TH31225A - วิธีการในการทำให้เกิดฟิล์มของพอลิคริสตอลไลน์-ซิลิคอนบนแก้วที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น - Google Patents

วิธีการในการทำให้เกิดฟิล์มของพอลิคริสตอลไลน์-ซิลิคอนบนแก้วที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น

Info

Publication number
TH31225A
TH31225A TH9701004504A TH9701004504A TH31225A TH 31225 A TH31225 A TH 31225A TH 9701004504 A TH9701004504 A TH 9701004504A TH 9701004504 A TH9701004504 A TH 9701004504A TH 31225 A TH31225 A TH 31225A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
substrate
temperature
glass
film
semiconductor
Prior art date
Application number
TH9701004504A
Other languages
English (en)
Inventor
จี นายจิงเจีย
ชี นายเช็งรอง
อลัน บาซอร์ นายพอล
แอนดรูว์ กรีน นายมาร์ติน
Original Assignee
ซีเอสจี โซลาร์ เอจี
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by ซีเอสจี โซลาร์ เอจี, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical ซีเอสจี โซลาร์ เอจี
Publication of TH31225A publication Critical patent/TH31225A/th

Links

Abstract

DC60 (10/06/47) ได้อธิบายถึงวิธีการของการตกผลึกของอันยรูปซิลิคอนบนซับสเตรทที่เป็นแก้ว ซึ่งอาศัย การทำซับสเตรทที่เป็นแก้ว ให้ ร้อนขึ้นสูงกว่าจุดความเครียดของมันอย่างรอบคอบในระหว่าง การดำ เนินกรรมวิธีในการทำแก้วอุณหภูมิต่ำ เช่น แก้วโซดาไลม์ ที่ดีเสิศสำหรับการใช้นี้ เนื่องจากแก้วอ่อน นุ่มสูงกว่า อุณหภูมินี้ในขณะที่ซิลิคอนยังคงยืดหยุ่น แก้วถูกบังคับให้ เป็นไปตามรูปร่างที่กำหนดโดยซิลิ คอนเมื่อเลยอุณหภูมินี้ไป แล้ว กรรมวิธีนี้ผ่อนคลายความเค้นใด ๆ ซึ่งมิฉะนั้นแล้วอาจ เกิดขึ้นในแก้ว หรือฟิล์ม ตราบเท่าที่อุณหภูมิสูงกว่าจุดความ เครียด เมื่อลดอุณหภูมิของแก้วกลับไปที่ต่ำกว่าจุดความ เครียด แก้วจะมีความแข็งเกร็งมากขึ้นตามลำดับ และจะเริ่มเกิด ความ เค้นขึ้นในฟิล์มและแก้ว ถ้าหากทำให้เย็นลงช้า ๆ สามารถควบคุมความเค้นของฟิล์มและ แก้วได้โดยการเลือก สัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน ที่เหมาะสมของมันเมื่อเทียบกับของซิลิคอน โดยเฉพาะ อย่างยิ่ง บรรดาที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงเส้นในช่วง ของ 4-10 ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส. ต่ำกว่า จุดความเครียด ได้อธิบายถึงวิธีการของการตกผลึกของอันยรูปซิลิคอนบนซับสเตรทที่เป็นแก้วซึ่งอาศัยการทำซับสเตรทที่เป็นแก้วให้ ร้อนขึ้นสูงกว่าจุดความเครียดของมันอย่างรอบคอบในระหว่าง การดำเนินกรรมวิธีในการทำแก้วอุณหภูมิต่ำเช่นแก้วโซดาไลม์ ที่ดีเสิศสำหรับการใช้นี้เนื่องจากแก้วอ่อนนุ่มสูงกว่า อุณหภูมินี้ในขณะที่ซิลิคอนยังคงยืดหยุ่นแก้วถูกบังคับให้ เป็นไปตามรูปร่างที่กำหนดโดยซิลิคอนเมื่อเลยอุณหภูมินี้ไป แล้วกรรมวิธีนี้ผ่อนคลายความเค้นใดๆ ซึ่งมิฉะนั้นแล้วอาจ เกิดขึ้นในแก้วหรือฟิล์มตรบเท่าที่อุณหภูมิสูงกว่าจุดความ เครียดเมื่อลดอุณหภูมิของแก้วกลับไปที่ต่ำกว่าจุดความ เครียดแก้วจะมีความแข็งเกร็งมากขึ้นตามลำดับและจะเริ่มเกิด ความ เค้นขึ้นในฟิล์มและแก้ว ถ้าหากทำให้เย็นลงช้าๆ สามารถควบคุมความเค้นของฟิล์มและ แก้วได้โดยการเลือกสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน ที่เหมาะสมของมันเมื่อเทียบกับของซิลิคอนโดยเฉพาะอย่างยิ่ง บรรดาที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงเส้นในช่วง ของ4-10ส่วนต่อล้าย/องศาเซลเซียสต่ำกว่าจุดความเครียด

Claims (90)

1.วิธีการทำให้เกิดฟิล์มบางๆของวัสดุผลึกที่รองรับอยู่บนซับสเตรท(substrate)ที่เป็นแก้วโดยการดำเนินกรรมวิธีกับ ฟิล์มอันยรูปสารกึ่งตัวนำที่รองรับโดยซับสเตรทที่เป็นแก้ว เพื่อให้ฟิล์มตกผลึกวิธีการรวมถึงขั้นตอนของ: a)ดำเนินกรรมวิธีกับวัสดุสารกึ่งตัวนำให้เป็นผลึกสารกึ่ง ตัวนำ; b)ในระหว่างหรือต่อจากขั้นตอนการดำเนินกรรมวิธีผ่อนคลาย ความเค้นในฟิล์มโดยการทำอย่างน้อยที่สุดบริเวณของซับสเตรท ที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่างซับสเตรท์และวัสดุสาร กึ่งตัวนำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิที่หรือสูงกว่าอุณหภูมิจุด ความเครียดของซับสเตรทซึ่งทำให้ร้อนอย่างต่อเนื่องอย่าง น้อยจนกระทั่งบริเวณของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่าง หน้าระหว่างซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำเริ่มอ่อนนุ่มและ c)ต่อจากขั้นตอนการทำให้ร้อนทำซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัว นำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของซับสเตรท
2.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งขั้นตอน การดำเนินกรรมวิธีกับฟิล์มวัสดุอันยรูปสารกึ่งตัวนำรวมถึง การทำให้ฟิล์มร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิซึ่งจะเกิดการตกผลึกในเฟส ของแข็งในระหว่างระยะเวลาที่มันถูกทำให้ร้อนขึ้นถึง อุณหภูมินี้
3.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งดัดแปลง ผิวรองรับสารกึ่งตัวนำโดยการเพิ่มเติมฟิล์มระหว่างกลางบน ผิวก่อนที่จะสะสมฟิล์มสารกึ่งตัวนำซึ่งฟิล์มระหว่างกลางจะ แยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำออกจากซับสเตรทที่เป็นแก้ว
4.วิธีการของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางมีความ หน้าเท่ากับ 0.0-10 ไมโครเมตร
5.วิธีการของข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำหน้า ที่เป็นตัวกั้นสารเคมี
6.วิธีการของข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำหน้า ที่เป็นขั้นตอนต่อต้านการสะท้อนแสง
7.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งดัดแปลง ผิวของผิวรองรับซับสเตรทโดยการเติมหรือขจัดชนิดที่เลือก
8.วิธีการของข้อถือสิทธิ 6 ที่ซึ่งดัดแปลงผิวรองรับสาร กึ่งตัวนำโดยการฉายรังสีพลังงานสูง
9.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งดัดแปลง ผิวของซับสเตรทที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำเพื่อทำให้มัน เป็นของไหลมากขึ้นที่อุณหภูมิต่ำ
10.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วที่อุณหภูมิจุดความเครียดต่ำกว่าอุณหภูมิ ซึ่งการดำเนินการรวมวิธีที่เกิดขึ้นเพื่อทำให้เกิดการตก ผลึกของวัสดุสารกึ่งตัวนำ
11.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังขั้นตอนการตกผลึกทำซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึง อุณหภูมิที่มันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้มถ่วงโลก จากรูปร่างแบนราบภายในระยะเวลาการดำเนินกรรมวิธีที่กำหนด ไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิดขึ้นโดยความ แตกต่างของความต้านระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสารกึ่งตัวนำ
12.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังขั้นตอนการตกผลึกทำซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึง อุณหภูมิซึ่งมันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้มถ่วงโลก จากรูปที่เป็นรูปร่างภายในระยะเวลาการดำเนินกรรมวิธีที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิดขึ้น โดยความแตกต่างของความเค้นระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสารกึ่ง ตัวนำและเพื่อให้เป็นซับเสตรทที่มีรูปร่างที่กำหนดโดยการ ใช้ขั้นสุดท้ายของอุปกรณ์ที่ทำให้เกิดขึ้นจากชั้นสารกึ่ง ตัวนำ
13.วิธีการของข้อถือสิทธิ 12 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียดและจุดทำงานของ ซับสเตรท
14.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 12 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดซึ่งอยู่ในระหว่างจุด ความเครียดและอุณหภูมิตกท้องช้าง(sagging)ของซับสเตรท
15.วิธีการของข้อถือสิทธิ 14 ที่ซึ่งยึดซับสเตรทไว้ที่มุม ของมนอย่างน้อยที่สุดในขณะที่ทำให้ร้อนขึ้นสูงกว่าจุดความ เครียดและในระหว่างขั้นตอนของการทำให้เย็นลงต่อจากนั้น
16.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 14 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
17.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 16 ที่ซึ่ง ซับสเตรทหนา1-10มม.
