TH31225A - วิธีการในการทำให้เกิดฟิล์มของพอลิคริสตอลไลน์-ซิลิคอนบนแก้วที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้น - Google Patents
วิธีการในการทำให้เกิดฟิล์มของพอลิคริสตอลไลน์-ซิลิคอนบนแก้วที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นInfo
- Publication number
- TH31225A TH31225A TH9701004504A TH9701004504A TH31225A TH 31225 A TH31225 A TH 31225A TH 9701004504 A TH9701004504 A TH 9701004504A TH 9701004504 A TH9701004504 A TH 9701004504A TH 31225 A TH31225 A TH 31225A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- temperature
- glass
- film
- semiconductor
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (10/06/47) ได้อธิบายถึงวิธีการของการตกผลึกของอันยรูปซิลิคอนบนซับสเตรทที่เป็นแก้ว ซึ่งอาศัย การทำซับสเตรทที่เป็นแก้ว ให้ ร้อนขึ้นสูงกว่าจุดความเครียดของมันอย่างรอบคอบในระหว่าง การดำ เนินกรรมวิธีในการทำแก้วอุณหภูมิต่ำ เช่น แก้วโซดาไลม์ ที่ดีเสิศสำหรับการใช้นี้ เนื่องจากแก้วอ่อน นุ่มสูงกว่า อุณหภูมินี้ในขณะที่ซิลิคอนยังคงยืดหยุ่น แก้วถูกบังคับให้ เป็นไปตามรูปร่างที่กำหนดโดยซิลิ คอนเมื่อเลยอุณหภูมินี้ไป แล้ว กรรมวิธีนี้ผ่อนคลายความเค้นใด ๆ ซึ่งมิฉะนั้นแล้วอาจ เกิดขึ้นในแก้ว หรือฟิล์ม ตราบเท่าที่อุณหภูมิสูงกว่าจุดความ เครียด เมื่อลดอุณหภูมิของแก้วกลับไปที่ต่ำกว่าจุดความ เครียด แก้วจะมีความแข็งเกร็งมากขึ้นตามลำดับ และจะเริ่มเกิด ความ เค้นขึ้นในฟิล์มและแก้ว ถ้าหากทำให้เย็นลงช้า ๆ สามารถควบคุมความเค้นของฟิล์มและ แก้วได้โดยการเลือก สัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน ที่เหมาะสมของมันเมื่อเทียบกับของซิลิคอน โดยเฉพาะ อย่างยิ่ง บรรดาที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงเส้นในช่วง ของ 4-10 ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส. ต่ำกว่า จุดความเครียด ได้อธิบายถึงวิธีการของการตกผลึกของอันยรูปซิลิคอนบนซับสเตรทที่เป็นแก้วซึ่งอาศัยการทำซับสเตรทที่เป็นแก้วให้ ร้อนขึ้นสูงกว่าจุดความเครียดของมันอย่างรอบคอบในระหว่าง การดำเนินกรรมวิธีในการทำแก้วอุณหภูมิต่ำเช่นแก้วโซดาไลม์ ที่ดีเสิศสำหรับการใช้นี้เนื่องจากแก้วอ่อนนุ่มสูงกว่า อุณหภูมินี้ในขณะที่ซิลิคอนยังคงยืดหยุ่นแก้วถูกบังคับให้ เป็นไปตามรูปร่างที่กำหนดโดยซิลิคอนเมื่อเลยอุณหภูมินี้ไป แล้วกรรมวิธีนี้ผ่อนคลายความเค้นใดๆ ซึ่งมิฉะนั้นแล้วอาจ เกิดขึ้นในแก้วหรือฟิล์มตรบเท่าที่อุณหภูมิสูงกว่าจุดความ เครียดเมื่อลดอุณหภูมิของแก้วกลับไปที่ต่ำกว่าจุดความ เครียดแก้วจะมีความแข็งเกร็งมากขึ้นตามลำดับและจะเริ่มเกิด ความ เค้นขึ้นในฟิล์มและแก้ว ถ้าหากทำให้เย็นลงช้าๆ สามารถควบคุมความเค้นของฟิล์มและ แก้วได้โดยการเลือกสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน ที่เหมาะสมของมันเมื่อเทียบกับของซิลิคอนโดยเฉพาะอย่างยิ่ง บรรดาที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงเส้นในช่วง ของ4-10ส่วนต่อล้าย/องศาเซลเซียสต่ำกว่าจุดความเครียด
Claims (90)
1.วิธีการทำให้เกิดฟิล์มบางๆของวัสดุผลึกที่รองรับอยู่บนซับสเตรท(substrate)ที่เป็นแก้วโดยการดำเนินกรรมวิธีกับ ฟิล์มอันยรูปสารกึ่งตัวนำที่รองรับโดยซับสเตรทที่เป็นแก้ว เพื่อให้ฟิล์มตกผลึกวิธีการรวมถึงขั้นตอนของ: a)ดำเนินกรรมวิธีกับวัสดุสารกึ่งตัวนำให้เป็นผลึกสารกึ่ง ตัวนำ; b)ในระหว่างหรือต่อจากขั้นตอนการดำเนินกรรมวิธีผ่อนคลาย ความเค้นในฟิล์มโดยการทำอย่างน้อยที่สุดบริเวณของซับสเตรท ที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่างซับสเตรท์และวัสดุสาร กึ่งตัวนำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิที่หรือสูงกว่าอุณหภูมิจุด ความเครียดของซับสเตรทซึ่งทำให้ร้อนอย่างต่อเนื่องอย่าง น้อยจนกระทั่งบริเวณของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่าง หน้าระหว่างซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำเริ่มอ่อนนุ่มและ c)ต่อจากขั้นตอนการทำให้ร้อนทำซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัว นำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของซับสเตรท
2.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งขั้นตอน การดำเนินกรรมวิธีกับฟิล์มวัสดุอันยรูปสารกึ่งตัวนำรวมถึง การทำให้ฟิล์มร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิซึ่งจะเกิดการตกผลึกในเฟส ของแข็งในระหว่างระยะเวลาที่มันถูกทำให้ร้อนขึ้นถึง อุณหภูมินี้
3.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งดัดแปลง ผิวรองรับสารกึ่งตัวนำโดยการเพิ่มเติมฟิล์มระหว่างกลางบน ผิวก่อนที่จะสะสมฟิล์มสารกึ่งตัวนำซึ่งฟิล์มระหว่างกลางจะ แยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำออกจากซับสเตรทที่เป็นแก้ว
4.วิธีการของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางมีความ หน้าเท่ากับ 0.0-10 ไมโครเมตร
5.วิธีการของข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำหน้า ที่เป็นตัวกั้นสารเคมี
6.วิธีการของข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำหน้า ที่เป็นขั้นตอนต่อต้านการสะท้อนแสง
7.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งดัดแปลง ผิวของผิวรองรับซับสเตรทโดยการเติมหรือขจัดชนิดที่เลือก
8.วิธีการของข้อถือสิทธิ 6 ที่ซึ่งดัดแปลงผิวรองรับสาร กึ่งตัวนำโดยการฉายรังสีพลังงานสูง
9.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งดัดแปลง ผิวของซับสเตรทที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำเพื่อทำให้มัน เป็นของไหลมากขึ้นที่อุณหภูมิต่ำ
10.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วที่อุณหภูมิจุดความเครียดต่ำกว่าอุณหภูมิ ซึ่งการดำเนินการรวมวิธีที่เกิดขึ้นเพื่อทำให้เกิดการตก ผลึกของวัสดุสารกึ่งตัวนำ
11.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังขั้นตอนการตกผลึกทำซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึง อุณหภูมิที่มันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้มถ่วงโลก จากรูปร่างแบนราบภายในระยะเวลาการดำเนินกรรมวิธีที่กำหนด ไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิดขึ้นโดยความ แตกต่างของความต้านระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสารกึ่งตัวนำ
12.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังขั้นตอนการตกผลึกทำซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึง อุณหภูมิซึ่งมันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้มถ่วงโลก จากรูปที่เป็นรูปร่างภายในระยะเวลาการดำเนินกรรมวิธีที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิดขึ้น โดยความแตกต่างของความเค้นระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสารกึ่ง ตัวนำและเพื่อให้เป็นซับเสตรทที่มีรูปร่างที่กำหนดโดยการ ใช้ขั้นสุดท้ายของอุปกรณ์ที่ทำให้เกิดขึ้นจากชั้นสารกึ่ง ตัวนำ
13.วิธีการของข้อถือสิทธิ 12 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียดและจุดทำงานของ ซับสเตรท
14.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 12 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดซึ่งอยู่ในระหว่างจุด ความเครียดและอุณหภูมิตกท้องช้าง(sagging)ของซับสเตรท
15.วิธีการของข้อถือสิทธิ 14 ที่ซึ่งยึดซับสเตรทไว้ที่มุม ของมนอย่างน้อยที่สุดในขณะที่ทำให้ร้อนขึ้นสูงกว่าจุดความ เครียดและในระหว่างขั้นตอนของการทำให้เย็นลงต่อจากนั้น
16.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 14 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
17.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 16 ที่ซึ่ง ซับสเตรทหนา1-10มม.
