TH16141A - เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าและวิธีการทำ?เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า - Google Patents
เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าและวิธีการทำ?เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH16141A TH16141A TH9201001872A TH9201001872A TH16141A TH 16141 A TH16141 A TH 16141A TH 9201001872 A TH9201001872 A TH 9201001872A TH 9201001872 A TH9201001872 A TH 9201001872A TH 16141 A TH16141 A TH 16141A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- polymer base
- layers
- material suspended
- magnetically permeable
- Prior art date
Links
Abstract
บริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับอุปกรณ์จัดรูปแบบสิ่งกีดขวางต่อการแพร่กระจายทางแม่เหล็กไฟฟ้า ภาคตัดขวางแบบทั่วไปของบริเวณที่ปิดโดยรอบประกอบด้วยสามแผ่นขั้นขนานกัน แผ่นขั้นผิวหน้าด้านนอกและแผ่นขั้นผิวหน้าด้านในเป็นวัสดุพื้นฐานโพลีเมอริกซึ่บงข้างในเป็นวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกปนแขวนอยู่ทำให้แผ่นชิ้นผิวหน้ามีค่าความนำไฟฟ้าค่อนข้างสูง แผ่นขั้นกลางเป็นวัสดุพื้นฐานโพลีเมอริกซึ่งข้างในเป็นวัสดุบรรจะที่มีคาความซึมซาบทางแม่เหล็กสูงที่ถูกปนแขวนอยู่ ทำให่แผ่นชั้นกลางมีค่าความซึมซาบทางแม่เหล็กๆไฟฟ้าค่อนข้างสูงในรูปลักษณะที่นิยมบริเวณที่ปิดโดยรอบถูกสร้างขึ้นด้วยการใช้กระบวนการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกัน กราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิเกิล (ค่าความนำสูง) ในพื้นฐานโพลีเมอริกถูกฉีดอัดเข้าไปในแบบหล่อจากหัวกฉีดอัดร่วมกับด้านนอก ในขณะที่ผงเหล็กคาร์บอนีล (ค่าความซึมซาบสูง) ในพื้นฐานโพลีเมอริกถูกฉีดอัดเข้าไปในแบบหล่อจากหัวฉีดอัดร่วมกันด้านในโครงสร้างที่ถูกหล่อซึ่ง เป็นผลลัพธ์บรรจุสามแผ่นชั้นดังที่ได้บรรยายข้างต้น นอกจากนั้นสามารถถูกทำขึ้นอย่างไม่แพงในลักษณะการปฏิการหล่อฉีดอัดร่วมกันเดี่ยว บริเวณที่ปิดโดยรอบอาจจะประกอบด้วยหลาย แผ่นเล็ก ๆ ที่ถูกหล่อฉีดอัดร่วมกัน ซึ่งถูกแนบติดเข้าด้วยกันด้วยประเภทใดประเภทหนึ่งของเครื่องมือแบบสัญนิยมหลายประเภท
Claims (27)
1. ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับอุปกรณ์อิเลคทรอนิคส์ซึ่งมีวงจรอิเล้กทรอนิคส์จำนวนหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วย แผ่นชั้นผิวด้านนอกอุปกรณ์ดังกล่าว แผ่นชั้นนอกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่พื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นผิวหน้าด้านในที่ถูกจัดวางอย่างภายในต่ออุปกรณ์ดังกล่าวและหัวหน้าเข้าหาวงจรอิเล้กทรอนิคสืดังกล่าว แผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานดพลีเมอร์ แผ่นชั้นกลางที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและผ่นชั้นด้านในดังกล่าว และมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สอง แผ่นฃั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบดังกล่วเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกันของแผ่นชั้นดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวถุกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบดังกล่าววัสดุพื้นฐานโพลีเมอรืดังกล่าวของแผ่นชั้นด้านนอกชั้นกลางและชั้นในดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างการต่อเชื่อมอย่างต่อเนื่องโดยปราศจากการช่วยเหลือของสารยืดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวณทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับ แผ่นชั้นดังกล่าวถูกต่อเชื่อมเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบที่เป็นิช้นเดียวกันอันเดียว
2. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกแอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน
3. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่วัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
4. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่วัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวแต่ละอันประกอบรวมด้วยส่วนผสมของอะคริลโลไนโตรด์- บิวตะไดอีน- สไตรีน (เอลบีเอส) และโพลีคาร์บอเนต
5. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
6. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า ซึ่งประกอบรวมด้วย แผ่นชั้นแรก แผ่นชั้นแรกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สอง แผ่นชั้นที่สองดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สามที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นแรกดังกล่าวและแผนชั้นที่สองดังกล่าว และแยกแผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวตลอดทั้งความยาวทั้งหมดของมัน แผ่นชั้นที่สามดังกล่าวมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นแรกดังกล่าวที่ทั้งหาดของพื้นผิวขอบเขตแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะเสัมผัสกับแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สองแผ่นชั้นที่สามดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่โครงสร้างการป้องกันดังกล่าวเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกันของแผ่นชั้นดังกล่าว แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของโครงสร้างการป้องกันดังกล่าววัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวของแผ่นชั้นแรกชั้นที่สองและชั้นที่สามดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างต่อเชื่อมอย่างต่อเนื่องโดยปราสจากการช่วยเหลือของสารยืดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวรทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับแผ่นชั้นดังกล่าวถูกต่อเชื่อมเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นส่วนบริเวรที่ปิดโดยรอบที่เป็นชิ้นเดียวกันอันเดียว
7. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล้กไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 โดยที่แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
8. อุปรกร์อิเลคทรอนิคส์ซึ่งประกอบรวมด้วย วงจรอิเล็กทรอนิคส์จำนวนหนึ่ง วงจรดังกล่าวมีความสามารถในการสร้างการแพร่กระจายทางแม่เหล็กไฟฟ้า บริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับวงจรอิเล้กทรอนิคส์ดังกล่าวบริเวณท่ปิดโดยรอบดังกล่าวประกอบรวมด้วยส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบหนึ่งส่วสหรือมากกว่าโดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบอันแรกประกอบรวมด้วย (a) แผ่นด้านนอกที่ถูกจัดวางอย่างภายนอกต่ออุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ (b) แผ่นชั้นด้านในที่ถูกจัดวางอย่างภายในต่ออุปกรณ์อิเลคทรอเนิคส์ดังกล่าวและหันหน้าเข้าหาวงจรอิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าว แผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์และ (c) แผ่นชั้นกลางที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวและมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขนแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สองแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะสารซึมซานทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์โดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบอันแรกเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกันของแผ่นชั้นดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบอันแรก วัสดุพื้นฐานโพลิอเมอรืดังกล่าวของแผ่นชั้นด้านนอกชั้นกลางและชั้นในดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างการต่อเชื่อมอย่างต่อเนื่องโดยปราศจากการช่วยเหลือของสารยืดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวณทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับ แผ่นชั้นดังกล่าวถูกต่อเชื่อมเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบที่เป็นชิ้นเดียวกันอันเดียว
9. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล้กคาร์บอน
10. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวในแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผนชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นในฟราไฟด์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
11. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน และวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟด์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
12. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วงจรอิเล็กทรอนิคส์ดังกล่าวเป็นส่วนของอะปกรณ์คำนวณแบบดิจิตอล
13. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 12 โดยที่วัสดุบรรจุซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน และวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
14. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 13 โดยที่วัสดุพื้นฐานโพลีเมอรืดังกล่าวแต่ละอันประกอบรวมด้วยส่วนผสมของอะคริลโลไนไตรด์ - บิวตะไดอีน-สไตรีน (เอบีเอส) และโพลีคาร์บอเนต
15. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจะสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
16. ส่วนโพลีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกัน ซึ่งประกอบรวมด้วย ย่านพื้นผิวแรกที่ติดกับพื้นผิวแรกของส่วนที่ถุกหล่อดังกล่าว ย่านพื้นผิวแรกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ ย่านพื้นผิวที่สองที่ติดกับพื้นผิวที่สองของส่วนที่ถูกหล่อดังกล่าว พื้นผิวที่สองดังกล่าวอยุ่ตรงกันข้ามกับพื้นผิวแรกดังกล่าว ย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์และ ย่านกลางที่ถูกจัดวางระหว่างย่ายพื้นผิวแรกดังกล่าวและย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าว ย่านกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่ส่วนโพลีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันดังกล่าวถูกรวมเป็นชิ้นเดียวกันเป็นชิ้นส่วนที่ถูกหล่อโดยการฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดในแบบหล่อซึ่งมีโพรงในแบบหล่อส่วนดังกล่าวมีรูปร่างถาวรที่เป็นไปตามรูปร่างของโพรงในแบบหล่อ ย่านพื้นผิวแรกและย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วยโพลบีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันดังกล่าว
17. ส่วนโพลีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 16 โดยที่ย่านพื้นผิวแรกและย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
18. อุปกรณ์อิเลคทรอนิคส์ซึ่งประกอบรวมด้วย วงจรอิเล็คทรอนิคส์จำนวนหนึ่ง วงจรดังกล่าวมีความสามารถในการสร้างการแพร่กระจายทางแม่เหล็กไฟฟ้า บริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับวงจรอิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าวบริเวณที่ปิดโดยรอบดังกล่าวประกอบรวมด้วยส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบที่เป็นโพลบีเมอร์ที่ถูกหล่อรวมเป็นิช้นเดียวกันหนึ่งอันหรือมากกว่าโดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบโพลีเมอร์ซึ่งถูกหล่อเปแนิช้นเดียวกันอันแรกเป็นิช้นส่วนที่ถูกหล่อโดยการฉีดอัดเป็นิช้นเดียวกันที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดในแบบหล่อซึ่งมีโพรงในแบบหล่อ ส่วนดังกล่าวมีรูปร่างถาวรที่เป็นไปตามรูปร่างของโพรงในแบบหล่อ และโดยที่ส่วนดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นชั้นที่ถูกสร้างเป็นชั้นเดียวกันจำนวนหนึ่งของวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์หนึ่งชนิดหรือมากกว่าแผ่นชั้นดังกล่าวถูกเชื่อมต่อเข้าด้วยกันโดยแรงยึดเหนี่ยวระหว่างโมเลกุลของวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวแผ่นชั้นดังกล่าวรวมด้วย (a) แผ่นด้านนอกที่ถูกจัดวางอย่างภายนอกต่ออุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ (b) แผ่นชั้นด้านในที่ถูกจัดวางอย่างภายในต่ออุปกรณ์อิเลคทรอเนิคส์ดังกล่าวและหันหน้าเข้าหาวงจรอิเล็คทรอนิคสืดังกล่าว แผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์และ (c) แผ่นชั้นกลางที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบด้วยรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ที่สาม แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบของโพลีเมอร์ซึ่งถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันที่หนึ่งดังกล่าว
19. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 18 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน
20. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 18 โดยที่วัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวในแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
21. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 18 โดยที่แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลิเมอร์ดังกล่าว
22. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนการป้องกันที่รอบรับตัวเองซึ่งถูกสร้างขึ้นเป็นเนื้อเดียวและมีความแข็งแกร่งซึ่งมีรูปร่างถาวร รูปร่างถาวรดังกล่าวถูกรักษาไว้โดยความแข็งแกร่งภายในของชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าวโดยปราศจากการรองรับจากพื้นผิวที่สอดคล้องกันของวัตถุอื่น ชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นชั้นจำนวนหนึ่ง ซึ่งรวมด้วย แผ่นชั้นแรก แผ่นชั้นแรกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สอง แผ่นชั้นที่สองดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สามที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นแรกดังกล่าวและแผนชั้นที่สองดังกล่าว และแยกแผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวตลอดทั้งความยาวทั้งหมดของมัน