TH23977A - การผลิตโพรงที่อากาศเข้าไม่ได้ในภาชนะที่ประกอบขึ้น?และผลิตภัณฑ์โดยวิธีนี้ - Google Patents
การผลิตโพรงที่อากาศเข้าไม่ได้ในภาชนะที่ประกอบขึ้น?และผลิตภัณฑ์โดยวิธีนี้Info
- Publication number
- TH23977A TH23977A TH9601001017A TH9601001017A TH23977A TH 23977 A TH23977 A TH 23977A TH 9601001017 A TH9601001017 A TH 9601001017A TH 9601001017 A TH9601001017 A TH 9601001017A TH 23977 A TH23977 A TH 23977A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy
- lid
- base
- cavity
- container
- Prior art date
Links
Abstract
ในภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้น ฝาถูกเชื่อมติดกับฐานเพื่อให้เกิดโพรงที่อากาศเข้าไม่ได้ สำหรับติดตั้งชิปกึ่งตัวนำไฟฟ้าในอี ป๊อกซีขั้น แอลฟาที่แข็งตัวด้วยความร้อน ฝามีขอบที่มีซอกเรียว อยู่ ด้านใน ฐานรองถูกให้ความร้อนที่ประมาณ 95(สูตร)5 ํ ซ อีป๊อกซี ถูกทาบนฐานรองเพื่อที่จะเติมลงในช่อง ว่างขอบและฐานรองเมื่อฝา ถูกวางบนฐานรอง มีอีป๊อกซีในจำนวนน้อยมากที่ซึมออกมาทาผนังด้าน นอก ของขอบ ฐานรองและฝาถูกให้ความร้อนถึง 95(สูตร)5 ํ ซ ในเตาอบที่ เปิดเป็นเวลาประมาณหนึ่งชั่วโมง เพื่อบ่มอีป๊อกซีและแล้วภาชนะ บรรจุถูกบ่มในเตาอบที่ 150(สูตร)5 ํ ซ เป็นเวลาสามชั่วโมงเพื่อทำให้ อีป๊อกซีที่บ่มแล้วคงตัว
Claims (23)
1. วิธีการผลิตโพรงที่อากาศเข้าไม่ได้ ในภาชนะที่ประกอบขึ้นเมื่อโพรงดังกล่าวถูก กำหนดโดยฝากลวงครอบฐานรอง วิธีดังกล่าวประกอบด้วยขั้นต่าง ๆ ของ a) การทาอีป๊อกซีขั้น แอลฟาที่แข็งตัวด้วยความร้อนในลักษณะ เจลบนพื้นที่ที่กำหนดไว้ก่อน ของฐานรองเพื่อทำให้เกิดโพรง b) การให้ความร้อนแก่ฐานรองให้มีอุณหภูมิถึงที่กำหนดไว้ ก่อนแล้ว c) วางฝาบนฐานรองเพื่อให้ขอบของฝาอยู่บนอีป๊อกซีที่ซึ่ง อีป๊อกซีเชื่อมติดกับฐานรองที่ให้ ความร้อนก่อน d) การให้ความร้อนและรักษาภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้น ที่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นเป็นเวลาช่วง หนึ่งที่นานพอในบรรยากาศ เปิดเพื่อบ่มอีป๊อกซีเพื่อให้ปิดบรรยากาศในโพรงให้สนิท เมื่อความดันกระทำ บนอีป๊อกซีโดยแรงของบรรยากาศที่ ขยายตัวที่พยายามหนีจากโพรงต่อต้านกับแรงตึงผิวของ อีป๊อกซีที่กำลัง ถูกบ่ม เมื่ออีป๊อกซีถูกบ่มโดยไม่มีรูและโพรง ถูกทำในลักษณะที่อากาศเข้าไม่ได้และ e) การให้ความร้อนแก่ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นที่อุณหภูมิที่ สูงขึ้นในเตาอบที่ปิดในช่วง เวลาที่นานพอเพื่อบ่มและทำให้ อีป๊อกซีที่ถูกบ่มคงตัวต่อไป
2. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 เมื่อฐานรองถูกให้ความร้อนก่อน ที่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นก่อนที่อีป๊อกซี จะถูกทาลงไป
3. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 2 รวมถึงขั้นตอนการทำให้ขอบของ ฝาเปียกด้วยอีป๊อกซีก่อนที่ฝา จะถูกวางบนฐานรองเพื่อเพิ่ม อีป๊อกซีระหว่างขอบและฐานรองให้มากขึ้น
4. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 1 เมื่อฝารวมถึงขอบที่ยื่นออกมาที่ ค่อนข้างหนาที่มีปลายแคบที่ เกิดจากซอกที่เรียวลงบนด้าน ในของมัน เมื่ออีป๊อกซีถูกทาบนฐานรองในรูปของวงที่ปิด เมื่อวงที่ปิด เข้าคู่ได้กับวงที่ปิดที่เกิดจากขอบของฝาแต่เล็ก กว่าเพื่อให้วงที่เล็กกว่าของอีป๊อกซีเติมในช่องว่างของ ซอก
5. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 2 เมื่อภาชนะบรรจุถูกให้ความร้อนที่ 95(สูตร)5 ํ ซ เป็นเวลาประมาณ หนึ่งชั่วโมงในครั้งแรกและ แล้วถูกบ่มในเตาอบที่ 150(สูตร)10 ํ ซ เป็นเวลาประมาณ สามชั่วโมง
6. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นถูกผลิตโดยวิธีตามข้อถือสิทธิที่ 4
7. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 6 เมื่อโพรง บรรจุชิปกึ่งตัวนำไฟฟ้าและ เมื่อฐานรองอยู่ในรูปของโครง ลวดนำไฟฟ้าซึ่งชิปซึ่งอยู่ข้างบนถูกเชื่อมติดและฝาถูกทำ ด้วยวัสดุที่เป็นฉนวน
8. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 7 เมื่อฝาถูก ทำจากวัสดุที่ถูกเลือกจาก เซรามิคและพลาสติก
9. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 8 เมื่อฐาน รองถูกทำจากโครงลวดนำ ไฟฟ้าที่ถูกหล่อก่อนชั้นข้างต่าง ที่เป็นเซรามิค (ceramic substrate) หรือแผ่นวง จรที่ถูกพิมพ์
10. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 6 เมื่อฝา รวมถึงขอบที่ยื่นออกมาที่ค่อน ข้างหนาที่มีปลายแคบที่เกิด จากซอกที่เรียวลงบนด้านในของมัน อีป๊อกซีที่เติมลงใน ซอกที่เรียวลงและ ที่ว่างระหว่างขอบและฐานรองดังนั้น อีป๊อกซีที่เชื่อมติดขอบเข้ากับฐานรองถูกทำให้ติดกันอย่าง แน่นหนา กับส่วนฐานรองที่ค่อนข้างหนาของขอบ อีป๊อกซีดัง กล่าวทำให้เกิดผนังแข็งที่มีขอบและเชื่อมขอบเข้ากับ ฐานรอง
11. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 10 เมื่อผนัง แข็งถูกแต่งรูปโดยอีป๊อกซี ที่เชื่อมติดกับฝาอย่างแน่นหนา
12. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 11 เมื่อโพรง ที่บรรจุชิปกึ่งตัวนำไฟฟ้า ถูกออกแบบให้ทำงานในช่วงกิกา เฮิร์ท (gigaherz ranges)
13. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 12 เมื่อชิป ที่ประกอบขึ้น GaAs เป็น เครื่องขยายกำลัง ( power amplifier )
14. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 12 เมื่อชิป พลังงานที่ประกอบขึ้น GaAs ที่ถูกออกแบบสำหรับการใช้ งาน GDMA
15. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 12 เมื่อ โพรงบรรจุ MMIC
16. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิที่ 12 เมื่อ โพรงบรรจุชิป DAS
