TH18568A - ส่วนประกอบของแพคเกจอีเล็คทรอนิคซึ่งมีบัมพ์รวม - Google Patents
ส่วนประกอบของแพคเกจอีเล็คทรอนิคซึ่งมีบัมพ์รวมInfo
- Publication number
- TH18568A TH18568A TH9501001640A TH9501001640A TH18568A TH 18568 A TH18568 A TH 18568A TH 9501001640 A TH9501001640 A TH 9501001640A TH 9501001640 A TH9501001640 A TH 9501001640A TH 18568 A TH18568 A TH 18568A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- component
- electronic package
- thickness
- included buffer
- plane
- Prior art date
Links
Abstract
ให้มีการเปิดเผยองค์ประกอบ (61) สำหรับการประยุกต์ของแพคเกจอีเล็กทรอนิค ซับสเตรท โลหะ (62) ซึ่งมีโพรงซึ่งวางอยู่ ตรงกลาง ถูกฉาบด้วยชั้นที่แยกโดดทางไฟฟ้า (64), รอยวงจร (66) ต่อ ร่วมทางไฟฟ้าอุปกรณ์เซมิคอมดัคเตอร์ (54) กับเม็ด โซลเดอร์ (70), สารประกอบพ็อต (54) และส่วนของ รอยวงจร (66), (รูปเขียน รูปที่ 9)
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการผลิตกรอบนำ (40) ถูกกำหนดคุณลักษณะใดขั้นตอนของ : ก) ให้มีสตริปโลหะ (10) ซึ่งมีความหนา "t" และด้านตรงข้าม แรก (12) และด้านที่สอง (16) ที่ นิยามระนาบ ; ข) เลือกขจัดบางส่วนของสตริปโลหะดังกล่าวจากด้านที่สองดัง กล่าว (16) เพื่อก่อ (form) ส่วน ความหนาลด "R" ที่ความหนา น้อยกว่า "t" และบัมพ์รวม (24) ที่ความหนาประมาณ "t" ซึ่ง ยื่นตั้งฉาก ออกไปจากระนาบดังกล่าว; ค) เลือกขจัดส่วนที่เหลือของส่วนความหนาลด "R" ดังกล่าว เพื่อก่อพหุภาพของชิ้นนำ (ลีด) (42)แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18568A true TH18568A (th) | 1996-05-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0145768B1 (ko) | 리드 프레임과 그를 이용한 반도체 패키지 제조방법 | |
| US5270492A (en) | Structure of lead terminal of electronic device | |
| US5841183A (en) | Chip resistor having insulating body with a continuous resistance layer and semiconductor device | |
| JPH04115558A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| US6292083B1 (en) | Surface-mount coil | |
| US5531860A (en) | Structure and method for providing a lead frame with enhanced solder wetting leads | |
| JP3117828B2 (ja) | 合成樹脂封止型電子部品及びそのリード端子の曲げ加工方法 | |
| TH18568A (th) | ส่วนประกอบของแพคเกจอีเล็คทรอนิคซึ่งมีบัมพ์รวม | |
| JPS637029B2 (th) | ||
| JP2586352B2 (ja) | 半導体装置用リード切断装置 | |
| JPH03185754A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3230318B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS60109256A (ja) | プラスチツク型半導体装置 | |
| JPH0238462Y2 (th) | ||
| JPH0513011Y2 (th) | ||
| JPS6227733B2 (th) | ||
| JPH0445251Y2 (th) | ||
| JPS6193654A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0341475Y2 (th) | ||
| JPS58123744A (ja) | リ−ドフレ−ム及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH04111456A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH01187954A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2802959B2 (ja) | 半導体チップの封止方法 | |
| JPH03220708A (ja) | 電子部品 | |
| JPH04326755A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |