TH2001000164A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นInfo
- Publication number
- TH2001000164A TH2001000164A TH2001000164A TH2001000164A TH2001000164A TH 2001000164 A TH2001000164 A TH 2001000164A TH 2001000164 A TH2001000164 A TH 2001000164A TH 2001000164 A TH2001000164 A TH 2001000164A TH 2001000164 A TH2001000164 A TH 2001000164A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- resin
- silicon
- resin composition
- Prior art date
Links
Abstract
15/02/2566 ไม่มีข้อมูลบทสรุปการประดิษฐ์ ----------------------------------------- องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย โพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) ที่ประกอบรวมด้วยพันธะ (a), (b), (c) และ (d) ต่อไปนี้, สารประกอบ เอสเทอร์ของกรดไซยานิก (B), อีพอกซีเรซิน (D) และสารตัวเติม (E) (สูตรเคมี) ที่ซึ่งในพันธะ (a) ถึง (d), R ถูกเลือกจากหมู่ไฮโดรคาร์บอนโมโนวาเลนท์ที่ถูกแทนที่หรือ ที่ไม่ถูกแทนที่ที่มี 1 ถึง 12 คาร์บอนอะตอม; X แทนหมู่อินทรีย์โมโนวาเลนท์ที่ประกอบรวมด้วย หมู่อีพอกซี; และ R และ X ทุกตัวในโพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) อาจเหมือนหรือแตกต่างกัน
Claims (18)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย: โพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) ที่ประกอบรวมด้วยพันธะ (a), (b), (c) และ (d) ต่อไปนี้; สารประกอบเอสเทอร์ของกรดไซยานิก (B); อีพอกซีเรซิน (D); และ สารตัวเติม (E) (สูตรเคมี) ที่ซึ่งในพันธะ (a) ถึง (d), R ถูกเลือกจากหมู่ไฮโดรคาร์บอนโมโนวาเลนท์ที่ถูกแทนที่หรือ ที่ไม่ถูกแทนที่ที่มี 1 ถึง 12คาร์บอนอะตอม;Xแทนหมู่อินทรีย์ไมโนวาเลนท์ที่ประกอบรวมด้วย หมู่อีพอกซี; และ R และ X ทุกตัวในโพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) อาจเหมือนหรือแตกต่างกัน
2. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งสมมูลของอีพอกซี ของโพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) เป็น 500 ถึง 4000 กรัม/สมมูล
3. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง R ในพันธะ (a) ถึง (d) เป็นหมู่เมธิลหรือหมู่ฟีนิล
4. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง สัดส่วนของหมู่ฟีนิลที่ถูกแทนที่หรือที่ไม่ถูกแทนที่ใน R ทุกตัวของโพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) เป็น 50 % โดยโมล ถึง 75 % โดยโมล
5. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง นํ้าหนักโมเลกุลเฉลี่ยโดยนํ้าหนักของโพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) เป็น 5,000 ถึง 20,000
6. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง ปริมาณของโพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) เป็น 9 ถึง 25 ส่วนโดยมวลเมื่อคิดจาก 100 ส่วนโดยมวล ของของแข็งที่เป็นเรซิน
7. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง อีพอกซีเรซิน (D) มีโครงสร้างแนฟธาลีน
8. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อใดข้อหนึ่งของ 1 ถึง 7 ที่ซึ่งอีพอกซี เรซิน (D) เป็นอีพอกซีเรซินที่มีพื้นฐานจากครีซอล/แนฟธอลโนโวแลคที่ถูกแสดงโดยสตร (NE) ต่อไปนี้: (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง m และ n เป็นจำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า
9. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อใดข้อหนึ่งของ 1 ถึง 8 ที่ซึ่ง สารประกอบเอสเทอร์ของกรดไซยานิก (B) เป็นสารประกอบเอสเทอร์ของกรดไซยานิกที่มีพื้นฐาน จากแนฟธอลอารัลคิลที่ถูกแสดงโดยสูตร (CN) ต่อไปนี้: (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง R7 แต่ละตัวอย่างไม่ขึ้นแก่กันแทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่เมธิล; และ n7 แทนจำนวนเต็ม 1 หรือมากกว่า
10. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ประกอบรวมเพิ่มด้วยสารประกอบมาลีอิไมด์ (C)
11. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่งที่ซึ่ง ปริมาณของสารตัวเติม (E) เป็น 100ถึง 1000ส่วนโดยมวลเมื่อคิดจาก 100ส่วนโดยมวลของ ของแข็งที่เป็นเรซิน
12. องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง โพลีเมอร์ที่มีซิลิคอน (A) มีตัวแทนที่ที่ถูกเลือกจาก R, X และหมู่อัลคอกซีที่ส่วนปลาย
