TH30689A - ตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบโลหะที่มีสายเชื่อมต่อซึ่งได้รับการยึดติดอยู่ที่ส่วนรอบนอก - Google Patents
ตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบโลหะที่มีสายเชื่อมต่อซึ่งได้รับการยึดติดอยู่ที่ส่วนรอบนอกInfo
- Publication number
- TH30689A TH30689A TH9701001906A TH9701001906A TH30689A TH 30689 A TH30689 A TH 30689A TH 9701001906 A TH9701001906 A TH 9701001906A TH 9701001906 A TH9701001906 A TH 9701001906A TH 30689 A TH30689 A TH 30689A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal support
- support material
- dielectric layer
- pattern
- outer end
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (13/08/40) จะเป็นการเปิดเผยถึงตัวถังของอุปกรณ์สำหรับการครอบอุปกรณ์ของวงจรรวมที่มี องค์ประกอบส่วนฐานโลหะ ( 12 ) องค์ประกอบ ส่วนฐาน ( 12 ) จะได้รับการเคลือบด้วย ชั้นไดอิเล็กตริก ( 42 ) และลายวงจร ( 22 ) ที่นำกระแสไฟฟ้าจะได้รับการจัดขึ้นรูป อยู่บนชั้น ไดอิเล็กตริก ( 42 ) นี้ สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ( 48 ) เข้ากับปลายด้าน นอก ( 26 ) ของลายวงจร ( 22 ) ที่อยู่ติดกับเส้นรอบรูป ( 28 ) ของวัสดุฐาน รองโลหะ ( 12 ) สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะขยายไปตามผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐาน รองโลหะ ( 12 ) ที่สิ้นสุดที่ใกล้ๆ กับด้านที่อยู่ตรงข้าม ( 38 ) ของวัสดุ ฐานรอง ( 12 ) วัสดุฉนวน ทางไฟฟ้า ( 50 ) จะได้รับการจัดวางไว้ระหว่างสายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) กับผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่จัด เตรียมไว้ด้วยการแยกโดดทางไฟฟ้า ในรูปลักษณะที่สอง ของการ ประดิษฐ์นี้ แถวเดี่ยวของจุดตะกั่วบัดกรีจะได้รับการจัดวาง อยู่รอบๆ ทางรอบนอกของ วัสดุฐานรองโลหะและได้รับการยึดติด กับปลายด้านนอกของลายวงจรนั้น ( รูปวาดรูปที่ 2 ) จะเป็นการเปิดเผยถึงตัวถังของอุปกรณ์สำหรับการครอบอุปกรณ์ของวงจรรวมที่มีองค์ประกอบส่วนฐานโลหะ ( 12 ) องค์ประกอบ ส่วนฐาน ( 12 ) จะไดรับการเคลือบด้วยชั้นไดอิเล็กตริก ( 42 ) และลายวงจร ( 22 ) ที่นำกระแสไฟฟ้าจะได้รับการจัดขึ้นรูป อยู่บนชั้นไดอิเล็กตริก ( 42 ) นี้ สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า ( 48 ) เข้ากับปลายด้าน นอก ( 26 ) ของลายวงจร ( 22 ) ที่อยู่ติดกับเส้นรอบรูป ( 28 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) สายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) จะขยายไปตามผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่สิ้นสุดที่ใกล้ๆ กับด้านที่อยู่ตรงข้าม ( 38 ) ของวัสดุ ฐานรอง ( 12 ) วัสดุฉนวนทางไฟฟ้า ( 50 ) จะได้รับการจัดวางไว้ระหว่างสายเชื่อมต่อภายนอก ( 32 ) กับผนังด้านข้าง ( 40 ) ของวัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่จัด เตรียมไว้ด้วยการแยกโดดทางไฟฟ้า ในรูปลักษณะที่สองของการ ประดิษฐ์นี้ แถวเดี่ยวของจุดตะกั่วบัดกรีจะได้รับการจัดวาง อยู่รอบๆ ทางรอบนอกของวัสดุฐานรองโลหะและได้รับการยึดติด กับปลายด้านนอกของลายวงจรนั้น ( รูปวาดรูปที่ 2 )
Claims (1)
1. ชุดประกอบตัวถังของอุปกรณ์อิเลกทรอนิกส์ ที่มีการกำหนดลักษณะโดย วัสดุฐานรองโลหะ ( 12 ) ที่มีพื้นผิวที่หนึ่ง ( 36 ) และ ที่สอง ( 38 ) ที่อยู่ตรงข้ามกันซึ่งแยกออกจากกันโดยผนัง ด้านข้าง ( 40 ) จำนวน ( N ) แผ่น ชั้นไดอิเลกตริก ( 42 ) ที่ได้รับการจัดรูปอยู่บนพื้นผิว ที่หนึ่ง ( 36 ) และที่สอง ( 38 ) ดังกล่าว และผนังด้าน ข้าง ( 40 ) ที่มีมากถึง ( N ) แผ่น ลายวงจร ( 22 ) ที่ได้รับการจัดรูปอยู่บนชั้นไดอิเลกตริก ( 42 ) ดังกล่าว บนพื้นผิวที่หนึ่ง ( 36 ) ดังกล่าว ลายวง จร ( 22 ) ดังกล่าวที่มีปลายที่หนึ่ง (แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH30689A true TH30689A (th) | 1998-10-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1115820A (en) | Electrical connector for use in mounting an electronic device on a substrate | |
| US5414220A (en) | Flexible wiring cable | |
| US6344682B1 (en) | Semiconductor device comprising a semiconductor element mounted on a substrate and covered by a wiring board | |
| KR930014905A (ko) | 기밀 패키지된 고밀도 상호연결(hdi)전자시스템 | |
| KR20000068821A (ko) | 전력 소자용 지지 기판과 냉각체를 구비하는 장치 및 이의 제조 방법 | |
| JP2004023108A (ja) | 過電圧保護機能を有するｉｃ基板およびこの基板を製作する方法 | |
| KR100605453B1 (ko) | 전자파 장애 차단 필터 | |
| US4754366A (en) | Decoupling capacitor for leadless surface mounted chip carrier | |
| US4658327A (en) | Decoupling capacitor for surface mounted chip carrier | |
| GB2170047A (en) | Decoupling capacitor for pin grid array package | |
| JP3853373B2 (ja) | 電気回路及び制御装置 | |
| TH30689A (th) | ตัวถังของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบโลหะที่มีสายเชื่อมต่อซึ่งได้รับการยึดติดอยู่ที่ส่วนรอบนอก | |
| JPH06283883A (ja) | シールド基板 | |
| JP2005064159A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPS6324574A (ja) | 電気素子組立体とその形成方法 | |
| KR910005443A (ko) | 직접 장착 반도체 팩케이지 | |
| JP2587804B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP5488024B2 (ja) | Ａｃアダプタ | |
| KR100334230B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP3568865B2 (ja) | 半導体デバイス | |
| US6411518B1 (en) | High-density mounted device employing an adhesive sheet | |
| JPH0249758Y2 (th) | ||
| JP3009176U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH08139437A (ja) | フレキシブル印刷配線板及びその製造方法 | |
| JP2005064160A (ja) | 電子回路ユニット |