TH20710B - "ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว " - Google Patents
"ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว "Info
- Publication number
- TH20710B TH20710B TH9501000692A TH9501000692A TH20710B TH 20710 B TH20710 B TH 20710B TH 9501000692 A TH9501000692 A TH 9501000692A TH 9501000692 A TH9501000692 A TH 9501000692A TH 20710 B TH20710 B TH 20710B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor package
- semiconductor
- silane coupling
- things
- Prior art date
Links
Abstract
เพื่อลดต้นทุนการผลิต ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในขณะที่รักษา การกระจายความร้อนของชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในสภาวะที่ดี ตัวระบายความร้อน 22 ถูกไฮดรอกซิเลตโดยการขจัดไขน้ำมัน ออก ด้วยอัลคาไล ทำความสะอาดด้วยน้ำ และทำให้แห้ง หลังจากนั้น สาร เชื่อมต่อซิเลนที่เจือจาง ถูกจ่ายไปยังผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 และตัวระบายความร้อน 22 ถูกทำให้แห้ง เพื่อก่อรูปชั้น A ของสาร เชื่อมต่อซิเลนบนผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 จากนั้น ซิป 12 ที่ถูกรองรับโดยแผ่นดาย 16 และลีดเฟรม 18 ที่เชื่อมต่อกับซิป 12 ด้วยสายต่อ 20 ถูก จัดวางในดาย ตัวระบายความร้อน 22 ถูกจัดวาง ในดายอันเดียว กัน และระบบถูกอัดแบบเพื่อก่อรูปชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ 10
Claims (2)
1. วิธีการสำหรับผลิต ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ ที่รวมอุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยขั้นตอน การไฮดรอกซิเลต ผิวหน้าของตัวระบายความร้อนโลหะ สำหรับ กระจายความร้อนที่เกิดขึ้น โดยอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำดังกล่าว จากนั้น ทำการพอกชั้นของสารเชื่อมต่อซิเลน บนผิวหน้าของตัว ระบาย ความร้อนดังกล่าวและ การฝังตัวระบายความร้อนดังกล่าว ในเรซินอัดแบบโดย การหล่อ วัสดุเรซินรอบตัวระบายความร้อนดังกล่าว
2. วิธีการสำหรับผลิตชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ ตามที่ระบ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH20710B true TH20710B (th) | 1996-09-17 |
| TH20710A TH20710A (th) | 1996-09-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI609464B (zh) | 半導體裝置及成型一半導體裝置之方法 | |
| ATE352100T1 (de) | Verfahren zum einkapseln einer integrierten halbleiterschaltung | |
| SG107608A1 (en) | Semiconductor package having heat sink attached to pre-molded cavities and method for creating the package | |
| HK1073721A1 (en) | Method for forming an encapsulated device and structure | |
| JP2004500718A5 (th) | ||
| MY127378A (en) | Plastic molded type semiconductor device and fabrication process thereof | |
| JP2006303371A5 (th) | ||
| JP2000513148A (ja) | サーマル・グリースの挿入および保持 | |
| TH20710B (th) | "ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว " | |
| TH20710A (th) | "ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ และวิธีการสำหรับผลิตสิ่งดังกล่าว " | |
| JP2006512765A5 (th) | ||
| EP1420458A3 (en) | Semiconductor device package and method of manufacture | |
| JPS60137042A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| TWI237363B (en) | Semiconductor package | |
| TW262582B (en) | Semiconductor packaging and the method of production thereof | |
| JPH06232294A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH06125024A (ja) | 半導体装置及びその冷却方法 | |
| JPH0448740A (ja) | Ｔａｂ半導体装置 | |
| JP3023303B2 (ja) | 半導体装置の成形方法 | |
| KR100234351B1 (ko) | 리드 프레임 | |
| US20240186205A1 (en) | Package structure and packaging method | |
| KR200164515Y1 (ko) | 내열성 플라스틱 반도체 패키지 | |
| KR100202676B1 (ko) | 열방출용 버텀 리드 패키지 | |
| JPH0715139Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06196596A (ja) | 半導体装置 |