18.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่ง ซับสเตรทหนา1-5มม.
19.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 18 ที่ซึ่งทำ ฟิล์มที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำไว้ให้เย็นลงจากอุณหภูมิ สูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตรามากกว่าอัตราสูง สุดซึ่งอาจเกิดการทำให้เย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
20.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 19 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.1องศาเซลเซียส/วินาทีถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
21.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.5องศาเซลเซียสถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
22.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ 4 องศาเซลเซียส/วินาที
23.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งฟิล์ม สารกึ่งตัวนำเป็นฟิล์มของวัสดุที่เลือกจากซิลิคอนหรือโลหะ ผสมของซิลิคอนที่มีการเจือปนหรือไม่มีการเจือปน(undoped)
24.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งทำให้ เกิดฟิล์มของซิลิคอนเป็นชั้นซิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกัน จำนวนหนึ่งเป็นหัวต่อกลับกระแส(rectifying)อันหนึ่งหรือมาก กว่าที่จัดไว้เป็นอุปกรณ์แรงดันพลังแสง(photovoltaic)หรือ เซลล์แสงอาทิตย์
25.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ0.1ไมโครเมตร
26.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ1.0ไมโครเมตร
27.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ 3 ไมโครเมตร
28.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ 100 ไมโคร เมตร
29.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งาขอบ เขตด้านต่ำของความหน้าของฟิล์มสารกึ่งตัวนำคือ 15 ไมโคร เมตร
30.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งจุด ความเครียดของซับสเตรทต่ำกว่าหรือไม่สูงกว่าอุณหภูมิในการ ตกผลึกของซิลิคอนฟิล์มอย่างมีนัยสำคัญ
31.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่ง ซับสเตรทมีจุดความเครียดที่หรือต่ำกว่า 520 องศาเซลเซียส
32.วิธีการของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งซับสเตรทมีจุดในการ แอนนิล(annealing)เท่ากับ550องศาเซลเซียศ
33.วิธีการของข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งซับสเตรทมี สัมประสิทธิ์อุณหภูมิเท่ากับ4-10ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส
34.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำ หนัก, Na2O10-20%และFe1O3น้อยกว่า0.2%โดยน้ำหนัก
35.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 34 ที่ซึ่งสารผสม มีFe2O3น้อยกว่า0.1%โดยน้ำหนัก
36.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
37.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วโซดาไลม์
38.วิธีการของข้อถือสิทธิ 37 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดเท่ากับ650องศาเซลเซียส
39.วิธีการของข้อถือสิทธิ 11 ที่ซึ่งทำซับเสตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียดและจุดทำงานของ ซับสเตรท
40.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 16 ที่ซึ่งทำผิว ที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไป ถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตราสูกว่าอัตราสูงสุดซึ่งอาจ เกิดการเย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
41.วิธีการของข้อถือสิทธิ 16 ที่ซึ่งซับสเตรทเป็นแก้ว โซดาไลม์
42.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 41 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุเท่ากับ620องศา เซลเซียส
43.วิธีการของข้อถือสิทธิ 42, ที่ซึ่งซับสเตรทหนา2-4มม.
44.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง ซับสเตรทนั้นคือ แก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำหนัก, Na2O10-20%โดยน้ำหนัก, CaO3-15% โดยน้ำหนักและ Fe2O3น้อยกว่า 0.1% โดยน้ำหนักและทำให้เกิดฟิล์มของชั้น ซิลิคอนหรือดลหะผสมของวิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกันจำนว หนึ่งเป็นหัวต่อกระแสอันหนึ่งหรือมากกว่าที่จะไว้เป็น อุปกรณ์แรงดันพลังแสงหรือเซลล์แสงอาทิตย์ซึ่งซับสเตรทนั้น มีความหนาอยู่ในช่วงความหนา2-4มม. และฟิล์มนั้นมีความหนา อยู่ในช่วงความหนา 1.0-15ไมโครเมตร ขั้นตอนของการผ่อนคลายความเค้นรวมถึงการทำอย่างน้อยที่สุด บริเวณหนึ่งของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่าง ซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุด ที่620องศาเซลเซียสเพื่อที่จะผ่อนคลายความเค้นในฟิล์มอย่าง มีนัยสำคัญและ ขั้นตอนการทำให้เย็นจะรวมถึงการทำซับสเตรทและวัสดุสารกึ่ง ตัวนำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของซับสเตรท ที่อัตราอยู่ในราว4องศาเซลเซียส/วินาที
45.วิธีการทำให้เกิดฟิล์มบางๆของวัสดุผลึกสารกึ่งตัวนำลง บนซับสเตรทที่เป็นแก้วโดยตรงหรือบนชั้นระหว่างกลางรองรับ อยู่โดยซับสเตรทที่เป็นแก้วถึงขั้นตอนของ: a)การทำซับสเตรทที่เป็นแก้วให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิซึ่อาจ เกิดการสะสมของวัสดุผลึกสารกึ่งตัวนำ b)สะสมฟิล์มของวัสดุผลึกสารกึ่งตัวนำบนซับสเตรทที่เป็น แก้ว c)ในระหว่างหรือต่อจากขั้นตอนการสะสมดังกล่าวผ่อนคลายความ เค้นในฟิล์มโดยการทำอย่างน้อยที่สุดบริเวณของซับเสตรทที่อ ยูชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่างซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัว นำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิที่หรือสูงกว่าอุณหภูมิจุดความ เครียดของซับสเตรทซึ่งทำให้ร้อนต่อเนื่องอย่างน้อยจน กระทั่งบริวเณของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้า ระหว่างซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำเริ่มอ่อนนุ่มและ d)ต่อจากขั้นตอนการทำให้ร้อนขึ้นทำซับสเตรทและวัสดุสาร กึ่งตัวนำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของ ซับสเตรท
46.วิธีการของข้อถือสิทธิ45 ที่ซึ่ง ซับสเตรทนั้นคือ แก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำหนัก, Na2O10-20%โดยน้ำหนัก, CaO3-15% โดยน้ำหนักและ Fe2O3น้อยกว่า 0.1% โดยน้ำหนักและทำให้เกิดฟิล์มของชั้น ซิลิคอนหรือดลหะผสมของวิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกันจำนว หนึ่งเป็นหัวต่อกระแสอันหนึ่งหรือมากกว่าที่จะไว้เป็น อุปกรณ์แรงดันพลังแสงหรือเซลล์แสงอาทิตย์ซึ่งซับสเตรทนั้น มีความหนาอยู่ในช่วงความหนา2-4มม. และฟิล์มนั้นมีความหนา อยู่ในช่วงความหนา 1.0-15ไมโครเมตร ขั้นตอนของการผ่อนคลายเค้นรวมถึงการทำอย่างน้อยที่สุด บริเวณหนึ่งของซับสเตรทที่อยู่ชิดกับผิวระหว่างหน้าระหว่าง ซับสเตรทและวัสดุสารกึ่งตัวนำให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุด ที่620องศาเซลเซียสและ ขั้นตอนของการทำให้เย็นจะรวมถึงการทำซับสเตรทและวัสดุสาร กึ่งตัวนำให้เย็นลงถึงอุณหภูมิต่ำกว่าจุดความเครียดของ ซับสเตรทที่อัตราอยู่ในราว4องศาเซลเซียส/วินาที
