TH166271A - ไดซิงเทป - Google Patents

Abstract

การประดิษฐ์จัดให้มีไดซิงเทป (dicing tape) ที่ช่วยให้สามารถเก็บชิปสารกึ่งตัวนำ (semiconductor chip) ที่บางขึ้นได้อย่างมีประสิทธิภาพในระยะเวลาสั้น โดยไม่ทำให้ชิปเกิดการ แตกร้าว ในขั้นตอนการเก็บขึ้น (pick-up layer) หลังจากขั้นตอนการตัดแยก (dicing step) ไดซิงเทป (1) ของการประดิษฐ์ประกอบด้วยชั้นสารยึดติด (adhesive layer) ที่มี 100 ส่วนโดยมวลของหนึ่ง ชนิดหรือสองชนิดขึ้นไปของพอลิเมอร์ที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพอลิเมอร์อะคริลิก, พอลิ เมอร์ไวนิลแอซีแทต, และพอลิเมอร์ที่มีอะคริลิกเป็นส่วนประกอบหลักที่มีพันธะคู่คาร์บอน- คาร์บอน และ 0.5 ถึง 30 ส่วน โดยมวลของเอสเทอร์กรดฟแทลิก ในที่ซึ่งแรงปล่อย (release force) คือ 0.5 นิวตัน/25 มิลลิเมตรหรือมากกว่านั้นก่อนที่ชั้นสารยึดติดจะถูกบ่มด้วยรังสี และแรงปล่อยคือ 0.05 ถึง 0.4 นิวตัน/25 มิลลิเมตรหลังจากชั้นสารยึดติดถูกบ่มด้วยรังสีแล้ว และสำหรับแรงปล่อย หลังจากชั้นสารยึดติดถูกบ่มด้วยรังสีแล้วนั้น เมื่อแรงปล่อยที่อัตราปล่อย 50 มิลลิเมตร/นาที ถูกกำหนดให้เป็น (i) และแรงปล่อยที่อัตราปล่อย 1,000 มิลลิเมตร/นาทีถูกกำหนดให้เป็น (ii) อัตราส่วน (ii)/(i) คือ 1 หรือน้อยกว่านั้น

Claims (1)

1. ไดซิงเทป (dicing tape) ซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นสารยึดติดที่บ่มได้ด้วยรังสี (radiation- curable adhesive layer) บนอย่างน้อยหนึ่งด้านของฟิล์มเรซินซับสเตรต (substrate resin film) ที่ใช้ สำหรับการตัดแยก (dicing) แว่นผลึก (wafer) โดยการยึดติดแว่นผลึกลงบนชั้นสารยึดติด ชั้นสารยึดติดประกอบด้วย 100 ส่วนโดยมวลของหนึ่งชนิดหรือสองชนิดขึ้นไปของ พอลิเมอร์ที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพอลิเมอร์อะคริลิก, พอลิเมอร์ไวนิลแอซีเทต, และ พอลิเมอร์ที่มีอะคริลิกเป็นส่วนประกอบหลักที่มีพันธะคู่คาร์แท็ก :