TH11668B - เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าและวิธีการทำ?เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า - Google Patents

เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าและวิธีการทำ?เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า

Info

Publication number
TH11668B
TH11668B TH9201001872A TH9201001872A TH11668B TH 11668 B TH11668 B TH 11668B TH 9201001872 A TH9201001872 A TH 9201001872A TH 9201001872 A TH9201001872 A TH 9201001872A TH 11668 B TH11668 B TH 11668B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
polymer base
layers
material suspended
magnetically permeable
Prior art date
Application number
TH9201001872A
Other languages
English (en)
Other versions
TH16141A (th
Inventor
วิลเลียม แนซ นายโธมัส
มาร์วิน ธอร์วิลสัน นายสกอตต์
วิลเฮล์ม มูเอลเลอร์ นายอัลเฟรด
เอมิล ก็อตต์ลอบ สเตดเลอร์ นายอีวาลด์
อัลแลน ไฮอุม นายเอ็ดเวิร์ด
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
อินเตอร์เนชันแนล บีซิเนสส์ มะชีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, อินเตอร์เนชันแนล บีซิเนสส์ มะชีนส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH16141A publication Critical patent/TH16141A/th
Publication of TH11668B publication Critical patent/TH11668B/th

Links

Abstract

บริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับอุปกรณ์จัดรูปแบบสิ่งกีดขวางต่อการแพร่กระจายทางแม่เหล็กไฟฟ้า ภาคตัดขวางแบบทั่วไปของบริเวณที่ปิดโดยรอบประกอบด้วยสามแผ่นขั้นขนานกัน แผ่นขั้นผิวหน้าด้านนอกและแผ่นขั้นผิวหน้าด้านในเป็นวัสดุพื้นฐานโพลีเมอริกซึ่บงข้างในเป็นวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกปนแขวนอยู่ทำให้แผ่นชิ้นผิวหน้ามีค่าความนำไฟฟ้าค่อนข้างสูง แผ่นขั้นกลางเป็นวัสดุพื้นฐานโพลีเมอริกซึ่งข้างในเป็นวัสดุบรรจะที่มีคาความซึมซาบทางแม่เหล็กสูงที่ถูกปนแขวนอยู่ ทำให่แผ่นชั้นกลางมีค่าความซึมซาบทางแม่เหล็กๆไฟฟ้าค่อนข้างสูงในรูปลักษณะที่นิยมบริเวณที่ปิดโดยรอบถูกสร้างขึ้นด้วยการใช้กระบวนการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกัน กราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิเกิล (ค่าความนำสูง) ในพื้นฐานโพลีเมอริกถูกฉีดอัดเข้าไปในแบบหล่อจากหัวกฉีดอัดร่วมกับด้านนอก ในขณะที่ผงเหล็กคาร์บอนีล (ค่าความซึมซาบสูง) ในพื้นฐานโพลีเมอริกถูกฉีดอัดเข้าไปในแบบหล่อจากหัวฉีดอัดร่วมกันด้านในโครงสร้างที่ถูกหล่อซึ่ง เป็นผลลัพธ์บรรจุสามแผ่นชั้นดังที่ได้บรรยายข้างต้น นอกจากนั้นสามารถถูกทำขึ้นอย่างไม่แพงในลักษณะการปฏิการหล่อฉีดอัดร่วมกันเดี่ยว บริเวณที่ปิดโดยรอบอาจจะประกอบด้วยหลาย แผ่นเล็ก ๆ ที่ถูกหล่อฉีดอัดร่วมกัน ซึ่งถูกแนบติดเข้าด้วยกันด้วยประเภทใดประเภทหนึ่งของเครื่องมือแบบสัญนิยมหลายประเภท

Claims (27)

1. ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับอุปกรณ์อิเลคทรอนิคส์ซึ่งมีวงจรอิเล้กทรอนิคส์จำนวนหนึ่ง ซึ่งประกอบรวมด้วย แผ่นชั้นผิวด้านนอกอุปกรณ์ดังกล่าว แผ่นชั้นนอกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่พื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นผิวหน้าด้านในที่ถูกจัดวางอย่างภายในต่ออุปกรณ์ดังกล่าวและหัวหน้าเข้าหาวงจรอิเล้กทรอนิคสืดังกล่าว แผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานดพลีเมอร์ แผ่นชั้นกลางที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและผ่นชั้นด้านในดังกล่าว และมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สอง แผ่นฃั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบดังกล่วเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกันของแผ่นชั้นดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวถุกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบดังกล่าววัสดุพื้นฐานโพลีเมอรืดังกล่าวของแผ่นชั้นด้านนอกชั้นกลางและชั้นในดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างการต่อเชื่อมอย่างต่อเนื่องโดยปราศจากการช่วยเหลือของสารยืดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวณทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับ แผ่นชั้นดังกล่าวถูกต่อเชื่อมเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบที่เป็นิช้นเดียวกันอันเดียว
2. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกแอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน
3. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่วัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
4. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่วัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวแต่ละอันประกอบรวมด้วยส่วนผสมของอะคริลโลไนโตรด์- บิวตะไดอีน- สไตรีน (เอลบีเอส) และโพลีคาร์บอเนต
5. ส่วนห่อหุ้มของข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
6. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า ซึ่งประกอบรวมด้วย แผ่นชั้นแรก แผ่นชั้นแรกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สอง แผ่นชั้นที่สองดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สามที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นแรกดังกล่าวและแผนชั้นที่สองดังกล่าว และแยกแผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวตลอดทั้งความยาวทั้งหมดของมัน แผ่นชั้นที่สามดังกล่าวมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นแรกดังกล่าวที่ทั้งหาดของพื้นผิวขอบเขตแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะเสัมผัสกับแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สองแผ่นชั้นที่สามดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่โครงสร้างการป้องกันดังกล่าวเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกันของแผ่นชั้นดังกล่าว แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของโครงสร้างการป้องกันดังกล่าววัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวของแผ่นชั้นแรกชั้นที่สองและชั้นที่สามดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างต่อเชื่อมอย่างต่อเนื่องโดยปราสจากการช่วยเหลือของสารยืดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวรทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับแผ่นชั้นดังกล่าวถูกต่อเชื่อมเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นส่วนบริเวรที่ปิดโดยรอบที่เป็นชิ้นเดียวกันอันเดียว
7. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล้กไฟฟ้าของข้อถือสิทธิข้อที่ 6 โดยที่แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
8. อุปรกร์อิเลคทรอนิคส์ซึ่งประกอบรวมด้วย วงจรอิเล็กทรอนิคส์จำนวนหนึ่ง วงจรดังกล่าวมีความสามารถในการสร้างการแพร่กระจายทางแม่เหล็กไฟฟ้า บริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับวงจรอิเล้กทรอนิคส์ดังกล่าวบริเวณท่ปิดโดยรอบดังกล่าวประกอบรวมด้วยส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบหนึ่งส่วสหรือมากกว่าโดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบอันแรกประกอบรวมด้วย (a) แผ่นด้านนอกที่ถูกจัดวางอย่างภายนอกต่ออุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ (b) แผ่นชั้นด้านในที่ถูกจัดวางอย่างภายในต่ออุปกรณ์อิเลคทรอเนิคส์ดังกล่าวและหันหน้าเข้าหาวงจรอิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าว แผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์และ (c) แผ่นชั้นกลางที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวและมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขนแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สองแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะสารซึมซานทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์โดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบอันแรกเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดร่วมกันของแผ่นชั้นดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบอันแรก วัสดุพื้นฐานโพลิอเมอรืดังกล่าวของแผ่นชั้นด้านนอกชั้นกลางและชั้นในดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างการต่อเชื่อมอย่างต่อเนื่องโดยปราศจากการช่วยเหลือของสารยืดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวณทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับ แผ่นชั้นดังกล่าวถูกต่อเชื่อมเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบที่เป็นชิ้นเดียวกันอันเดียว
9. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล้กคาร์บอน
10. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวในแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผนชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นในฟราไฟด์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
11. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน และวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟด์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
12. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่วงจรอิเล็กทรอนิคส์ดังกล่าวเป็นส่วนของอะปกรณ์คำนวณแบบดิจิตอล
13. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 12 โดยที่วัสดุบรรจุซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน และวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
14. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 13 โดยที่วัสดุพื้นฐานโพลีเมอรืดังกล่าวแต่ละอันประกอบรวมด้วยส่วนผสมของอะคริลโลไนไตรด์ - บิวตะไดอีน-สไตรีน (เอบีเอส) และโพลีคาร์บอเนต
15. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 8 โดยที่แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจะสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
16. ส่วนโพลีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกัน ซึ่งประกอบรวมด้วย ย่านพื้นผิวแรกที่ติดกับพื้นผิวแรกของส่วนที่ถุกหล่อดังกล่าว ย่านพื้นผิวแรกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ ย่านพื้นผิวที่สองที่ติดกับพื้นผิวที่สองของส่วนที่ถูกหล่อดังกล่าว พื้นผิวที่สองดังกล่าวอยุ่ตรงกันข้ามกับพื้นผิวแรกดังกล่าว ย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์และ ย่านกลางที่ถูกจัดวางระหว่างย่ายพื้นผิวแรกดังกล่าวและย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าว ย่านกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่ส่วนโพลีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันดังกล่าวถูกรวมเป็นชิ้นเดียวกันเป็นชิ้นส่วนที่ถูกหล่อโดยการฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดในแบบหล่อซึ่งมีโพรงในแบบหล่อส่วนดังกล่าวมีรูปร่างถาวรที่เป็นไปตามรูปร่างของโพรงในแบบหล่อ ย่านพื้นผิวแรกและย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วยโพลบีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันดังกล่าว
17. ส่วนโพลีเมอร์ที่ถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันของข้อถือสิทธิข้อที่ 16 โดยที่ย่านพื้นผิวแรกและย่านพื้นผิวที่สองดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
18. อุปกรณ์อิเลคทรอนิคส์ซึ่งประกอบรวมด้วย วงจรอิเล็คทรอนิคส์จำนวนหนึ่ง วงจรดังกล่าวมีความสามารถในการสร้างการแพร่กระจายทางแม่เหล็กไฟฟ้า บริเวณที่ปิดโดยรอบสำหรับวงจรอิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าวบริเวณที่ปิดโดยรอบดังกล่าวประกอบรวมด้วยส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบที่เป็นโพลบีเมอร์ที่ถูกหล่อรวมเป็นิช้นเดียวกันหนึ่งอันหรือมากกว่าโดยที่ส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบโพลีเมอร์ซึ่งถูกหล่อเปแนิช้นเดียวกันอันแรกเป็นิช้นส่วนที่ถูกหล่อโดยการฉีดอัดเป็นิช้นเดียวกันที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัดในแบบหล่อซึ่งมีโพรงในแบบหล่อ ส่วนดังกล่าวมีรูปร่างถาวรที่เป็นไปตามรูปร่างของโพรงในแบบหล่อ และโดยที่ส่วนดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นชั้นที่ถูกสร้างเป็นชั้นเดียวกันจำนวนหนึ่งของวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์หนึ่งชนิดหรือมากกว่าแผ่นชั้นดังกล่าวถูกเชื่อมต่อเข้าด้วยกันโดยแรงยึดเหนี่ยวระหว่างโมเลกุลของวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวแผ่นชั้นดังกล่าวรวมด้วย (a) แผ่นด้านนอกที่ถูกจัดวางอย่างภายนอกต่ออุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์ดังกล่าว แผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ (b) แผ่นชั้นด้านในที่ถูกจัดวางอย่างภายในต่ออุปกรณ์อิเลคทรอเนิคส์ดังกล่าวและหันหน้าเข้าหาวงจรอิเล็คทรอนิคสืดังกล่าว แผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์และ (c) แผ่นชั้นกลางที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบด้วยรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ที่สาม แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของส่วนบริเวณที่ปิดโดยรอบของโพลีเมอร์ซึ่งถูกหล่อเป็นชิ้นเดียวกันที่หนึ่งดังกล่าว
19. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 18 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวในแผ่นชั้นกลางดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน
20. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 18 โดยที่วัสดุบรรจะตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวในแผ่นชั้นด้านนอกดังกล่าวและแผ่นชั้นด้านในดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
21. อุปกรณ์อิเล็กทรอนิคส์ของข้อถือสิทธิข้อที่ 18 โดยที่แผ่นชั้นด้านนอกและด้านในดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลิเมอร์ดังกล่าว
22. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าซึ่งประกอบรวมด้วย ชิ้นส่วนการป้องกันที่รอบรับตัวเองซึ่งถูกสร้างขึ้นเป็นเนื้อเดียวและมีความแข็งแกร่งซึ่งมีรูปร่างถาวร รูปร่างถาวรดังกล่าวถูกรักษาไว้โดยความแข็งแกร่งภายในของชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าวโดยปราศจากการรองรับจากพื้นผิวที่สอดคล้องกันของวัตถุอื่น ชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าวประกอบรวมด้วยแผ่นชั้นจำนวนหนึ่ง ซึ่งรวมด้วย แผ่นชั้นแรก แผ่นชั้นแรกดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สอง แผ่นชั้นที่สองดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ แผ่นชั้นที่สามที่ถูกจัดวางระหว่างแผ่นชั้นแรกดังกล่าวและแผนชั้นที่สองดังกล่าว และแยกแผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวตลอดทั้งความยาวทั้งหมดของมัน แผ่นชั้นที่สามดังกล่าวมีพื้นผิวขอบเขตแรกในลักษณะสัมผัสกับแผ่นชั้นแรกดังกล่าวที่ทั้งหาดของพื้นผิวขอบเขตแรกและพื้นผิวขอบเขตที่สองในลักษณะเสัมผัสกับแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวที่ทั้งหมดของพื้นผิวขอบเขตที่สองแผ่นชั้นที่สามดังกล่าวประกอบรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ โดยที่ชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าวเป็นส่วนที่ถูกหล่อแบบฉีดอัดที่ถูกสร้างขึ้นโดยการหล่อแบบฉีดอัด แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวถูกต่อเข้าหากันและกันที่ขอบของชิ้นส่วนการป้องกันดังกล่าว วัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวของแผ่นชั้นแรกชั้นที่สองและชั้นที่สามดังกล่าวมีการสัมผัสโดยตรงซึ่งกันและกันและสร้างการเชื่อมต่ออย่างต่อเนื่องโดยปราศจากการช่วยเหลือของสารยึดเหนี่ยวเพิ่มเติมที่บริเวณทั้งหมดของขอบเขตที่สัมผัสโดยลำดับ แผ่นชั้นดังกล่าวพถูกต่อเชื่อเข้าด้วยกันเพื่อสร้างขึ้นเป็นชิ้นส่วนการป้องกันที่เป็นชิ้นเดียวกันชิ้นเดียว
23. โครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าของข้อพถือสิทธิข้อที่ 22 โดยที่แผ่นชั้นแรกและแผ่นชั้นที่สองดังกล่าวแต่ละอันยังประกอบเพิ่มเติมรวมด้วยวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแหม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนในพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าว
24. วิธีการผลิตโครงสร้างการป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าที่มีหลายชั้นซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การจัดให้มีแบบหล่อฉีดอัดที่มีรูปร่างที่เหมาะสมสำหรับโครงสร้างดังกล่าว การบรรจุวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ในกรวยสำหรับหัวฉีดด้านนอกของแบบพิมพ์หล่อชนิดฉีดอัดร่วม การบรรจุวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ที่ถูกแขวนอยู่ในวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ในกรวยสำหรับหัวฉีดด้านในของแบบพิมพืหล่อชนิดฉีดอัดร่วม การสร้างโครงสร้างดังกล่าวโดยการฉีดด้วยหัวฉีดด้านนอกดังกล่าวเข้าไปในแบบหล่อฉีดอัดดังกล่าวด้วยวัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าที่ถูกแขวนอยู่ในวัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังนั้นจึงสร้างแผ่นชั้นด้านนอกของโครงสร้างขึ้น พร้อมกันกับการฉีดเข้าไปในแบบหล่อฉีดอัดดังกล่าวด้วยหัวฉีดด้านในวัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหล็กได้ดังกล่าวถูกแขวนอยู่ในพื้นฐานโพลีเมอร์ ดังนั้นจึงสร้างขึ้นเป็นแผ่นชั้นด้านในของโครงสร้าง
25. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 24 โดยที่วัสดุบรรจุสารซึมซาบทางแม่เหลํกได้ดังกล่าวประกอบรวมด้วยผงเหล็กคาร์บอน
26. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 24 โดยที่วัสดุบรรจุตัวนำไฟฟ้าดังกล่าวประกอบรวมด้วยเส้นใยกราไฟต์ที่เคลือบด้วยนิคเกิล
27. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อที่ 24 โดยที่วัสดุพื้นฐานโพลีเมอร์ดังกล่าวแต่ละอันประกอบรวมด้วยส่วนผสมของเอบิเอสและโพลิคาร์บอเนต
TH9201001872A 1992-12-16 เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าและวิธีการทำ?เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า TH11668B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH16141A TH16141A (th) 1995-06-23
TH11668B true TH11668B (th) 2002-01-14