47.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัด แปลงผิวรองรับสารกึ่งตัวนำโดยการเพิ่มเติมฟิล์มระหว่างกลาง บนผิวของซับสเตรทก่อนที่จะสะสมฟิล์มสารกึ่งตัวนำซึ่งฟิล์ม ระหว่างกลางจะแยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำออกจากซับสเตรทที่เป็น แก้ว
48.วิธีการของข้อถือสิทธิ 47 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางมี ความหนาเท่ากับ0.1-10ไมโครเมตร
49.วิธีการของข้อถือสิทธิ 48 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำ หน้าที่เป็นตัวกั้นสารเคมี
50.วิธีการของข้อถือสิทธิ 49 ที่ซึ่งฟิล์มระหว่างกลางทำ หน้าที่เป็นชั้นต่อต้านการสะท้อนแสง
51.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัด แปลงผิวของผิวรองรับสารกึ่งตัวนำของซับสเตรทโดยการเติมหรือ ขจัดชนิดที่เลือก
52.วิธีการของข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัดแปลงผิวรองรับสาร กึ่งตัวนำโดยการฉายรังสีพลังงานสูง
53.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งดัด แปลงผิวรองรับสารกึ่งตัวนำของซับสเตรทเพื่อทำให้มันเป็นของ ไหลมากขึ้นที่อุณหภูมิต่ำ
54.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วที่มีอุณหภูมิจุดความเครียดต่ำกว่าที่ อุณหภูมิซึ่งการดำเนินกรรมวิธีที่เกิดขึ้นเพื่อทำให้เกิด การตกผลึกของวัสดุสารกึ่งตัวนำ
55.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
56.วิธีการของข้อถือสิทธิ 55 ที่ซึ่งซับสเตรทเป็นแก้ว อุณหภูมิต่ำ
57.วิธีการของข้อถือสิทธิ 56 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดเท่ากับ650องศาเซลเซียส
58.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังจากขั้นตอนการตกผลึกทำซับสเตรทให้ร้อนขึ้น ถึงอุณหภูมิซึ่งมันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้มถ่วง โลกจากรูปร่างแบนราบภายในระยะเวลาการดำเนินกรรมวิธีที่ กำหนดไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิดขึ้น โดยความแตกต่างของความเค้นระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสารกึ่ง ตัวนำ
59.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 58 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียด และจุดทำงานของซับสเตรท
60.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งใน ระหว่างหรือหลังจากขั้นตอนการตกผลึกทำให้ซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิซึ่งมันจะมีรูปร่างเปลี่ยนไปภายใต้แรงโน้ม ถ่วงโลกจากรูปที่เป็นรูปร่างภายในระยะเวลาการดำนินกรรมวิธี ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าเพื่อพลิกกลับการโก่งงอที่ทำให้เกิด ขึ้นโดยความแตกต่างของความเค้นระหว่างซับสเตรทและฟิล์มสาร กึ่งตัวนำเพื่อให้เป็นซับสเตรทที่มีรูปร่างที่กำหนดไว้โดย การใช้ขั้นตอนสุดท้ายของอุปกรณ์ที่ทำให้เกิดขึ้นจากสารกึ่ง ตัวนำ
61.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 60 ที่ซึ่งทำ ซับสเตรทให้ร้อนขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดระหว่างจุดความเครียด และจุดทำงานของซับสเตรท
62.วิธีการของข้อถือสิทธิ 60 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดซึ่งอยู่ในระหว่างจุดความเครียดและ อุณหภูมิตกท้องช้างของซับสเตรท