18.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่ง ซับสเตรทหนา1-5มม.
19.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 18 ที่ซึ่งทำ ฟิล์มที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำไว้ให้เย็นลงจากอุณหภูมิ สูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตรามากกว่าอัตราสูง สุดซึ่งอาจเกิดการทำให้เย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
20.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 19 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.1องศาเซลเซียส/วินาทีถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
21.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.5องศาเซลเซียสถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
22.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ 4 องศาเซลเซียส/วินาที
23.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์ม สารกึ่งตัวนำเป็นฟิล์มของวัสดุที่เลือกจากซิลิคอนหรือโลหะ ผสมของซิลิคอนที่มีการเจือปนหรือไม่มีการเจือปน(undoped)
24.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งทำให้ เกิดฟิล์มของซิลิคอนเป็นชั้นซิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกัน จำนวนหนึ่งเป็นหัวต่อกลับกระแส(rectifying)อันหนึ่งหรือมาก กว่าที่จัดไว้เป็นอุปกรณ์แรงดันพลังแสง(photovoltaic)หรือ เซลล์แสงอาทิตย์
25.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ0.1ไมโครเมตร
26.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ1.0ไมโครเมตร
27.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ 3 ไมโครเมตร
28.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ 100 ไมโคร เมตร
29.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ 15 ไมโคร เมตร
30.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งจุด ความเครียดของซับสเตรทต่ำกว่าหรือไม่สูงกว่าอุณหภูมิในการ ตกผลึกของซิลิคอนฟิล์มอย่างมีนัยสำคัญ
31.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่ง ซับสเตรทมีจุดความเครียดที่หรือต่ำกว่า 520 องศาเซลเซียส
32.วิธีการของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งซับสเตรทมีจุดในการ แอนนิล(annealing)เท่ากับ550องศาเซลเซียศ
33.วิธีการของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งซับสเตรทมี สัมประสิทธิ์อุณหภูมิเท่ากับ4-10ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส
34.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำ หนัก, Na2O10-20%และFe1O3น้อยกว่า0.2%โดยน้ำหนัก
35.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 34 ที่ซึ่งสารผสม มีFe2O3น้อยกว่า0.1%โดยน้ำหนัก
36.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
37.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วโซดาไลม์
38.วิธีการของข้อถือสิทธิ 37 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดเท่ากับ650องศาเซลเซียส
39.วิธีการของข้อถือสิทธิ 11 ที่ซึ่งทำซับเสตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียดและจุดทำงานของ ซับสเตรท
40.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 16 ที่ซึ่งทำผิว ที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไป ถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตราสูกว่าอัตราสูงสุดซึ่งอาจ เกิดการเย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
41.วิธีการของข้อถือสิทธิ 16 ที่ซึ่งซับสเตรทเป็นแก้ว โซดาไลม์
42.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 41 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุเท่ากับ620องศา เซลเซียส
43.วิธีการของข้อถือสิทธิ 42, ที่ซึ่งซับสเตรทหนา2-4มม.
