TH20710B - "ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว " - Google Patents

"ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว "

Info

Publication number
TH20710B
TH20710B TH9501000692A TH9501000692A TH20710B TH 20710 B TH20710 B TH 20710B TH 9501000692 A TH9501000692 A TH 9501000692A TH 9501000692 A TH9501000692 A TH 9501000692A TH 20710 B TH20710 B TH 20710B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat sink
semiconductor package
semiconductor
silane coupling
things
Prior art date
Application number
TH9501000692A
Other languages
English (en)
Other versions
TH20710A (th
Inventor
ซูมิโตฮายาชิดา นาย
คาซูฮิโรยูเมโมโล นาย
Original Assignee
อินเตอร์เนชั่นแนล บิชซิเนสส์ แมซซีนส์ คอร์ปอเรชั่น อินเตอร์เนชั่นแนล บิชซิเนสส์ แมซซีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by อินเตอร์เนชั่นแนล บิชซิเนสส์ แมซซีนส์ คอร์ปอเรชั่น อินเตอร์เนชั่นแนล บิชซิเนสส์ แมซซีนส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical อินเตอร์เนชั่นแนล บิชซิเนสส์ แมซซีนส์ คอร์ปอเรชั่น อินเตอร์เนชั่นแนล บิชซิเนสส์ แมซซีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH20710B publication Critical patent/TH20710B/th
Publication of TH20710A publication Critical patent/TH20710A/th

Links

Abstract

เพื่อลดต้นทุนการผลิต ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในขณะที่รักษา การกระจายความร้อนของชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในสภาวะที่ดี ตัวระบายความร้อน 22 ถูกไฮดรอกซิเลตโดยการขจัดไขน้ำมัน ออก ด้วยอัลคาไล ทำความสะอาดด้วยน้ำ และทำให้แห้ง หลังจากนั้น สาร เชื่อมต่อซิเลนที่เจือจาง ถูกจ่ายไปยังผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 และตัวระบายความร้อน 22 ถูกทำให้แห้ง เพื่อก่อรูปชั้น A ของสาร เชื่อมต่อซิเลนบนผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 จากนั้น ซิป 12 ที่ถูกรองรับโดยแผ่นดาย 16 และลีดเฟรม 18 ที่เชื่อมต่อกับซิป 12 ด้วยสายต่อ 20 ถูก จัดวางในดาย ตัวระบายความร้อน 22 ถูกจัดวาง ในดายอันเดียว กัน และระบบถูกอัดแบบเพื่อก่อรูปชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ 10

Claims (2)

1. วิธีการสำหรับผลิต ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ ที่รวมอุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยขั้นตอน การไฮดรอกซิเลต ผิวหน้าของตัวระบายความร้อนโลหะ สำหรับ กระจายความร้อนที่เกิดขึ้น โดยอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำดังกล่าว จากนั้น ทำการพอกชั้นของสารเชื่อมต่อซิเลน บนผิวหน้าของตัว ระบาย ความร้อนดังกล่าวและ การฝังตัวระบายความร้อนดังกล่าว ในเรซินอัดแบบโดย การหล่อ วัสดุเรซินรอบตัวระบายความร้อนดังกล่าว
2. วิธีการสำหรับผลิตชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ ตามที่ระบ
TH9501000692A 1995-03-31 "ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว " TH20710A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH20710B true TH20710B (th) 1996-09-17
TH20710A TH20710A (th) 1996-09-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI609464B (zh) 半導體裝置及成型一半導體裝置之方法
ATE352100T1 (de) Verfahren zum einkapseln einer integrierten halbleiterschaltung
SG107608A1 (en) Semiconductor package having heat sink attached to pre-molded cavities and method for creating the package
HK1073721A1 (en) Method for forming an encapsulated device and structure
JP2004500718A5 (th)
MY127378A (en) Plastic molded type semiconductor device and fabrication process thereof
JP2006303371A5 (th)
JP2000513148A (ja) サーマル・グリースの挿入および保持
TH20710B (th) "ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว "
TH20710A (th) "ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว "
JP2006512765A5 (th)
EP1420458A3 (en) Semiconductor device package and method of manufacture
JPS60137042A (ja) 樹脂封止形半導体装置
TWI237363B (en) Semiconductor package
TW262582B (en) Semiconductor packaging and the method of production thereof
JPH06232294A (ja) 半導体集積回路装置
JPH06125024A (ja) 半導体装置及びその冷却方法
JPH0448740A (ja) Tab半導体装置
JP3023303B2 (ja) 半導体装置の成形方法
KR100234351B1 (ko) 리드 프레임
US20240186205A1 (en) Package structure and packaging method
KR200164515Y1 (ko) 내열성 플라스틱 반도체 패키지
KR100202676B1 (ko) 열방출용 버텀 리드 패키지
JPH0715139Y2 (ja) 半導体装置
JPH06196596A (ja) 半導体装置