TH166271A - Diesing Tape - Google Patents

Diesing Tape

Info

Publication number
TH166271A
TH166271A TH1501002074A TH1501002074A TH166271A TH 166271 A TH166271 A TH 166271A TH 1501002074 A TH1501002074 A TH 1501002074A TH 1501002074 A TH1501002074 A TH 1501002074A TH 166271 A TH166271 A TH 166271A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
polymers
release
radiation
cured
adhesive layer
Prior art date
Application number
TH1501002074A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ซาโนะ โทรุ
ยาบูกิ อาคิระ
ทามากาว่า ยูริ
โอตะ ซาโตชิ
อาคูทสึ อาคิระ
มัทสึบาระ ยูคิฮิโร่
Original Assignee
นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาว สนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาว สนธยา สังขพงศ์ filed Critical นาง ดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH166271A publication Critical patent/TH166271A/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์จัดให้มีไดซิงเทป (dicing tape) ที่ช่วยให้สามารถเก็บชิปสารกึ่งตัวนำ (semiconductor chip) ที่บางขึ้นได้อย่างมีประสิทธิภาพในระยะเวลาสั้น โดยไม่ทำให้ชิปเกิดการ แตกร้าว ในขั้นตอนการเก็บขึ้น (pick-up layer) หลังจากขั้นตอนการตัดแยก (dicing step) ไดซิงเทป (1) ของการประดิษฐ์ประกอบด้วยชั้นสารยึดติด (adhesive layer) ที่มี 100 ส่วนโดยมวลของหนึ่ง ชนิดหรือสองชนิดขึ้นไปของพอลิเมอร์ที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพอลิเมอร์อะคริลิก, พอลิ เมอร์ไวนิลแอซีแทต, และพอลิเมอร์ที่มีอะคริลิกเป็นส่วนประกอบหลักที่มีพันธะคู่คาร์บอน- คาร์บอน และ 0.5 ถึง 30 ส่วน โดยมวลของเอสเทอร์กรดฟแทลิก ในที่ซึ่งแรงปล่อย (release force) คือ 0.5 นิวตัน/25 มิลลิเมตรหรือมากกว่านั้นก่อนที่ชั้นสารยึดติดจะถูกบ่มด้วยรังสี และแรงปล่อยคือ 0.05 ถึง 0.4 นิวตัน/25 มิลลิเมตรหลังจากชั้นสารยึดติดถูกบ่มด้วยรังสีแล้ว และสำหรับแรงปล่อย หลังจากชั้นสารยึดติดถูกบ่มด้วยรังสีแล้วนั้น เมื่อแรงปล่อยที่อัตราปล่อย 50 มิลลิเมตร/นาที ถูกกำหนดให้เป็น (i) และแรงปล่อยที่อัตราปล่อย 1,000 มิลลิเมตร/นาทีถูกกำหนดให้เป็น (ii) อัตราส่วน (ii)/(i) คือ 1 หรือน้อยกว่านั้น The invention provides a dicing tape that allows semiconductor chips to be stored. (semiconductor chip) that is thinner, effectively in a short time Without causing chip cracks in the pick-up layer after the dicing step, the die-casting tape (1) of the fabrication consists of an adhesive layer with 100 parts by mass of one A type or two or more of polymers selected from a group consisting of acrylic polymers, vinyl acetate polymers, and amino-based polymers. Acrylic is the main component having a carbon-carbon double bond and 0.5 to 30 parts by mass of the phthalic acid ester. Where the release force is 0.5 N / 25 mm or more before the adhesion layer is cured by radiation. The release force is 0.05 to 0.4 N / 25 mm. After the adhesion layer was cured with radiation. And for the release force After the adhesive layer was cured with radiation, then When the force release at the rate of release of 50 mm / min Is defined as (i) and the release force at a discharge rate of 1,000 mm / min is defined as (ii) the ratio (ii) / (i) is 1 or less.

Claims (1)

1. ไดซิงเทป (dicing tape) ซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นสารยึดติดที่บ่มได้ด้วยรังสี (radiation- curable adhesive layer) บนอย่างน้อยหนึ่งด้านของฟิล์มเรซินซับสเตรต (substrate resin film) ที่ใช้ สำหรับการตัดแยก (dicing) แว่นผลึก (wafer) โดยการยึดติดแว่นผลึกลงบนชั้นสารยึดติด ชั้นสารยึดติดประกอบด้วย 100 ส่วนโดยมวลของหนึ่งชนิดหรือสองชนิดขึ้นไปของ พอลิเมอร์ที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพอลิเมอร์อะคริลิก, พอลิเมอร์ไวนิลแอซีเทต, และ พอลิเมอร์ที่มีอะคริลิกเป็นส่วนประกอบหลักที่มีพันธะคู่คาร์แท็ก :1. A dicing tape consisting of a radiation-curable adhesive layer on at least one side of the substrate resin film used. For dicing the wafer by attaching the wafer onto the adhesive layer. The adhesive layer consists of 100 parts by mass of one or more types of Selected polymers from a group consisting of acrylic polymers, vinyl-acetate polymers, and acrylic-based polymers. With a double bond of cartag:
TH1501002074A 2013-10-15 Diesing Tape TH166271A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH166271A true TH166271A (en) 2017-08-17

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY156758A (en) Multilayer adhesive sheet and method for manufacturing electronic component
JP2014218672A5 (en)
JP5997477B2 (en) Surface protection sheet
JP2010199542A5 (en)
JP2016033215A5 (en)
JP2015195266A5 (en) Die bond film with dicing sheet and method for manufacturing semiconductor device
PH12018502073A1 (en) Method for manufacturing semiconductor device
PH12013500426A1 (en) Method for manufacturing electronic component
JP2015025125A5 (en)
MY181765A (en) Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor testing
PH12013500427B1 (en) Method for manufacturing electronic component
PH12018502253A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication
PH12018500851A1 (en) First protective film forming sheet
SG10201804761PA (en) Dicing tape-combined adhesive sheet
MY162761A (en) Adhesive tape for processing semiconductor wafer
PH12016500005B1 (en) Dicing sheet
PH12015502734A1 (en) Adhesive sheet and method of manufacturing electronic component using the same
MY152960A (en) Adhesive sheet and method of backgrinding semiconductor wafer
JP2018515638A5 (en)
PH12015500230A1 (en) Dicing sheet and method for manufacturing device chips
JP2011082480A5 (en)
JP2018109093A5 (en)
JP2015513599A5 (en)
KR20140097897A (en) Pressure-sensitive adhesive film
TW201612010A (en) Surface-protective film and optical component attached with the same