17. วิธีสำหรับผลิตโพรงที่อากาศเข้าไม่ได้ในภาชนะ บรรจุที่ประกอบขึ้นเมื่อโพรงดังกล่าว ถูกใช้สำหรับบรรจุ ชิ้นส่วน เช่น ชิปกึ่งตัวนำไฟฟ้า เมื่อโพรงดังกล่าวถูก กำหนดโดยฝากลวงฉนวนและ โครงลวดนำไฟฟ้าถูกทำด้วย แผ่นนำไฟฟ้าที่มีรูเปิดที่เป็นช่องที่ถูกกำหนดรูปแบบไว้ก่อน ถูกเจาะออกจาก แผ่น ช่องดังกล่าวกำหนดลวดนำไฟฟ้ากับ ส่วน a) การทาอีป๊อกซีขั้น แอลฟาที่แข็งตัวด้วยความร้อนในลักษณะ เจลบนลวดนำไฟฟ้าและ เหนือช่องระหว่างลวดนำไฟฟ้าใน โครงลวดนำไฟฟ้าในรูปของผนังที่ล้อมรอบเพื่อให้มีรูปที่จะ ต่อได้กับ ขอบฝา เมื่อความหนืดของอีป๊อกซีมีปริมาณตามที่ ถูกกำหนดไว้ก่อนดังนั้น แรงตึงผิวของอีป๊อกซีป้องกัน อีป๊อกซี จากการย้อนลงและตกลงรูเปิด b) การวางฝาเหนือโครงลวดนำไฟฟ้าเพื่อให้ขอบของมันอยู่ บนผนังอีป๊อกซีสำหรับการ เกิดส่วนหนึ่งของโพรง c) การให้ความร้อนแก่โครงลวดนำไฟฟ้าและอีป๊อกซีในเตา อบที่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นตามที่ ได้กำหนดไว้แล้วเป็นเวลาตามที่ กำหนดเพื่อทำให้อีป๊อกซีสามารถเชื่อมขอบและลวดนำไฟฟ้า ของโครง ทำให้อีป๊อกซีแข็งตัวและเริ่มบ่มอีป๊อกซี d) พลิกโครงลวดนำไฟฟ้าที่มีฝาเชื่อมติดอยู่กลับด้าน e) การให้ความร้อนและรักษาโครงลวดนำไฟฟ้าที่อุณหภูมิ ตามที่กำหนดไว้ f) การทาอีป๊อกซีขั้น แอลฟาที่แข็งตัวด้วยความร้อนที่มี ความหนืดตามที่กำหนดไว้บน ลวดนำไฟฟ้าของโครงลวดนำ ไฟฟ้าที่ถูกให้ความร้อนก่อนที่บริเวณเหนือโพรงตรงข้ามกับ ที่กำหนด และล้อมรอบด้วยของฝา g) การให้ความร้อนและรักษาภาชนะบรรจุในบรรยากาศเปิด ที่อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นเป็นเวลา ช่วงหนึ่งตามที่กำหนดไว้ เมื่อ อีป๊อกซีมีปริมาณความหนืดดังนั้น แรงตึงผิวของมันจึงต้าน ทานกับบรรยากาศ ที่หนีจากโพรงผ่านรูเปิดของช่องและ ต้านทานกับแรงโน้มถ่วงที่อาจทำให้อีป๊อกซีตกผ่านรูปเปิด ไปยัง โพรง เมื่ออีป๊อกซีที่ถูกทาเหนือรูเปิดที่ถูกทำให้อยู่ ในตำแหน่ง เมื่อโพรงที่อากาศเข้าไม่ได้ถูกทำให้ เกิดขึ้น เมื่ออีป๊อกซีแข็งตัวเพื่อบ่มและ h) การให้ความร้อนและรักษาภาชนะบรรจุในเตาอบเป็น เวลาตามที่กำหนดที่อุณหภูมิ ตามที่กำหนดไว้เพื่อทำให้ อีป๊อกซีที่ถูกบ่มคงตัว
18. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 17 เมื่อฝารวมถึงขอบที่ยื่นออก มาที่ค่อนข้างหนาที่มีปลายแคบ ที่เกิดจากซอกที่เรียวลงบน ด้านในของมัน เมื่ออีป๊อกซีถูกทาบนฐานรองในรูปของวง ปิดเมื่อวงปิดดังกล่าว เข้าคู่ได้กับวงปิดที่เกิดจากขอบฝาแต่ เล็กกว่าเพื่อให้วงที่เล็กกว่าของเม็ดอีป๊อกซีเติมลงในซอก ว่างได้
19. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 18 เมื่อให้ความร้อนแก่ภาชนะ บรรจุในบรรยากาศเปิดที่ อุณหภูมิ 95(สูตร)5 ํ ซ เป็นเวลา ประมาณหนึ่งชั่วโมงและการบ่มถูกทำในเตาเบที่ 150(สูตร)10 ํ ซ เป็นเวลา ประมาณสามชั่วโมง
20. วิธีตามข้อถือสิทธิที่ 18 เมื่ออีป๊อกซีถูกทาบนโครง ตรงข้ามกับฝา การทาถูกทำคลุม บริเวณทั้งหมดที่ล้อมรอบ ด้วยขอบฝา
21. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นสำหรับชิ้นส่วนกึ่งตัวนำไฟฟ้า ที่ผลิตโดยวิธีตามข้อถือสิทธิ ที่ 17 เมื่อฝารวมถึงขอบที่ยื่น ออกที่ค่อนข้างหนาที่มีปลายแคบที่เกิดจากซอกที่เรียวบน ด้านในของมัน อีป๊อกซีที่เติมในซอกที่เรียวระหว่างขอบและ โครงลวดนำไฟฟ้าดังนั้น อีป๊อกซีที่เชื่อมขอบเข้ากับฐานรอง จะติดกันอย่างแน่นหนากับส่วนของฐานรองที่ค่อนข้างหนา ของขอบและทำให้เกิดผนังหนาขึ้น
22. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิ 21 เมื่อโพรง ที่บรรจุชิปกึ่งตัวนำไฟฟ้า GaAs ที่ถูกออกแบบให้ทำงานใน ช่วงกิกาเฮิร์ท
23. ภาชนะบรรจุที่ประกอบขึ้นตามข้อถือสิทธิ 21 เมื่อโพรง บรรจุ MMIC
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH23977A true TH23977A (th) | 1997-03-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5801074A (en) | Method of making an air tight cavity in an assembly package | |
| US6258314B1 (en) | Method for manufacturing resin-molded semiconductor device | |
| US4971930A (en) | EPROM semiconductor device erasable with ultraviolet rays and manufacturing process thereof | |
| US3693252A (en) | A method of providing environmental protection for electrical circuit assemblies | |
| KR970077384A (ko) | 극초단파 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| TW546790B (en) | Semiconductor package having a resin cap member | |
| US3539675A (en) | Method for encapsulating semiconductor devices | |
| SE8504295D0 (sv) | Sett att inkapsla pa ett berarband monterade halvledarekomponenter | |
| EP1211721A1 (en) | Improved electronic device package and corresponding manufacturing method | |
| KR20040014420A (ko) | 패키지된 전기 구성 요소 및 전기 구성 요소의 패키지를위한 방법 | |
| US5778520A (en) | Method of making an assembly package in an air tight cavity and a product made by the method | |
| JP2003124401A (ja) | モジュールおよびその製造方法 | |
| KR100374683B1 (ko) | 에어-캐비티형 패캐지 및 그 제조방법 | |
| JPH1187568A (ja) | 樹脂封止構造及び樹脂封止方法 | |
| JPH06314756A (ja) | 半導体製造方法 | |
| US6956167B2 (en) | Lid-holding frame used in production of hollow-package type electronic products, and sealing-process using such lid-holding frame | |
| US7566587B2 (en) | Method and apparatus for packaging electronic components | |
| EP1310990A1 (en) | Bonding method with improved alignment | |
| JPH02183546A (ja) | キャビティ・パッケージ | |
| JPS608626B2 (ja) | 半導体装置のパツケ−ジ方法 | |
| JPS629215B2 (th) | ||
| JPH11224883A (ja) | 樹脂封止半導体装置の製造方法および樹脂封止半導体装置 | |
| JP2500768B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01297848A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6292331A (ja) | 半導体チツプの封止方法 |