63.วิธีการของข้อถือสิทธิ 60 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดซึ่งอยู่ในระหว่างจุดความเครียดและ อุณหภูมิตกช้องช้างของซับสเตรท
64.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 62 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วอุณหภูมิต่ำ
65.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 64 ที่ซึ่งทำผิว ที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำไว้ให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุด ลงไปถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตรามากกาว่าอัตราสูงสุด ซึ่งอาจเกิดการทำให้เย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
66.วิธีการของข้อถือสิทธิ 64 ที่ซึ่งซับสเตรทมีความหนา เท่ากับ 1-10มม.
67.วิธีการของข้อถือสิทธิ 64 ที่ซึ่งซับสเตรทมีความหนา เท่ากับ 1-5มม.
68.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 67 ที่ซึ่งทำผิว ที่รองรับฟิล์มสารกึ่งตัวนำไว้ให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุด ลงไปถึงต่ำกว่าจุดความเครียดที่อัตรามากกว่าอัตราสูงสุด ซึ่งอาจเกิดการทำให้เย็นลงแบบไอโซเธอร์มอล
69.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 68 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.1องศาเซลเซียศ/วินาทีถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
70.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 69 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดอยู่ในช่วงของ0.1องศาเซลเซียศ/วินาทีถึง10องศา เซลเซียส/วินาที
71.วิธีการของข้อถือสิทธิ 65 ที่ซึ่งซับสเตรทเป็นแก้ว โซดาไลม์
72.วิธีการของข้อถือสิทธิ 71 ที่ซึ่งทำซับสเตรทให้ร้อน ขึ้นถึงอุณหภูมิสูงสุดเท่ากับ620องศาเซลเซียส
73.วิธีการของข้อถือสิทธิ 72 ที่ซึ่งซับสเตรทมีความหนา เท่ากับ2-4มม.
74.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 73 ที่ซึ่งอัตรา การทำให้เย็นลงจากอุณหภูมิสูงสุดลงไปถึงต่ำกว่าจุดความ เครียดของซับสเตรทที่อัตราอยู่ในราว4องศาเซลเซียส/วินาที
75.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งฟิล์ม สารกึ่งตัวนำเป็นฟิล์มของวัสดุที่เลือกจากซิลิคอนหรือโลหะ ผสมของซิลิคอนที่มีการเจือปนหรือไม่มีการเจือปน
76.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 45 ที่ซึ่งทำให้ เกิดฟิล์มของซิลิคอนเป็นชั้นซิลิคอนที่มีการเจือปนต่างกัน จำนวนหนึ่งเป็นหัวต่อกลับกระแสอันหนึ่งหรือมากกว่าาที่จัด ไว้เป็นอุปกรณ์แรงดันพลังแสงหรือเซลล์แสงอาทิตย์
77.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัวนำเท่ากับ0.1ไมโครเมตร
78.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ1.0ไมโครเมตร
79.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ3ไมโครเมตร
80.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ100ไมโครเมตร
81.วิธีการของข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งขอบเขตด้านต่ำของความ หนาของฟิล์มสารกึ่งตัยนำเท่ากับ15ไมโครเมตร
82.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่งจุด ความเครียดของซับสเตรทต่ำกว่าหรือไม่สูงกว่าอุณหภูมิในการ ตกผลึกของซิลิคอนฟิล์มอย่างมีนัยสำคัญ
