TH26309A - ฟิล์มที่ได้รับการดำเนินกระบวนการด้วยลำอีเลคตรอน?สำหรับทำโครงสร้างอีเลคทรอนิคจุลภาค - Google Patents
ฟิล์มที่ได้รับการดำเนินกระบวนการด้วยลำอีเลคตรอน?สำหรับทำโครงสร้างอีเลคทรอนิคจุลภาคInfo
- Publication number
- TH26309A TH26309A TH9601001961A TH9601001961A TH26309A TH 26309 A TH26309 A TH 26309A TH 9601001961 A TH9601001961 A TH 9601001961A TH 9601001961 A TH9601001961 A TH 9601001961A TH 26309 A TH26309 A TH 26309A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- approximately
- electron beam
- film
- substrate
- vapor deposition
- Prior art date
Links
Abstract
วิธีการที่ได้รับการปรับปรุงให้ดีขึ้นสำหรับใช้ในการผลิตวัสดุรองรับที่เคลือบด้วยฟิล์ม ไดอีเลคตริคเพื่อใช้ในการใช้ งานด้านอีเลคทรอนิคจุลภาค ซึ่งฟิล์มได้รับการดำเนินกระบวน การ โดยการเผยสัมผัสผิวที่เคลือบแล้วของวัสดุรองรับกับฟ ลักซ์ของลำอีเลคตรอน วัสดุรองรับที่บ่มโดย อาศัยการเผย สัมผัสกับลำอีเลคตรอนมีคุณสมบัติดีขึ้นทางด้าน คุณสมบัติไดอีเลคตริค, ความหนาแน่น, ความสม่ำเสมอ, ความ เสถียรต่อความร้อน และความเสถียรต่อออกซิเจน
Claims (19)
1. กระบวนการสำหรับบ่มวัสดุไดอีเลคตริคบนวัสดุรองรับที่ประกอบด้วย : (a) การใส่วัสดุอีเลคตริคลงบนผิวของวัสดุรองรับดังกล่าว และ (b) การเผยสัมผัสวัสดุไดอีเลคตริคดังกล่าวกับการฉายลำ อีเลคตรอนในสภาพ ที่เพียงพอในการบ่มวัสดุไดอี เลคตริคให้กลาย เป็นฟิล์ม
2. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งวัสดุไดอีเลคตริคดัง กล่าวประกอบด้วยซิลิเคท, ฟอสโฟซิลิเคท, ไซลอกเซน, ฟอสโฟไซ ลอกเซน หรือของผสมของสารเหล่านี้
3. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งวัสดุไดอีเลคตริคดัง กล่าวก่อนการเผยสัมผัส กับการฉายลำอีเลคตรอนดังกล่าว ประกอบ ด้วยไซลอกเซนที่มีหมู่อินทรีย์ ที่ประกอบด้วยหมู่อัลคิล ที่ มีคาร์บอน ตั้งแต่ประมาณ 1 ถึง ประมาณ 10 อะตอม ตั้งแต่ ประมาณ 2 เปอร์เซ็นต์ถึงประมาณ 90 เปอร์เซ็นต์ ของน้ำหนัก รวมของไซลอกเซนดังกล่าว , หมู่อาโรแมติคที่มีคาร์บอนตั้ง แต่ประมาณ 4 ถึงประมาณ 10 อะตอม, หมู่อาลิแฟติกที่มี คาร์บอนตั้งแต่ประมาณ 4 ถึงประมาณ 10 อะตอม หรือของผสมของ หมู่เหล่านี้
4. กระบวนการข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งวัสดุไดอีเลคตริคดัง กล่าวได้รับการบ่มที่อุณหภูมิ ตั้งแต่ประมาณ 25 องศา เซลเซียสถึงประมาณ 400 องศาเซลเซียส
5. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งวัสดุไดอีเลคตริคดัง กล่าวได้รับการบ่มที่ ความดันตั้งแต่ประมาณ 10 มิลลิเทอร์ ถึงประมาณ 200 มิลลิเทอร์
6. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งวัสดุรองรับดังกล่าว ได้รับการเผยสัมผัสกับ การฉายลำอีเลคตรอนในขณะที่มีแก๊สที่ เลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วยออกซิเจน, อาร์กอน, ไนโตรเจน, ฮีเลียม และของผสมของแก๊สเหล่านี้
7. วัสดุรองรับที่เคลือบด้วยฟิล์มของข้อถือสิทธิที่ 1 อย่างน้อยหนึ่งชั้น
8. อุปกรณ์อีเลคทรอนิคจุลภาคที่มีวัสดุรองรับของข้อถือ สิทธิที่ 7
9. กระบวนการสำหรับการแอนนีลวัสดุรองรับที่เคลือบด้วย วัสดุที่ได้จากการสะสม ไอสารเคมี ซึ่งประกอบด้วย (a) การใส่วัสดุที่ได้จากการสะสมไอสารเคมีลงไปบนผิวของ วัสดุรองรับ และ (b) การเผยสัมผัสวัสดุที่ได้จากการสะสมไอสารเคมีกับการฉาย ลำอีเลคตรอน ในสภาพที่เพียงพอสำหรับการแอนนีลวัสดุที่ได้จาก การสะสมไอสารเคมีให้กลายเ ป็นฟิล์ม
10. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ซึ่งวัสดุที่ได้จาก การสะสมไอสารเคมีดังกล่าว ประกอบด้วย เตตราเอทธิลออร์โธซิ ลิเคท ที่ได้รับการส่งเสริมด้วยพลาสมา, ออกไซด์ที่มีไซเลน เป็นองค์ประกอบหลัก, แก้วโบรอน-ฟอสโฟซิลิ เคท, แก้วฟอสโฟซิ ลิเคท, ไนไตรด์, ฟิล์มแอนไฮ- ไดรด์, ออกซีไนไตรด์, แก้วบอ โรฟอสโฟจากเตตราเอทธิลออร์โธไซเลน หรือ ของผสมของสาร เหล่า นี้
11. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อที่ 9 ซึ่งมีการใส่วัสดุ ที่ได้จากการสะสมไอสารเคมี ดังกล่าวลงไปยังวัสดุรองรับดัง กล่าว ในขณะที่มีแก๊สที่ประกอบด้วยของผสมของ เตตราเอทธิ ลออร์ โธซิลิเคท และออกซิเจน หรือ ออกซิเจน, ไซเลน และไดบอเ รนที่อาจเลือกใช้, ฟอสฟัน และ ไนตรัสออกไซด์
12. วัสดุรองรับที่เคลือบด้วยฟิล์มของข้อถือสิทธิที่ 9 อย่างน้อยหนึ่งชั้น
13. อุปกรณ์อีเลคทรอนิคจุลภาคที่ประกอบด้วยวัสดุรองรับของ ข้อถือสิทธิที่ 12
14. กระบวนการสำหรับการทำให้เกิดออกไซด์ หรือ ไนไตรด์บาง พิเศษเจริญขึ้นบนวัสดุ รองรับที่ประกอบด้วย : การเผยสัมผัสผิวของวัสดุรองรับกับการฉายลำอีเลคตรอนในขณะ ที่มีวัสดุในสภาพแก๊ส และในสภาพที่เพียงพอในการไอออนไนซ์ วัสดุนั้น และส่งเสริมปฏิกิริยาการออกซิไดซ์ หรือ การ เกิด ไนไตรด์บนผิวของวัสดุรองรับ
15. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 14 ซึ่งวัสดุรองรับดัง กล่าวประกอบด้วยแกลเลียม อาร์เซนไนด์ หรือ ซิลิคอน
16. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 14 ซึ่งวัสดุดังกล่าว ประกอบด้วยออกซิเจน, แอมโมเนีย, ไนโตรเจน, ไนตรัสออกไซด์, ผลผลิตของปฏิกิริยา หรือของผสมของวัสดุเหล่านี้ใน รูปของ แก๊ส, ของแข็งที่ระเหิด หรือ ของเหลวที่กลายเป็นไอ
17. วัสดุรองรับที่เคลือบด้วยฟิล์มของข้อถือสิทธิที่ 14 อย่าง น้อยหนึ่งชั้น
18. อุปกรณ์อีเลคทรอนิคจุลภาคที่ประกอบด้วยวัสดุรองรับของ ข้อถือสิทธิที่ 17
19. กระบวนการของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งวัสดุรองรับดังกล่าว คือแว่นผลึกซิลิคอน
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH26309A true TH26309A (th) | 1997-07-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100313382B1 (ko) | 실라잔중합체로부터유도된실리카피막을전자기판에부착시키는방법 | |
| KR100215376B1 (ko) | 표면감수성이감소된오존/테트라에톡시실란산화규소막의증착방법 | |
| US5204141A (en) | Deposition of silicon dioxide films at temperatures as low as 100 degree c. by lpcvd using organodisilane sources | |
| KR100298100B1 (ko) | 층간절연도포막형성용의 폴리실라잔계 도포액 및 이를 이용한 이산화규소계 층간절연도포막의 형성방법 | |
| US4992299A (en) | Deposition of silicon nitride films from azidosilane sources | |
| JP3476876B2 (ja) | ケイ素及び酸素含有被覆の堆積方法 | |
| JPH03180335A (ja) | 窒化アルミニウム含有層及びこれを含む多層の形成方法 | |
| TWI710659B (zh) | 矽氧烷組合物及使用該組合物沉積含矽膜的方法 | |
| JP2003503849A (ja) | 基材上にフィルムを形成する方法及び装置 | |
| EP2584593A2 (en) | Formation method for silicon oxynitride film, and substrate having silicon oxynitride film manufactured using same | |
| JP3502504B2 (ja) | 酸化ケイ素層の析出方法 | |
| Gao et al. | Effects of nitrogen fraction on the structure of amorphous silicon–carbon–nitrogen alloys | |
| US5820923A (en) | Curing silica precursors by exposure to nitrous oxide | |
| US6429147B2 (en) | Method for making an insulating film | |
| US5045346A (en) | Method of depositing fluorinated silicon nitride | |
| US5061514A (en) | Chemical vapor deposition (CVD) process for plasma depositing silicon carbide films onto a substrate | |
| US5053255A (en) | Chemical vapor deposition (CVD) process for the thermally depositing silicon carbide films onto a substrate | |
| US20030087043A1 (en) | Low k dielectric film deposition process | |
| JP2585029B2 (ja) | シリコン窒化酸化膜の形成方法 | |
| KR20010002267A (ko) | 알루미늄 나이트라이드의 표면 개질 방법 | |
| JP2681481B2 (ja) | シリコン酸化膜の形成方法 | |
| TWI918082B (zh) | 穩定的有機矽烷組合物及使用其形成密低k膜的方法 | |
| RU2407105C2 (ru) | Способ получения фосфоросиликатных пленок | |
| RU2013819C1 (ru) | Способ получения слоев оксида кремния | |
| Stauden et al. | Deposition of aluminium nitride films by electron cyclotron resonance plasma-enhanced chemical vapour depositon |