แผ่นชั้นที่สามดังกล่าวมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นแรกดังกล่าวที่ทั้งหาดของพื้นผิวขอบเขตแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะเสัมผัสกับแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สองแผ่นชั้นที่สามดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่ชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าวเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัด แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าว วัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวของแผ่นชั้นแรกชั้นที่สองและชั้นที่สามดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างการเชื่อมต่ออย่างต่อเนื่องโดยปราศจากการช่วยเหลือของสารยึดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวณทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับ แผ่นชั้นดังกล่าวพถูกต่อเชื่อเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นชิ้นส่วนการป้องกันที่เป็นชิ้นเดียวกันชิ้นเดียว
23. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าของข้อพถือสิทธิข้อที่ 22 โดยที่แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแหม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
24. วิธีการผลิตโครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าที่มีหลายชั้นซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การจัดให้มีแบบหล่อฉีดอัดที่มีรูปร่างที่เหมาะสมสำหรับโครงสร้างดังกล่าว การบรรจุวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ในกรวยสำหรับหัวฉีดด้านนอกของแบบพิมพ์หล่อชนิดฉีดอัดร่วม การบรรจุวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ในกรวยสำหรับหัวฉีดด้านในของแบบพิมพืหล่อชนิดฉีดอัดร่วม การสร้างโครงสร้างดังกล่าวโดยการฉีดด้วยหัวฉีดด้านนอกดังกล่าวเข้าไปในแบบหล่อฉีดอัดดังกล่าวด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังนั้นจึงสร้างแผ่นชั้นด้านนอกของโครงสร้างขึ้น พร้อมกันกับการฉีดเข้าไปในแบบหล่อฉีดอัดดังกล่าวด้วยหัวฉีดด้านในวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ ดังนั้นจึงสร้างขึ้นเป็นแผ่นชั้นด้านในของโครงสร้าง
25. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 24 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหลํกได้ดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน
26. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 24 โดยที่วัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
27. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 24 โดยที่วัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวแต่ละอันประกอบรวมด้วยส่วนผสมของเอบิเอสและโพลิคาร์บอเนต
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH16141A true TH16141A (th) | 1995-06-23 |
| TH11668B TH11668B (th) | 2002-01-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY110820A (en) | Electro-magnetic shield and method for making the same | |
| US5394304A (en) | Shielded self-molding package for an electronic component | |
| JP2005525031A5 (th) | ||
| FR2326039B1 (th) | ||
| KR970014644A (ko) | 합성수지제 단열 이중벽 용기 및 합성수지제 단열 이중벽 덮개 | |
| FI20011375A7 (fi) | Magneettipiiri mikrokaiutinta varten | |
| KR900017057A (ko) | 관통 콘덴서 | |
| EP0266900A3 (en) | Method and apparatus for manufacturing stress-controlling resilient enclosures for electrical medium and high voltage connectors | |
| KR960027066A (ko) | 다부품 전자장치 및 그 제조방법 | |
| TH11668B (th) | เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าและวิธีการทำ?เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า | |
| JP3095783B2 (ja) | 発光ダイオード英数字表示素子のための閉鎖金型 | |
| JPS643977A (en) | Connection device for electronic part | |
| JP2797557B2 (ja) | シールド機能を有する集積回路装置及び製造方法 | |
| US20110297431A1 (en) | Connection structure | |
| JPS5826382A (ja) | 磁気バブルメモリデバイスの製造方法 | |
| JPS62275727A (ja) | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 | |
| CN115295535B (zh) | 一种射频收发器、sip封装模组及sip封装模组的制备方法 | |
| CN205680519U (zh) | 电感元件 | |
| JPS5691455A (en) | Lead frame for manufacturing of semiconductor device | |
| JP2000331839A (ja) | コイルを有する回路部品 | |
| Highum | Electro-Magnetic Shielding Structure and Method for Making the Same | |
| JPS6457479A (en) | Magnetic disk device | |
| JPH0737042B2 (ja) | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 | |
| US20220102591A1 (en) | Electronic package | |
| JPH02122635A (ja) | 電気部品の樹脂封止方法 |