TH20710B - "The semiconductor package And a method for producing such things " - Google Patents
"The semiconductor package And a method for producing such things "Info
- Publication number
- TH20710B TH20710B TH9501000692A TH9501000692A TH20710B TH 20710 B TH20710 B TH 20710B TH 9501000692 A TH9501000692 A TH 9501000692A TH 9501000692 A TH9501000692 A TH 9501000692A TH 20710 B TH20710 B TH 20710B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat sink
- semiconductor package
- semiconductor
- silane coupling
- things
- Prior art date
Links
Abstract
เพื่อลดต้นทุนการผลิต ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในขณะที่รักษา การกระจายความร้อนของชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในสภาวะที่ดี ตัวระบายความร้อน 22 ถูกไฮดรอกซิเลตโดยการขจัดไขน้ำมัน ออก ด้วยอัลคาไล ทำความสะอาดด้วยน้ำ และทำให้แห้ง หลังจากนั้น สาร เชื่อมต่อซิเลนที่เจือจาง ถูกจ่ายไปยังผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 และตัวระบายความร้อน 22 ถูกทำให้แห้ง เพื่อก่อรูปชั้น A ของสาร เชื่อมต่อซิเลนบนผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 จากนั้น ซิป 12 ที่ถูกรองรับโดยแผ่นดาย 16 และลีดเฟรม 18 ที่เชื่อมต่อกับซิป 12 ด้วยสายต่อ 20 ถูก จัดวางในดาย ตัวระบายความร้อน 22 ถูกจัดวาง ในดายอันเดียว กัน และระบบถูกอัดแบบเพื่อก่อรูปชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ 10 To reduce production costs Semiconductor package while maintaining The heat dissipation of the semiconductor package in good condition. The cooler 22 is hydroxylated by degreasing the oil with alkali, cleaning it with water and drying, after which the diluted silane coupling agent. Being paid to the surface of the body The heat sink 22 and the heat sink 22 are dried to form a layer A of silane coupling on the surface of the body. The heat sink 22, then the zip 12, supported by the die plate 16 and the lead frame 18, connected to the zipper 12 with the extension cable 20, is placed in the die. Extruded to form a semiconductor pack 10
Claims (2)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH20710B true TH20710B (en) | 1996-09-17 |
TH20710A TH20710A (en) | 1996-09-17 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI609464B (en) | Semiconductor device and method for forming the same | |
ATE352100T1 (en) | METHOD FOR ENCAPSULATING A SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT | |
SG107608A1 (en) | Semiconductor package having heat sink attached to pre-molded cavities and method for creating the package | |
HK1073721A1 (en) | Method for forming an encapsulated device and structure | |
JP2004500718A5 (en) | ||
MY127378A (en) | Plastic molded type semiconductor device and fabrication process thereof | |
JP2006303371A5 (en) | ||
JP2000513148A (en) | Insert and retain thermal grease | |
TH20710B (en) | "The semiconductor package And a method for producing such things " | |
TH20710A (en) | "The semiconductor package And a method for producing such things " | |
JP2006512765A5 (en) | ||
EP1420458A3 (en) | Semiconductor device package and method of manufacture | |
JPS60137042A (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
TWI237363B (en) | Semiconductor package | |
TW262582B (en) | Semiconductor packaging and the method of production thereof | |
JPH06232294A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
JPH06125024A (en) | Semiconductor device and its cooling method | |
JPH0448740A (en) | Tab semiconductor device | |
JP3023303B2 (en) | Semiconductor device molding method | |
KR100234351B1 (en) | Lead frame | |
US20240186205A1 (en) | Package structure and packaging method | |
KR200164515Y1 (en) | Heat-resistance plastic semiconductor package | |
KR100202676B1 (en) | Bottom lead package for heat sink | |
JPH0715139Y2 (en) | Semiconductor device | |
JPH06196596A (en) | Semiconductor device |