TH36504A - Combined design scheme for the thermal mounting bracket for the electronic circuit package. - Google Patents

Combined design scheme for the thermal mounting bracket for the electronic circuit package.

Info

Publication number
TH36504A
TH36504A TH9801003939A TH9801003939A TH36504A TH 36504 A TH36504 A TH 36504A TH 9801003939 A TH9801003939 A TH 9801003939A TH 9801003939 A TH9801003939 A TH 9801003939A TH 36504 A TH36504 A TH 36504A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat sink
electronic circuit
substrate
attached
orifis
Prior art date
Application number
TH9801003939A
Other languages
Thai (th)
Inventor
อาร์เธอร์ จอห์นสัน นายเอริค
จอห์น คอสตีวา นายสตีเฟน
เวสลีย์ แม็คควอร์รี่ นายสตีเฟน
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH36504A publication Critical patent/TH36504A/en

Links

Abstract

DC60 (23/11/41) อุปกรณ์และวิธีการยึดติดระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพคเกจ ที่ประกอบด้วย สับสเตรตทางอิเล็กทรอนิกส์, ชิปวงจรรวมที่ ถูกยึดติดกับผิวหน้าของสับสเตรต, ตัวห่อหุ้มที่ห่อหุ้ม ชิปวง จรรวม และอย่างน้อยที่สุดสัมผัสกับส่วนของผิวหน้าของ สับสเตรต และลิ้นออริฟิสที่ถูกสร้างขึ้น ในส่วนบนสุดของตัว ห่อหุ้ม เพื่อยึดติดตัวระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพค เกจของวงจร อิเล็กทรอนิกส์นั้น ตัวระบายความร้อนจะถูกยึดติด และถอดออกได้ตามที่ต้องการ เพื่อยอมให้มีการ ระบุตัวหรือการ ปรับแต่งแพคเกจใหม่ อุปกรณ์และวิธีการยึดติดระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพคเกจ ที่ประกอบด้วยสับสเตรตทางอิเล็กทรอนิกส์ ชิปวงจรรวมที่ ถูกยึดติดกับผิวหน้าของสับสเตรต ตัวห่อหุ้มที่ห่อหุ้มชิปวง จรรวม และอย่างน้อยที่สุดสัมผัสกับส่วนของผิวหน้าของ สับสเตรต และลิ้นออริฟิสที่ถูกสร้างขึ้นในส่วนบนสุดของตัว ห่อหุ้ม เพื่อยึดติดตัวระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแทค เกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์นั้น ตัวระบายความร้อนจะถูกยึดติด และถอดออกได้ตามที่ต้องการ เพื่อยอมให้มีการระบุตัวหรือการ ปรับแต่งแพคเกจใหม่ DC60 (23/11/41) Device and method for attaching the cooling to the package surface. Containing Electronically shuffled, integrated circuit chips that It is attached to the substrate face, the shroud that encapsulates the total chip, and at least comes into contact with the substrate face part and the orifis tongue that is created. At the top of the encapsulation to attach the heat sink to the package surface of the electronic circuit. The heat sink will be fixed. And removable as required To allow Identify or Customize new packages Device and method of bonding the heat sink to the package surface Containing electronic shuffles Integrated circuit chip Is attached to the surface of the substrate The shroud that encapsulates the total chip and, at the very least, comes into contact with the surface portion of the substrate and the orifis tongue formed in the top of the encapsulation to hold the heat sink. Match with the surface of the tack The gauge of that electronic circuit The heat sink will be fixed. And removable as required To allow identification or Customize new packages

Claims (2)