44.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทนั้นคือ แก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำหนัก, Na2O10-20%โดยน้ำหนัก, CaO3-15% โดยน้ำหนักและ Fe2O3น้อยกว่า 0.1% โดยน้ำหนักและทำให้เกิดฟิล์มของชั้น ซิลิคอนหรือดลหะผสมของวิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกันจำนว หนึ่งเป็นหัวต่อกระแสอันหนึ่งหรือมากกว่าที่จะไว้เป็น อุปกรณ์แรงดันพลังแสงหรือเซลล์แสงอาทิตย์ซึ่งซับสเตรทนั้น มีความหนาอยู่ในช่วงความหนา2-4มม. และฟิล์มนั้นมีความหนา อยู่ในช่วงความหนา 1.0-15ไมโครเมตร ขั้นตอนของการผ่อนคลายความเค้นรวมถึงการทำอย่างน้อยที่สุด บริเวณหนึ่งของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่าง ซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุด ที่620องศาเซลเซียสเพื่อที่จะผ่อนคลายความเค้นในฟิล์มอย่าง มีนัยสำคัญและ ขั้นตอนการทำให้เย็นจะรวมถึงการทำซับสเตรทและวัสดุสารกึ่ง ตัวนำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของซับสเตรท ที่อัตราอยู่ในราว4องศาเซลเซียส/วินาที
45.วิธีการทำให้เกิดฟิล์มบางๆของวัสดุผลึกสารกึ่งตัวนำลง บนซับสเตรทที่เป็นแก้วโดยตรงหรือบนชั้นระหว่างกลางรองรับ อยู่โดยซับสเตรทที่เป็นแก้วถึงขั้นตอนของ: a)การทำซับสเตรทที่เป็นแก้วให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิซึ่อาจ เกิดการสะสมของวัสดุผลึกสารกึ่งตัวนำ b)สะสมฟิล์มของวัสดุผลึกสารกึ่งตัวนำบนซับสเตรทที่เป็น แก้ว c)ในระหว่างหรือต่อจากขั้นตอนการสะสมดังกล่าวผ่อนคลายความ เค้นในฟิล์มโดยการทำอย่างน้อยที่สุดบริเวณของซับเสตรทที่อ ยูชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่างซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัว นำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิที่หรือสูงกว่าอุณหภูมิจุดความ เครียดของซับสเตรทซึ่งทำให้ร้อนต่อเนื่องอย่างน้อยจน กระทั่งบริวเณของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้า ระหว่างซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำเริ่มอ่อนนุ่มและ d)ต่อจากขั้นตอนการทำให้ร้อนขึ้นทำซับสเตรทและวัสดุสาร กึ่งตัวนำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของ ซับสเตรท
46.วิธีการของข้อถือสิทธิ45 ที่ซึ่ง ซับสเตรทนั้นคือ แก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำหนัก, Na2O10-20%โดยน้ำหนัก, CaO3-15% โดยน้ำหนักและ Fe2O3น้อยกว่า 0.1% โดยน้ำหนักและทำให้เกิดฟิล์มของชั้น ซิลิคอนหรือดลหะผสมของวิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกันจำนว หนึ่งเป็นหัวต่อกระแสอันหนึ่งหรือมากกว่าที่จะไว้เป็น อุปกรณ์แรงดันพลังแสงหรือเซลล์แสงอาทิตย์ซึ่งซับสเตรทนั้น มีความหนาอยู่ในช่วงความหนา2-4มม. และฟิล์มนั้นมีความหนา อยู่ในช่วงความหนา 1.0-15ไมโครเมตร ขั้นตอนของการผ่อนคลายเค้นรวมถึงการทำอย่างน้อยที่สุด บริเวณหนึ่งของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่าง ซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุด ที่620องศาเซลเซียสและ ขั้นตอนของการทำให้เย็นจะรวมถึงการทำซับสเตรทและวัสดุสาร กึ่งตัวนำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของ ซับสเตรทที่อัตราอยู่ในราว4องศาเซลเซียส/วินาที
47.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัด แปลงผิวรองรับสารกึ่งตัวนำโดยการเพิ่มเติมฟิล์มระหว่างกลาง บนผิวของซับสเตรทก่อนที่จะสะสมฟิล์มสารกึ่งตัวนำซึ่งฟิล์ม ระหว่างกลางจะแยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำออกจากซับสเตรทที่เป็น แก้ว
48.วิธีการของข้อถือสิทธิ 47 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางมี ความหนาเท่ากับ0.1-10ไมโครเมตร
49.วิธีการของข้อถือสิทธิ 48 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำ หน้าที่เป็นตัวกั้นสารเคมี
50.วิธีการของข้อถือสิทธิ 49 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำ หน้าที่เป็นชั้นต่อต้านการสะท้อนแสง
51.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัด แปลงผิวของผิวรองรับสารกึ่งตัวนำของซับสเตรทโดยการเติมหรือ ขจัดชนิดที่เลือก
52.วิธีการของข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัดแปลงผิวรองรับสาร กึ่งตัวนำโดยการฉายรังสีพลังงานสูง
