TH110989A - วิธีการสร้างชิ้นส่วนโลหะแบบหลายระดับโดยใช้เทคนิคลิกา-ยูวี (liga-uv) - Google Patents
วิธีการสร้างชิ้นส่วนโลหะแบบหลายระดับโดยใช้เทคนิคลิกา-ยูวี (liga-uv)Info
- Publication number
- TH110989A TH110989A TH901003760A TH0901003760A TH110989A TH 110989 A TH110989 A TH 110989A TH 901003760 A TH901003760 A TH 901003760A TH 0901003760 A TH0901003760 A TH 0901003760A TH 110989 A TH110989 A TH 110989A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- photoresist
- resin
- support
- level
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (17/11/52) วิธีการสร้างโครงสร้างที่เป็นโลหะแบบหลายระดับประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้ a) การจัดเตรียมฐานรอง (1) ที่มีพื้นผิวนำไฟฟ้า (2) b) การปิดพื้นผิวนำไฟฟ้า (2) ของฐานรองดังกล่าวด้วยชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) c) การฉายรังสีไปยังชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) ดังกล่าวโดยผ่านหน้ากากบัง (4) ซึ่งมี ลักษณะสอดรับกับโพรงซึ่งมีแพตเทิร์นตามที่ต้องการ d) การเดเวล็อปชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) ดังกล่าวเพื่อเจาะช่องผ่านภายในและด้วย เหตุนี้จึงเป็นการจัดทำระดับที่หนึ่งของแบบหล่อที่เป็นเรซินขึ้นมาโดยที่ช่องผ่านในชั้นเรซินที่หนึ่ง ดังกล่าวจะทำให้พื้นผิวนำไฟฟ้า (2) ของฐานรองดังกล่าวเผยออกมา e) การเคลือบเรซินไวแสงชั้นใหม่ (6) ทับลงบนชั้นเรซินที่มีการเดเวล็อป (3) เพื่อปิดทับ ชั้นเรซินที่มีการเดเวล็อปดังกล่าวและเข้าไปอุดช่องผ่านที่อยู่ภายใน f) การฉายรังสีไปยังชั้นใหม่ของเรซินไวแสงโดยผ่านหน้ากากบังซึ่งมีลักษณะสอดรับกับ โพรงซึ่งมีแพตเทิร์นตามที่ต้องการ g) การเดเวล็อปชั้นของเรซินไวแสงชั้นใหม่ (6) เพื่อเจาะช่องผ่านภายในและเพื่อให้ได้ แบบหล่อที่เป็นเรซินแบบหลายระดับโดยที่ช่องผ่านในแบบหล่อหลายระดับดังกล่าวจะทำให้พื้นผิวนำ ไฟฟ้า (2) ของฐานรองดังกล่าวเผยออกมา h) การเคลือบโลหะหรือโลหะผสมทับลงไปในช่องผ่านของแบบหล่อที่เป็นเรซินแบบ หลายระดับแบบแกลแวนิก i) การแยกฐานรอง (1) ดังกล่าวออกไป จากนั้นจึงทำให้ชั้นเรซิน (3, 6) หลุดออกไป เพื่อให้โครงสร้างที่เป็นโลหะแบบหลายระดับ(8)ที่สร้างขึ้นโดยโลหะหรือโลหะผสมดังกล่าวที่เคลือบ ทับไว้ในฐานรองดังกล่าวเผยออกมา วิธีการสร้างโครงสร้างที่เป็นโลหะแบบหลายระดับประกอบด้วยขั้นตอนดังนี้ a) การจัดเตรียมฐานรอง (1) ที่มีพื้นผิวนำไฟฟ้า (2) b) การปิดพื้นผิวนำไฟฟ้า (2) ของฐานรองดังกล่าวด้วยชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) c) การฉายรังสีไปยังชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) ดังกล่าวโดยผ่านหน้ากากบัง (4) ซึ่งมี ลักษณะสอดรับกับโพรงซึ่งมีแพตเทิร์นตามที่ต้องการ d) การเดเวล็อปชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) ดังกล่าวเพื่อเจาะช่องผ่านภายในและด้วย เหตุนี้จึงเป็นการจัดทำระดับที่หนึ่งของแบบหล่อที่เป็นเรซินขึ้นมาโดยที่ช่องผ่านในชั้นเรซินที่หนึ่ง ดังกล่าวจะทำให้พื้นผิวนำไฟฟ้า (2) ของฐานรองดังกล่าวเผยออกมา e) การเคลือบเรซินไวแสงชั้นใหม่ (6) ทับลงบนชั้นเรซินที่มีการเดเวล็อป (3) เพื่อปิดทับ ชั้นเรซินที่มีการเดเวล็อปดังกล่าวและเข้าไปอุดช่องผ่านที่อยู่ภายใน