: DC60 (23/11/41) อุปกรณ์และวิธีการยึดติดระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพคเกจ ที่ประกอบด้วย สับสเตรตทางอิเล็กทรอนิกส์, ชิปวงจรรวมที่ ถูกยึดติดกับผิวหน้าของสับสเตรต, ตัวห่อหุ้มที่ห่อหุ้ม ชิปวง จรรวม และอย่างน้อยที่สุดสัมผัสกับส่วนของผิวหน้าของ สับสเตรต และลิ้นออริฟิสที่ถูกสร้างขึ้น ในส่วนบนสุดของตัว ห่อหุ้ม เพื่อยึดติดตัวระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพค เกจของวงจร อิเล็กทรอนิกส์นั้น ตัวระบายความร้อนจะถูกยึดติด และถอดออกได้ตามที่ต้องการ เพื่อยอมให้มีการ ระบุตัวหรือการ ปรับแต่งแพคเกจใหม่ อุปกรณ์และวิธีการยึดติดระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแพคเกจ ที่ประกอบด้วยสับสเตรตทางอิเล็กทรอนิกส์ ชิปวงจรรวมที่ ถูกยึดติดกับผิวหน้าของสับสเตรต ตัวห่อหุ้มที่ห่อหุ้มชิปวง จรรวม และอย่างน้อยที่สุดสัมผัสกับส่วนของผิวหน้าของ สับสเตรต และลิ้นออริฟิสที่ถูกสร้างขึ้นในส่วนบนสุดของตัว ห่อหุ้ม เพื่อยึดติดตัวระบายความร้อนเข้ากับผิวหน้าของแทค เกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์นั้น ตัวระบายความร้อนจะถูกยึดติด และถอดออกได้ตามที่ต้องการ เพื่อยอมให้มีการระบุตัวหรือการ ปรับแต่งแพคเกจใหม่ ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : สิทธิ 38 ซึ่งยังจะประกอบด้วย กลไกถ่ายเทความร้อนที่ถูกวางอยู่ระหว่างกลไกแผ่ความร้อนกับส่วนหล่อทับ 4 0. ชุดประกอบแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังระบุในข้อถือ สิทธิ 39 ซึ่งกลไกถ่ายเทความร้อนจะเป็นอีพอกซี อะครีลิค จาระบีที่ทนความร้อน แผ่นที่มีสภาพนำ และเทปความร้อนอย่าง ใดอย่างหนึ่ง 4: DC60 (23/11/41) Device and method for attaching the cooling to the package surface. Containing Electronically shuffled, integrated circuit chips that It is attached to the substrate face, the shroud that encapsulates the total chip, and at least comes into contact with the substrate face part and the orifis tongue that is created. At the top of the encapsulation to attach the heat sink to the package surface of the electronic circuit. The heat sink will be fixed. And removable as required To allow Identify or Customize new packages Device and method of bonding the heat sink to the package surface Containing electronic shuffles Integrated circuit chip Is attached to the surface of the substrate The shroud that encapsulates the total chip and, at the very least, comes into contact with the surface portion of the substrate and the orifis tongue formed in the top of the encapsulation to hold the heat sink. Match with the surface of the tack The gauge of that electronic circuit The heat sink will be fixed. And removable as required To allow identification or Customization of new packages. Rights (number one) which will appear on the advertisement page: Rights 38, which will also include The heat transfer mechanism is placed between the radiating mechanism and the molded part. 4 0. Electronic circuit package assembly. As stated in claim 39, the heat transfer mechanism will be a heat-resistant epoxy acrylic grease. Sheet with conductive condition And one thermal tape 4 1. ชุดประกอบแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังระบุในข้อถือ สิทธิ 38 ซึ่งกลไกยึดติดที่สามจะคาบเกี่ยวกับร่องที่ถูก สร้างหล่อทับ 41.Electronic circuit package assembly As stated in claim 38, the third attachment mechanism overlaps the molded groove 4. 2. ชุดประกอบแพคเกจของวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ดังระบุในข้อถือ สิทธิ 41 ซึ่งอย่างน้อยที่สุดกลไกยึดติดที่สแท็ก :2. Electronic circuit package assembly As stated in claim 41, where at least the mechanism is attached to the tag:
TH9801003939A 1998-10-12 Combined design scheme for the thermal mounting bracket for the electronic circuit package. TH36504A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH36504A true TH36504A (en) 1999-12-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7082033B1 (en) Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure
US6501103B1 (en) Light emitting diode assembly with low thermal resistance
US6819003B2 (en) Recessed encapsulated microelectronic devices and methods for formation
US5940271A (en) Stiffener with integrated heat sink attachment
US6190945B1 (en) Integrated heat sink
KR0156013B1 (en) Heat sink and cover for tab integrated circuits
US5648683A (en) Semiconductor device in which a first resin-encapsulated package is mounted on a second resin-encapsulated package
KR960019689A (en) Downset Exposed Die Mount Pad Leadframe and Package
US7411790B2 (en) Heat sink with built-in heat pipes for semiconductor packages
EP0874399A4 (en)
EP0880175A3 (en) Thin power tape ball grid array package
JPS6489451A (en) Package for semiconductor chip
EP0872886A3 (en) Plastic-encapsulated semiconductor device and fabrication method thereof
KR940016632A (en) Semiconductor device and manufacturing method
US5977622A (en) Stiffener with slots for clip-on heat sink attachment
KR0155843B1 (en) Semiconductor device
US7405474B1 (en) Low cost thermally enhanced semiconductor package
US6600651B1 (en) Package with high heat dissipation
KR970008546A (en) Manufacturing method of semiconductor lead frame and manufacturing method of semiconductor chip package using same
EP1126752A3 (en) Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards
TH36504A (en) Combined design scheme for the thermal mounting bracket for the electronic circuit package.
JP2745786B2 (en) TAB semiconductor device
KR970053677A (en) Columnar package with heat sink
JPS6111469B2 (en)
KR940016705A (en) Semiconductor device