13. พรีเพร็กที่ประกอบรวมด้วย: วัสดุฐาน; และองค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ ตามข้อถือสิทธิที่ 1ถึง 12ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งวัสดุฐานถูกอิมเพรกเนตหรือถูกเคลือบด้วยสิ่งนั้น
14. แผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วย: ส่วนรองรับ;และองค์ประกอบเรซินสำหรับ แผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่งที่ถูกจัดไว้บนพื้นผิวของส่วนรองรับ
15. ลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยจำนวนที่มากกว่าหนึ่งของหนึ่งหรือสองชนิดหรือมากกว่า ที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพรีเพร็กตามข้อถือสิทธิที่ 13 และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 14
16. ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะที่ประกอบรวมด้วย: หนึ่งหรือสองชนิดหรือมากกว่าที่ถูก เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยพรีเพร็กตามข้อถือสิทธิที่ 13 และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 14; และฟอยล์โลหะ
17. แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซิน สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 12 ข้อใดข้อหนึ่ง; และชั้นสารตัวนำที่ถูกสร้าง บนพื้นผิวของชั้นฉนวน
18. แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นที่ประกอบรวมด้วย: จำนวนที่มากกว่าหนึ่งของชั้นฉนวนที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่ง ที่ทำด้วยอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่งชนิดหรือมากกว่า ของพรีเพร็กตามข้อถือสิทธิที่ 13 และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 14 ที่ถูกลามิเนต; และ ชั้นฉนวนชั้นที่สองที่ทำด้วยอย่างน้อยหนึ่งชนิดที่ถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยอย่างน้อยหนึ่ง ชนิดหรือมากกว่าของพรีเพร็กตามข้อถือสิทธิที่ 13 และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 14 ที่ถูก ลามิเนตในทิศทางพื้นผิวด้านหนึ่งของชั้นฉนวนชั้นที่หนึ่ง; และ จำนวนที่มากกว่าหนึ่งของชั้นสารตัวนำที่ประกอบรวมด้วย: ชั้นสารตัวนำชั้นที่หนึ่ง ที่ถูกจัดไว้ระหว่างแต่ละชั้นของจำนวนที่มากกว่าหนึ่งของชั้นฉนวน;และชั้นสารตัวนำชั้นที่สอง ที่ถูกจัดไว้บนพื้นผิวของชั้นนอกสุดของจำนวนที่มากกว่าหนึ่งของชั้นฉนวน
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2001000164A true TH2001000164A (th) | 2023-02-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010248473A5 (th) | ||
| JP6672699B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法 | |
| JP2024050556A5 (th) | ||
| CN106995678B (zh) | 聚酰亚胺类胶粘剂 | |
| JP2006131743A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 | |
| KR20140086537A (ko) | 절연 재료, 이를 포함하는 절연층 조성물, 및 상기 절연층 조성물을 이용한 기판 | |
| JP2009144052A (ja) | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板およびプリント回路板 | |
| JP6686666B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法 | |
| JP2012213899A (ja) | 熱伝導性ポリイミド−金属基板 | |
| TW202225249A (zh) | 一種無鹵阻燃型樹脂組成物及其應用 | |
| CN109661422B (zh) | 用于半导体封装的树脂组合物、使用其的预浸料和金属包层层合体 | |
| JP2006143844A (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 | |
| JP2005112981A (ja) | 低誘電率樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 | |
| JP2006070176A (ja) | 難燃性接着剤組成物及びフレキシブル配線板 | |
| JPWO2018151287A1 (ja) | プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法 | |
| JP2009132780A (ja) | 回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板 | |
| TW200831595A (en) | Resin composition, prepreg, and laminated board | |
| JP7124410B2 (ja) | 層間絶縁層用樹脂フィルム、積層体、プリント配線板、半導体装置及び積層体の製造方法 | |
| TW486505B (en) | Cyanate-epoxy resin composition, and printed circuit board using the same | |
| JP5447268B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2016060840A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2012167234A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2005325197A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、基板 | |
| TH2101000744A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น | |
| CN103228697A (zh) | 高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板 |