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY110820A (en) Electro-magnetic shield and method for making the same
US5394304A (en) Shielded self-molding package for an electronic component
JP2005525031A5 (th)
FR2326039B1 (th)
KR970014644A (ko) 합성수지제 단열 이중벽 용기 및 합성수지제 단열 이중벽 덮개
FI20011375A7 (fi) Magneettipiiri mikrokaiutinta varten
KR900017057A (ko) 관통 콘덴서
EP0266900A3 (en) Method and apparatus for manufacturing stress-controlling resilient enclosures for electrical medium and high voltage connectors
KR960027066A (ko) 다부품 전자장치 및 그 제조방법
TH16141A (th) เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้าและวิธีการทำ?เครื่องป้องกันสนามแม่เหล็กไฟฟ้า
JP3095783B2 (ja) 発光ダイオード英数字表示素子のための閉鎖金型
JPS643977A (en) Connection device for electronic part
JP2797557B2 (ja) シールド機能を有する集積回路装置及び製造方法
US20110297431A1 (en) Connection structure
JPS5826382A (ja) 磁気バブルメモリデバイスの製造方法
JPS62275727A (ja) 電磁波シ−ルド成形品の製造方法
CN115295535B (zh) 一种射频收发器、sip封装模组及sip封装模组的制备方法
CN205680519U (zh) 电感元件
JPS5691455A (en) Lead frame for manufacturing of semiconductor device
Highum Electro-Magnetic Shielding Structure and Method for Making the Same
JPS6457479A (en) Magnetic disk device
JPH0737042B2 (ja) 電磁波シールドケースおよびその製造方法
US20220102591A1 (en) Electronic package
JPH02122635A (ja) 電気部品の樹脂封止方法
JPS56139601A (en) Production of rare earth cobalt magnetic material molding