TH36504A - รูปแบบการออกแบบรวมสำหรับส่วนยึดติดตัวระบายความร้อนสำหรับแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
รูปแบบการออกแบบรวมสำหรับส่วนยึดติดตัวระบายความร้อนสำหรับแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH36504A TH36504A TH9801003939A TH9801003939A TH36504A TH 36504 A TH36504 A TH 36504A TH 9801003939 A TH9801003939 A TH 9801003939A TH 9801003939 A TH9801003939 A TH 9801003939A TH 36504 A TH36504 A TH 36504A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat sink
- electronic circuit
- substrate
- attached
- orifis
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (23/11/41) อุปกรณ์และวิธีการยึดติดระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพคเกจ ที่ประกอบด้วย สับสเตรตทางอิเล็กทรอนิกส์, ชิปวงจรรวมที่ ถูกยึดติดกับผิวหน้าของสับสเตรต, ตัวห่อหุ้มที่ห่อหุ้ม ชิปวง จรรวม และอย่างน้อยที่สุดสัมผัสกับส่วนของผิวหน้าของ สับสเตรต และลิ้นออริฟิสที่ถูกสร้างขึ้น ในส่วนบนสุดของตัว ห่อหุ้ม เพื่อยึดติดตัวระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพค เกจของวงจร อิเล็กทรอนิกส์นั้น ตัวระบายความร้อนจะถูกยึดติด และถอดออกได้ตามที่ต้องการ เพื่อยอมให้มีการ ระบุตัวหรือการ ปรับแต่งแพคเกจใหม่ อุปกรณ์และวิธีการยึดติดระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพคเกจ ที่ประกอบด้วยสับสเตรตทางอิเล็กทรอนิกส์ ชิปวงจรรวมที่ ถูกยึดติดกับผิวหน้าของสับสเตรต ตัวห่อหุ้มที่ห่อหุ้มชิปวง จรรวม และอย่างน้อยที่สุดสัมผัสกับส่วนของผิวหน้าของ สับสเตรต และลิ้นออริฟิสที่ถูกสร้างขึ้นในส่วนบนสุดของตัว ห่อหุ้ม เพื่อยึดติดตัวระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแทค เกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์นั้น ตัวระบายความร้อนจะถูกยึดติด และถอดออกได้ตามที่ต้องการ เพื่อยอมให้มีการระบุตัวหรือการ ปรับแต่งแพคเกจใหม่
Claims (2)
1. ชุดประกอบแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังระบุในข้อถือ สิทธิ 38 ซึ่งกลไกยึดติดที่สามจะคาบเกี่ยวกับร่องที่ถูก สร้างหล่อทับ 4
2. ชุดประกอบแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังระบุในข้อถือ สิทธิ 41 ซึ่งอย่างน้อยที่สุดกลไกยึดติดที่สแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH36504A true TH36504A (th) | 1999-12-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7082033B1 (en) | Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure | |
| US6501103B1 (en) | Light emitting diode assembly with low thermal resistance | |
| US6819003B2 (en) | Recessed encapsulated microelectronic devices and methods for formation | |
| US5940271A (en) | Stiffener with integrated heat sink attachment | |
| US6190945B1 (en) | Integrated heat sink | |
| KR0156013B1 (ko) | 태브 집적회로에 대한 히트싱크 및 커버 | |
| US5648683A (en) | Semiconductor device in which a first resin-encapsulated package is mounted on a second resin-encapsulated package | |
| KR960019689A (ko) | 다운세트된 노출 다이 장착 패드 리드프레임 및 패키지 | |
| US7411790B2 (en) | Heat sink with built-in heat pipes for semiconductor packages | |
| EP0874399A4 (th) | ||
| EP0880175A3 (en) | Thin power tape ball grid array package | |
| JPS6489451A (en) | Package for semiconductor chip | |
| EP0872886A3 (en) | Plastic-encapsulated semiconductor device and fabrication method thereof | |
| KR940016632A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| US5977622A (en) | Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment | |
| KR0155843B1 (ko) | 반도체장치 | |
| US7405474B1 (en) | Low cost thermally enhanced semiconductor package | |
| US6600651B1 (en) | Package with high heat dissipation | |
| KR970008546A (ko) | 반도체 리드프레임 제조방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 제조방법 | |
| EP1126752A3 (en) | Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards | |
| TH36504A (th) | รูปแบบการออกแบบรวมสำหรับส่วนยึดติดตัวระบายความร้อนสำหรับแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JP2745786B2 (ja) | Ｔａｂ半導体装置 | |
| KR970053677A (ko) | 히트싱크가 부착된 컬럼형 패키지 | |
| JPS6111469B2 (th) | ||
| KR940016705A (ko) | 반도체장치 |