53.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัด แปลงผิวรองรับสารกึ่งตัวนำของซับสเตรทเพื่อทำให้มันเป็นของ ไหลมากขึ้นที่อุณหภูมิต่ำ
54.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วที่มีอุณหภูมิจุดความเครียดต่ำกว่าที่ อุณหภูมิซึ่งการดำเนินกรรมวิธีที่เกิดขึ้นเพื่อทำให้เกิด การตกผลึกของวัสดุสารกึ่งตัวนำ
55.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
56.วิธีการของข้อถือสิทธิ 55 ที่ซึ่งซับสเตรทเป็นแก้ว อุณหภูมิต่ำ
57.วิธีการของข้อถือสิทธิ 56 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดเท่ากับ650องศาเซลเซียส
58.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังจากขั้นตอนการตกผลึกทำซับสเตรทให้ร้อนขึ้น ถึงอุณหภูมิซึ่งมันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้มถ่วง โลกจากรูปร่างแบนราบภายในระยะเวลาการดำเนินกรรมวิธีที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิดขึ้น โดยความแตกต่างของความเค้นระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสารกึ่ง ตัวนำ
59.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 58 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียด และจุดทำงานของซับสเตรท
60.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังจากขั้นตอนการตกผลึกทำให้ซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิซึ่งมันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้ม ถ่วงโลกจากรูปที่เป็นรูปร่างภายในระยะเวลาการดำนินกรรมวิธี ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิด ขึ้นโดยความแตกต่างของความเค้นระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสาร กึ่งตัวนำเพื่อให้เป็นซับสเตรทที่มีรูปร่างที่กำหนดไว้โดย การใช้ขั้นตอนสุดท้ายของอุปกรณ์ที่ทำให้เกิดขึ้นจากสารกึ่ง ตัวนำ
61.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 60 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียด และจุดทำงานของซับสเตรท
62.วิธีการของข้อถือสิทธิ 60 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดซึ่งอยู่ในระหว่างจุดความเครียดและ อุณหภูมิตกท้องช้างของซับสเตรท
63.วิธีการของข้อถือสิทธิ 60 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดซึ่งอยู่ในระหว่างจุดความเครียดและ อุณหภูมิตกช้องช้างของซับสเตรท
64.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 62 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
65.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 64 ที่ซึ่งทำผิว ที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำไว้ให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุด ลงไปถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตรามากกาว่าอัตราสูงสุด ซึ่งอาจเกิดการทำให้เย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
66.วิธีการของข้อถือสิทธิ 64 ที่ซึ่งซับสเตรทมีความหนา เท่ากับ 1-10มม.
67.วิธีการของข้อถือสิทธิ 64 ที่ซึ่งซับสเตรทมีความหนา เท่ากับ 1-5มม.
68.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 67 ที่ซึ่งทำผิว ที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำไว้ให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุด ลงไปถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตรามากกว่าอัตราสูงสุด ซึ่งอาจเกิดการทำให้เย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
69.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 68 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.1องศาเซลเซียศ/วินาทีถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
70.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 69 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.1องศาเซลเซียศ/วินาทีถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
71.วิธีการของข้อถือสิทธิ 65 ที่ซึ่งซับสเตรทเป็นแก้ว โซดาไลม์
72.วิธีการของข้อถือสิทธิ 71 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดเท่ากับ620องศาเซลเซียส
73.วิธีการของข้อถือสิทธิ 72 ที่ซึ่งซับสเตรทมีความหนา เท่ากับ2-4มม.
