TH103277B - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH103277B TH103277B TH1701006299A TH1701006299A TH103277B TH 103277 B TH103277 B TH 103277B TH 1701006299 A TH1701006299 A TH 1701006299A TH 1701006299 A TH1701006299 A TH 1701006299A TH 103277 B TH103277 B TH 103277B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- metal foil
- parts
- mass
- Prior art date
Links
Abstract
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วยสารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้และหน่วยโครงสร้าง ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) ต่อไปนี้ (สูตร) (1) (สูตร) (2)
Claims (9)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย: สารประกอบไซยาเนต (A); และ อีพอกซีเรซิน (B) ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ถูกแสดงโดยสูตร (1) ต่อไปนี้และหน่วยโครงสร้าง ที่ถูกแสดงโดยสูตร (2) ต่อไปนี้ (สูตร) (1) (สูตร) (2)
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งปริมาณของอีพอกซีเรซิน (B) เป็น 1 ถึง 90 ส่วนโดยมวล เทียบจาก 100 ส่วนโดยมวลของของแข็งที่เป็นเรซินในองค์ประกอบเรซิน
3. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ประกอบรวมเพิ่มด้วยสารตัวเติม (C)
4. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่งที่ประกอบรวมเพิ่มด้วยหนึ่ง ชนิดหรือมากกว่าที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซินที่นอกเหนือจากอีพอกซีเรซิน (B), สารประกอบมาเลอิไมด์,ฟีโนลิกเรซิน, ออกซีเทนเรซิน, สารประกอบเบนซอกซาซีนและ สารประกอบที่มีหมู่ไม่อิ่มตัวที่สามารถโพลีเมอไรซ์ได้
5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 3 หรือ 4 ที่ซึ่งปริมาณของสารตัวเติม (C) เป็น 50 ถึง 1600 ส่วนโดยมวล เทียบจาก 100 ส่วนโดยมวลของของแข็งที่เป็นเรซินในองค์ประกอบเรซิน
6. พรีเพร็กที่ประกอบรวมด้วย: วัสดุพื้นฐาน; และ องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งวัสดุถูกอิมเพรกเนตหรือ ถูกเคลือบด้วยสิ่งนั้น
7. ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่ประกอบรวมด้วย: อย่างน้อยหนึ่งชนิดหรือมากกว่าของพรีเพร็กตามข้อถือสิทธิที่ 6 ที่ถูกวางซ้อน; และ ฟอยล์โลหะที่ถูกจัดวางบนพื้นผิวหนึ่งด้านหรือพื้นผิวทั้งสองด้านของพรีเพร็ก หน้า 2 ของจำนวน 2 หน้า
8. แผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วย: แผ่นรองรับ; และ องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งพื้นผิวของแผ่นรองรับ ถูกเคลือบด้วยสิ่งนั้นและถูกทำให้แห้ง
9. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นที่เป็นฉนวน; และ ชั้นตัวนำที่ถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิวของชั้นที่เป็นฉนวน ที่ซึ่ง ชั้นที่เป็นฉนวนประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH177944A TH177944A (th) | 2018-07-12 |
| TH103277B true TH103277B (th) | 2024-09-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3805316A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD | |
| WO2009041137A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| EP4112294A4 (en) | RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, PREPREG, METAL FILM COATED LAMINATE BOARD, RESIN SHEET AND PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| MY155358A (en) | Resin compound for forming adhesive layer of multilayered flexible printed wiring board | |
| MY200914A (en) | Resin composition for printed wiring board, copper foil with resin, copper-clad laminate board, and printed wiring board | |
| JP2011006683A5 (th) | ||
| JPWO2005007724A1 (ja) | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びこれを用いたプリント配線板 | |
| CN102304273B (zh) | 热固性环氧树脂组合物及使用其制作的环氧玻纤布基覆铜板 | |
| CN105482452A (zh) | 一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板 | |
| WO2008133246A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板 | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| SG11201900452QA (en) | Resin composition, resin layer-provided support, prepreg, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and printed wiring board for millimeter-wave radar | |
| US20140162072A1 (en) | Thermosetting resin compositions, resin films in b-stage, metal foils, copper clad boards and multi layer build-up boards | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| JP6357788B2 (ja) | プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 | |
| JP2012054573A5 (th) | ||
| JP2016104891A5 (th) | ||
| TH149295A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| CN111757911A (zh) | 树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板 | |
| JP2019049007A5 (th) | ||
| TH2101000744A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น | |
| JPH09255802A (ja) | 積層板用プリプレグ | |
| TH2401002628A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และแผงวงจรพิมพ์ | |
| TH2001000164A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น |