f) การฉายรังสีไปยังชั้นใหม่ของเรซินไวแสงโดยผ่านหน้ากากบังซึ่งมีลักษณะสอดรับกับ โพรงซึ่งมีแพตเทิร์นตามที่ต้องการ g) การเดเวล็อปชั้นของเรซินไวแสงชั้นใหม่ (6) เพื่อเจาะช่องผ่านภายในและเพื่อให้ได้ แบบหล่อที่เป็นเรซินแบบหลายระดับโดยที่ช่องผ่านในแบบหล่อหลายระดับดังกล่าวจะทำให้พื้นผิวนำ ไฟฟ้า (2) ของฐานรองดังกล่าวเผยออกมา h) การเคลือบโลหะหรือโลหะผสมทับลงไปในช่องผ่านของแบบหล่อที่เป็นเรซินแบบ หลายระดับแบบแกลแวนิก i) การแยกฐานรอง (1) ดังกล่าวออกไป จากนั้นจึงทำให้ชั้นเรซิน (3, 6) หลุดออกไป เพื่อให้โครงสร้างที่เป็นโลหะแบบหลายระดับ(8)ที่สร้างขึ้นโดยโลหะหรือโลหะผสมดังกล่าวที่เคลือบ ทับไว้ในฐานรองดังกล่าวเผยออกมา
Claims (1)
1. วิธีการสร้างโครงสร้างที่เป็นโลหะแบบหลายระดับโดยอาศัยเทคนิคของการเคลือบทับ ด้วยการพิมพ์ออฟเซตและการเคลือบทับแบบแกลแวนิกซึ่งถูกกำหนดคุณลักษณะว่าประกอบด้วย ขั้นตอนดังนี้ a) การจัดเตรียมฐานรอง (1) ที่มีพื้นผิวนำไฟฟ้า (2) b) การปิดพื้นผิวนำไฟฟ้า (2) ของฐานรองดังกล่าวด้วยชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) c) การฉายรังสีไปยังชั้นที่หนึ่งของเรซินไวแสง (3) ดังกล่าวโดยผ่านหน้ากากบัง (4) ซึ่งมี ลักษณะสอดรับกับโพรงซึ่งมีแพตเทิร์นตามที่ต้องการ แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH110989A true TH110989A (th) | 2011-11-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE557324T1 (de) | Verfahren zur herstellung mehrschichtiger metallteile mithilfe der uv-liga-technik | |
| WO2007104171A3 (fr) | Procede de fabrication par liga-uv d'une structure metallique multicouche a couches adjacentes non entierement superposees, et structure obtenue | |
| US20150059643A1 (en) | Type of fine metal mask (ffm) used in oled production and the method of manufacturing it | |
| JP2010519738A5 (th) | ||
| KR101140982B1 (ko) | 단층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| US20200305286A1 (en) | Method for Contacting and Rewiring an Electronic Component Embedded into a Printed Circuit Board | |
| SG155147A1 (en) | Methods for enhancing photolithography patterning | |
| JP2015179730A5 (th) | ||
| MY179632A (en) | Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate | |
| CN105023848A (zh) | 基板结构的制造方法及基板结构 | |
| TH110989A (th) | วิธีการสร้างชิ้นส่วนโลหะแบบหลายระดับโดยใช้เทคนิคลิกา-ยูวี (liga-uv) | |
| TWI482549B (zh) | 印刷電路板之製造方法 | |
| CN107587171B (zh) | 用于制造设有多层级外部元件的钟表的方法 | |
| JP2018006712A5 (th) | ||
| TW201310770A (zh) | 可攜式電子裝置及其天線結構及其天線製作方法 | |
| JP2005161667A (ja) | 微細金型の製造方法 | |
| MY169149A (en) | Substrate for mounting semiconductor element and method for manufacturing said substrate | |
| KR20170027380A (ko) | 배선전극을 가지는 투명전극의 제조방법 | |
| JP2011043731A5 (ja) | フォトレジストのパターン形成方法及び同方法を用いたプローブの製造方法 | |
| JP6992210B2 (ja) | 計時器構成要素を製造する方法およびこの方法で得られる構成要素 | |
| WO2013072964A1 (ja) | 転写金型の製造方法及びその転写金型 | |
| JP2010531057A5 (th) | ||
| JP2008235755A (ja) | スルーホールフィリング方法 | |
| TW201713181A (zh) | 線路板的製作方法 | |
| JP2010251358A (ja) | 積層配線パターンの形成方法および積層電子部品の製造方法 |