TH20710A -
"The semiconductor package And a method for producing such things "
- Google Patents
"The semiconductor package And a method for producing such things "
Info
Publication number
TH20710A
TH20710ATH9501000692ATH9501000692ATH20710ATH 20710 ATH20710 ATH 20710ATH 9501000692 ATH9501000692 ATH 9501000692ATH 9501000692 ATH9501000692 ATH 9501000692ATH 20710 ATH20710 ATH 20710A
เพื่อลดต้นทุนการผลิต ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในขณะที่รักษา การกระจายความร้อนของชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำในสภาวะที่ดี ตัวระบายความร้อน 22 ถูกไฮดรอกซิเลตโดยการขจัดไขน้ำมัน ออก ด้วยอัลคาไล ทำความสะอาดด้วยน้ำ และทำให้แห้ง หลังจากนั้น สาร เชื่อมต่อซิเลนที่เจือจาง ถูกจ่ายไปยังผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 และตัวระบายความร้อน 22 ถูกทำให้แห้ง เพื่อก่อรูปชั้น A ของสาร เชื่อมต่อซิเลนบนผิวหน้าของตัว ระบายความร้อน 22 จากนั้น ซิป 12 ที่ถูกรองรับโดยแผ่นดาย 16 และลีดเฟรม 18 ที่เชื่อมต่อกับซิป 12 ด้วยสายต่อ 20 ถูก จัดวางในดาย ตัวระบายความร้อน 22 ถูกจัดวาง ในดายอันเดียว กัน และระบบถูกอัดแบบเพื่อก่อรูปชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ 10 To reduce production costs Semiconductor package while maintaining The heat dissipation of the semiconductor package in good condition. The cooler 22 is hydroxylated by degreasing the oil with alkali, cleaning it with water and drying, after which the diluted silane coupling agent. Being paid to the surface of the body The heat sink 22 and the heat sink 22 are dried to form a layer A of silane coupling on the surface of the body. The heat sink 22 is then zip 12 supported by the die plate 16 and the lead frame 18 connected to the zipper 12 with the extension cable 20 placed in the die. Extruded to form a semiconductor pack 10
Claims (2)
1. วิธีการสำหรับผลิต ชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ ที่รวมอุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยขั้นตอน การไฮดรอกซิเลต ผิวหน้าของตัวระบายความร้อนโลหะ สำหรับ กระจายความร้อนที่เกิดขึ้น โดยอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำดังกล่าว จากนั้น ทำการพอกชั้นของสารเชื่อมต่อซิเลน บนผิวหน้าของตัว ระบาย ความร้อนดังกล่าวและ การฝังตัวระบายความร้อนดังกล่าว ในเรซินอัดแบบโดย การหล่อ วัสดุเรซินรอบตัวระบายความร้อนดังกล่าว1. Method for manufacturing Semiconductor packing set Device A semiconductor that contains steps Hydroxylate The surface of the metal heat sink for dissipating the heat generated. By the aforementioned semiconductor devices, then to mask a layer of silane coupling agent On the surface of the heat sink and The heat sink is embedded. In extruded resin by casting resin material around the heat sink.2. วิธีการสำหรับผลิตชุดบรรจุสารกึ่งตัวนำ ตามที่ระบแท็ก :2.Methods for manufacturing semiconductor containers According to the tabs:
TH9501000692A1995-03-31
"The semiconductor package And a method for producing such things "
TH20710A
(en)