TH16225B - วิธีการสำหรับการป้องกันการกลายเป็นสีเหลืองจากการออกซิเดชั่นด้วยความร้อนของลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุก - Google Patents
วิธีการสำหรับการป้องกันการกลายเป็นสีเหลืองจากการออกซิเดชั่นด้วยความร้อนของลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุกInfo
- Publication number
- TH16225B TH16225B TH1002626A TH0001002626A TH16225B TH 16225 B TH16225 B TH 16225B TH 1002626 A TH1002626 A TH 1002626A TH 0001002626 A TH0001002626 A TH 0001002626A TH 16225 B TH16225 B TH 16225B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- tin
- wire
- plated
- wppm
- core wire
- Prior art date
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 title claims abstract 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 title claims abstract 5
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 title claims abstract 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (24/08/43) วิธีการสำหรับการจัดเตรียมลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุกซึ่งปราศจากการกลายเป็นสีเหลือง จากการออกซิเดชั่นด้วยความร้อน ในลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุกซึ่งประกอบด้วยลวดแกน 1 ที่มี ผิวหน้าของมันที่เกิดขึ้นด้วยชั้นที่ชุบดีบุก 2, สารผสมของการชุบประกอบด้วยแกลเลียม 30 ถึง 500 wppm และดีบุกหรือสารเจือดีบุกที่ทำให้เกิดพอดีกับส่วนที่เหลือของมัน ด้วยปริมาณของ Ga มากกว่า 30 wppm, การกลายเป็นสีเหลืองด้วยความร้อนสามารถถูกป้องกันได้ เนื่องจาก ปริมาณที่มากเกินของ Ga ทำให้เกิดความขรุขระของผิวหน้า ปริมาณของ Ga ต้องเป็น 500 wppm หรือต่ำกว่า รูปบรรยายที่คัดเลือกคือ รูป 1 วิธีการสำหรับการจัดเตรียมลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุก ซึ่งปราศจากการกลายเป็นสีเหลือง จากการออกซิเดชั่นด้วยความร้อน ในลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุกซึ่งประกอบด้วยลวดแกน 1 ที่มี ผิวหน้าของมันที่เกิดขึ้นด้วยชั้นที่ชุบดีบุก 2, สารผสมของการชุบประกอบด้วยแกลเลียม 30 ถึง 500 wppm และดีบุกหรือสารเจือดีบุกที่ทำให้เกิดพอดีกับส่วนที่เหลือของมัน ด้วยปริมาณของ Ga มากกว่า 30 wppm, การกลายเป็นสีเหลือด้วยความร้อนสามารรถถูกป้องกันได้ เนื่องจาก ปริมาณที่มากเกินของ Ga ทำให้เกิดความขรุขระของผิวหน้า ปริมาณของ Ga ต้องเป็น 500 wppm หรือต่ำกว่า รูปบรรยายที่คัดเลือกคือ รูป 1
Claims (2)
1. วิธีการสำหรับการป้องกันการกลายเป็นสีเหลืองจากการออกซิเดชันด้วยความร้อน ของลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุก, ลวดซึ่งถูกชุบด้วยดีบุกดังกล่าวประกอบด้วยลวดแกน และชั้นที่ชุบด้วยดีบุก ที่เกิดขึ้นบนผิวหน้าของลวดแกน ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ การชุบผิวหน้าของลวดแกนด้วยสารผสมการชุบด้วยดีบุก ซึ่งรวมถึงแกลเลียม 30 ถึง 500 ppm โดยน้ำหนัก; ทองแดง 0.5 ถึง 5 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และดีบุก และสารปนเปื้อนซึ่งไม่ สามารถหลีกเลี่ยงได้เป็นส่วนที่เหลือของมัน
2. วิธีการสำหรับการป้องกันการกลายเป็นสีเหลือจากการออกซิเดชันด้วยความร้อน ของลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุก, ลวดซึ่งถูกชุบด้วยดีบุกดังกล่าว ประกอบด้วยลวดแกนและชั้นที่ชุบด้วยดีบุก ที่เกิดขึ้นบนผิวหน้าของลวดแกน ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ การชุบผิวหน้าของลวดแกนด้วยสารผสมการชุบของดีบุก ซึ่งรวมถึงแกลเลียม 30 ถึง 500 ppm โดยน้ำหนัก และดีบุก และสารปนเปื้อนซึ่งไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้เป็นส่วนที่เหลือของมัน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH47068A TH47068A (th) | 2001-09-11 |
| TH16225B true TH16225B (th) | 2004-02-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4441118A (en) | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life | |
| KR880011909A (ko) | 필름캐리어 및 그 제조방법 | |
| ATE320915T1 (de) | Oberflächenbehandeltes, elektrisch leitfähiges metallteil und verfahren zur herstellung desselben | |
| EP2270260A1 (en) | Electronic component and method for manufacturing the same | |
| GB2433944A (en) | Solder alloy | |
| KR20080063177A (ko) | Ｓｎ-Ｂ 도금액 및 이를 이용한 도금 방법 | |
| TH47068A (th) | วิธีการสำหรับการป้องกันการกลายเป็นสีเหลืองจากการออกซิเดชั่นด้วยความร้อนของลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุก | |
| TH16225B (th) | วิธีการสำหรับการป้องกันการกลายเป็นสีเหลืองจากการออกซิเดชั่นด้วยความร้อนของลวดที่ถูกชุบด้วยดีบุก | |
| JP4039653B2 (ja) | リードメッキ用Ｓｎ合金 | |
| JP2801355B2 (ja) | ニッケルめっき銅線とその製造方法 | |
| JP5562749B2 (ja) | Ｃｕ−Ｍｎ系ろう材細線およびその製造方法 | |
| JP3266242B2 (ja) | 錫めっき線の熱酸化黄変防止法 | |
| JP5209260B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2006089815A (ja) | 太陽電池のインターコネクタ用材料 | |
| JP5755892B2 (ja) | 銅合金板の製造方法 | |
| WO2010061259A1 (en) | Plating substrate having sn plating layer, and fabrication method therefor | |
| JPH0437524B2 (th) | ||
| JP2002180226A (ja) | 無鉛錫合金はんだめっき線 | |
| JPS6412538A (en) | Film carrier and manufacture thereof | |
| JPS5521530A (en) | High tensile copper alloy with superior heat resistance and conductivity | |
| JPS64449B2 (th) | ||
| JPS5743946A (en) | Platinum alloy for ornamental product | |
| JPS62219950A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP2002184240A (ja) | 錫めっき線及び錫合金はんだめっき線 | |
| JP2001345018A (ja) | 錫めっき銅線 |