | |
| TW558816B (en) | Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device | |
| CA2058143C (en) | Direct microcircuit decoupling | |
| TW488054B (en) | Semiconductor package for integrating surface mount devices | |
| MY125167A (en) | Method/structure for creating aluminum wirebond pad on copper beol | |
| RU97105182A (ru) | Способ изготовления модуля микросхемной карты для бесконтактных микросхемных карт | |
| US6747341B2 (en) | Integrated circuit and laminated leadframe package | |
| TW371733B (en) | Memory module | |
| GB2290171B (en) | Inductor chip device | |
| WO2003017324A3 (en) | Structure and method for fabrication of a leadless chip carrier with embedded inductor | |
| US20250318052A1 (en) | Sandwich structure power supply module | |
| SG109404A1 (en) | A high q inductor realization for use in mmic circuits | |
| EP1091398B1 (en) | IC-package bonding method with bonding wire inductor | |
| CN102197445B (zh) | 结合电感器的集成电路封装及其方法 | |
| TW200627624A (en) | Bonding device | |
| US5642276A (en) | High frequency surface mount transformer-diode power module | |
| EP0939379A4 (en) | Chip module, chip card, encapsulating resin for chip module and method of manufacturing a chip module | |
| TH37889A (th) | ขดลวดเหนี่ยวนำแบบรวม และชิปกึ่งตัวนำของวงจรรวมในแพคเกจของกรอบนำเดี่ยวและวิธีการสำหรับสิ่งนั้น | |
| US20220059443A1 (en) | Vertical and horizontal circuit assemblies | |
| SE9803485D0 (sv) | Method and device for interconnect radio frequency power SiC field effect transistors | |
| JP3309214B2 (ja) | 巻線アセンブリ | |
| EP1526572A3 (en) | Semiconductor package with bond wire inductors | |
| JP2003045978A (ja) | 半導体装置 | |
| US20040012457A9 (en) | Internal impedance match in integrated circuits | |
| WO2003061005A2 (en) | Lower profile package for an integrated circuit with power supply in package |