74.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 73 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดของซับสเตรทที่อัตราอยู่ในราว4องศาเซลเซียส/วินาที
75.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งฟิล์ม สารกึ่งตัวนำเป็นฟิล์มของวัสดุที่เลือกจากซิลิคอนหรือโลหะ ผสมของซิลิคอนที่มีการเจือปนหรือไม่มีการเจือปน
76.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งทำให้ เกิดฟิล์มของซิลิคอนเป็นชั้นซิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกัน จำนวนหนึ่งเป็นหัวต่อกลับกระแสอันหนึ่งหรือมากกว่าาที่จัด ไว้เป็นอุปกรณ์แรงดันพลังแสงหรือเซลล์แสงอาทิตย์
77.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัวนำเท่ากับ0.1ไมโครเมตร
78.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ1.0ไมโครเมตร
79.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ3ไมโครเมตร
80.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ100ไมโครเมตร
81.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ15ไมโครเมตร
82.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งจุด ความเครียดของซับสเตรทต่ำกว่าหรือไม่สูงกว่าอุณหภูมิในการ ตกผลึกของซิลิคอนฟิล์มอย่างมีนัยสำคัญ
83.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่ง ซับสเตรทมีจุดความเครียดที่หรือต่ำกว่า520องศาเซลเซียส
84.วิธีการของข้อถือสิทธิ 83 ที่ซับสเตรทมีจุดในการแอนนีล เท่ากับ550องศาเซลเซียส
85.วิธีการของข้อถือสิทธิ 84 ที่ซึ่งซับสเตรทมี สัมประสิทธิ์อุณหภูมิเท่ากับ4-10ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส
86.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำ หนัก, Na2O10-20%และFe1O3น้อยกว่า0.2%โดยน้ำหนัก
87.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 84 ที่ซึ่งสารผสม มีFe2O3น้อยกว่า0.1%โดยน้ำหนัก
88.วิธีการของข้อถือสิทธิ 32 ที่ซึ่งซับสเตรทมี สัมประสิทธิ์อุณหภูมิเท่ากับ4-10ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส
89.วิธีการของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งแยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำ ออกจากซับสเตรทที่เป็นแก้วโดยฟิล์มที่มีอุณหภูมิจุดความ เครียดต่ำกว่า
90.วิธีการของข้อถือสิทธิ 47 ที่ซึ่งแยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำ ออกจากซับสเตรทที่เป็นแก้วโดยฟิล์มที่มีอุณหภูมิจุดความ เครียดต่ำกว่า (ข้อถือสิทธิ 90 ข้อ, 9 หน้า, รูป)
TH9701004504A 1997-11-05 วิธีการในการทำให้เกิดฟิล์มของพอลิคริสตอลไลน์-ซิลิคอนบนแก้วที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น TH31225A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH31225A true TH31225A (th) 1998-12-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6624009B1 (en) Forming a crystalline semiconductor film on a glass substrate
US4853076A (en) Semiconductor thin films
TWI343908B (en) High strain glass/glass-ceramic containing semiconductor-on-insulator structures
US20150114042A1 (en) Method of Reforming Glass
EP0376400B1 (en) Method of manufacturing a silicon-on-isolator device using an improved encapsulation layer
KR100297498B1 (ko) 마이크로파를이용한다결정박막의제조방법
EP2672508B1 (en) Method for manufacturing soi wafer
JP2005005662A (ja) 熱板結晶化製造方法
JPH02295111A (ja) 薄膜結晶層を有する半導体装置の製造方法
JP2854038B2 (ja) 半導体素子
EP2809823A1 (en) Method and apparatus for producing a transparent conductive oxide
JPH05218367A (ja) 多結晶シリコン薄膜用基板および多結晶シリコン薄膜の作製方法
JPS6046539B2 (ja) シリコン結晶膜の製造方法
CN1489194A (zh) 快速热退火工艺的每日监控的控片
JPH0488642A (ja) 薄膜トランジスタの製造方法
TWI242816B (en) Method for monitoring low-temperature rapid thermal annealing process
JP3110133B2 (ja) 半導体装置用ガラス基板の製造方法
JPS633464A (ja) 薄膜トランジスタ
JP4448644B2 (ja) 半導体装置の製造方法
KR101348991B1 (ko) 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법 및 이를 이용한 다결정 실리콘 태양전지의 제조방법
US8030225B2 (en) Heat treatment method for preventing substrate deformation
US20090266412A1 (en) Solar Cell, Prefabricated Base Part for a Solar Cell and Method for Manufacturing Such a Base Part and a Solar Cell
KR910001086A (ko) 기판상에 다결정층을 제조하는 방법
JPH10144941A (ja) 太陽電池用強化ガラス基板およびその製造方法
KR980005608A (ko) 저저항의 폴리실리콘층 제조방법