83.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่ง ซับสเตรทมีจุดความเครียดที่หรือต่ำกว่า520องศาเซลเซียส
84.วิธีการของข้อถือสิทธิ 83 ที่ซับสเตรทมีจุดในการแอนนีล เท่ากับ550องศาเซลเซียส
85.วิธีการของข้อถือสิทธิ 84 ที่ซึ่งซับสเตรทมี สัมประสิทธิ์อุณหภูมิเท่ากับ4-10ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส
86.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 76 ที่ซึ่ง ซับสเตรทเป็นแก้วโซดาไลม์ที่มีสารผสมของSiO270-75% โดยน้ำ หนัก, Na2O10-20%และFe1O3น้อยกว่า0.2%โดยน้ำหนัก
87.วิธีการตามที่อ้างสิทธิในข้อถือสิทธิ 84 ที่ซึ่งสารผสม มีFe2O3น้อยกว่า0.1%โดยน้ำหนัก
88.วิธีการของข้อถือสิทธิ 32 ที่ซึ่งซับสเตรทมี สัมประสิทธิ์อุณหภูมิเท่ากับ4-10ส่วนต่อล้าน/องศาเซลเซียส
89.วิธีการของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งแยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำ ออกจากซับสเตรทที่เป็นแก้วโดยฟิล์มที่มีอุณหภูมิจุดความ เครียดต่ำกว่า
90.วิธีการของข้อถือสิทธิ 47 ที่ซึ่งแยกฟิล์มสารกึ่งตัวนำ ออกจากซับสเตรทที่เป็นแก้วโดยฟิล์มที่มีอุณหภูมิจุดความ เครียดต่ำกว่า (ข้อถือสิทธิ 90 ข้อ, 9 หน้า, รูป)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH31225A true TH31225A (th) | 1998-12-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6624009B1 (en) | Forming a crystalline semiconductor film on a glass substrate | |
| US4853076A (en) | Semiconductor thin films | |
| TWI343908B (en) | High strain glass/glass-ceramic containing semiconductor-on-insulator structures | |
| US20150114042A1 (en) | Method of Reforming Glass | |
| EP0376400B1 (en) | Method of manufacturing a silicon-on-isolator device using an improved encapsulation layer | |
| KR100297498B1 (ko) | 마이크로파를이용한다결정박막의제조방법 | |
| EP2672508B1 (en) | Method for manufacturing soi wafer | |
| JP2005005662A (ja) | 熱板結晶化製造方法 | |
| JPH02295111A (ja) | 薄膜結晶層を有する半導体装置の製造方法 | |
| JP2854038B2 (ja) | 半導体素子 | |
| EP2809823A1 (en) | Method and apparatus for producing a transparent conductive oxide | |
| JPH05218367A (ja) | 多結晶シリコン薄膜用基板および多結晶シリコン薄膜の作製方法 | |
| JPS6046539B2 (ja) | シリコン結晶膜の製造方法 | |
| CN1489194A (zh) | 快速热退火工艺的每日监控的控片 | |
| JPH0488642A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
| TWI242816B (en) | Method for monitoring low-temperature rapid thermal annealing process | |
| JP3110133B2 (ja) | 半導体装置用ガラス基板の製造方法 | |
| JPS633464A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
| JP4448644B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR101348991B1 (ko) | 비정질 실리콘 박막의 결정화 방법 및 이를 이용한 다결정 실리콘 태양전지의 제조방법 | |
| US8030225B2 (en) | Heat treatment method for preventing substrate deformation | |
| US20090266412A1 (en) | Solar Cell, Prefabricated Base Part for a Solar Cell and Method for Manufacturing Such a Base Part and a Solar Cell | |
| KR910001086A (ko) | 기판상에 다결정층을 제조하는 방법 | |
| JPH10144941A (ja) | 太陽電池用強化ガラス基板およびその製造方法 | |
| KR980005608A (ko) | 저저항의 폴리실리콘층 제조방법 |